JPS6237949A - 電子部品塔載用パツケ−ジ - Google Patents

電子部品塔載用パツケ−ジ

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Publication number
JPS6237949A
JPS6237949A JP60177162A JP17716285A JPS6237949A JP S6237949 A JPS6237949 A JP S6237949A JP 60177162 A JP60177162 A JP 60177162A JP 17716285 A JP17716285 A JP 17716285A JP S6237949 A JPS6237949 A JP S6237949A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
main body
package
lid
cap
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60177162A
Other languages
English (en)
Inventor
Koji Nose
幸之 野世
Hitoo Iwasa
仁雄 岩佐
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP60177162A priority Critical patent/JPS6237949A/ja
Publication of JPS6237949A publication Critical patent/JPS6237949A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C16/00—Erasable programmable read-only memories
    • G11C16/02—Erasable programmable read-only memories electrically programmable
    • G11C16/06—Auxiliary circuits, e.g. for writing into memory
    • G11C16/10—Programming or data input circuits
    • G11C16/18—Circuits for erasing optically
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874—On different surfaces
    • H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires

Landscapes

  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子部品、半導体装置を塔載する電子部品塔
載用パッケージの構造に関する。
従来の技術 たとえば、情報消去可能型半導体記憶素子を塔載するた
めのプラスチック型パッケージでは、本体側は半導体記
憶素子が搭載しうる大きさの空洞を設けて、空洞部の底
面には、半導体記憶素子を接合するダイパッド部とパッ
ケージ外部と半導体記憶素子の間での電気信号の伝達を
行うだめのリード線接続用インナーリード先端部を露出
させている。この場合、ダイパッド部とインナーリード
先端部の表面は、金や銀の薄いメッキ層またはアルミニ
ウムのクラッド層が施されておシ、ダイパッド部に銀ペ
ーストや鉛〜錫ハンダ等で半導体記憶素子が塔載され、
半導体記憶素子の入出力信号端子とインナーリード先端
のメッキ部は、金やア３　ベー／ ルミニウムやパラジウムからなる細線で接続さね。
ている。この状態で、空洞部の蓋に用いる石英ガラスも
しくはプラスチックと熱膨張率が近いアルミナガラスが
空洞部にはめ適寸れ、空洞部側壁プラスチック面とガラ
ス側壁面とが接着剤で接着される。そして接着剤が、加
熱または光照射°等によって硬化し、空洞部の気密が得
られる。このようにして従来の中空型プラスチックパッ
ケージが達成される。
発明が解決しようとする問題点 従来構造のプラスチック型パッケージは、空洞部の蓋に
石英やアルミナ等の高価なガラス材ネ」を必要とし、ま
たそれらの接着にはパッケージを構成している本体や蓋
のプラスチックやガラスと異る接着剤を用いており、そ
の接着部での熱膨張係数の差から耐熱サイクル疲労性や
耐湿性等の信頼性に問題があった。
問題点を解決するだめの手段 本発明では、前面の問題を解決すべく、パッケージの本
体と蓋をプラスチックで構成し、プラスチックには熱可
塑性プラスチックを用い、蓋側にはポリカーボネートや
アクリル等の耐熱々可塑性透明プラスチックを用いる。
さらに、ノ々ツケージの本体と蓋は、接合部を超音波溶
融接着法で接着する。こわ２により」−記問題は解決で
きる。
作用 パッケージを構成する本体及び蓋に熱可塑性プラスチッ
クを用いることで、機械的振動による接合部の溶融化接
着が可能となる。さらに接着のだめのプラスチック発熱
は部分的で、・くツケージ内、部に塔載した半導体素子
に殆んど熱を伝えることなく、本構造が達成できる。
実施例 以下に本発明の実施例を撮像半導体素子１用中空型プラ
スチツクパツケージの構造を例にとって第１図と第２図
を参照し々から説明する。
中空型パッケージは、本体２と蓋３から構成されており
、本体２はポリフェニルサルファーからなる熱可塑性プ
ラスチック（以下ＰＰＳ樹脂と記す）で、蓋３はポリカ
ーボネート（以下、ＰＣＣ５０ページ 脂と記す）やアクリル（以−ｊ、ｈＬ樹脂と記す）等の
ような可視光透過性の熱可塑性プラスチックを用いる。
中空パッケージの本体２は半導体素子１が塔載でき、さ
らに本体２中に埋め込まれたリードフレーム４のインナ
ーリード５と半導体素子１との間を金属細線６で接続す
る作業が出来る程度の大きさの矩形の窪み穴７を設ける
。この窪み穴７の底面は、半導体素子塔載部８とインナ
ーリード５の先端部表面が、ｐｐｓ樹脂と同一平面に露
出している。ここで使用するリードフレーム４の材質は
、鉄−ニッケル合金（４２アロイ）やコバールや銅合金
を用いる。
そして、リードフレーム４が窪み穴７の底面に露出する
部分の表面（インナーリード５の表面）は、０．５〜３
μｍ程度の厚みの金や銀のメッキもしくはアルミニウム
箔をクラッドした表面加工層９を形成する。半導体素子
１の入出力信号端子部である主としてアルミニウムから
なるポンディングパッド１ｏと表面加工層９との電気的
接続は、アルミニウム、金あるいはパラジウムからなる
金６　ページ 属細線６を用いて、超音波ボンディングや熱圧着ボンデ
ィングによって行う。
さらに、中空型パッケージの窪み穴７の全周囲には適当
な幅と厚みのフランジ型形状部１１を設け、その上面全
周はＶ＋Ｕや角型の溝１２を５０〜２００μｍの深さに
形成する。
つぎに、蓋３は先に述べたＡＬ樹脂やｐｃ樹脂のような
可視光透過性の透明樹脂で、本体２のフランジ型形状部
１１と同一寸法に射出や押し出し法で平板状に成形する
。そして蓋３の接合部全周には、本体２のフランジ地形
状部１１表面の溝１２と一致する位置に、■形、Ｕ形な
いしは角型の凸形壁１３を、１ｏＯ〜３０ｏＩｔｍの高
さに形成する。
そして本体２と蓋３との互いの接合部を対向させ、平板
周囲の凸形壁１３がフランジ溝１２にはまり込むように
する。
この状態で、本体２を固定して蓋３側から超音波振動や
高周波誘導を加えて、平板周囲の凸形壁１３を溶隔させ
、本体２フランジ溝１２に溶着す７　ベー／ ることで、透明窓を有する中空型プラスチックパッケー
ジの気密封止を行う。
発明の効果 本発明によれば、次のような効果がある。
（１）　　パッケージ構成部品が安価である。
（２）パッケージが軽量である。
（３）本体と蓋の接続が溶着法であるため、気密性が高
い。
（４）半導体ＥＦＲＯＭや撮像素子など広い用途で適用
しうる。
（５）部分加熱を用いるため、半導体素子への熱的影響
が少ない。
【図面の簡単な説明】
１・・・・・・半導体素子、２・・・・・・本体、３・
・・・・・蓋、４・・・・・・リードフレーム、５・・
・・・・インナーリード、６・・・・・・金属細線、７
・・・・・・窪み穴、８・・・・・半導体素子塔載部、
９・・・・・・表面加工層、１ｏ・・・・・・ボンディ
ングパッド、１１・・・・・・フランジ、１２・・・・
・・フランジ溝、１３・・・・・平板凸形壁。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）本体及び蓋からなり、その蓋が平板からなること
    を特徴とする電子部品塔載用パッケージ。
  2. （２）本体および蓋の接合部がＶ形、Ｕ形、直角を含む
    多角形の１つ以上の溝および突起による嵌合構造を有す
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の電子部
    品塔載用パッケージ。
  3. （３）パッケージの本体はフランジ型形状を有し、且つ
    本体と蓋の接合部が互に平行を維持していることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の電子部
    品塔載用パッケージ。
  4. （４）パッケージの本体または蓋のどちらか一方または
    両者に予め金属製リードを挿入することを特徴とする特
    許請求の範囲第１項、第２項または第３項記載の電子部
    品塔載用パッケージ。
  5. （５）本体と蓋が、熱可塑性または熱硬化性樹脂からな
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１項、第２項また
    は第３項記載の電子部品塔載用パッケージ。
JP60177162A 1985-08-12 1985-08-12 電子部品塔載用パツケ−ジ Pending JPS6237949A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09237901A (ja) * 1996-02-28 1997-09-09 S I I R D Center:Kk 半導体装置
US5977628A (en) * 1992-12-18 1999-11-02 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device mounted in resin sealed container
JP2016100484A (ja) * 2014-11-21 2016-05-30 株式会社 後島精工 半導体素子を収容するための半導体素子用容器

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5977628A (en) * 1992-12-18 1999-11-02 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor device mounted in resin sealed container
JPH09237901A (ja) * 1996-02-28 1997-09-09 S I I R D Center:Kk 半導体装置
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