JPS6236612A - Optical coupler - Google Patents
Optical couplerInfo
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- JPS6236612A JPS6236612A JP17594185A JP17594185A JPS6236612A JP S6236612 A JPS6236612 A JP S6236612A JP 17594185 A JP17594185 A JP 17594185A JP 17594185 A JP17594185 A JP 17594185A JP S6236612 A JPS6236612 A JP S6236612A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、例えば半導体レーザあるいはレンズ等の2
つの光学素子間が光学的に結合を保ったままそれぞれの
基台を接合させる光結合装置に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention is applicable to two types of semiconductor lasers, lenses, etc.
The present invention relates to an optical coupling device that connects two optical elements to each other while maintaining optical coupling between the respective bases.
[従来技術]
一般に、光フアイバ伝送方式においては、光源、レンズ
および光ファイバ等を互いに高い精度で位置合わせする
と共に、それらを確実に保持することで、光伝送を効率
的に達成することが可能となる。[Prior art] In general, in optical fiber transmission systems, efficient optical transmission can be achieved by aligning the light source, lens, optical fiber, etc. with each other with high precision and holding them securely. becomes.
上記光源として半導体レーザ(LD)、光ファイバとし
て単一モード光ファイバ(SMF)を用いた光結合5a
lt(LDモジュール)用の各種レンズ系を第10図〜
第12図に示す。第10図は共焦点複合レンズ系(猿渡
他I E E E Jounalof Quant
um E Iectron vol 、 Q E
−17,1)11.1021−1027.June 1
981参照)を示すものでLDlolから出射したビー
ムは第2レンズ105により略平行光に変換され、第2
レンズ105を経てSMF107に入射している。Optical coupling 5a using a semiconductor laser (LD) as the light source and a single mode optical fiber (SMF) as the optical fiber
Various lens systems for lt (LD module) are shown in Figure 10~
It is shown in FIG. Figure 10 shows a confocal compound lens system (Saruwatari et al.
um E Iectron vol, Q E
-17,1) 11.1021-1027. June 1
981), and the beam emitted from LDlol is converted into approximately parallel light by the second lens 105, and the second
The light enters the SMF 107 via the lens 105.
この場合は、SMF107は第2レンズ105と別体と
なっているため、SMF107の軸ずれに対する許容差
は厳しいものとなっている。すなわち、第2レンズ10
5とSMF107との位置合わせが難しいことになる。In this case, since the SMF 107 is separate from the second lens 105, the tolerance for the axis deviation of the SMF 107 is strict. That is, the second lens 10
5 and the SMF 107 becomes difficult.
これに対し第11図の第2レンズ分割形共焦点複合レン
ズ系は、第ルンズ103から平行光を受けた第2レンズ
109よりSMF107と一体化した第3レンズ111
にビームを入射させる構成となっており、また、第12
図の疑似共焦点複合レンズ系(Alll)1. Opt
、 vou、 24. l)L 984−989.Ap
r、1985参照)は第2レンズ109よりやや絞り気
味としたビームをSMF107と一体化した第2レンズ
111に入射さける構成となっており、共にSMF10
7が単体となった第10図のレンズ系よりもSMF10
7の軸ずれに対する許容差が緩和されている。On the other hand, in the second lens split type confocal compound lens system shown in FIG.
The structure is such that the beam is incident on the 12th
Pseudo confocal compound lens system (All) shown in the figure 1. Opt
, vou, 24. l) L 984-989. Ap
r, 1985) has a configuration in which a beam that is slightly narrower than the second lens 109 is incident on the second lens 111 that is integrated with the SMF 107, and both of them are SMF 10.
SMF10 is better than the lens system shown in Figure 10 where 7 is a single unit.
The tolerance for axis misalignment of No. 7 is relaxed.
ところが、上記3つのレンズ系では、第ルンズ103(
113)の軸ずれに対する許容差は、微小レンズ系(猿
渡他、AI)I)Q、 Opt、 you、 18、陽
11. pp、1847−1856.June 。However, in the above three lens systems, the lens 103 (
The tolerance for axis misalignment of 113) is the microlens system (Saruwatari et al., AI) I) Q, Opt, you, 18, positive 11. pp, 1847-1856. June.
1979参照)と同様に大変厳しく、僅か1μm程1の
光軸に垂直な方向の軸ずれで、LDモジュールのSMF
107の出力は数dB劣化する。1979), the SMF of the LD module is very severe.
The output of 107 is degraded by several dB.
