JPH03202327A - 樹脂成形用金型面のクリーニング方法とこの方法に用いられるクリーニング用シート部材及び連続自動樹脂成形方法 - Google Patents
樹脂成形用金型面のクリーニング方法とこの方法に用いられるクリーニング用シート部材及び連続自動樹脂成形方法Info
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- JPH03202327A JPH03202327A JP34438889A JP34438889A JPH03202327A JP H03202327 A JPH03202327 A JP H03202327A JP 34438889 A JP34438889 A JP 34438889A JP 34438889 A JP34438889 A JP 34438889A JP H03202327 A JPH03202327 A JP H03202327A
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/70—Maintenance
- B29C33/72—Cleaning
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば、IC等の電子部品を樹脂材料によ
って封止成形するための金型面、或は、その他の樹脂成
形用金型面のクリーニング方法とこの方法に用いられる
クリーニング用シート部材及びこの方法を用いる連続自
動樹脂成形方法に関するものである。
って封止成形するための金型面、或は、その他の樹脂成
形用金型面のクリーニング方法とこの方法に用いられる
クリーニング用シート部材及びこの方法を用いる連続自
動樹脂成形方法に関するものである。
例えば、IC、ダイオード、コンデンサー等の電子部品
をエポキシレジン等の熱硬化性樹脂材料にて封止成形す
るための金型としては、第7図乃至第9図に示すような
トランスファー樹脂封止成形用の金型が知られている。
をエポキシレジン等の熱硬化性樹脂材料にて封止成形す
るための金型としては、第7図乃至第9図に示すような
トランスファー樹脂封止成形用の金型が知られている。
上記金型には、固定上型1と、該固定上型1に対向配設
した可動下型2と、該上下両型(1・2)のP、L (
パーティングライン)面に対設した電子部品3の樹脂封
止成形用キャビティ11・21と、下型2側に配置した
樹脂材料(タブレット)4の供給用ポット5と、該ポッ
ト内に嵌装させた樹脂材料加圧用のプランジャー6と、
上記ポット5と上型キャビティ11側とを連通させたカ
ル部71・ゲート部72等から成る溶融樹脂材料の移送
用通路7と、上下両型(1・2)に夫々配設した加熱用
のヒータ8等が備えられている。
した可動下型2と、該上下両型(1・2)のP、L (
パーティングライン)面に対設した電子部品3の樹脂封
止成形用キャビティ11・21と、下型2側に配置した
樹脂材料(タブレット)4の供給用ポット5と、該ポッ
ト内に嵌装させた樹脂材料加圧用のプランジャー6と、
上記ポット5と上型キャビティ11側とを連通させたカ
ル部71・ゲート部72等から成る溶融樹脂材料の移送
用通路7と、上下両型(1・2)に夫々配設した加熱用
のヒータ8等が備えられている。
この金型による電子部品3の樹脂封止成形は次のように
して行なわれる。
して行なわれる。
まず、第9図に示す上下両型(l・2)の型同時におい
て、電子部品3を装着したリードフレーム9を下型2の
P、L面に形成したセット用凹所2□の所定位置に嵌合
セットすると共に、ポット5内に樹脂材料4を供給する
。
て、電子部品3を装着したリードフレーム9を下型2の
P、L面に形成したセット用凹所2□の所定位置に嵌合
セットすると共に、ポット5内に樹脂材料4を供給する
。
次に、第10図に示すように、下型2を上動させて上下
両型(1・2)を型締めすると共に、この状態でポット
5内の樹脂材料4をプランジャー6により加圧する。こ
のとき、該樹脂材料はヒータ8によって加熱溶融化され
、且つ、プランジャー6により力a圧されて、該ボット
5から通路7を通して上下両キャビティ(11・21)
内に注入充填される。
両型(1・2)を型締めすると共に、この状態でポット
5内の樹脂材料4をプランジャー6により加圧する。こ
のとき、該樹脂材料はヒータ8によって加熱溶融化され
、且つ、プランジャー6により力a圧されて、該ボット
5から通路7を通して上下両キャビティ(11・21)
内に注入充填される。
また、上記両キャビティ(11・21)内に注入充填さ
れた溶融樹脂材料は該両キャビティ内の残溜エアを上型
面に設けたエアベント12を通して外部へ排出すること
になる。
れた溶融樹脂材料は該両キャビティ内の残溜エアを上型
面に設けたエアベント12を通して外部へ排出すること
になる。
従って、所要のキュアタイム後に両型(1・2)を再び
型開きすると共に、両キャビティ(11・2+、)内及
び通路7内の硬化樹脂を上下の両エジェクター機構10
・10にて同時的に離型させることにより、上記両キャ
ビティク11・21〉内の電子部品3を該両キャビティ
の形状に対応するモールドパッケージ内に封止成形する
ことができるものである。
型開きすると共に、両キャビティ(11・2+、)内及
び通路7内の硬化樹脂を上下の両エジェクター機構10
・10にて同時的に離型させることにより、上記両キャ
ビティク11・21〉内の電子部品3を該両キャビティ
の形状に対応するモールドパッケージ内に封止成形する
ことができるものである。
上述したような電子部品の樹脂封止成形時や、その他の
樹脂成形時においては、その金型P、L面に溶融樹脂材
料の一部が浸入して硬化し樹脂パリが形成されると云っ
た樹脂成形上の一般的な問題があり、また、キャビティ
内等には離型剤の堆積物等の異物(以下、単に異物と云
う)が残存し易いと云った問題がある。そして、金型P
、L面にこのような異物が残存していると、次の樹脂成
形時において両金型の完全な型締めを行なうことができ
ないため成形不良品が発生すると云った樹脂成形上の重
