JPS6233353Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はダイスタンプ法による印刷回路の製造
において回路導体の打ち抜きと打ち抜かれた回路
導体部分の極細な文字、記号、線図（以下「文字
等」という。）の刻印とが同時にできるダイに関
するものである。

（従来技術） ダイスタンプ法による印刷回路は、例えば金台
の上に樹脂製の絶縁基板を置き、その基板の上
に、片面に接着剤層を設けた金属箔を接着剤層が
絶縁基板と対面するように配置し、その上から打
ち抜くべき回路パターン通りに刃立したダイを打
ち下して前記絶縁基板上に加熱押圧して回路導体
を接着しながら打ち抜き、続いて導体部分以外の
残余の金属箔を取り除いたのち、次いでこれをさ
らに熱プレスで絶縁基板上に打ち抜かれた導体金
属箔を接着させることにより製造されている。

第１０図は、従来ダイスタンプ法に使用されて
いるダイ２０の断面の一部であるが、このダイス
タンプ法による印刷回路板における導体部分は第
１０図で示すようにダイに設けられた２枚の鋭い
刃２１により形成される。即ち、ダイに形成され
た刃２１により囲まれた金属箔７部分が回路導体
を形成することになり、他の部分の金属箔はスタ
ンピング後には除去される。

ダイスタンプ法により作られた印刷回路の導体
部分には、この回路板を計器等の機器への組込
み、配線、接続等の便宜を考慮して文字等を刻印
することがしばしばあるが、そのような場合には
改めて導体部分に刻印すべき文字等を刻んだダイ
を押圧することにより印字するという個別の工程
を必要としていた。

（考案の目的） 本考案はこのような現状に鑑みてなされたもの
で、回路導体部分に刻印すべき文字等を、回路導
体の打ち抜きと同時に行ない得るダイを提供する
ものである。

（考案の構成） 本考案のダイを図面に基づいて説明する。

第１図は本考案のダイ３の平面図であり、第２
図は第１図で示すＡ−Ａ部分の断面図である。第
１図及び第２図において、１は回路導体の輪郭を
打ち抜く刃であり、この刃１で囲まれた部分が印
刷回路の導体部を形成する部分であり、２は導体
部分に刻印されるべき文字等を印字する部分であ
つて、この部分を本考案においては刃と区別する
目的で歯と表現することにする。

刃１の断面形状は、第２図に示すように、その
先端は鋭い角度を備えている。この角度は通常20
〜60度で、これよりも鋭角の場合には機械的強度
が弱く、また鈍角の場合には大きな剪断荷重が必
要となり好ましくない。

歯２の断面形状は、導体形成のための金属箔を
切断する刃１と異なり、スタンプ面に対し先端部
が平面的となつていて、かつ、その周辺部は角が
とれ丸く形成されている。周辺部がわん曲でな
く、鋭角となつているときはスタンプ時のシアリ
ング効果によつて文字等が刻印はされるが、金属
箔が破断されることがある。

刃１の先端部と歯２先端面とはほぼ同一スタン
プ面であるが、歯２の先端面が刃１の先端部より
も飛び出ていても歯２の先端は平面的であるか
ら、金属箔は破断することがなく、差程不都合は
ない。刃１で囲まれた部分の内面には充填物とし
て例えば、フロロエチレンシートのような耐熱性
シート材４が接着されている。この耐熱性シート
材４の存在によつてダイ３を押圧した場合に導体
形成部分は浅くなつているので、金属箔を押圧で
抑えることに役立ち、他の部分は金属箔が押圧が
かからず、接着剤層があつても金属箔と基板とが
殆んど接着しないですみ、スタンピング後この部
分の金属箔を取り除くのに都合がよい。

本考案のダイ３は、以上のような構造となつて
いるから、スタンピングしたときには、第８図に
示すように刃型部分１は金属箔７を切断して回路
導体を形成するが、歯部分２は単に金属箔７を凹
型に剪性変形させるだけで、金属箔７を破断せ
ず、文字等を刻印することができる。尚、第８図
は絶縁基板９上の接着剤８付金属箔７にダイ３で
スタンピングしているところを示し、その結果、
第９図に示す如く刻印できる。以下図面によつて
その製造方法を説明する。

まず、ダイ材料３０を用意する。ダイ材料３０
は通常SKS、SKDのような合金工具鋼が用いら
れる。ダイ材料３０のスタンプ面となる表面は化
学的に平滑な平面に研磨される。研磨されたダイ
材料３０表面には、耐酸性レジストで形成すべき
導体輪郭１１と導体輪郭の中に形成すべき文字等
１２とを描く。