このため、安全性および信頼性共に高いレベルを維持す
るL’Dモジュールを実現するには、LDモジュール組
立後に特に第ルンズ103(113)の光軸に垂直な方
向の軸ずれを抑える技術が不吋欠となる。Therefore, in order to realize an L'D module that maintains a high level of safety and reliability, it is essential to have a technology that suppresses the axis deviation, especially in the direction perpendicular to the optical axis of the first lens 103 (113), after the LD module is assembled. Becomes absentee.
ところで、LDモジュールの第2レンズ109(113
)まわりの組立てには、第13図および第14図に示す
ように一般に、第ルンズ103(113)をそのホルダ
115に接着剤、半田あるいは低融点ガラス等で固定し
た後、そのホルダ115をLDステム117に接着剤や
半田で固定する。しかしながら接着剤を用いるとホルダ
115とLDステム117との間に軸ずれが生じ易く、
また接着剤が固化するのに長時間必要とし作業性が悪い
ものとなってしまい、更に接着剤から発生ずるガスによ
りLDが劣化する等の問題があった。By the way, the second lens 109 (113) of the LD module
), generally, as shown in FIGS. 13 and 14, after fixing the lune 103 (113) to its holder 115 with adhesive, solder, or low melting point glass, the holder 115 is attached to the LD. It is fixed to the stem 117 with adhesive or solder. However, when adhesive is used, axis misalignment tends to occur between the holder 115 and the LD stem 117.
Furthermore, it takes a long time for the adhesive to solidify, resulting in poor workability, and there are also problems such as the LD being deteriorated by the gas generated from the adhesive.
このため、ホルダとLDステムとの固定は非樹脂接合剤
である半田が一般的に用いられる傾向にある。第15図
および第16図はイの接合方法を示しており、これは、
リング状の半田119をホルダ115の下端に嵌め合わ
せた後、第ルンズ103から出射されたLDビームを観
測あるいはSMF出力をモニタしつつ、ボルダ115を
最適位置に持って行き、高周波誘導加熱装置により半田
119を溶融させて固定する。(第17図、第18図参
照)なお、第13図〜第18図において、符号121は
LD、符号123はLD121の駆動用電極である。)
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、このような従来のホルダとLDステムと
の接合では、ホルダとLDステムとの間に半田が流れ込
みにくいため、固着力が弱く、半田処理後クリープ現蒙
(三冨他p roc、IEEECHMT Symp
、 、 (Tokyo) 、 ppl 98−204
.1984参照)が発生してホルダの軸ずれが生じやす
く、この結ILDモジュールの信頼性が著しく損なわれ
るいう問題があった。For this reason, solder, which is a non-resin bonding agent, is generally used to fix the holder and the LD stem. Figures 15 and 16 show the joining method of A.
After fitting the ring-shaped solder 119 to the lower end of the holder 115, the boulder 115 is brought to the optimum position while observing the LD beam emitted from the lunes 103 or monitoring the SMF output, and is heated by a high-frequency induction heating device. Solder 119 is melted and fixed. (See FIGS. 17 and 18.) In FIGS. 13 to 18, reference numeral 121 is the LD, and reference numeral 123 is the driving electrode of the LD 121. ) [Problems to be Solved by the Invention] However, in such conventional bonding between the holder and the LD stem, it is difficult for solder to flow between the holder and the LD stem, resulting in weak adhesion and creep after soldering. Current Mongolia (Mitomi et al. proc, IEEECHMT Symp
, , (Tokyo), ppl 98-204
.. 1984), which tends to cause axial misalignment of the holder, resulting in a problem in that the reliability of the ILD module is significantly impaired.
この発明はこのような従来の問題点に着目して創案され
たもので、半導体レーザやレンズ等の2つの光学素子間
の接合に充分な強度を持たせて各素子間の軸ずれを防止
した光結合装置の提供を目的とする。This invention was devised by focusing on these conventional problems, and aims to provide sufficient strength to the bond between two optical elements such as a semiconductor laser or a lens to prevent axis misalignment between each element. The purpose is to provide an optical coupling device.
[問題点を解決するための手段]
この目的を達成するためにこの発明は、第1の光学素子
を保持する第1の基台と、第2の光学素子を保持する第
2の基台とを有し、前記第1の光学素子と第2の光学素
子とが互いに光学的に結合重べく前記第1の基台と第2
の基台とを互いに接合手段により固定する光結合装置に
おいて、前記2つの基台のうち少なくとも一方の接合部
に複数の切欠部を設けたものである。[Means for solving the problem] In order to achieve this object, the present invention includes a first base that holds a first optical element, a second base that holds a second optical element, and a second base that holds a second optical element. the first base and the second base so that the first optical element and the second optical element are optically coupled to each other.