大な問題があり、特に、樹脂材料に熱硬化性樹脂材料が
用いられるときは、金型の型締時において、硬化した異
物により金型P、L面が損傷したり或は金型自体が破損
する等の重大な危険性がある。
樹脂成形時においては、その金型P、L面に溶融樹脂材
料の一部が浸入して硬化し樹脂パリが形成されると云っ
た樹脂成形上の一般的な問題があり、また、キャビティ
内等には離型剤の堆積物等の異物(以下、単に異物と云
う)が残存し易いと云った問題がある。そして、金型P
、L面にこのような異物が残存していると、次の樹脂成
形時において両金型の完全な型締めを行なうことができ
ないため成形不良品が発生すると云った樹脂成形上の重
大な問題があり、特に、樹脂材料に熱硬化性樹脂材料が
用いられるときは、金型の型締時において、硬化した異
物により金型P、L面が損傷したり或は金型自体が破損
する等の重大な危険性がある。
そこで、従来より、樹脂成形工程の終了毎に、金型面に
残存付着した異物を剥離除去するためのクリーニング作
業を行なうようにしている。
残存付着した異物を剥離除去するためのクリーニング作
業を行なうようにしている。
従来のクリーニング方法としては、例えば、専用のブラ
シ部材を用いる方法や、高圧縮エアを吹き付ける方法等
が知られている。
シ部材を用いる方法や、高圧縮エアを吹き付ける方法等
が知られている。
また、メラミン樹脂系のクリーニング樹脂材料を用いて
通常のトランスファー成形を行なうことにより、その溶
融樹脂材料に金型面の異物を接着させて、これを該樹脂
材料と共に金型面から除去する方法等も提案されている
。
通常のトランスファー成形を行なうことにより、その溶
融樹脂材料に金型面の異物を接着させて、これを該樹脂
材料と共に金型面から除去する方法等も提案されている
。
しかしながら、上記したブラシ部材を用いる方法や高圧
縮エアを吹き付ける方法においては、金型面に付着した
異物の剥離除去作用・効果が一様ではないためにその除
去効率が低くきわめて不充分なものであった。
縮エアを吹き付ける方法においては、金型面に付着した
異物の剥離除去作用・効果が一様ではないためにその除
去効率が低くきわめて不充分なものであった。
特に、電子部品の樹脂封止成形時のように、樹脂材料と
して熱硬化性樹脂材料が用いられる場合は、金型(金属
)に対する樹脂の接着性が大きいことから、完全に異物
を剥離除去することができず、従って、これらのクリー
ニング方法を採用しても更にその後処理として作業者が
クリーニング用ヘラ等を用いて異物を確実に剥離除去す
ると云った人為的な手作業によるクリーニング作業が必
要不可欠であった。
して熱硬化性樹脂材料が用いられる場合は、金型(金属
)に対する樹脂の接着性が大きいことから、完全に異物
を剥離除去することができず、従って、これらのクリー
ニング方法を採用しても更にその後処理として作業者が
クリーニング用ヘラ等を用いて異物を確実に剥離除去す
ると云った人為的な手作業によるクリーニング作業が必
要不可欠であった。
このため、全体的な生産性が低下すると共に、成形品の
品質性及び信頼性が低下し、更に、上記したヘラ等には
砥粒が含有されているので、却って金型面を損傷する等
の問題があった。
品質性及び信頼性が低下し、更に、上記したヘラ等には
砥粒が含有されているので、却って金型面を損傷する等
の問題があった。
また、メラミン樹脂系のクリーニング樹脂材料を用いる
方法においては、クリーニング樹脂溶液が充填される金
型面、即ち、該樹脂溶液の移送用通路内や上下両キャビ
ティ内及びエアベント内における異物との接着効果は認
められるが、これらの充填部分からリードフレームのセ
ット用凹所や金型P、L面等の金型面に浸入して硬化し
た異物についての剥離除去作用・効果は全く期待するこ
とができないものであった。従って、この場合は、ポッ
ト及び移送用通路の周辺部・セット用凹所の全面・エア
ベントの周辺部等には未だ異物が残存付着していること
になるので、このクリーニング方法を採用しても、上記
した他の金型面に残存付着した異物の剥離除去を目的と
したクリーニング作業を別に行なう必要がある。このた
め、このクリーニング方法においても、全体的な生産性
や品質性及び信頼性を低下させると云う上述したと同様
の問題があった。
方法においては、クリーニング樹脂溶液が充填される金
型面、即ち、該樹脂溶液の移送用通路内や上下両キャビ
ティ内及びエアベント内における異物との接着効果は認
められるが、これらの充填部分からリードフレームのセ
ット用凹所や金型P、L面等の金型面に浸入して硬化し
た異物についての剥離除去作用・効果は全く期待するこ
とができないものであった。従って、この場合は、ポッ
ト及び移送用通路の周辺部・セット用凹所の全面・エア
ベントの周辺部等には未だ異物が残存付着していること
になるので、このクリーニング方法を採用しても、上記
した他の金型面に残存付着した異物の剥離除去を目的と
したクリーニング作業を別に行なう必要がある。このた
め、このクリーニング方法においても、全体的な生産性
や品質性及び信頼性を低下させると云う上述したと同様
の問題があった。
更に、従来のクリーニング方法においては、上述したよ
うに、作業者の人為的な手作業が実質的に必要不可欠で
あることから、樹脂成形の全工程を連続して実施するこ
と、或は、その連続自動化を図ることができないと云う
問題があった。
うに、作業者の人為的な手作業が実質的に必要不可欠で
あることから、樹脂成形の全工程を連続して実施するこ
と、或は、その連続自動化を図ることができないと云う
問題があった。
本発明は、熱硬化性樹脂等の成形樹脂材料が充填される
金型面だけでなく、その周辺部やその他の金型面に残存
付着した異物についてもこれを一回のクリーニング作業
によって効率良く且つ確実に剥離除去することができる
樹脂成形用金型面のクリーニング方法と、この方法に用
いられるクリーニング用シート部材、及び、この方法を
用いる連続自動樹脂成形方法を提供することを目的とす
るものである。
金型面だけでなく、その周辺部やその他の金型面に残存
