JPS6236834A - 樹脂封止装置及び方法 - Google Patents
樹脂封止装置及び方法Info
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- JPS6236834A JPS6236834A JP17645885A JP17645885A JPS6236834A JP S6236834 A JPS6236834 A JP S6236834A JP 17645885 A JP17645885 A JP 17645885A JP 17645885 A JP17645885 A JP 17645885A JP S6236834 A JPS6236834 A JP S6236834A
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- resin
- force
- mold
- adhesive material
- tape
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- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（＄ｌ１ｌｌ要〕
プラスチックテープまたはアルミニウム（Ａ７り箔等を
用いて、樹脂成形時に発生する樹脂バリを自動的に除去
する樹脂封止装置および方法である。
用いて、樹脂成形時に発生する樹脂バリを自動的に除去
する樹脂封止装置および方法である。
本発明は樹脂封止装置および方法に関するもので、さら
に詳しく言えばリードフレームの樹脂封止工程の後に樹
脂封止装置の上型と下型に付着した樹脂バリを自動的に
除去する手段とその方法に関するものである。
に詳しく言えばリードフレームの樹脂封止工程の後に樹
脂封止装置の上型と下型に付着した樹脂バリを自動的に
除去する手段とその方法に関するものである。
集積回路が形成された半導体チップを樹脂封止してなる
プラスチックＩＣパッケージを製造するには次の工程に
よる。
プラスチックＩＣパッケージを製造するには次の工程に
よる。
グイステージ、インナーリード、外リードから成るリー
ドフレームのグイステージにＩＣが形成された半導体チ
ップを接着し、半導体チップの電極とインナーリードと
をワイヤボンディングにより接続しくワイヤ付け）、ワ
イヤ付けの完了したリードフレームを第４図に示される
如（樹脂封止装置にセントする。
ドフレームのグイステージにＩＣが形成された半導体チ
ップを接着し、半導体チップの電極とインナーリードと
をワイヤボンディングにより接続しくワイヤ付け）、ワ
イヤ付けの完了したリードフレームを第４図に示される
如（樹脂封止装置にセントする。
第４図は樹脂封止装置の下型１１の平面図で、図におい
て、１２はカル、１３はランナー、１４はゲート、１５
はキャビティ、２０はリードフレームを示す。リードフ
レーム２０のグイステージがキャビティ１５内に位置す
る如く配置してリードフレーム２ｏをセットすることに
よって第１工程は終る。
て、１２はカル、１３はランナー、１４はゲート、１５
はキャビティ、２０はリードフレームを示す。リードフ
レーム２０のグイステージがキャビティ１５内に位置す
る如く配置してリードフレーム２ｏをセットすることに
よって第１工程は終る。
第２工程では、第５図の断面図に示される如く型締めと
樹脂注入をなす。なお同図において、１６は上型、２１
は前記した半導体チップ、２２はワイヤ、２３は封止樹
脂を示す。樹脂はランナー１３、ゲート１４を通ってキ
ャビティ１５内に注入され、しかる後に硬化するもので
ある。エア・ヘント２５は樹脂注入時キャビティ１５の
空気を外に出す逃げ口である。
樹脂注入をなす。なお同図において、１６は上型、２１
は前記した半導体チップ、２２はワイヤ、２３は封止樹
脂を示す。樹脂はランナー１３、ゲート１４を通ってキ
ャビティ１５内に注入され、しかる後に硬化するもので
ある。エア・ヘント２５は樹脂注入時キャビティ１５の
空気を外に出す逃げ口である。
第３工程では第６図に示される如く上型と下型を開き（
型開け）、封止の終ったリードフレーム２０を取り出す
。以上のモールディングサイクルは約１７０℃程度の温
度で行われ、２〜３分内に完了する。
型開け）、封止の終ったリードフレーム２０を取り出す
。以上のモールディングサイクルは約１７０℃程度の温
度で行われ、２〜３分内に完了する。
（発明が解決しようとする問題点〕
