JPS6236612A - 光結合装置 - Google Patents
光結合装置Info
- Publication number
- JPS6236612A JPS6236612A JP17594185A JP17594185A JPS6236612A JP S6236612 A JPS6236612 A JP S6236612A JP 17594185 A JP17594185 A JP 17594185A JP 17594185 A JP17594185 A JP 17594185A JP S6236612 A JPS6236612 A JP S6236612A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lens
- solder
- stem
- holder
- base
- Prior art date
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- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は、例えば半導体レーザあるいはレンズ等の２
つの光学素子間が光学的に結合を保ったままそれぞれの
基台を接合させる光結合装置に関する。
つの光学素子間が光学的に結合を保ったままそれぞれの
基台を接合させる光結合装置に関する。
［従来技術］
一般に、光フアイバ伝送方式においては、光源、レンズ
および光ファイバ等を互いに高い精度で位置合わせする
と共に、それらを確実に保持することで、光伝送を効率
的に達成することが可能となる。
および光ファイバ等を互いに高い精度で位置合わせする
と共に、それらを確実に保持することで、光伝送を効率
的に達成することが可能となる。
上記光源として半導体レーザ（ＬＤ）、光ファイバとし
て単一モード光ファイバ（ＳＭＦ）を用いた光結合５ａ
ｌｔ（ＬＤモジュール）用の各種レンズ系を第１０図〜
第１２図に示す。第１０図は共焦点複合レンズ系（猿渡
他Ｉ Ｅ Ｅ Ｅ Ｊｏｕｎａｌｏｆ Ｑｕａｎｔ
ｕｍ Ｅ Ｉｅｃｔｒｏｎ ｖｏｌ 、 Ｑ Ｅ
−１７，１）１１．１０２１−１０２７．Ｊｕｎｅ １
９８１参照）を示すものでＬＤｌｏｌから出射したビー
ムは第２レンズ１０５により略平行光に変換され、第２
レンズ１０５を経てＳＭＦ１０７に入射している。
て単一モード光ファイバ（ＳＭＦ）を用いた光結合５ａ
ｌｔ（ＬＤモジュール）用の各種レンズ系を第１０図〜
第１２図に示す。第１０図は共焦点複合レンズ系（猿渡
他Ｉ Ｅ Ｅ Ｅ Ｊｏｕｎａｌｏｆ Ｑｕａｎｔ
ｕｍ Ｅ Ｉｅｃｔｒｏｎ ｖｏｌ 、 Ｑ Ｅ
−１７，１）１１．１０２１−１０２７．Ｊｕｎｅ １
９８１参照）を示すものでＬＤｌｏｌから出射したビー
ムは第２レンズ１０５により略平行光に変換され、第２
レンズ１０５を経てＳＭＦ１０７に入射している。
この場合は、ＳＭＦ１０７は第２レンズ１０５と別体と
なっているため、ＳＭＦ１０７の軸ずれに対する許容差
は厳しいものとなっている。すなわち、第２レンズ１０
５とＳＭＦ１０７との位置合わせが難しいことになる。
なっているため、ＳＭＦ１０７の軸ずれに対する許容差
は厳しいものとなっている。すなわち、第２レンズ１０
５とＳＭＦ１０７との位置合わせが難しいことになる。
これに対し第１１図の第２レンズ分割形共焦点複合レン
ズ系は、第ルンズ１０３から平行光を受けた第２レンズ
１０９よりＳＭＦ１０７と一体化した第３レンズ１１１
にビームを入射させる構成となっており、また、第１２
図の疑似共焦点複合レンズ系（Ａｌｌｌ）１． Ｏｐｔ
、 ｖｏｕ、 ２４． ｌ）Ｌ ９８４−９８９．Ａｐ
ｒ、１９８５参照）は第２レンズ１０９よりやや絞り気
味としたビームをＳＭＦ１０７と一体化した第２レンズ
１１１に入射さける構成となっており、共にＳＭＦ１０
７が単体となった第１０図のレンズ系よりもＳＭＦ１０
７の軸ずれに対する許容差が緩和されている。
ズ系は、第ルンズ１０３から平行光を受けた第２レンズ
１０９よりＳＭＦ１０７と一体化した第３レンズ１１１
にビームを入射させる構成となっており、また、第１２
図の疑似共焦点複合レンズ系（Ａｌｌｌ）１． Ｏｐｔ
、 ｖｏｕ、 ２４． ｌ）Ｌ ９８４−９８９．Ａｐ
ｒ、１９８５参照）は第２レンズ１０９よりやや絞り気
味としたビームをＳＭＦ１０７と一体化した第２レンズ
１１１に入射さける構成となっており、共にＳＭＦ１０
７が単体となった第１０図のレンズ系よりもＳＭＦ１０
７の軸ずれに対する許容差が緩和されている。
ところが、上記３つのレンズ系では、第ルンズ１０３（
１１３）の軸ずれに対する許容差は、微小レンズ系（猿
渡他、ＡＩ）Ｉ）Ｑ、 Ｏｐｔ、 ｙｏｕ、 １８、陽
１１． ｐｐ、１８４７−１８５６．Ｊｕｎｅ 。
１１３）の軸ずれに対する許容差は、微小レンズ系（猿
渡他、ＡＩ）Ｉ）Ｑ、 Ｏｐｔ、 ｙｏｕ、 １８、陽
１１． ｐｐ、１８４７−１８５６．Ｊｕｎｅ 。
１９７９参照）と同様に大変厳しく、僅か１μｍ程１の
光軸に垂直な方向の軸ずれで、ＬＤモジュールのＳＭＦ
１０７の出力は数ｄＢ劣化する。
光軸に垂直な方向の軸ずれで、ＬＤモジュールのＳＭＦ
１０７の出力は数ｄＢ劣化する。
このため、安全性および信頼性共に高いレベルを維持す
るＬ’Ｄモジュールを実現するには、ＬＤモジュール組
立後に特に第ルンズ１０３（１１３）の光軸に垂直な方
向の軸ずれを抑える技術が不吋欠となる。
るＬ’Ｄモジュールを実現するには、ＬＤモジュール組
立後に特に第ルンズ１０３（１１３）の光軸に垂直な方
向の軸ずれを抑える技術が不吋欠となる。
ところで、ＬＤモジュールの第２レンズ１０９（１１３
）まわりの組立てには、第１３図および第１４図に示す
ように一般に、第ルンズ１０３（１１３）をそのホルダ
１１５に接着剤、半田あるいは低融点ガラス等で固定し
た後、そのホルダ１１５をＬＤステム１１７に接着剤や
半田で固定する。しかしながら接着剤を用いるとホルダ
１１５とＬＤステム１１７との間に軸ずれが生じ易く、
また接着剤が固化するのに長時間必要とし作業性が悪い
ものとなってしまい、更に接着剤から発生ずるガスによ
りＬＤが劣化する等の問題があった。
）まわりの組立てには、第１３図および第１４図に示す
ように一般に、第ルンズ１０３（１１３）をそのホルダ
１１５に接着剤、半田あるいは低融点ガラス等で固定し
た後、そのホルダ１１５をＬＤステム１１７に接着剤や
半田で固定する。しかしながら接着剤を用いるとホルダ
１１５とＬＤステム１１７との間に軸ずれが生じ易く、
また接着剤が固化するのに長時間必要とし作業性が悪い
ものとなってしまい、更に接着剤から発生ずるガスによ
りＬＤが劣化する等の問題があった。
このため、ホルダとＬＤステムとの固定は非樹脂接合剤
である半田が一般的に用いられる傾向にある。第１５図
および第１６図はイの接合方法を示しており、これは、
リング状の半田１１９をホルダ１１５の下端に嵌め合わ
せた後、第ルンズ１０３から出射されたＬＤビームを観
測あるいはＳＭＦ出力をモニタしつつ、ボルダ１１５を
最適位置に持って行き、高周波誘導加熱装置により半田
１１９を溶融させて固定する。（第１７図、第１８図参
照）なお、第１３図〜第１８図において、符号１２１は
ＬＤ、符号１２３はＬＤ１２１の駆動用電極である。） ［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、このような従来のホルダとＬＤステムと
の接合では、ホルダとＬＤステムとの間に半田が流れ込
みにくいため、固着力が弱く、半田処理後クリープ現蒙
（三冨他ｐ ｒｏｃ、ＩＥＥＥＣＨＭＴ Ｓｙｍｐ
、 、 （Ｔｏｋｙｏ） 、 ｐｐｌ ９８−２０４
．１９８４参照）が発生してホルダの軸ずれが生じやす
く、この結ＩＬＤモジュールの信頼性が著しく損なわれ
るいう問題があった。
である半田が一般的に用いられる傾向にある。第１５図
および第１６図はイの接合方法を示しており、これは、
リング状の半田１１９をホルダ１１５の下端に嵌め合わ
せた後、第ルンズ１０３から出射されたＬＤビームを観
測あるいはＳＭＦ出力をモニタしつつ、ボルダ１１５を
最適位置に持って行き、高周波誘導加熱装置により半田
１１９を溶融させて固定する。（第１７図、第１８図参
照）なお、第１３図〜第１８図において、符号１２１は
ＬＤ、符号１２３はＬＤ１２１の駆動用電極である。） ［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、このような従来のホルダとＬＤステムと
の接合では、ホルダとＬＤステムとの間に半田が流れ込
みにくいため、固着力が弱く、半田処理後クリープ現蒙
（三冨他ｐ ｒｏｃ、ＩＥＥＥＣＨＭＴ Ｓｙｍｐ
、 、 （Ｔｏｋｙｏ） 、 ｐｐｌ ９８−２０４
．１９８４参照）が発生してホルダの軸ずれが生じやす
く、この結ＩＬＤモジュールの信頼性が著しく損なわれ
るいう問題があった。
この発明はこのような従来の問題点に着目して創案され
たもので、半導体レーザやレンズ等の２つの光学素子間
の接合に充分な強度を持たせて各素子間の軸ずれを防止
した光結合装置の提供を目的とする。
たもので、半導体レーザやレンズ等の２つの光学素子間
の接合に充分な強度を持たせて各素子間の軸ずれを防止
した光結合装置の提供を目的とする。
［問題点を解決するための手段］
この目的を達成するためにこの発明は、第１の光学素子
を保持する第１の基台と、第２の光学素子を保持する第
２の基台とを有し、前記第１の光学素子と第２の光学素
子とが互いに光学的に結合重べく前記第１の基台と第２
の基台とを互いに接合手段により固定する光結合装置に
おいて、前記２つの基台のうち少なくとも一方の接合部
に複数の切欠部を設けたものである。
を保持する第１の基台と、第２の光学素子を保持する第
２の基台とを有し、前記第１の光学素子と第２の光学素
子とが互いに光学的に結合重べく前記第１の基台と第２
の基台とを互いに接合手段により固定する光結合装置に
おいて、前記２つの基台のうち少なくとも一方の接合部
に複数の切欠部を設けたものである。
［実施例］
以下、図面に基づきこの発明の詳細な説明する。第１図
〜第５図はこの発明の第１の実施例を示している。第１
の基台としての半導体レーデ（以下ＬＤと呼ぶ）ステム
１は、その基部１ ａ −Ｌ面に基部１ａより小径のＬ
Ｄ組込み部１ｂが形成されている。ＬＤ組込み部１ｂの
中央上部側には第１の光学素子としてのＬＤ３が組込ま
れて保持されており、このＬＤ３の駆動用電極５はＬＤ
３の側’１７ （’Ｊ近から基部１ａを貫通し外部に突
出している。
〜第５図はこの発明の第１の実施例を示している。第１
の基台としての半導体レーデ（以下ＬＤと呼ぶ）ステム
１は、その基部１ ａ −Ｌ面に基部１ａより小径のＬ
Ｄ組込み部１ｂが形成されている。ＬＤ組込み部１ｂの
中央上部側には第１の光学素子としてのＬＤ３が組込ま
れて保持されており、このＬＤ３の駆動用電極５はＬＤ
３の側’１７ （’Ｊ近から基部１ａを貫通し外部に突
出している。
レンズホルダ７は、その中央部にレンズ収納孔７ａが形
成されて、このレンズ収納孔７ａにはＬＤ３から出射さ
れたビームを受ける」状のレンズ９が接着剤等で固るさ
れている。更にレンズホルダアの外周端下面には筒状部
７ｂが形成され、筒状部７ｂの下端には矩形状の切欠部
１１が複数形成されてＬＤステム１のＬＤ組込み部１ｂ
にレンズホルダ７が被さることになる。
成されて、このレンズ収納孔７ａにはＬＤ３から出射さ
れたビームを受ける」状のレンズ９が接着剤等で固るさ
れている。更にレンズホルダアの外周端下面には筒状部
７ｂが形成され、筒状部７ｂの下端には矩形状の切欠部
１１が複数形成されてＬＤステム１のＬＤ組込み部１ｂ
にレンズホルダ７が被さることになる。
このような、レンズホルダ７とＬＤステム１どの接合は
従来技術ぐ説明した第１５．１６図と同様にリング状の
接合手段としての半田〈図示せず）をレンズホルダアの
筒状部７ｂ下端に嵌めておき、高周波加熱装置でこの半
田を溶融させる。第３図および第４図に示すように、溶
融した半田１３は、切欠部１１に入り込むため、従来に
比較して半田のぬれ面積が広くなり、レンズホルダ７と
ＬＤステム１との接合が著しく向上する。また、半田の
ぬれについての監視性も優れている。
従来技術ぐ説明した第１５．１６図と同様にリング状の
接合手段としての半田〈図示せず）をレンズホルダアの
筒状部７ｂ下端に嵌めておき、高周波加熱装置でこの半
田を溶融させる。第３図および第４図に示すように、溶
融した半田１３は、切欠部１１に入り込むため、従来に
比較して半田のぬれ面積が広くなり、レンズホルダ７と
ＬＤステム１との接合が著しく向上する。また、半田の
ぬれについての監視性も優れている。
第５図は第１３．１４図に示した従来のレンズホルダお
よび上記実施例によるレンズホルダを用い、第１１図の
レンズ系を使用したＬＤモジュールのヒートサイクル（
−１０〜６０℃、４時間／１サイクル）試験の一例であ
る（実線がこの実施例、破線が従来例）。これより明ら
かなようにこの発明の実施例によるレンズホルダを使用
することにより、従来構造のレンズホルダを使用する場
合と比較して安定性が著しく向上していることがわかる
。
よび上記実施例によるレンズホルダを用い、第１１図の
レンズ系を使用したＬＤモジュールのヒートサイクル（
−１０〜６０℃、４時間／１サイクル）試験の一例であ
る（実線がこの実施例、破線が従来例）。これより明ら
かなようにこの発明の実施例によるレンズホルダを使用
することにより、従来構造のレンズホルダを使用する場
合と比較して安定性が著しく向上していることがわかる
。
また、このように実際にしＤＴ−ジュールを作製した結
果、軸ずれの許容差が最も厳しいレンズホルダ７とＬ
Ｄステム１との半田ぬれの監視性が向上し、ＬＤモジュ
ールの良否の判定が容易になる。
果、軸ずれの許容差が最も厳しいレンズホルダ７とＬ
Ｄステム１との半田ぬれの監視性が向上し、ＬＤモジュ
ールの良否の判定が容易になる。
第６図および第７図は第２の実施例を示しでいる。この
実施例は、レンズホルダアの筒状部７ｂ下端を外方に拡
げて鍔状どし、この鍔状の部分に矩形状の切欠部１１を
設けたものである。接合方法は前述の実施例と同様にリ
ング状の半Ｆ０〈図示せず）を筒状部７ｂ下端に嵌め込
み高周波誘導加熱装置で溶融させる。これにより前述の
実施例と同様に溶融した半田が切欠部１１に入り込むの
でレンズホルダ７としＤステム１との接合が強固なもの
となる。
実施例は、レンズホルダアの筒状部７ｂ下端を外方に拡
げて鍔状どし、この鍔状の部分に矩形状の切欠部１１を
設けたものである。接合方法は前述の実施例と同様にリ
ング状の半Ｆ０〈図示せず）を筒状部７ｂ下端に嵌め込
み高周波誘導加熱装置で溶融させる。これにより前述の
実施例と同様に溶融した半田が切欠部１１に入り込むの
でレンズホルダ７としＤステム１との接合が強固なもの
となる。
第８図および第９図は第３の実施例を示している。この
実施例は、レンズホルダア側には切欠部を設けずに、Ｌ
Ｄステム１側に切欠部１１を設けたものである。この切
欠部１１は、レンズホルダ７の筒状部７ｂの外径より大
径の内径を有しＬＤステム１の基部１ａのＬＤ組込み部
１ｂより外方側上面に形成された環状突起１５に形成さ
せている。ザなわら、レンズホルダ７の筒状部７ｂは、
この環状突起１５とＬ Ｄステム１のＬＤ組込み部１ｂ
との間に挿入されることになる。この場合は、リング状
の半田（図示せず）は環状突起１５の上端に接するよう
にレンズホルダアの外周に嵌め込む。この状態でＩｙＪ
述の各実施例と同様に半田を溶融させて、レンズホルダ
７としＤステム１とを接合し、溶融した半田は切欠部１
１に入り込むのでこの接合も強固なものとなる。
実施例は、レンズホルダア側には切欠部を設けずに、Ｌ
Ｄステム１側に切欠部１１を設けたものである。この切
欠部１１は、レンズホルダ７の筒状部７ｂの外径より大
径の内径を有しＬＤステム１の基部１ａのＬＤ組込み部
１ｂより外方側上面に形成された環状突起１５に形成さ
せている。ザなわら、レンズホルダ７の筒状部７ｂは、
この環状突起１５とＬ Ｄステム１のＬＤ組込み部１ｂ
との間に挿入されることになる。この場合は、リング状
の半田（図示せず）は環状突起１５の上端に接するよう
にレンズホルダアの外周に嵌め込む。この状態でＩｙＪ
述の各実施例と同様に半田を溶融させて、レンズホルダ
７としＤステム１とを接合し、溶融した半田は切欠部１
１に入り込むのでこの接合も強固なものとなる。
なお、この発明は前述の各実施例に限定されるものでは
ない。例えば、ＬＤからビームを受けるレンズを球状と
する代わりに集束形ロンドレンズあるいは先球Ｇ Ｒ，
Ｉ Ｎロッドレンズ等を用いてもよく、レンズホルダも
円柱状に限ることはなく、角柱状としてもよい。また、
半田を溶融さけるにはバーナ、レーザ等で行なっても差
支えない。更に、リング状の半田の代わりに球状の半田
を複数用いても同様の効果が得られる。なお、球状の半
田を用いる場合には、この半田を置くための穴若しくは
溝を設けておくと、作業性が向上する。
ない。例えば、ＬＤからビームを受けるレンズを球状と
する代わりに集束形ロンドレンズあるいは先球Ｇ Ｒ，
Ｉ Ｎロッドレンズ等を用いてもよく、レンズホルダも
円柱状に限ることはなく、角柱状としてもよい。また、
半田を溶融さけるにはバーナ、レーザ等で行なっても差
支えない。更に、リング状の半田の代わりに球状の半田
を複数用いても同様の効果が得られる。なお、球状の半
田を用いる場合には、この半田を置くための穴若しくは
溝を設けておくと、作業性が向上する。
［発明の効果］
以上のようにこの発明によれば、第１の光学素子を保持
する第１の基台と第２の光学素子を保持する第２の基台
どの少なくとも一方の接合部に切欠部を設（プて両基台
を接合手段により接合するようにしたため、両基台間に
接合手段が入り込みやすくなり、この結果両基台間の接
合力が強力なものとなり、各光学素子間の軸ずれを防止
することができる。
する第１の基台と第２の光学素子を保持する第２の基台
どの少なくとも一方の接合部に切欠部を設（プて両基台
を接合手段により接合するようにしたため、両基台間に
接合手段が入り込みやすくなり、この結果両基台間の接
合力が強力なものとなり、各光学素子間の軸ずれを防止
することができる。
第１図〜第５図はこの発明の第１の実施例に関わり、第
１図はＬＤモジュールにレンズホルダを被せた状態の斜
視図、第２図はその断面図、第３図Ｊ３よび第４図はＬ
Ｄモジュールとレンズホルダとを接合した状態を示す斜
視図および断面図、第５図は従来例と第１の実施例とに
よるＳＭＦ用ＬＤモジュールのヒートサイクル試験結果
を示寸説明図、第６図および第７図はそれぞれ第２の実
施例の第１図および第２図に相当りる斜視図および断面
図、第８図および第９図は同じく第３の実施例の斜視図
および断面図、第１０〜第１２図はＳＭＦ用１０モジュ
ールの各種レンズ系を示す概略的な構成図、第１３図〜
第１８図は従来例に係わり、第１３図および第１４図は
第１図および第２図にそれぞれ相当Ｊる斜視図および所
面図、第１５図および第１６図はレンズホルダに半田を
嵌めた状態の斜視図および断面°図、第１７図および第
１８図は第３図および第４図に相当する斜視図および断
面図である。 １・・・ＬＤステム（第１の基台） ３・・・ＬＤ（第１の光学素子） ７・・・レンズホルダ（第２の基台） ９・・・レンズ（第２の光学素子） １１・・・切欠部 １３・・・半田（接合手段） 第１図 第２図 第８図 第４図 第５図 ヒートサイクル＆（−１シリ改だ、４峙間／サイクル）
第６図 第７図 第８図 第９図 第１０図 第１１図 〈 第１２図 第１３図 第１４図 第１５図 第１６図
１図はＬＤモジュールにレンズホルダを被せた状態の斜
視図、第２図はその断面図、第３図Ｊ３よび第４図はＬ
Ｄモジュールとレンズホルダとを接合した状態を示す斜
視図および断面図、第５図は従来例と第１の実施例とに
よるＳＭＦ用ＬＤモジュールのヒートサイクル試験結果
を示寸説明図、第６図および第７図はそれぞれ第２の実
施例の第１図および第２図に相当りる斜視図および断面
図、第８図および第９図は同じく第３の実施例の斜視図
および断面図、第１０〜第１２図はＳＭＦ用１０モジュ
ールの各種レンズ系を示す概略的な構成図、第１３図〜
第１８図は従来例に係わり、第１３図および第１４図は
第１図および第２図にそれぞれ相当Ｊる斜視図および所
面図、第１５図および第１６図はレンズホルダに半田を
嵌めた状態の斜視図および断面°図、第１７図および第
１８図は第３図および第４図に相当する斜視図および断
面図である。 １・・・ＬＤステム（第１の基台） ３・・・ＬＤ（第１の光学素子） ７・・・レンズホルダ（第２の基台） ９・・・レンズ（第２の光学素子） １１・・・切欠部 １３・・・半田（接合手段） 第１図 第２図 第８図 第４図 第５図 ヒートサイクル＆（−１シリ改だ、４峙間／サイクル）
第６図 第７図 第８図 第９図 第１０図 第１１図 〈 第１２図 第１３図 第１４図 第１５図 第１６図
Claims (1)
- 第１の光学素子を保持する第１の基台と、第２の光学素
子を保持する第２の基台とを有し、前記第１の光学素子
と第２の光学素子とが互いに光学的に結合すべく前記第
１の基台と第２の基台とを互いに接合手段により固定す
る光結合装置において、前記２つの基台のうち少なくと
も一方の接合部に複数の切欠部を設けたことを特徴とす
る光結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60175941A JPH073492B2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 光結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60175941A JPH073492B2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 光結合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6236612A true JPS6236612A (ja) | 1987-02-17 |
| JPH073492B2 JPH073492B2 (ja) | 1995-01-18 |
Family
ID=16004932
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60175941A Expired - Lifetime JPH073492B2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 光結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073492B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6096849U (ja) * | 1983-12-07 | 1985-07-02 | 日本電気株式会社 | 光半導体モジユ−ル |
| JPS6153960U (ja) * | 1984-09-13 | 1986-04-11 |
-
1985
- 1985-08-12 JP JP60175941A patent/JPH073492B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6096849U (ja) * | 1983-12-07 | 1985-07-02 | 日本電気株式会社 | 光半導体モジユ−ル |
| JPS6153960U (ja) * | 1984-09-13 | 1986-04-11 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH073492B2 (ja) | 1995-01-18 |
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