In the optical coupling device, a plurality of notches are provided in the joint portion of at least one of the two bases in the optical coupling device in which the two bases are fixed to each other by a joining means.
[実施例]
以下、図面に基づきこの発明の詳細な説明する。第1図
〜第5図はこの発明の第1の実施例を示している。第1
の基台としての半導体レーデ(以下LDと呼ぶ)ステム
1は、その基部1 a −L面に基部1aより小径のL
D組込み部1bが形成されている。LD組込み部1bの
中央上部側には第1の光学素子としてのLD3が組込ま
れて保持されており、このLD3の駆動用電極5はLD
3の側’17 (’J近から基部1aを貫通し外部に突
出している。[Example] Hereinafter, the present invention will be described in detail based on the drawings. 1 to 5 show a first embodiment of the invention. 1st
A semiconductor radar (hereinafter referred to as LD) stem 1, which serves as a base for
A D-integrated portion 1b is formed. An LD3 as a first optical element is incorporated and held in the upper center side of the LD incorporating part 1b, and the driving electrode 5 of this LD3 is connected to the LD.
It penetrates the base 1a from the side '17 ('J) of 3 and protrudes to the outside.
レンズホルダ7は、その中央部にレンズ収納孔7aが形
成されて、このレンズ収納孔7aにはLD3から出射さ
れたビームを受ける」状のレンズ9が接着剤等で固るさ
れている。更にレンズホルダアの外周端下面には筒状部
7bが形成され、筒状部7bの下端には矩形状の切欠部
11が複数形成されてLDステム1のLD組込み部1b
にレンズホルダ7が被さることになる。The lens holder 7 has a lens accommodating hole 7a formed in its center, and a ``''-shaped lens 9 that receives the beam emitted from the LD 3 is fixed in the lens accommodating hole 7a with adhesive or the like. Further, a cylindrical portion 7b is formed on the lower surface of the outer peripheral end of the lens holder, and a plurality of rectangular notches 11 are formed on the lower end of the cylindrical portion 7b, so that the LD mounting portion 1b of the LD stem 1 is formed.
The lens holder 7 will cover this.
このような、レンズホルダ7とLDステム1どの接合は
従来技術ぐ説明した第15.16図と同様にリング状の
接合手段としての半田〈図示せず)をレンズホルダアの
筒状部7b下端に嵌めておき、高周波加熱装置でこの半
田を溶融させる。第3図および第4図に示すように、溶
融した半田13は、切欠部11に入り込むため、従来に
比較して半田のぬれ面積が広くなり、レンズホルダ7と
LDステム1との接合が著しく向上する。また、半田の
ぬれについての監視性も優れている。In this way, the lens holder 7 and the LD stem 1 are joined together by applying solder (not shown) as a ring-shaped joining means to the lower end of the cylindrical part 7b of the lens holder 1, as shown in FIGS. 15 and 16 described in the prior art section. The solder is then melted using a high-frequency heating device. As shown in FIGS. 3 and 4, since the molten solder 13 enters the notch 11, the wetted area of the solder becomes wider than in the past, and the bonding between the lens holder 7 and the LD stem 1 is significantly reduced. improves. Furthermore, the monitorability of solder wetting is also excellent.
第5図は第13.14図に示した従来のレンズホルダお
よび上記実施例によるレンズホルダを用い、第11図の
レンズ系を使用したLDモジュールのヒートサイクル(
−10〜60℃、4時間/1サイクル)試験の一例であ
る(実線がこの実施例、破線が従来例)。これより明ら
かなようにこの発明の実施例によるレンズホルダを使用
することにより、従来構造のレンズホルダを使用する場
合と比較して安定性が著しく向上していることがわかる
。FIG. 5 shows the heat cycle (
-10 to 60°C, 4 hours/1 cycle) is an example of a test (the solid line is this example, the broken line is the conventional example). As is clear from this, by using the lens holder according to the embodiment of the present invention, stability is significantly improved compared to using a lens holder having a conventional structure.
また、このように実際にしDT−ジュールを作製した結
果、軸ずれの許容差が最も厳しいレンズホルダ7とL
Dステム1との半田ぬれの監視性が向上し、LDモジュ
ールの良否の判定が容易になる。In addition, as a result of actually manufacturing the DT-Joule in this way, we found that lens holders 7 and L have the tightest tolerance for axis misalignment.
The ability to monitor solder wetting with the D stem 1 is improved, and it becomes easier to determine whether the LD module is good or bad.