型開けし、封止したリードフレームを除去した後におい
て、樹脂フラッシュ（ＩＩｌｌｉ）とも呼称される樹脂
バリ２４が、第６図に太い黒線で示す如く上型と下型の
表面に付着することがあり、かかる樹脂バリはリードフ
レームの表面にも付着する。その原因は、上型と下型の
第５図に示すギャップｔ１〜ｔ１はリードフレームの厚
さを基準に設定されるのであるが、リードフレームはそ
の厚さにバラツキがあり、前記した基準厚さに必ずしも
合致せず、上型と下型およびリードフレームの相互間に
微小ギャップが発生するからである。
て、樹脂フラッシュ（ＩＩｌｌｉ）とも呼称される樹脂
バリ２４が、第６図に太い黒線で示す如く上型と下型の
表面に付着することがあり、かかる樹脂バリはリードフ
レームの表面にも付着する。その原因は、上型と下型の
第５図に示すギャップｔ１〜ｔ１はリードフレームの厚
さを基準に設定されるのであるが、リードフレームはそ
の厚さにバラツキがあり、前記した基準厚さに必ずしも
合致せず、上型と下型およびリードフレームの相互間に
微小ギャップが発生するからである。
従来は、かかる樹脂バリをメラミン樹脂を用いるクリー
ニングで除去してきたが、それには３〜６時間の時間を
必要とする。または、冷空気の吹き付けや植物毛のブラ
シで除去していたが、樹脂バリを完全に除去することは
難しく、除去された樹脂バリが静電気を帯電しているた
めリードフレームや金型に付着する問題がある。従って
、樹脂封止装置を自動化で直接運転するときに自動化の
障害となる問題がある。
ニングで除去してきたが、それには３〜６時間の時間を
必要とする。または、冷空気の吹き付けや植物毛のブラ
シで除去していたが、樹脂バリを完全に除去することは
難しく、除去された樹脂バリが静電気を帯電しているた
めリードフレームや金型に付着する問題がある。従って
、樹脂封止装置を自動化で直接運転するときに自動化の
障害となる問題がある。
他方、リードフレームに付着した樹脂バリについては、
メ・７キ前にそれを除去しなければならない問題がある
。現在ではリードフレームはグイステージとインナーリ
ードとを前以ってメッキしておき、樹脂封止後に外リー
ドだけをメッキする工程が一般的であるが、このメッキ
前に樹脂バリを除去しなければならず、それはかなり時
間と労力を要する作業である。
メ・７キ前にそれを除去しなければならない問題がある
。現在ではリードフレームはグイステージとインナーリ
ードとを前以ってメッキしておき、樹脂封止後に外リー
ドだけをメッキする工程が一般的であるが、このメッキ
前に樹脂バリを除去しなければならず、それはかなり時
間と労力を要する作業である。
本発明はこのような点に浅みて創作されたもので、プラ
スチックＩＣパンケージ等の成形時に発生する樹脂バリ
を自動的に除去する装置と方法を提供することを目的と
する。
スチックＩＣパンケージ等の成形時に発生する樹脂バリ
を自動的に除去する装置と方法を提供することを目的と
する。
ｃ問題点を解決するための手段〕
第１図と第２図は本発明実施例の断面図、第３図は本発
明の他の実施例の断面図である。
明の他の実施例の断面図である。
第１図と第２図において、半導体チップ等の電子デバイ
スの搭載されたリードフレーム２０を樹脂封止装置の下
型ＩＩにセントし、型締め、樹脂注入をなし、型開けを
なし封止が完了したリードフレーム２０を除去した後に
樹脂バリ除去テープを挿入し、再度型締めを行って後に
型開けをなすことによって、上型１６と下型１１の表面
に付着した樹脂バリ２４を除去するためのものであり、
そのためには、樹脂バリ除去テープ１７を供給するロー
ル１８等からなる手段１９を設けて樹脂バリ除去テープ
１７を自動的に給送するものであり、該テープ１７はそ
の両面上に接着性材料層１７ａを設け、また場合によっ
てはスルーホール１７ｂを形成して接着性材料層１７ａ
と該テープ１７との密着性を高める。
スの搭載されたリードフレーム２０を樹脂封止装置の下
型ＩＩにセントし、型締め、樹脂注入をなし、型開けを
なし封止が完了したリードフレーム２０を除去した後に
樹脂バリ除去テープを挿入し、再度型締めを行って後に
型開けをなすことによって、上型１６と下型１１の表面
に付着した樹脂バリ２４を除去するためのものであり、
そのためには、樹脂バリ除去テープ１７を供給するロー
ル１８等からなる手段１９を設けて樹脂バリ除去テープ
１７を自動的に給送するものであり、該テープ１７はそ