この作業は、ダイ材料３０の全表面に例えば、
紫外線硬化型樹脂を塗布し、その樹脂塗布膜上に
ネガフイルムを置いて紫外線を照射して紫外線露
光部を硬化させたのちネガフイルムを取り除き、
これを未硬化樹脂を溶解させる液中に浸漬して未
硬化樹脂を溶解して取り去り、硬化樹脂のみを残
す。このようにして硬化樹脂による導体輪郭と文
字等がダイ材料３０表面に描かれる。

上記耐酸レジストによる導体輪郭１１や文字等
１２の形成に先だつてアートワークがなされる。
アートワークは光を通過させるフイルム又は紙シ
ート上にNC制御された自動作画機等を用いて行
なわれるが、墨入れ、テーピング等によつても行
なうことができる。このアートワークにおいて導
体輪郭や文字等を形成する硬化樹脂による線巾寸
法は完成後のダイの刃の高さを基準にして計算選
定されるが通常導体輪郭１１は線巾が0.1〜2.0mm
の範囲の適当な数値で決められ、文字等１２の線
巾はそれよりも0.1〜0.4mm太く描かれる。一例を
あげると導体輪郭１１の線巾が0.6mmのときに文
字等１２の線巾が0.8mmとなるように描かれると
いうことになる。

耐酸レジストの導体輪郭１１や文字等１２の成
形が終つたダイ材料３０はダイ材料３０を腐食す
る液１３、例えばダイ材料３０がSKS系の工具用
合金鋼である場合には通常塩化第二鉄系の腐食液
が使用され、これに浸漬される。この浸漬によつ
てダイ材料露出部分１４は溶解されて、第４図に
示すようにダイ材料が削り取られ凹部１５が生ず
る。次に、凹部１５が形成されたダイ材料３０表
面から、硬化樹脂を除去する。硬化樹脂の除去
は、種々の方法があるが通常は化学的剥離法や機
械的研磨法等の方法により行なうことができる。

このようにして、導体輪郭及び文字等を凸形１
６，１７に形成したダイ材料３０を第５図の如く
再び腐食液１３に浸漬する。そうすると導体輪郭
を形成する巾の狭い凸部１６は腐食液により腐食
されて第６図のような先端部が鋭い角度の刃型１
を形成することになる。他方文字等を形成する巾
の広い凸部１７はその凸部先表面の平面部の周辺
部が腐食されて丸みをおび、第６図のような歯型
２となる。この腐食液１３は、前記腐食液と同系
のものでよい。このようにして、ダイ３が製造さ
れる。しかしこのままでは、回路導体形成部分
（内堀部）１８と回路基板の基板露出部形成部分
（外堀部）１９との凹部の深さはほぼ同じである
ので、内堀部分１８に第７図のように充填物４を
設ける。この充填物４としては耐熱シート、例え
ば耐熱接着剤付ポリクロロエチレンシートが用い
られる。

（考案の効果） 以上説明したように、本考案によれば、回路導
体部分に刻印すべき文字等を、回路導体の打ち抜
きと同時に行なうことができるとともに、第８図
に示すように、充填物４の存在によりスタンピン
グの際に回路導体形成部分以外の部分では金属箔
７がダイ３と接触しないため、この部分の金属箔
７が絶縁基板９に接着するのを防止することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のダイの平面図であり、第２図
は第１図におけるＡ−Ａ線断面図である。第３図
から第７図は本考案のダイの製造の段階を示すも
ので、第３図はアートワークにより表面に硬化樹
脂の導体輪郭及び文字等を設けたダイ材料の断面
図、第４図は硬化樹脂被膜部分以外のダイ材料露
出部を腐食させて、表面に凹凸部を設けたダイ材
料の断面図、第５図は凸部表面の硬化樹脂被膜を
除いたダイ材料の断面図、第６図は凹凸を設けた
ダイ材料を再度腐食液に浸漬することにより導体
輪郭部を鋭角の刃に、文字等部を歯に形成したダ
イの断面図、そして第７図は内堀部に耐熱材料を
付着させたダイの断面図である。第８図は、本考
案のダイを使用してスタンピングする状態を示し
たものであり、第９図は残余の金属箔のストリツ
ピング後の状態を示したものである。第１０図は
従来のダイの断面図である。 １……刃、２……歯、３……ダイ、４……耐熱
材、１１，１２……耐酸性レジスト、１３……腐
食液、７……金属箔、８……接着剤層、９……絶
縁基板。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ダイの表面に回路導体を形成するための導体輪
   郭を構成する先端が鋭角の刃型と、回路導体に文
   字、記号、線図等を刻印するための先端部が平面
   状で、かつその周辺部を丸くした歯型と、前記刃
   型によつて囲まれた部分の内面に設けた充填物と
   を有することを特徴とするダイスタンプ法による
   印刷回路製造用ダイ。