付着した異物についてもこれを一回のクリーニング作業
によって効率良く且つ確実に剥離除去することができる
樹脂成形用金型面のクリーニング方法と、この方法に用
いられるクリーニング用シート部材、及び、この方法を
用いる連続自動樹脂成形方法を提供することを目的とす
るものである。
また、本発明は、このクリーニング方法を用いる連続自
動樹脂成形方法を提供することにより、全体的な生産性
と成形品の品質性及び信頼性を向上させることを目的と
するものである。
動樹脂成形方法を提供することにより、全体的な生産性
と成形品の品質性及び信頼性を向上させることを目的と
するものである。
本発明に係る金型面のクリーニング方法は、樹脂成形用
の金型面に所要のクリーニング用シート部材をセットす
る工程と、上記セット工程後に金型を型締めする工程と
、上記型締工程後にその金型面における成形用樹脂材料
の充填部に所要のクリーニング樹脂溶液を加圧注入して
該樹脂溶液を成形用樹脂材料の充填部に残存付着する異
物に接着させる工程と、上記接着工程後に金型を型開き
する工程と、上記型開工程後に金型面からシート部材を
取り出すことによって該シート部材に吸液され且つ一体
化されたクリーニング樹脂の固化成形体及び該固化成形
体に接着一体化された異物を該金型面より剥離除去する
工程とから成ることを特徴とするものである。
の金型面に所要のクリーニング用シート部材をセットす
る工程と、上記セット工程後に金型を型締めする工程と
、上記型締工程後にその金型面における成形用樹脂材料
の充填部に所要のクリーニング樹脂溶液を加圧注入して
該樹脂溶液を成形用樹脂材料の充填部に残存付着する異
物に接着させる工程と、上記接着工程後に金型を型開き
する工程と、上記型開工程後に金型面からシート部材を
取り出すことによって該シート部材に吸液され且つ一体
化されたクリーニング樹脂の固化成形体及び該固化成形
体に接着一体化された異物を該金型面より剥離除去する
工程とから成ることを特徴とするものである。
また、本発明に係る金型面のクリーニング方法は、上記
した金型の型締工程における型締圧力を所定型締圧力よ
りも稍低くなるように設定することにより、接着工程に
おけるクリーニング樹脂溶液を成形用樹脂材料の充填部
及びその周辺金型面の所要範囲内に案内することを特徴
とするものでまた、本発明に係る樹脂成形用金型面のク
リーニング用シート部材は、樹脂成形用金型面間に介在
させるシート部材であって、該金型面に加圧注入するク
リーニング樹脂材料と一体化するように構成されている
ことを特徴とするものである。
した金型の型締工程における型締圧力を所定型締圧力よ
りも稍低くなるように設定することにより、接着工程に
おけるクリーニング樹脂溶液を成形用樹脂材料の充填部
及びその周辺金型面の所要範囲内に案内することを特徴
とするものでまた、本発明に係る樹脂成形用金型面のク
リーニング用シート部材は、樹脂成形用金型面間に介在
させるシート部材であって、該金型面に加圧注入するク
リーニング樹脂材料と一体化するように構成されている
ことを特徴とするものである。
また、本発明に係る樹脂成形用金型面のクリーニング用
シート部材は、金型面に設けられる成形用樹脂材料の充
填部にクリーニング樹脂溶液を案内する所要の樹脂溶液
通路部分が形成されていることを特徴とするものである
。
シート部材は、金型面に設けられる成形用樹脂材料の充
填部にクリーニング樹脂溶液を案内する所要の樹脂溶液
通路部分が形成されていることを特徴とするものである
。
また、本発明に係る樹脂成形用金型面のクリーニング用
シート部材は、金型面に設けられる成形用樹脂材料の充
填部及びその周辺金型面の所要範囲内にクリーニング樹
脂溶液を案内する所要形状の凹所が形成されていること
を特徴とするものである。
シート部材は、金型面に設けられる成形用樹脂材料の充
填部及びその周辺金型面の所要範囲内にクリーニング樹
脂溶液を案内する所要形状の凹所が形成されていること
を特徴とするものである。
また、本発明に係る樹脂成形用金型面のクリーニング用
シート部材は、シート部材の表面形状が金型面に設けら
れる成形用樹脂材料の充填部形状に対応した形状に形成
されていることを特徴とするものである。
シート部材は、シート部材の表面形状が金型面に設けら
れる成形用樹脂材料の充填部形状に対応した形状に形成
されていることを特徴とするものである。
また、本発明に係る樹脂成形用金型面のクリーニング用
シート部材は、シート部材を、所要の弾性を有する素材
にて形成したことを特徴とするものである。
シート部材は、シート部材を、所要の弾性を有する素材
にて形成したことを特徴とするものである。
また、本発明に係る連続自動樹脂成形方法は、樹脂成形
用金型を型締めし且つその金型面に溶融樹脂材料を加圧
注入して所要の樹脂成形を行なう樹脂成形工程と、上記
樹脂成形工程後に金型を型開きし且つ金型面から樹脂成
形体を取り出す成形品の離型工程と、上記離型工程後に
行なう金型面のクリーニング工程との各工程から成る連
続自動樹脂成形方法であって、該クリーニング工程が、
金型面にクリーニング用シート部材をセットした状態で
金型の型締めを行ない、次にその金型面における成形用
樹脂材料の充填部に所要のクリーニング樹脂溶液を加圧
注入して該充填部に残存付着する異物に接着させ、次に
金型を型開きして該金型面からシート部材を取り出すこ
とにより該シート部材に一体化されたクリーニング樹脂
の固化成形体と該固化成形体に接着一体化された異物を
金型面から剥離除去することを特徴とするものである。
用金型を型締めし且つその金型面に溶融樹脂材料を加圧
注入して所要の樹脂成形を行なう樹脂成形工程と、上記
樹脂成形工程後に金型を型開きし且つ金型面から樹脂成
形体を取り出す成形品の離型工程と、上記離型工程後に
行なう金型面のクリーニング工程との各工程から成る連
続自動樹脂成形方法であって、該クリーニング工程が、
金型面にクリーニング用シート部材をセットした状態で
金型の型締めを行ない、次にその金型面における成形用
樹脂材料の充填部に所要のクリーニング樹脂溶液を加圧
注入して該充填部に残存付着する異物に接着させ、次に
金型を型開きして該金型面からシート部材を取り出すこ
とにより該シート部材に一体化されたクリーニング樹脂
の固化成形体と該固化成形体に接着一体化された異物を
金型面から剥離除去することを特徴とするものである。
また、本発明に係る連続自動樹脂成形方法は、樹脂成形
用金型を型締めし且つその金型面に溶融樹脂材料を加圧
注入して所要の樹脂成形を行なう樹脂成形工程と、上記
樹脂成形工程後に金型を型開きし且つ金型面から樹脂成
形体を取り出す成形品の離型工程と、上記離型工程後に
行なう金型面のクリーニング工程と、該クリーニング工
程後に行なう金型面の離型用皮膜形成工程との各工程か
ら成る連続自動樹脂成形方法であって、上記クリニング
工程が、金型面にクリーニング用シート部材をセットし
た状態で金型の型締めを行ない、次に該金型面における
成形用樹脂材料の充填部に所要のクリーニング樹脂溶液
を加圧注入して該充填部に残存付着する異物に接着させ
、次に金型を型開きして該金型面からシート部材を取り
出すことにより該シート部材に一体化されたクリーニン
グ樹脂の固化成形体と該固化成形体に接着一体化された
異物を金型面から剥離除去することを特徴とするもので
ある。
用金型を型締めし且つその金型面に溶融樹脂材料を加圧
注入して所要の樹脂成形を行なう樹脂成形工程と、上記
樹脂成形工程後に金型を型開きし且つ金型面から樹脂成
形体を取り出す成形品の離型工程と、上記離型工程後に
行なう金型面のクリーニング工程と、該クリーニング工
程後に行なう金型面の離型用皮膜形成工程との各工程か
ら成る連続自動樹脂成形方法であって、上記クリニング
工程が、金型面にクリーニング用シート部材をセットし
た状態で金型の型締めを行ない、次に該金型面における
成形用樹脂材料の充填部に所要のクリーニング樹脂溶液
を加圧注入して該充填部に残存付着する異物に接着させ
、次に金型を型開きして該金型面からシート部材を取り
出すことにより該シート部材に一体化されたクリーニン
グ樹脂の固化成形体と該固化成形体に接着一体化された
異物を金型面から剥離除去することを特徴とするもので
ある。
また、本発明に係る連続自動樹脂成形方法は、上記した
クリーニング工程における金型の型締圧力を所定型締圧
力よりも稍低くなるように設定することにより、クリー
ニング樹脂溶液を成形用樹脂材料の充填部及びその周辺
金型面の所要範囲内に案内することを特徴とするもので
ある。
クリーニング工程における金型の型締圧力を所定型締圧
力よりも稍低くなるように設定することにより、クリー
ニング樹脂溶液を成形用樹脂材料の充填部及びその周辺
金型面の所要範囲内に案内することを特徴とするもので
ある。
本発明によれば、型締工程後の金型面に所要のクリーニ
ング樹脂溶液を加圧注入して該樹脂溶液を金型面に残存
付着する異物に接着させることができる。また、このと
き、上記クリーニング樹脂溶液を金型面にセットしたシ
ート部材に吸液させることができ、或は、該両者を係合
一体化させることができる。従って、該金型面に残存付
着した異物は、金型面からシート部材を取り出す時に、
該シート部材を介して、同時的にしかも効率良く且つ確
実に剥離除去されることになる。
ング樹脂溶液を加圧注入して該樹脂溶液を金型面に残存
付着する異物に接着させることができる。また、このと
き、上記クリーニング樹脂溶液を金型面にセットしたシ
ート部材に吸液させることができ、或は、該両者を係合
一体化させることができる。従って、該金型面に残存付
着した異物は、金型面からシート部材を取り出す時に、
該シート部材を介して、同時的にしかも効率良く且つ確
実に剥離除去されることになる。
また、本発明によれば、樹脂成形工程及び成形品の離型
工程に連続させて該樹脂成形用金型面のクリーニング工
程を行なうことができるので、樹脂成形全工程の連続自
動化が図れるものである。
工程に連続させて該樹脂成形用金型面のクリーニング工
程を行なうことができるので、樹脂成形全工程の連続自
動化が図れるものである。
次に、本発明を実施例図に基づいて説明する。
第1図((4)・(B)にはクリーニング用シート部材
の概略構成を、また、第2図には該クリーニングシート
部材を樹脂成形用金型面にセットした状態を夫々示して
いる。
の概略構成を、また、第2図には該クリーニングシート
部材を樹脂成形用金型面にセットした状態を夫々示して
いる。
このクリーニング用シート部材20は、該シート部材を
供給セットし且つ該セット位置からの取出作用を自動的
に行なう適宜な自動化機構30を介して、樹脂成形用金
型面のクリーニング工程時に該金型面く上型1及び下型
2〉間に介在させるものである。また、上記シート部材
20は、所要の耐熱性と、金型の型締後にその金型面に
加圧注入するクリーニング樹脂溶液を吸液することがで
きる所要の吸液性を備えた素材、例えば、紙製・樹脂製
・ゴム製等のシート部材から形成されており、更に、そ
の形状・大きさ等は上記した金型面に対応して形成され
ている。
供給セットし且つ該セット位置からの取出作用を自動的
に行なう適宜な自動化機構30を介して、樹脂成形用金
型面のクリーニング工程時に該金型面く上型1及び下型
2〉間に介在させるものである。また、上記シート部材
20は、所要の耐熱性と、金型の型締後にその金型面に
加圧注入するクリーニング樹脂溶液を吸液することがで
きる所要の吸液性を備えた素材、例えば、紙製・樹脂製
・ゴム製等のシート部材から形成されており、更に、そ
の形状・大きさ等は上記した金型面に対応して形成され
ている。
また、上記した金型面に設けられる成形用樹脂材料の充
填部、即ち、ボット5の位置から移送用通路7・上下両
キャビティlr・21 ・エアベント12部分に、例
えば、メラミン樹脂系のクリーニング樹脂材料21を加
熱溶融化した樹脂溶液を案内する所要の通路部分20.
が形成されている。
填部、即ち、ボット5の位置から移送用通路7・上下両
キャビティlr・21 ・エアベント12部分に、例
えば、メラミン樹脂系のクリーニング樹脂材料21を加
熱溶融化した樹脂溶液を案内する所要の通路部分20.
が形成されている。
また、上記した成形用樹脂材料の充填部及びその周辺金
型面の所要範囲内、即ち、ポット5の周辺部・移送用通
路7の周辺部・リードフレーム9のセット用凹所22の
周辺部・両キャビティ11・21の周辺部・エアベント
12の周辺部及びその他の金型P、L面にクリーニング
樹脂溶液を案内する所要形状の凹所202が形成されて
いる。
型面の所要範囲内、即ち、ポット5の周辺部・移送用通
路7の周辺部・リードフレーム9のセット用凹所22の
周辺部・両キャビティ11・21の周辺部・エアベント
12の周辺部及びその他の金型P、L面にクリーニング
樹脂溶液を案内する所要形状の凹所202が形成されて
いる。
また、上記シート部材20の両側縁部には上記した自動
化機m30における着脱アーム30□等を掛止させるた
めの孔部20.が穿設されている。
化機m30における着脱アーム30□等を掛止させるた
めの孔部20.が穿設されている。
なお、上記した樹脂溶液の案内用通路部分201・凹所
202 ・孔部203、及び、金型面に設けられるパイ
ロットビンとの嵌合孔等の配設位置やその形状等は、そ
の樹脂成形用金型面の構成態様に対応して夫々任意に設
定且つ形成することができるものである。また、その大
きさは、金型面におけるキャビティ部分(キャビティブ
ロック面)等の任意の範囲に対応させて形成することが
できる。
202 ・孔部203、及び、金型面に設けられるパイ
ロットビンとの嵌合孔等の配設位置やその形状等は、そ
の樹脂成形用金型面の構成態様に対応して夫々任意に設
定且つ形成することができるものである。また、その大
きさは、金型面におけるキャビティ部分(キャビティブ
ロック面)等の任意の範囲に対応させて形成することが
できる。
以下、上記構成を有するクリーニング用シート部材20
を用いて樹脂成形用金型面をクリーニングする場合につ
いて説明する。
を用いて樹脂成形用金型面をクリーニングする場合につ
いて説明する。
このクリーニング工程は、通常の樹脂成形工程後に樹脂
成形用金型(上下両型1・2)を型開きし且つ該金型面
から樹脂成形体を取り出す成形品の離型工程が終了した
後に行なわれる。
成形用金型(上下両型1・2)を型開きし且つ該金型面
から樹脂成形体を取り出す成形品の離型工程が終了した
後に行なわれる。
まず、上記した離型工程終了後の金型型開状態において
、シート部材20を、自動化機構30を介して、下型2
面の所定位置に重ね合わせるように供給セットすると共
に、ボット5内にクリーニング樹脂材料21を供給し、 次に、この状態で下型2を上動させて上下両型(1・2
)の型締めを行なう(第2図参照)。なお、このとき、
該両型はヒータ8により加熱されているので、ボット5
内のクリーニング樹脂材料21は徐々に加熱溶融化され
ることになる。
、シート部材20を、自動化機構30を介して、下型2
面の所定位置に重ね合わせるように供給セットすると共
に、ボット5内にクリーニング樹脂材料21を供給し、 次に、この状態で下型2を上動させて上下両型(1・2
)の型締めを行なう(第2図参照)。なお、このとき、
該両型はヒータ8により加熱されているので、ボット5
内のクリーニング樹脂材料21は徐々に加熱溶融化され
ることになる。
次に、該金型面における成形用樹脂材料の充填部に加熱
溶融化したクリーニング樹脂溶液を加圧注入する。この
クリーニング樹脂溶液の加圧注入は、例えば、通常のト
ランスファーモールド方法等により行なうことができる
ので、樹脂成形の場合と同様に、加熱溶融化状態にある
ボット5内のクリーニング樹脂材料をプランジャー6に
て加圧すればよい。加圧された上記クリーニング樹脂溶
液はシート部材20における通路部分201及び凹所2
0□と、成形用樹脂材料の充填部、即ち、金型における
移送用通路7・上下両キャビティ(h・21)・エアベ
ント12内に注入充填されることになる。
溶融化したクリーニング樹脂溶液を加圧注入する。この
クリーニング樹脂溶液の加圧注入は、例えば、通常のト
ランスファーモールド方法等により行なうことができる
ので、樹脂成形の場合と同様に、加熱溶融化状態にある
ボット5内のクリーニング樹脂材料をプランジャー6に
て加圧すればよい。加圧された上記クリーニング樹脂溶
液はシート部材20における通路部分201及び凹所2
0□と、成形用樹脂材料の充填部、即ち、金型における
移送用通路7・上下両キャビティ(h・21)・エアベ
ント12内に注入充填されることになる。
また、このクリーニング樹脂と、金型面の上記充填部及
び該充填部分からリードフレームのセット用凹所22や
金型P、L面等の金型面に浸入して硬化した異物とは親
和力により強力に接着されることになる。また、このと
き、上記シート部材20は、所要の吸液性及び耐熱性を
有する素材から形成されているので、上記したクリーニ
ング樹脂溶液の一部を吸収し該部分において固化させる
ことになる。更に、該シート部材には、クリーニング樹
脂の固化成形体を介して、上記した金型面の異物が接着
一体化されることになる。
び該充填部分からリードフレームのセット用凹所22や
金型P、L面等の金型面に浸入して硬化した異物とは親
和力により強力に接着されることになる。また、このと
き、上記シート部材20は、所要の吸液性及び耐熱性を
有する素材から形成されているので、上記したクリーニ
ング樹脂溶液の一部を吸収し該部分において固化させる
ことになる。更に、該シート部材には、クリーニング樹
脂の固化成形体を介して、上記した金型面の異物が接着
一体化されることになる。
次に、上記金型の型開きを行なうと共に、上記したクリ
ーニング用シート部材20とこれに接着一体化されたク
リーニング樹脂の固化成形体を上下の両エジェクター機
構10・10にて離型させると、該シート部材20に上
記クリーニング樹脂の固化成形体を介して接着一体化さ
れた異物を該金型面より効率良くスムーズにしかも確実
に剥離除去することができるものである。
ーニング用シート部材20とこれに接着一体化されたク
リーニング樹脂の固化成形体を上下の両エジェクター機
構10・10にて離型させると、該シート部材20に上
記クリーニング樹脂の固化成形体を介して接着一体化さ
れた異物を該金型面より効率良くスムーズにしかも確実
に剥離除去することができるものである。
なお、上記した金型の型締工程において、その型締圧力
を所定の型締圧力よりも稍低くなるように設定してもよ
い。この場合は、上記した接着工程におけるクリーニン
グ樹脂溶液を成形用樹脂材料の充填部及びその周辺金型
面の所要範囲内に、より効率良く且つスムーズに案内す
ることができると云った利点がある。
を所定の型締圧力よりも稍低くなるように設定してもよ
い。この場合は、上記した接着工程におけるクリーニン
グ樹脂溶液を成形用樹脂材料の充填部及びその周辺金型
面の所要範囲内に、より効率良く且つスムーズに案内す
ることができると云った利点がある。
また、上記したクリーニング工程は、上述したように、
作業の自動化及び連続化に適応できるものであるから、
樹脂成形の全工程中に組み入れることができる。
作業の自動化及び連続化に適応できるものであるから、
樹脂成形の全工程中に組み入れることができる。
従って、樹脂成形用金型を型締めし且つその金型面に溶
融樹脂材料を加圧注入して所要の樹脂成形を行なう樹脂
成形工程と、上記樹脂成形工程後に金型を型開きし且つ
金型面から樹脂成形体を取り出す成形品の離型工程と、
上記離型工程後に行なう金型面のクリーニング工程との
各工程を連続的に且つ自動的に行なわせる連続自動樹脂
成形方法を実現することができるものである。更に、こ
の連続自動樹脂成形方法のクリーニング工程において、
金型の型締圧力を所定の型締圧力よりも稍低くなるよう
に設定し、クリーニング樹脂溶液を成形用樹脂材料の充
填部及びその周辺金型面の所要範囲内に案内するように
しても差し支えない。
融樹脂材料を加圧注入して所要の樹脂成形を行なう樹脂
成形工程と、上記樹脂成形工程後に金型を型開きし且つ
金型面から樹脂成形体を取り出す成形品の離型工程と、
上記離型工程後に行なう金型面のクリーニング工程との
各工程を連続的に且つ自動的に行なわせる連続自動樹脂
成形方法を実現することができるものである。更に、こ
の連続自動樹脂成形方法のクリーニング工程において、
金型の型締圧力を所定の型締圧力よりも稍低くなるよう
に設定し、クリーニング樹脂溶液を成形用樹脂材料の充
填部及びその周辺金型面の所要範囲内に案内するように
しても差し支えない。
なお、本発明は、上述した実施例のものに限定されるも
のではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要
に応じて、任意に且つ適宜に変更選択して採用できるも
のである。
のではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要
に応じて、任意に且つ適宜に変更選択して採用できるも
のである。
例えば、上記したクリーニング用シート部材におけるク
リーニング樹脂溶液の通路部分は、第3図に示すように
、エンボス加工にて形成したものを採用してもよく、ま
た、第4図に示すように、所要の孔部を穿設した複数の
素材を重ね合わせて適宜接着一体化させたものを採用し
てもよい。
リーニング樹脂溶液の通路部分は、第3図に示すように
、エンボス加工にて形成したものを採用してもよく、ま
た、第4図に示すように、所要の孔部を穿設した複数の
素材を重ね合わせて適宜接着一体化させたものを採用し
てもよい。
また、上記したクリーニング用シート部材は、第5図に
示すように、連続気孔(連続気泡)がら成るスポンジ、
或は、ネット状の素材にて形成したものを採用してもよ
い。この場合は、該素材自体に上記したクリーニング樹
脂溶液の通路部分が実質的に構成されていることになる
ので、該通路部分の形成を省略することができると云っ
た利点がある。
示すように、連続気孔(連続気泡)がら成るスポンジ、
或は、ネット状の素材にて形成したものを採用してもよ
い。この場合は、該素材自体に上記したクリーニング樹
脂溶液の通路部分が実質的に構成されていることになる
ので、該通路部分の形成を省略することができると云っ
た利点がある。
また、上記したクリーニング用シート部材の表面形状を
、第6図に示すように、金型面に設けられる成形用樹脂
材料の充填部形状に対応した形状に形成してもよい。こ
の場合は、金型構成におけるキャビティその他の凹所1
1内に残存付着した異物に対してクリーニング樹脂溶液
を効率良く接着させることができると云った利点がある
。
、第6図に示すように、金型面に設けられる成形用樹脂
材料の充填部形状に対応した形状に形成してもよい。こ
の場合は、金型構成におけるキャビティその他の凹所1
1内に残存付着した異物に対してクリーニング樹脂溶液
を効率良く接着させることができると云った利点がある
。
また、上記したクリーニング用シート部材は、該シート
部材自体を所要の弾性(或は軟質性)を有する素材にて
形成してもよい。なお、該シート部材を肉薄に形成して
所要の弾性を備えるようにしてもよく、この場合、例え
ば、リードフレームのセット用凹所に該シート部材とダ
ミーリードフレームとを同時にセットするようときに該
シート部材をその凹所の内面に折り曲げて密着させるこ
とができると云った利点がある。
部材自体を所要の弾性(或は軟質性)を有する素材にて
形成してもよい。なお、該シート部材を肉薄に形成して
所要の弾性を備えるようにしてもよく、この場合、例え
ば、リードフレームのセット用凹所に該シート部材とダ
ミーリードフレームとを同時にセットするようときに該
シート部材をその凹所の内面に折り曲げて密着させるこ
とができると云った利点がある。
また、上記したクリーニング用シート部材におけるクリ
ーニング樹脂溶液の通路部分を金型におけるゲート部分
との対応位置に穿設した場合は、該クリーニング樹脂溶
液を上下両キャビティ側へ夫々案内することができるの
で、該キャビティ部における通路部分の穿設を省略して
もよい。
ーニング樹脂溶液の通路部分を金型におけるゲート部分
との対応位置に穿設した場合は、該クリーニング樹脂溶
液を上下両キャビティ側へ夫々案内することができるの
で、該キャビティ部における通路部分の穿設を省略して
もよい。
また、上記クリーニング用シート部材におけるクリーニ
ング樹脂溶液の通路部分は、該シート部材と、加熱溶融
化後に硬化(固化)する上記樹脂溶液との一体化を図る
ための保合用孔部を兼ねることができる。従って、この
通路部分を介して該両者の保合一体化を図ることができ
るので、このクリーニング用シート部材に上記樹脂溶液
の吸液性を有しない素材を用い得るものである。
ング樹脂溶液の通路部分は、該シート部材と、加熱溶融
化後に硬化(固化)する上記樹脂溶液との一体化を図る
ための保合用孔部を兼ねることができる。従って、この
通路部分を介して該両者の保合一体化を図ることができ
るので、このクリーニング用シート部材に上記樹脂溶液
の吸液性を有しない素材を用い得るものである。
また、上記した連続自動樹脂成形方法における樹脂成形
用金型面のクリーニング工程後、即ち、次の樹脂成形工
程前において、該金型面に成形品の離型効率を高めるた
めの離型用皮膜形成工程を行なうようにしてもよい。ま
た、該方法における樹脂成形用金型面のクリーニング工
程において、該金型の型締圧力を所定型締圧力よりも稍
低くなるように設定して、クリーニング樹脂溶液を成形
用樹脂材料の充填部及びその周辺金型面の所要範囲内に
まで案内するようにしてもよい。
用金型面のクリーニング工程後、即ち、次の樹脂成形工
程前において、該金型面に成形品の離型効率を高めるた
めの離型用皮膜形成工程を行なうようにしてもよい。ま
た、該方法における樹脂成形用金型面のクリーニング工
程において、該金型の型締圧力を所定型締圧力よりも稍
低くなるように設定して、クリーニング樹脂溶液を成形
用樹脂材料の充填部及びその周辺金型面の所要範囲内に
まで案内するようにしてもよい。
〔発明の効果〕
本発明によれば、熱硬化性樹脂等の成形樹脂材料が充填
される金型面だけでなく、その周辺部やその他の金型面
に残存付着した異物についてもこれを一回のクリーニン
グ作業によって効率良く且つ確実に剥離除去することが
できる樹脂成形用金型面のクリーニング方法と、この方
法に用いられるクリーニング用シート部材、及び、この
方法を用いる連続自動樹脂成形方法を提供することがで
きると云った優れた実用的な効果を奏するものである。
される金型面だけでなく、その周辺部やその他の金型面
に残存付着した異物についてもこれを一回のクリーニン
グ作業によって効率良く且つ確実に剥離除去することが
できる樹脂成形用金型面のクリーニング方法と、この方
法に用いられるクリーニング用シート部材、及び、この
方法を用いる連続自動樹脂成形方法を提供することがで
きると云った優れた実用的な効果を奏するものである。
また、本発明のクリーニング方法を用いる連続自動樹脂
成形方法によれば、全体的な生産性を向上させることが
できると共に、成形品の品質性及び信頼性を向上させる
ことができると云った優れた効果を奏するものである。
成形方法によれば、全体的な生産性を向上させることが
できると共に、成形品の品質性及び信頼性を向上させる
ことができると云った優れた効果を奏するものである。
第1図は、本発明に係るクリーニング用シート部材の概
略を示しており、同図((4)はその一部切欠全体平面
図、同図(B)は同図((4)の■−■線における縦断
端面図である。 第2図は、本発明方法の作用説明図であって、上記シー
ト部材を樹脂成形用金型面にセットして型締めした状態
を示す該金型要部の一部切欠縦断正面図である。 第3図乃至第5図は、本発明に係るシート部材の他の実
施例を示すもので、いずれもその一部切欠拡大縦断正面
図である。 第6図は、本発明に係るシート部材の他の実施例を示す
一部切欠拡大縦断端面図である。 第7図及び第8図は、樹脂成形用金型における上型及び
下型の構成概略を示す一部切欠底面図及び一部切欠平面
図である。 第9図は、樹脂成形用金型の型開状態を示す一部切欠縦
断正面図である。 第10図は、第9図に対応する金型の型締状態を示す一
部切欠縦断正面図である。 〔符号の説明〕 ・・・固定上型 ・・・キャビティ ・・・エアベント ・・・可動下型 ・・・キャビティ ・・・セット用凹所 ・・・電子部品 ・・・成形樹脂材料 ・・・ポット ・・・プランジャー ・・・移送用通路 ・・・カル部 ・・・ゲート部 ・・・ヒータ ・・・リードフレーム ・・・エジェクター機構 ・・・凹 所 ・・・クリーニング用シート部材 ・・・通路部分 ・・・凹 所 ・・・掛止用孔部 ・・・クリーニング樹脂材料 ・・・自動化機構 ・・・着脱アーム
