JPS6237977A - 光半導体装置 - Google Patents
光半導体装置Info
- Publication number
- JPS6237977A JPS6237977A JP60177114A JP17711485A JPS6237977A JP S6237977 A JPS6237977 A JP S6237977A JP 60177114 A JP60177114 A JP 60177114A JP 17711485 A JP17711485 A JP 17711485A JP S6237977 A JPS6237977 A JP S6237977A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- optical semiconductor
- support substrate
- optically coupled
- notch
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Light Receiving Elements (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、厚みが異る支持基板に対する取り付けが可能
な外囲器を備えた光半導体装置に関する。
な外囲器を備えた光半導体装置に関する。
従来の技術
光半導体装置の１つである光結合形半導体装置として、
第３図で示す構造の外囲器を備えたもの２ページ が既に知られている。この光結合形半導体装置は、プリ
ント基板等の支持基板に対してビス等の固定用部品を用
いることなく取り付けが可能であるように工夫されたも
のである。
第３図で示す構造の外囲器を備えたもの２ページ が既に知られている。この光結合形半導体装置は、プリ
ント基板等の支持基板に対してビス等の固定用部品を用
いることなく取り付けが可能であるように工夫されたも
のである。
すなわち、外囲器は、発光素子の収納部となる突出部１
、受光素子の収納部となる突出部２および発光素子の駆
動回路ならびに受光素子で光電変換して得られる信号を
処理する回路を収納する回路収納部３が一体化された樹
脂容器である。なお、回路収納部３の一側面には、先端
部が鉤形とされ、しかも、弾力性をもつ休止片４が形成
されている。
、受光素子の収納部となる突出部２および発光素子の駆
動回路ならびに受光素子で光電変換して得られる信号を
処理する回路を収納する回路収納部３が一体化された樹
脂容器である。なお、回路収納部３の一側面には、先端
部が鉤形とされ、しかも、弾力性をもつ休止片４が形成
されている。
また、この面とは反対側の側面には、電圧供給、出力の
取り出しならびに接地ライン確保のための孔６が形成さ
れている。さらに、これらの側面間に位置する２つの側
面には、支持基板への取り付けに際して支持基板に嵌入
され、固定体として作用する係止片６，７およびこれら
の係止片の面と平行な方向の移動、すなわち、矢印ｘ、
ｘで示す方向の移動を阻止するための係止片８が形成さ
れている。この係止片８と対向する部分にも同一形状の
係止片が形成されているが、図面」−では示していない
。ところで、発光素子と受光素子は突出部１と２の中に
嵌入され、それぞれの突出部に形成したスリット９を通
して光結合されている。
取り出しならびに接地ライン確保のための孔６が形成さ
れている。さらに、これらの側面間に位置する２つの側
面には、支持基板への取り付けに際して支持基板に嵌入
され、固定体として作用する係止片６，７およびこれら
の係止片の面と平行な方向の移動、すなわち、矢印ｘ、
ｘで示す方向の移動を阻止するための係止片８が形成さ
れている。この係止片８と対向する部分にも同一形状の
係止片が形成されているが、図面」−では示していない
。ところで、発光素子と受光素子は突出部１と２の中に
嵌入され、それぞれの突出部に形成したスリット９を通
して光結合されている。
以上のように構成された光結合形半導体装置をプリント
基板等の支持基板へ取り刊けるにあたっては、第４図で
示すように、支持基板１０に係止片４の鉤状先端部４１
．係止片７および８が嵌入可能な孔１１．１２および１
３を形成し、先ず、図示するように光結合形半導体装置
を傾け、その一方の端にある係止片７を孔１２に嵌め込
み、次いで、矢印で示すように光結合形半導体装置の他
端を押し下げ、係止片４の先端部４１および係止片８を
孔１１と１３に嵌め込むことによって取り付けを完了す
る。
基板等の支持基板へ取り刊けるにあたっては、第４図で
示すように、支持基板１０に係止片４の鉤状先端部４１
．係止片７および８が嵌入可能な孔１１．１２および１
３を形成し、先ず、図示するように光結合形半導体装置
を傾け、その一方の端にある係止片７を孔１２に嵌め込
み、次いで、矢印で示すように光結合形半導体装置の他
端を押し下げ、係止片４の先端部４１および係止片８を
孔１１と１３に嵌め込むことによって取り付けを完了す
る。
発明が解決しようとする問題点
従来の光結合形半導体装置では、支持基板の孔１１と１
２に嵌め込１れ、支持基板の下面に当接して離脱を防止
するように作用する係止片７と４０係止血と回路収納部
３の下端との距離りによって、取り付は可能な支持基板
の厚みｔが定寸ってしまう。このため、厚みが異なる支
持基板へ同一構造の光結合形半導体装置を取り付けるこ
とができなかった。
２に嵌め込１れ、支持基板の下面に当接して離脱を防止
するように作用する係止片７と４０係止血と回路収納部
３の下端との距離りによって、取り付は可能な支持基板
の厚みｔが定寸ってしまう。このため、厚みが異なる支
持基板へ同一構造の光結合形半導体装置を取り付けるこ
とができなかった。
問題点を解決するための手段
本発明は、従来の外囲器に存在した支持基板の厚みに関
する制限を緩和することができる光半導体装置の提供を
意図してなされたもので、本発明の光半導体装置の特徴
は、樹脂製箱形外囲器の対向関係にある２側面のそれぞ
れの両側下端部に１、下方へ突出する係止片が形成され
るとともに、同係止片間の側面部分に、深さが階段的に
変化し、中火部で最大となる切欠部が下端部から上方へ
向けて形成され、さらに、これらの側面に挟まれた残余
の２側面の一方に、下方に向けて突出するとともに先端
部が鉤状とされ、かつ、弾力性をもつクランク形係止片
が形成されているところにある。
する制限を緩和することができる光半導体装置の提供を
意図してなされたもので、本発明の光半導体装置の特徴
は、樹脂製箱形外囲器の対向関係にある２側面のそれぞ
れの両側下端部に１、下方へ突出する係止片が形成され
るとともに、同係止片間の側面部分に、深さが階段的に
変化し、中火部で最大となる切欠部が下端部から上方へ
向けて形成され、さらに、これらの側面に挟まれた残余
の２側面の一方に、下方に向けて突出するとともに先端
部が鉤状とされ、かつ、弾力性をもつクランク形係止片
が形成されているところにある。
作用
この構造の外囲器を用いて形成した本発明の光半導体装
置では、外囲器の側面に形成された切欠６ページ 部と支持基板との嵌合関係を選定することにより、厚み
が異なる支持基板への取り付けが可能となる。
置では、外囲器の側面に形成された切欠６ページ 部と支持基板との嵌合関係を選定することにより、厚み
が異なる支持基板への取り付けが可能となる。
実施例
第１図は、本発明の光半導体装置の一例である光結合形
半導体装置の外観を示す斜視図であり、図示するように
回路収納部３の側面に形成される係止片８の形成位置が
端部に定められ、また、休止片７と８との間の側面部分
に、深さが階段的に変化し、しかも中央部で最大となる
切欠部１４が形成されている。これらの部分を除く他の
部分の構造は、第３図で示した従来のものと同じであり
、同一の部分には同一の番号を付している。
半導体装置の外観を示す斜視図であり、図示するように
回路収納部３の側面に形成される係止片８の形成位置が
端部に定められ、また、休止片７と８との間の側面部分
に、深さが階段的に変化し、しかも中央部で最大となる
切欠部１４が形成されている。これらの部分を除く他の
部分の構造は、第３図で示した従来のものと同じであり
、同一の部分には同一の番号を付している。
なお、図面上では示されていないが、切欠部１４の形成
された側面と対向する側面の形状も同一とされている。
された側面と対向する側面の形状も同一とされている。
第２図は、本発明の光結合形半導体装置を厚みが異なる
支持基板に取り付ける状態を示す図である。
支持基板に取り付ける状態を示す図である。
第２図（ａ）は、厚みｔｌが小さい支持基板１６に取り
つける状態を示すものであり、支持基板の、６Ｎニー７ 光結合半導体装置の直下に位置する支持基板部分１６の
幅Ｌ１を切欠部１４の最も浅い部分の幅１１ よりも
わずかに短く選定し、この２部分間に嵌合関係を成立さ
せるようにする。取り付は方法は従来の方法と同じであ
り、先ず、光結合形半導体装置の係止片７を支持基板の
孔１２に嵌め込んだのち、矢印で示すように他端を押し
さげ、係止片４の先端部４１および係止片８を孔１１と
１３に嵌め込むことにより取り付けが完了する。この取
り付けにより、支持基板部分１６が切欠部１４と嵌合す
るが、嵌合深さは切欠部１４の最も浅い部分の深さとな
る。
つける状態を示すものであり、支持基板の、６Ｎニー７ 光結合半導体装置の直下に位置する支持基板部分１６の
幅Ｌ１を切欠部１４の最も浅い部分の幅１１ よりも
わずかに短く選定し、この２部分間に嵌合関係を成立さ
せるようにする。取り付は方法は従来の方法と同じであ
り、先ず、光結合形半導体装置の係止片７を支持基板の
孔１２に嵌め込んだのち、矢印で示すように他端を押し
さげ、係止片４の先端部４１および係止片８を孔１１と
１３に嵌め込むことにより取り付けが完了する。この取
り付けにより、支持基板部分１６が切欠部１４と嵌合す
るが、嵌合深さは切欠部１４の最も浅い部分の深さとな
る。
第２図（ｂ）は、厚みｔ２が大である支持基板１７に取
り付ける状態を示す図である。この場合には、支持基板
部分１６の幅Ｌ２を切欠部１４の最も深い部分の幅１２
よりも短く選定し、この２部分間に嵌合関係を成立させ
るようにする。この配慮を払うならば、支持基板部分１
６が切欠部１４の最も深い部分と嵌合する。なお、取り
付は方法は侮辱変化しない。
り付ける状態を示す図である。この場合には、支持基板
部分１６の幅Ｌ２を切欠部１４の最も深い部分の幅１２
よりも短く選定し、この２部分間に嵌合関係を成立させ
るようにする。この配慮を払うならば、支持基板部分１
６が切欠部１４の最も深い部分と嵌合する。なお、取り
付は方法は侮辱変化しない。
７ベー７
以」一実施例に基いて本発明を説明したが、本発明の光
半導体装置ｄ光結合形半導体装置である必要はなく、例
えば、外囲器の一ヒ面が平坦面とされ、この面が数字表
示面となる数字表示用発光装置であってもよい。捷た、
切欠部の段部の数あるいは段差も必要に応じて変更可能
である。
半導体装置ｄ光結合形半導体装置である必要はなく、例
えば、外囲器の一ヒ面が平坦面とされ、この面が数字表
示面となる数字表示用発光装置であってもよい。捷た、
切欠部の段部の数あるいは段差も必要に応じて変更可能
である。
発明の効果