第6図および第7図は第2の実施例を示しでいる。この
実施例は、レンズホルダアの筒状部7b下端を外方に拡
げて鍔状どし、この鍔状の部分に矩形状の切欠部11を
設けたものである。接合方法は前述の実施例と同様にリ
ング状の半F0〈図示せず)を筒状部7b下端に嵌め込
み高周波誘導加熱装置で溶融させる。これにより前述の
実施例と同様に溶融した半田が切欠部11に入り込むの
でレンズホルダ7としDステム1との接合が強固なもの
となる。6 and 7 show a second embodiment. In this embodiment, the lower end of the cylindrical portion 7b of the lens holder is expanded outward to form a flange-like portion, and a rectangular notch 11 is provided in the flange-like portion. The joining method is similar to the above-described embodiment, in which a ring-shaped half F0 (not shown) is fitted into the lower end of the cylindrical portion 7b and melted using a high-frequency induction heating device. As a result, the melted solder enters the notch 11 as in the previous embodiment, so that the lens holder 7 is firmly joined to the D stem 1.
第8図および第9図は第3の実施例を示している。この
実施例は、レンズホルダア側には切欠部を設けずに、L
Dステム1側に切欠部11を設けたものである。この切
欠部11は、レンズホルダ7の筒状部7bの外径より大
径の内径を有しLDステム1の基部1aのLD組込み部
1bより外方側上面に形成された環状突起15に形成さ
せている。ザなわら、レンズホルダ7の筒状部7bは、
この環状突起15とL Dステム1のLD組込み部1b
との間に挿入されることになる。この場合は、リング状
の半田(図示せず)は環状突起15の上端に接するよう
にレンズホルダアの外周に嵌め込む。この状態でIyJ
述の各実施例と同様に半田を溶融させて、レンズホルダ
7としDステム1とを接合し、溶融した半田は切欠部1
1に入り込むのでこの接合も強固なものとなる。FIGS. 8 and 9 show a third embodiment. In this embodiment, no cutout is provided on the lens holder side, and L
A notch 11 is provided on the D stem 1 side. This notch 11 is formed on an annular protrusion 15 that has an inner diameter larger than the outer diameter of the cylindrical portion 7b of the lens holder 7 and is formed on the upper surface of the base 1a of the LD stem 1 on the outer side of the LD mounting portion 1b. I'm letting you do it. However, the cylindrical portion 7b of the lens holder 7 is
This annular protrusion 15 and the LD assembly portion 1b of the LD stem 1
It will be inserted between. In this case, a ring-shaped solder (not shown) is fitted onto the outer periphery of the lens holder so as to contact the upper end of the annular projection 15. In this state IyJ
As in each of the above-mentioned embodiments, solder is melted to join the lens holder 7 to the D stem 1, and the melted solder is applied to the notch 1.
1, this bond also becomes strong.
なお、この発明は前述の各実施例に限定されるものでは
ない。例えば、LDからビームを受けるレンズを球状と
する代わりに集束形ロンドレンズあるいは先球G R,
I Nロッドレンズ等を用いてもよく、レンズホルダも
円柱状に限ることはなく、角柱状としてもよい。また、
半田を溶融さけるにはバーナ、レーザ等で行なっても差
支えない。更に、リング状の半田の代わりに球状の半田
を複数用いても同様の効果が得られる。なお、球状の半
田を用いる場合には、この半田を置くための穴若しくは
溝を設けておくと、作業性が向上する。Note that the present invention is not limited to each of the above-described embodiments. For example, instead of using a spherical lens to receive the beam from the LD, a converging Ronde lens or a spherical lens with a tip GR,
An IN rod lens or the like may be used, and the lens holder is not limited to a cylindrical shape, but may also be a prismatic shape. Also,
To avoid melting the solder, a burner, laser, etc. may be used. Furthermore, the same effect can be obtained by using a plurality of spherical solders instead of ring-shaped solders. Note that when spherical solder is used, workability will be improved if a hole or groove is provided for placing the solder.
[発明の効果]
以上のようにこの発明によれば、第1の光学素子を保持
する第1の基台と第2の光学素子を保持する第2の基台
どの少なくとも一方の接合部に切欠部を設(プて両基台
を接合手段により接合するようにしたため、両基台間に
接合手段が入り込みやすくなり、この結果両基台間の接
合力が強力なものとなり、各光学素子間の軸ずれを防止
することができる。[Effects of the Invention] As described above, according to the present invention, there is a notch in the joint portion of at least one of the first base holding the first optical element and the second base holding the second optical element. Since the two bases are joined by the joining means, the joining means can easily enter between the two bases, and as a result, the joining force between the two bases is strong, and the distance between each optical element is increased. axis misalignment can be prevented.