の両面上に接着性材料層１７ａを設け、また場合によっ
てはスルーホール１７ｂを形成して接着性材料層１７ａ
と該テープ１７との密着性を高める。
前記した実施例においては、接着性材料層１７ａの樹脂
バリとの密着度が、樹脂バリと上型・下型との密着度よ
りも大なるものを選ぶことにより、上型・下型に付着し
た樹脂バリを効率良く除去するもので、該テープ１７と
接着性材料層との密着度を高めるために、該テープ１７
にスルーホール１７ｂを形成し、接着性材料層がテープ
から剥がれることのないようにするものである。
バリとの密着度が、樹脂バリと上型・下型との密着度よ
りも大なるものを選ぶことにより、上型・下型に付着し
た樹脂バリを効率良く除去するもので、該テープ１７と
接着性材料層との密着度を高めるために、該テープ１７
にスルーホール１７ｂを形成し、接着性材料層がテープ
から剥がれることのないようにするものである。
以下、図面を参照して本発明の実施例を詳細に説明する
。
。
第１図を参照すると、本発明においては同図（ａｌに示
される樹脂バリ除去テープ１７（以下単に除去テープと
いう）を用いる。除去テープ１７はその両面に接着性材
料層１７ａを設けたものであり、除去テープは樹脂材料
例えば耐熱性のあるポリエステル、強質紙またはアルミ
箔等で作り、接着性材料層１７ａには例えばメラミン樹
脂等を用いる。
される樹脂バリ除去テープ１７（以下単に除去テープと
いう）を用いる。除去テープ１７はその両面に接着性材
料層１７ａを設けたものであり、除去テープは樹脂材料
例えば耐熱性のあるポリエステル、強質紙またはアルミ
箔等で作り、接着性材料層１７ａには例えばメラミン樹
脂等を用いる。
第１図（ｂｌを参照すると、従来例の第３工程すなわち
型開け、封止完了リードフレーム除去が終った後に、上
型１６と下型１１とが離れたままの状態で、除去テープ
１７を上型と下型の間に配置する。
型開け、封止完了リードフレーム除去が終った後に、上
型１６と下型１１とが離れたままの状態で、除去テープ
１７を上型と下型の間に配置する。
次に、第１図（Ｃ１に示される如く型締めによって上型
１６と下型１１とを互いに接触させる。このとき、除去
テープの接着性材料層１７ａは樹脂バリと強固に接触す
る。
１６と下型１１とを互いに接触させる。このとき、除去
テープの接着性材料層１７ａは樹脂バリと強固に接触す
る。
次いで第１図（ｄｌに示される如く型開けをなして上型
１６と下型１１とを離す。接着性材料層１．７ａは、そ
れと樹脂ハリ２４との間の密着度が、上型・下型と樹脂
バリ２４との間の密着度よりも大なるものを選んである
から、型開けのとき、樹脂バリ２４は上型・下型から離
れ、除去テープの接着性材料層に接着した状態にある、
すなわち樹脂バリ２４は除去テープ側に移植される。次
いで除去テープ１７を上型、下型の間から外し、前記し
た樹脂封止工程を再開する。
１６と下型１１とを離す。接着性材料層１．７ａは、そ
れと樹脂ハリ２４との間の密着度が、上型・下型と樹脂
バリ２４との間の密着度よりも大なるものを選んである
から、型開けのとき、樹脂バリ２４は上型・下型から離
れ、除去テープの接着性材料層に接着した状態にある、
すなわち樹脂バリ２４は除去テープ側に移植される。次
いで除去テープ１７を上型、下型の間から外し、前記し
た樹脂封止工程を再開する。
除去テープ１７を上型１６と下型１１の間に給送するに
は、第２図に示されるローラ１８等からなる除去テープ
供給手段１９を用い、ローラ１８の回転を上型・下型の
動きに同期させると、樹脂バリの除去作業が樹脂封止装
置の操作と共に自動化されうる。
は、第２図に示されるローラ１８等からなる除去テープ
供給手段１９を用い、ローラ１８の回転を上型・下型の
動きに同期させると、樹脂バリの除去作業が樹脂封止装
置の操作と共に自動化されうる。
またはローラからなる手段に代えて、シート状の除去テ
ープを自動的に供給する手段を設けてもよい。なお第２
図において、１０はプレスを示す。
ープを自動的に供給する手段を設けてもよい。なお第２
図において、１０はプレスを示す。
本発明の他の実施例においては、除去テープ１７と接着
性材料１ｉ１７ａとの密着性を高め接着性材料層１７ａ
が剥がれることを防止するために、例えば直径が数十μ
ｍから数百μｍのスルーホール１７ｂを設けると、とな
り合うスルーホール１７ｂの間の接着性材料層が剥げか
かっても、その傾向はスルーホールで断続され、接着性
材料層が除去テープと共に一体的であることが保障され
る。
性材料１ｉ１７ａとの密着性を高め接着性材料層１７ａ
が剥がれることを防止するために、例えば直径が数十μ
ｍから数百μｍのスルーホール１７ｂを設けると、とな
り合うスルーホール１７ｂの間の接着性材料層が剥げか
かっても、その傾向はスルーホールで断続され、接着性
材料層が除去テープと共に一体的であることが保障され
る。
また、さらに他の実施例として、耐熱性のプラスチック
フィルムまたは強質紙等を基材とする除去テープ１７の
両面に接着剤でアルミニウム箔を接着したものを用いる
ことも有効である。この場合、アルミニウム箔の可塑性
を利用するものであり、接着剤が金型に付着する問題が
起らない。なお、この場合においても除去テープにスル
ーホールを設けてもよい。
フィルムまたは強質紙等を基材とする除去テープ１７の
両面に接着剤でアルミニウム箔を接着したものを用いる
ことも有効である。この場合、アルミニウム箔の可塑性
を利用するものであり、接着剤が金型に付着する問題が
起らない。なお、この場合においても除去テープにスル
ーホールを設けてもよい。
一つの使用例においては、樹脂バリの除去に従来３〜６
時間を要したのに比べ、２〜３分の樹脂封止工程の各サ
イクルの後に除去テープを挿入し除去するまで数秒から
数十秒の時間で足り、しかも除去テープを用いる樹脂バ
リの除去は樹脂封止装置の操作に同期して完全に自動化
されうるものであった。
時間を要したのに比べ、２〜３分の樹脂封止工程の各サ
イクルの後に除去テープを挿入し除去するまで数秒から
数十秒の時間で足り、しかも除去テープを用いる樹脂バ
リの除去は樹脂封止装置の操作に同期して完全に自動化
されうるものであった。
以上述べてきたように、本発明によれば、樹脂封止装置
における樹脂バリの上型・下型からの除去が自動的に確
実になされ、その結果リードフレームに樹脂バリが付着
することも防止され、プラスチックＩＣパッケージ製造
歩留りの向上に効果大である。なお、本発明の適用範囲
は上記の場合に限定されるものではな（、トランスファ
ーモールディング装置の場合にも及ぶものである。
における樹脂バリの上型・下型からの除去が自動的に確
実になされ、その結果リードフレームに樹脂バリが付着
することも防止され、プラスチックＩＣパッケージ製造
歩留りの向上に効果大である。なお、本発明の適用範囲
は上記の場合に限定されるものではな（、トランスファ
ーモールディング装置の場合にも及ぶものである。
第１図（ａｌないしＴｄｌは本発明実施例の断面図、第
２図は除去テープ供給装置の断面図、第３図は除去テー
プの変型例の断面図、第４図は樹脂封止装置の下型とリ
ードフレームの配置を示す平面図、 第５図は従来例の断面図、 第６図は従来例の問題点を示す断面図である。 第１図ないし第６図において、 １０はプレス、 １１は下型、 １２はカル、 １３はランナー、 １４はゲート、 １５はキャビティ、 １６は上型、 １７は除去テープ、 １７ａは接着性材料層、 １７ｂはスルーホール、 １７ｃは窓開は部分、 １８はローラ、 １９は除去テープ供給手段、 ２０はリードフレーム、 ２１は半導体チップ、 ２２はワイヤ、 ２３は封止樹脂、 ２４は樹脂バリである。 ＃ｉミイか・１ｔＡｐ？Ｉ几・召・： 第６図 り斤、−ｆ鉾追図
２図は除去テープ供給装置の断面図、第３図は除去テー
プの変型例の断面図、第４図は樹脂封止装置の下型とリ
ードフレームの配置を示す平面図、 第５図は従来例の断面図、 第６図は従来例の問題点を示す断面図である。 第１図ないし第６図において、 １０はプレス、 １１は下型、 １２はカル、 １３はランナー、 １４はゲート、 １５はキャビティ、 １６は上型、 １７は除去テープ、 １７ａは接着性材料層、 １７ｂはスルーホール、 １７ｃは窓開は部分、 １８はローラ、 １９は除去テープ供給手段、 ２０はリードフレーム、 ２１は半導体チップ、 ２２はワイヤ、 ２３は封止樹脂、 ２４は樹脂バリである。 ＃ｉミイか・１ｔＡｐ？Ｉ几・召・： 第６図 り斤、−ｆ鉾追図
Claims (2)
- （１）上型（１６）、下型（１１）、プレス（１０）を
含み、上型（１６）と下型の間で電子デバイスの搭載さ
れたリードフレーム（２０）を樹脂封止する装置におい
て、 両面に接着性材料層（１７ａ）が形成された樹脂バリ除
去テープ（１７）を、上型（１６）と下型（１１）の間
にそれらの操作と同期して自動的に供給する樹脂バリ除
去テープ供給手段（１９）を設けてなることを特徴とす