本発明の光半導体装置は、厚みの異る支持基板への取り
伺けが可能であるため、支持基板の厚みの変化に対応さ
せて外囲器を変更する必要はなく、光半導体装置の形状
を統一できる効果が奏される。
伺けが可能であるため、支持基板の厚みの変化に対応さ
せて外囲器を変更する必要はなく、光半導体装置の形状
を統一できる効果が奏される。
第１図は本発明の光半導体装置を示す斜視図、第２図（
ａ）および（ｂ）は本発明の光半導体装置を支持基板へ
取り付ける状態を示す側面図、第３図は従来の光半導体
装置の余Ｉ視図、第４図は従来の光半導体装置を支持基
板に取りつける状態を示す側面図である。 １．２・・・突出部、３・・・・・・回路収納部、４・
・・・・弾力性をもつ係止片、４１・・・・・・鉤状の
先端部、５・・・・・回路端子用の孔、６，７．８・・
係止片、９・・・・・・スリット、ＩＱ、１６，１ア・
・・・・・支持基板、１１〜１３・・・・・・光半導体
装置数利用の孔、１４・・・・・切欠部、１６・・・・
・・切欠部と嵌合する支持基板部分。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名５−
回Ｊ各廟Ｖし托 Ｅ−８−−一偉セ庁 ｑ−−一兜・全行用１１スリット 第２図 １ｆヤｊＪ−一丸参岑惨為屓ルイＬ用の１乙ｆＳ、ｔｌ
−一一支符莱桔 ｆ６−−−↓刀べ音量と炉にイトする支ｑつシー石グ舌
子分ｂノ
ａ）および（ｂ）は本発明の光半導体装置を支持基板へ
取り付ける状態を示す側面図、第３図は従来の光半導体
装置の余Ｉ視図、第４図は従来の光半導体装置を支持基
板に取りつける状態を示す側面図である。 １．２・・・突出部、３・・・・・・回路収納部、４・
・・・・弾力性をもつ係止片、４１・・・・・・鉤状の
先端部、５・・・・・回路端子用の孔、６，７．８・・
係止片、９・・・・・・スリット、ＩＱ、１６，１ア・
・・・・・支持基板、１１〜１３・・・・・・光半導体
装置数利用の孔、１４・・・・・切欠部、１６・・・・
・・切欠部と嵌合する支持基板部分。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名５−
回Ｊ各廟Ｖし托 Ｅ−８−−一偉セ庁 ｑ−−一兜・全行用１１スリット 第２図 １ｆヤｊＪ−一丸参岑惨為屓ルイＬ用の１乙ｆＳ、ｔｌ
−一一支符莱桔 ｆ６−−−↓刀べ音量と炉にイトする支ｑつシー石グ舌
子分ｂノ
Claims (1)
- 樹脂製箱形外囲器の対向関係にある２側面のそれぞれ
の両側下端部に、下方へ突出する係止片が形成されると
ともに、同係止片間の側面部分に、深さが階段的に変化
し、中央部で最大となる切欠部が下端部から上方へ向け
て形成され、さらに、これらの側面に挟まれた残余の２
側面の一方に、下方に向けて突出するとともに先端部が
鉤状とされ、かつ、弾力性をもつクランク形の係止片が
形成されていることを特徴とする光半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60177114A JPS6237977A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60177114A JPS6237977A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 光半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6237977A true JPS6237977A (ja) | 1987-02-18 |
Family
ID=16025402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60177114A Pending JPS6237977A (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 光半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6237977A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6433682U (ja) * | 1987-08-18 | 1989-03-02 | ||
| WO2001026162A1 (en) * | 1999-10-07 | 2001-04-12 | Rohm Co., Ltd. | Photo-interrupter and semiconductor device using it |
-
1985
- 1985-08-12 JP JP60177114A patent/JPS6237977A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6433682U (ja) * | 1987-08-18 | 1989-03-02 | ||
| WO2001026162A1 (en) * | 1999-10-07 | 2001-04-12 | Rohm Co., Ltd. | Photo-interrupter and semiconductor device using it |
| US6927486B2 (en) | 1999-10-07 | 2005-08-09 | Rohm Co., Ltd. | Photo-interrupter and semiconductor device using the same |
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