第1図〜第5図はこの発明の第1の実施例に関わり、第
1図はLDモジュールにレンズホルダを被せた状態の斜
視図、第2図はその断面図、第3図J3よび第4図はL
Dモジュールとレンズホルダとを接合した状態を示す斜
視図および断面図、第5図は従来例と第1の実施例とに
よるSMF用LDモジュールのヒートサイクル試験結果
を示寸説明図、第6図および第7図はそれぞれ第2の実
施例の第1図および第2図に相当りる斜視図および断面
図、第8図および第9図は同じく第3の実施例の斜視図
および断面図、第10〜第12図はSMF用10モジュ
ールの各種レンズ系を示す概略的な構成図、第13図〜
第18図は従来例に係わり、第13図および第14図は
第1図および第2図にそれぞれ相当Jる斜視図および所
面図、第15図および第16図はレンズホルダに半田を
嵌めた状態の斜視図および断面°図、第17図および第
18図は第3図および第4図に相当する斜視図および断
面図である。
1・・・LDステム(第1の基台)
3・・・LD(第1の光学素子)
7・・・レンズホルダ(第2の基台)
9・・・レンズ(第2の光学素子)
11・・・切欠部
13・・・半田(接合手段)
第1図
第2図
第8図
第4図
第5図
ヒートサイクル&(−1シリ改だ、4峙間/サイクル)
第6図
第7図
第8図
第9図
第10図
第11図
〈
第12図
第13図
第14図
第15図
第16図1 to 5 relate to the first embodiment of the present invention, in which FIG. 1 is a perspective view of the LD module covered with a lens holder, FIG. 2 is a sectional view thereof, and FIGS. Figure 4 is L
A perspective view and a cross-sectional view showing the state in which the D module and the lens holder are joined; FIG. 5 is a dimensional explanatory diagram showing the heat cycle test results of the LD module for SMF according to the conventional example and the first embodiment; FIG. and FIG. 7 are a perspective view and a sectional view corresponding to FIGS. 1 and 2 of the second embodiment, respectively, FIGS. 8 and 9 are a perspective view and a sectional view of the third embodiment, respectively, Figures 10 to 12 are schematic configuration diagrams showing various lens systems of 10 modules for SMF, and Figures 13 to 12
FIG. 18 relates to a conventional example, FIGS. 13 and 14 are perspective views and top views corresponding to FIGS. 17 and 18 are perspective views and sectional views corresponding to FIGS. 3 and 4, respectively. 1... LD stem (first base) 3... LD (first optical element) 7... Lens holder (second base) 9... Lens (second optical element) 11... Notch 13... Solder (joining means) Fig. 1 Fig. 2 Fig. 8 Fig. 4 Fig. 5 Heat cycle & (-1 series modification, 4 cycles/cycle)
Figure 6 Figure 7 Figure 8 Figure 9 Figure 10 Figure 11 Figure 12 Figure 13 Figure 14 Figure 15 Figure 16
Claims (1)
子を保持する第2の基台とを有し、前記第1の光学素子
と第2の光学素子とが互いに光学的に結合すべく前記第
1の基台と第2の基台とを互いに接合手段により固定す
る光結合装置において、前記2つの基台のうち少なくと
も一方の接合部に複数の切欠部を設けたことを特徴とす
る光結合装置。It has a first base that holds a first optical element and a second base that holds a second optical element, and the first optical element and the second optical element are optically connected to each other. In the optical coupling device for fixing the first base and the second base to each other by a joining means, a plurality of cutouts are provided in the joint of at least one of the two bases. An optical coupling device characterized by:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60175941A JPH073492B2 (en) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | Optical coupling device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60175941A JPH073492B2 (en) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | Optical coupling device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6236612A true JPS6236612A (en) | 1987-02-17 |
| JPH073492B2 JPH073492B2 (en) | 1995-01-18 |
Family
ID=16004932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60175941A Expired - Lifetime JPH073492B2 (en) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | Optical coupling device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073492B2 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6096849U (en) * | 1983-12-07 | 1985-07-02 | 日本電気株式会社 | Optical semiconductor module |
| JPS6153960U (en) * | 1984-09-13 | 1986-04-11 |
-
1985
- 1985-08-12 JP JP60175941A patent/JPH073492B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6096849U (en) * | 1983-12-07 | 1985-07-02 | 日本電気株式会社 | Optical semiconductor module |
| JPS6153960U (en) * | 1984-09-13 | 1986-04-11 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH073492B2 (en) | 1995-01-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |