JPS6237618Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 (1) 考案の技術分野 本考案はワイヤカツト放電加工用ワイヤガイド
の改良に関する。特に、ダイス型ワイヤガイドの
改良に関する。

(2) 技術の背景 ワイヤカツト放電加工機とは、被加工体と被加
工体を貫通して直線状に伸展された加工用ワイヤ
電極との間の間隙に噴射される加工液中に断続的
放電を発生させ、この断続的放電によつて被加工
体の被加工領域を極めて局部的に硬化または溶融
するとともに被加工領域近傍に局部的に圧力の間
欠的変化を発生させ、この圧力の間欠的変化によ
つて上記の局部的に硬化溶融した領域における被
加工体を剥離・除去してなす金属加工機をいい、
通常、数値制御サーボ系等を使用して上記の加工
用ワイヤ電極を所望の加工面に沿つて正確にガイ
ドするので、(i)加工精度が極めて良好であるこ
と、(ii)任意の不整形状の経路に沿つて加工をなし
うること、(iii)被加工体をなす材料の硬度に関係な
く加工をなしうること等多くの特徴を有する。

ところで、ワイヤカツト放電加工法の加工精度
は、加工用ワイヤ電極と被加工体とが対接して形
成される加工面の位置の精度に依存するから、ワ
イヤガイドの機能は加工精度を向上するために、
極めて重要である。

ワイヤカツト放電加工用ワイヤガイドとして
は、従来、傾斜Ｖ溝型ガイド、ダイス型ガイド、
三点支持型ガイドの３種が主として使用されてい
るが、本考案はダイス型ガイドの改良である。

(3) 従来技術と問題点 従来技術におけるダイス型ガイドの概念的構成
を第１図に示す。図において、１は加工用ワイヤ
電極であり、２がダイスでありダイヤモンド等極
めて硬度の高い材料をもつて製造される。４はダ
イス支持部材であり数値制御サーボ系等によつて
駆動される。ところで、加工面と被加工体底面と
の角度90゜ではない、いわゆる、テーパ加工にお
いては、第２図に示すように、ワイヤ電極１とダ
イス２との接触点はほとんど点となるため、この
点接触する点においてワイヤ電極１が急激に屈曲
することになり、ワイヤ電極送行中にワイヤ電極
が振動しやすく、結果的に、被加工体の加工面に
筋状の痕跡が形成されやすい欠点がある。

この欠点は、第３図に示すような漏斗状形状を
有するダイス３を使用すれば避けうるが、第１、
第２図と第３図とを比較すれば明らかなとおり、
ダイス３の体積を大きくする必要がある。そのた
め、このように大きなダイスをダイヤモンド等の
高価な材料をもつて製造することはコスト的不利
益を招くので、サフアイヤ等いくから廉価な材料
を使用することが一般であり、かかる材料はいく
から硬度が低くなるので、ダイスの、更には、ワ
イヤガイドの寿命を短縮する欠点がある。

(4) 考案の目的 本考案の第１の目的は、この欠点を解消するこ
とにあり、円筒状ダイス型ガイドはノンテーパ加
工には適するが、テーパ加工には不適であり、一
方、漏斗状ダイス型ガイドはテーパ加工には適す
るが、ノンテーパ加工に使用されると寿命が短く
なる等の欠点をともない、漏斗状ダイス型ガイド
がノンテーパ加工には必ずしも適当でない点に鑑
み、テーパ加工の場合とノンテーパ加工の場合と
で結果的に切り替え使用されることになり、その
ため、何らの不利益をともなうことなく、テーパ
加工にも、また、ノンテーパ加工にも使用するこ
とができる、ワイヤカツト放電加工用ワイヤガイ
ドを提供することにある。

本考案の第２の目的は、上記の利益に加えて、
寿命の良いワイヤカツト放電加工用ワイヤガイド
を提供することにある。

(5) 考案の構成 本考案の構成は、第４図に示すように、ダイヤ
モンドよりなる円筒状ダイス型ガイド（以下第１
のダイス型ガイドと言う）２とサフアイヤよりな
り表面が滑らかに弯曲する曲面とされている漏斗
状ダイス型ガイド（以下第２のダイス型ガイドと
言う）３と支持部材５とを、漏斗状ダイス型ガイ
ド３が円筒状ダイス型ガイド２より加工領域に近
くなるように配置された、ワイヤカツト放電加工
用ワイヤガイドである。

本発明は、ワイヤカツト放電加工法において、
いわゆるテーパ加工を行なう頻度が必ずしも高く
ない点に着目して、垂直加工に適する第１のダイ
ス型ガイドといわゆるテーパ加工に適する第２の
ダイス型ガイドとを重ねて設けておき、垂直加工
時には非常に硬度の高い材料よりなる第１のダイ
ス型ガイドを使用して、寿命的不利益の発生を防
止し、いわゆるテーパ加工時には加工精度維持に
欠点を有しない第２のダイス型ガイドを使用して
加工精度を向上することとし、双方の欠点を補い
利点のみを活用したものである。

以上要するに、本考案の作用は、ノンテーパ加
工に適する第１のダイス型ガイド（ダイヤモンド
よりなる円筒状ガイド）と、テーパ加工に適する
第２のダイス型ガイド（サフアイヤよりなり表面
が滑らかに弯曲する曲面とされている漏斗状ガイ
ド）とがノンテーパ加工とテーパ加工とでワイヤ
方向が変ることにともない、自動的に切り替え使
用されることとなるように配置されており、その
結果、別に、切り替え機構を必要とすることな
く、ダイヤモンドよりなる円筒状ガイドとサフア
イヤよりなり表面が滑らかに弯曲する曲面とされ
ている漏斗状ガイドとの切り替え使用が自動的に
実現するものである。

したがつて、第２のダイス型ガイドの内径が第
１のダイス型ガイドの内径よりいくから大きくし
てあることは、上記の効果を強化するので、有効
である。

(6) 考案の実施例 以下、第４図を参照しつつ、本考案の実施例に
係るワイヤカツト放電加工用ワイヤガイドにつき
説明し、その構成と特有の効果とを明らかにす
る。

図において、１は加工用ワイヤ電極であり、２
は第１のダイス型ガイドであり、ダイヤモンド等
の極めて硬度の高い材料よりなり、図において上
方に向つては内径がいくらか漏斗状に開いてワイ
ヤ電極１の通過を容易にしているが、下方に向つ
ては内径は全く均一である。すなわち、垂直加工
には適するが、いわゆるテーパ加工には適さない
形状とされている。３は第２のダイス型ガイドで
あり、サフアイヤ等の硬度は高いが価格がいくら
か廉価な材料よりなり、その内径が図において下
方に向つて大きくされて漏斗状形状とされており
いわゆるテーパ加工に適する形状とされている。
なお、第１のダイス型ガイド２の内径は第２のダ
イス型ガイド３の内径よりいくらか小さくされて
いる。５は、第１と第２のダイス型ガイド２，３
を特定の相対位置に保ちながら支持する支持部材
であり、これを介してダイス型ガイドが数値制御
サーボ系等により駆動される。

実施頻度の高い垂直加工時にはワイヤ電極１は
第１のダイス型ガイド２によりガイドされるが、
このガイド２の硬度は極めて大きいので、十分長
い寿命が実現され、いわゆるテーパ加工時にはワ
イヤ電極１は第２のダイス型ガイド３によりガイ
ドされるが、このガイド３はいわゆるテーパ加工
に適するので、ワイヤ電極が振動して被加工体の
加工面に筋状の痕跡が形成され加工精度が損なわ
れることはない。そして、いわゆるテーパ加工の
頻度は大きくないので、寿命的不利益は招かな
い。

(7) 考案の効果 以上説明せるとおり、本考案によれば、ノンテ
ーパ加工に適する第１のダイス型ガイド（ダイヤ
モンドよりなるイド）と、テーパ加工に適する第
２のダイス型ガイド（サフアイヤよりなり表面が
滑らかに弯曲する曲面とされている漏斗状ガイ
ド）とが、テーパ加工の場合とノンテーパ加工の
場合とで結果的に自動的に切り替えて使用される
ことになり、いわゆる、テーパ加工においても、
ワイヤ電極が振動して被加工体の加工面に筋状の
痕跡が形成されることなく、すぐれた加工精度の
実現が可能であり、しかも、十分満足すべき程度
に寿命が長い、ワイヤカツト放電加工用ワイヤガ
イドを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１，２，３図は従来技術における、ワイヤカ
ツト放電加工用ワイヤガイドの概念的構造図であ
り、第４図は本考案の実施例に係るワイヤカツト
放電加工用ワイヤガイドの概念的構造図である。 １……加工用ワイヤ電極、２，３……ダイス型
ガイド、４，５……支持部材。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. ダイヤモンドよりなる円筒状ダイス型ガイド２
   とサフアイヤよりなりワイヤが通る軸線に沿つた
   断面が円弧状に拡大しており内面には角部を有し
   ない漏斗状ダイス型ガイド３と支持部材５とより
   なり、前記漏斗状ダイス型ガイド３が前記円筒状
   ダイス型ガイド２より加工領域に近く配置されて
   いることを特徴とする、ワイヤカツト放電加工用
   ワイヤガイド。