略を示しており、同図((4)はその一部切欠全体平面
図、同図(B)は同図((4)の■−■線における縦断
端面図である。 第2図は、本発明方法の作用説明図であって、上記シー
ト部材を樹脂成形用金型面にセットして型締めした状態
を示す該金型要部の一部切欠縦断正面図である。 第3図乃至第5図は、本発明に係るシート部材の他の実
施例を示すもので、いずれもその一部切欠拡大縦断正面
図である。 第6図は、本発明に係るシート部材の他の実施例を示す
一部切欠拡大縦断端面図である。 第7図及び第8図は、樹脂成形用金型における上型及び
下型の構成概略を示す一部切欠底面図及び一部切欠平面
図である。 第9図は、樹脂成形用金型の型開状態を示す一部切欠縦
断正面図である。 第10図は、第9図に対応する金型の型締状態を示す一
部切欠縦断正面図である。 〔符号の説明〕 ・・・固定上型 ・・・キャビティ ・・・エアベント ・・・可動下型 ・・・キャビティ ・・・セット用凹所 ・・・電子部品 ・・・成形樹脂材料 ・・・ポット ・・・プランジャー ・・・移送用通路 ・・・カル部 ・・・ゲート部 ・・・ヒータ ・・・リードフレーム ・・・エジェクター機構 ・・・凹 所 ・・・クリーニング用シート部材 ・・・通路部分 ・・・凹 所 ・・・掛止用孔部 ・・・クリーニング樹脂材料 ・・・自動化機構 ・・・着脱アーム
Claims (10)
- (1)樹脂成形用の金型面に所要のクリーニング用シー
ト部材をセットする工程と、上記セット工程後に金型を
型締めする工程と、上記型締工程後にその金型面におけ
る成形用樹脂材料の充填部に所要のクリーニング樹脂溶
液を加圧注入して該樹脂溶液を成形用樹脂材料の充填部
に残存付着する異物に接着させる工程と、上記接着工程
後に金型を型開きする工程と、上記型開工程後に金型面
からシート部材を取り出すことによって該シート部材に
吸液され且つ一体化されたクリーニング樹脂の固化成形
体及び該固化成形体に接着一体化された異物を該金型面
より剥離除去する工程とから成ることを特徴とする樹脂
成形用金型面のクリーニング方法。 - (2)金型の型締工程における型締圧力を所定型締圧力
よりも稍低くなるように設定することにより、接着工程
におけるクリーニング樹脂溶液を成形用樹脂材料の充填
部及びその周辺金型面の所要範囲内に案内することを特
徴とする請求項(1)に記載の樹脂成形用金型面のクリ
ーニング方法。 - (3)樹脂成形用金型面間に介在させるシート部材であ
って、該金型面に加圧注入するクリーニング樹脂材料と
一体化するように構成されていることを特徴とする樹脂
成形用金型面のクリーニング用シート部材。 - (4)金型面に設けられる成形用樹脂材料の充填部にク
リーニング樹脂溶液を案内する所要の樹脂溶液通路部分
が形成されていることを特徴とする請求項(3)に記載
のクリーニング用シート部材。 - (5)金型面に設けられる成形用樹脂材料の充填部及び
その周辺金型面の所要範囲内にクリーニング樹脂溶液を
案内する所要形状の凹所が形成されていることを特徴と
する請求項(3)又は請求項(4)に記載のクリーニン
グ用シート部材。 - (6)シート部材の表面形状が、金型面に設けられる成
形用樹脂材料の充填部形状に対応した形状に形成されて
いることを特徴とする請求項(3)乃至請求項(5)に
記載のクリーニング用シート部材。 - (7)シート部材を、所要の弾性を有する素材にて形成
したことを特徴とする請求項(3)乃至請求項(6)に
記載のクリーニング用シート部材。 - (8)樹脂成形用金型を型締めし且つその金型面に溶融
樹脂材料を加圧注入して所要の樹脂成形を行なう樹脂成
形工程と、上記樹脂成形工程後に金型を型開きし且つ金
型面から樹脂成形体を取り出す成形品の離型工程と、上
記離型工程後に行なう金型面のクリーニング工程との各
工程から成る連続自動樹脂成形方法であって、上記クリ
ーニング工程が、金型面にクリーニング用シート部材を
セットした状態で金型の型締めを行ない、次にその金型
面における成形用樹脂材料の充填部に所要のクリーニン
グ樹脂溶液を加圧注入して該充填部に残存付着する異物
に接着させ、次に金型を型開きして該金型面からシート
部材を取り出すことにより該シート部材に一体化された
クリーニング樹脂の固化成形体と該固化成形体に接着一
体化された異物を金型面から剥離除去することを特徴と
する連続自動樹脂成形方法。 - (9)樹脂成形用金型を型締めし且つその金型面に溶融
樹脂材料を加圧注入して所要の樹脂成形を行なう樹脂成
形工程と、上記樹脂成形工程後に金型を型開きし且つ金
型面から樹脂成形体を取り出す成形品の離型工程と、上
記離型工程後に行なう金型面のクリーニング工程と、上
記クリーニング工程後に行なう金型面の離型用皮膜形成
工程との各工程から成る連続自動樹脂成形方法であって
、上記クリーニング工程が、金型面にクリーニング用シ
ート部材をセットした状態で金型の型締めを行ない、次
に該金型面における成形用樹脂材料の充填部に所要のク
リーニング樹脂溶液を加圧注入して該充填部に残存付着
する異物に接着させ、次に金型を型開きして該金型面か
らシート部材を取り出すことにより該シート部材に一体
化されたクリーニング樹脂の固化成形体と該固化成形体
に接着一体化された異物を金型面から剥離除去すること
を特徴とする連続自動樹脂成形方法。 - (10)クリーニング工程における金型の型締圧力を所
定型締圧力よりも稍低くなるように設定することにより
、クリーニング樹脂溶液を成形用樹脂材料の充填部及び
その周辺金型面の所要範囲内に案内することを特徴とす
る請求項(8)又は請求項(9)に記載の連続自動樹脂
成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34438889A JPH03202327A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 樹脂成形用金型面のクリーニング方法とこの方法に用いられるクリーニング用シート部材及び連続自動樹脂成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34438889A JPH03202327A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 樹脂成形用金型面のクリーニング方法とこの方法に用いられるクリーニング用シート部材及び連続自動樹脂成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03202327A true JPH03202327A (ja) | 1991-09-04 |
Family
ID=18368867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34438889A Pending JPH03202327A (ja) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | 樹脂成形用金型面のクリーニング方法とこの方法に用いられるクリーニング用シート部材及び連続自動樹脂成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03202327A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6086798A (en) * | 1998-12-17 | 2000-07-11 | Abante Corporation | Method for removing contaminant from surface of mold die |
| WO2002011966A1 (en) * | 2000-08-04 | 2002-02-14 | Hitachi, Ltd. | Mold cleaning sheet and method of producing semiconductor devices using the same |