る樹脂封止装置。 - （２）電子デバイスの搭載されたリードフレーム（２０
）を樹脂封止装置の下型（１１）上に配置する工程、 上型（１６）と下型（１１）の型を締め樹脂（２３）を
注入する工程、 上型（１６）、下型（１１）の型開けをなし封止された
リードフレーム（２０）を除去する工程、樹脂バリ除去
テープ（１７）を上型（１６）と下型（１１）の間に配
置する工程、 上型（１６）と下型（１１）の型締めをなす工程、およ
び 上型（１６）と下型（１１）を型開けする工程からなる
周期を繰り返すことを特徴とする樹脂封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17645885A JPS6236834A (ja) | 1985-08-10 | 1985-08-10 | 樹脂封止装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17645885A JPS6236834A (ja) | 1985-08-10 | 1985-08-10 | 樹脂封止装置及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6236834A true JPS6236834A (ja) | 1987-02-17 |
Family
ID=16014048
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17645885A Pending JPS6236834A (ja) | 1985-08-10 | 1985-08-10 | 樹脂封止装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6236834A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6473731A (en) * | 1987-09-16 | 1989-03-20 | Rohm Co Ltd | Manufacture of molding part in electronic component |
| KR19980044247A (ko) * | 1996-12-06 | 1998-09-05 | 황인길 | 반도체 패키지의 몰딩방법 |
| KR100533756B1 (ko) * | 2000-06-12 | 2005-12-06 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지용 금형 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55137914A (en) * | 1979-04-13 | 1980-10-28 | Mitsubishi Electric Corp | Cleaning method for semiconductor producing device |
-
1985
- 1985-08-10 JP JP17645885A patent/JPS6236834A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55137914A (en) * | 1979-04-13 | 1980-10-28 | Mitsubishi Electric Corp | Cleaning method for semiconductor producing device |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6473731A (en) * | 1987-09-16 | 1989-03-20 | Rohm Co Ltd | Manufacture of molding part in electronic component |
| KR19980044247A (ko) * | 1996-12-06 | 1998-09-05 | 황인길 | 반도체 패키지의 몰딩방법 |
| KR100533756B1 (ko) * | 2000-06-12 | 2005-12-06 | 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 | 반도체패키지용 금형 |
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