| JP2003033922A (ja) * | 2001-05-18 | 2003-02-04 | Hitachi Ltd | 成形金型クリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| JP2007196587A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Nitto Denko Corp | 金型再生用シート |
| JP2007196586A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Nitto Denko Corp | 金型再生用シート |
| JP2008132759A (ja) * | 2006-10-23 | 2008-06-12 | Nitto Denko Corp | 金型再生用シート |
| JP2008143144A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Nitto Denko Corp | 金型再生用シート |
| JP2008300856A (ja) * | 2008-07-11 | 2008-12-11 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| KR101296981B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2013-08-14 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 금형 재생용 시트 |
| CN111823452A (zh) * | 2020-06-17 | 2020-10-27 | 苏州德林泰精工科技有限公司 | 一种基于树脂垫片的引线框架封装包封模具清洁方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0195010A (ja) * | 1987-10-07 | 1989-04-13 | Matsushita Electron Corp | 成形金型のクリーニング方法 |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP34438889A patent/JPH03202327A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0195010A (ja) * | 1987-10-07 | 1989-04-13 | Matsushita Electron Corp | 成形金型のクリーニング方法 |
Cited By (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6086798A (en) * | 1998-12-17 | 2000-07-11 | Abante Corporation | Method for removing contaminant from surface of mold die |
| WO2002011966A1 (en) * | 2000-08-04 | 2002-02-14 | Hitachi, Ltd. | Mold cleaning sheet and method of producing semiconductor devices using the same |
| US8070992B2 (en) | 2000-08-04 | 2011-12-06 | Renesas Electronics Corporation | Mold cleaning sheet and method of producing semiconductor devices using the same |
| KR100788769B1 (ko) * | 2000-08-04 | 2007-12-31 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 성형금형 클리닝용 시트 및 그것을 이용한 반도체장치의제조방법 |
| US7384582B2 (en) | 2000-08-04 | 2008-06-10 | Renesas Technology Corp. | Mold cleaning sheet and method for producing semiconductor devices using the same |
| US7837908B2 (en) | 2000-08-04 | 2010-11-23 | Renesas Electronics Corporation | Mold cleaning sheet and method of producing semiconductor devices using the same |
| KR100847320B1 (ko) * | 2000-08-04 | 2008-07-21 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 성형금형 클리닝용 시트 및 그것을 이용한 반도체장치의제조방법 |
| KR100855048B1 (ko) * | 2000-08-04 | 2008-08-29 | 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼 | 성형금형 클리닝용 시트 및 그것을 이용한 반도체장치의제조방법 |
| US7572398B2 (en) | 2000-08-04 | 2009-08-11 | Renesas Technology Corp. | Mold cleaning sheet and method of producing semiconductor devices using the same |
| US7537967B2 (en) | 2001-05-18 | 2009-05-26 | Renesas Technology Corp. | Mold cleaning sheet and manufacturing method of a semiconductor device using the same |
| JP2003033922A (ja) * | 2001-05-18 | 2003-02-04 | Hitachi Ltd | 成形金型クリーニング用シートおよびそれを用いた半導体装置の製造方法 |
| US7943432B2 (en) | 2001-05-18 | 2011-05-17 | Renesas Electronics Corporation | Mold cleaning sheet and manufacturing method of a semiconductor device using the same |
| JP2007196586A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Nitto Denko Corp | 金型再生用シート |
| JP2007196587A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Nitto Denko Corp | 金型再生用シート |
| KR101296981B1 (ko) * | 2006-01-27 | 2013-08-14 | 히타치가세이가부시끼가이샤 | 금형 재생용 시트 |
| JP2008132759A (ja) * | 2006-10-23 | 2008-06-12 | Nitto Denko Corp | 金型再生用シート |
| JP2008143144A (ja) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Nitto Denko Corp | 金型再生用シート |
| JP2008300856A (ja) * | 2008-07-11 | 2008-12-11 | Renesas Technology Corp | 半導体装置の製造方法 |
| CN111823452A (zh) * | 2020-06-17 | 2020-10-27 | 苏州德林泰精工科技有限公司 | 一种基于树脂垫片的引线框架封装包封模具清洁方法 |
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