JPS6237987A - 部分めつき方法 - Google Patents

部分めつき方法

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JPS6237987A
JPS6237987A JP17587285A JP17587285A JPS6237987A JP S6237987 A JPS6237987 A JP S6237987A JP 17587285 A JP17587285 A JP 17587285A JP 17587285 A JP17587285 A JP 17587285A JP S6237987 A JPS6237987 A JP S6237987A
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JP
Japan
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plated
plating
shielding plate
plating solution
boundary line
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JP17587285A
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古川 正弘
芹澤 精一
縁本 和博
川上 明仁
繁 藤田
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Hitachi Ltd
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Hitachi Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は部分めっき方法に係り、特にめっき不用部分を
被覆することなく部分的にめっきを行なう方法に関する
〔発明の背景〕
従来、プリント配線板の接栓部に金めつきを□行なうに
は、以下(α) 、 (h)の工程で行なっていた。
(a)  プリント配線板を対向する弾性ベルト間に圧
接保持して境界線によってめっき液と接触する接栓部と
、めっき液と接触しない配線部とを分離し、 (h)境界線の下方からめっき液を接栓部に吹きつける
。(特開昭55−16499 )しかし、上記の方法で
はベルトとブリスト配線板間にめっき液が毛細管現象で
浸み込み、めっき不要部分にも金めつき皮膜が形成され
るこ゛とがあった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は上記した従来技術の欠点をなくシ、めっ
き不用部分をマスクすることなく、めっきすべき部分に
のみめっき皮膜形成出来る□部分めっき方法を提供する
にある。
〔発明の概要〕
上記目的は、垂直に保持した被めっき物のめっきをすべ
き部分とめつき不用部分の境界線で直角に被めっき物に
交わる面に対して、ある角□“′度を持った上部遮蔽板
を設け、この上部遮蔽板の下方に下部遮蔽板を設け、前
記上部遮蔽板と。
前記下部遮蔽板との間の寸法を調節してめっきすること
で達成される。
上記のある角度とは、後述する第1図のθを1′指し、
実用上は10°〜65°であり、好ましくは30゜〜4
5°である。また、めっき液が噴出する部分は、被めっ
き物の移動に支障ない位置にあれば良く、通常は被めっ
き物から1 stn〜4關離すが、1 iim〜2龍離
れていると更に良い。     ″“□めっき液の噴射
速度は、めっき液がめっきをすべき部分とめっき不用部
分の境界線付近に均一に噴射される速度が良く、通常は
めっき槽1m当り21.0117’mn 〜212 l
/min、好ましくは35.7A!汐m〜71.4A!
汐mである。
また、上記のある寸法とは、後述する第1図中のWを指
し、(W)/(めっきする端子の長さ)−〇、3/10
〜10/10  である。めっきする端子の長さが16
朋のときは0,5鴎〜16韮、好ましくは1關〜13龍
である。            1″〔発明の実施例
」 以下、本発明を実施例によって詳細に説明するO 実施例1 第1図に示すように、プリント回路板1をめ1・つき槽
の上部遮蔽板2−1.2−2の間に垂直に保持する。上
部遮蔽板2i、2−2の先端C,Dは、プリント回路板
より2 vatt離れている。めっき液槽5−1.5−
2中のめっき液は、上部遮蔽板2−1.2−2と下部遮
蔽板4−1.4−2の間から゛・)6 ・ 流出し、先端部C,Dからめつき*1maす701/w
inの割合でプリント回路板1の長さ50(mの境界線
に噴射させためっき液は、めっき液排出部6からめっき
槽5−1.5−2に循環された。そして、プリント回路
板1を陰極とし、陽極3と゛プリント回路板1との間に
直流電圧(DC4〜。
20V 、 DA=5〜20A/da2)を印加し、め
っき液に日本高純度化学製オーロブライ)H5−5(全
濃度:5〜101、比重:10〜16ボ一メ度、PH:
4.0±0.2、添加剤ニオ−ロブライトH8−5)”
″を用いてプリント回路板1の接栓部銅パターン゛上に
金めつきを行なった。
接栓部への部分金めっき結果を、第2図に示。
した。第2図の(α)は接栓の形状を示し、第2図。
の(b)は噴射層θが30°で、遮蔽板間隔1.0 m
m (上、(“下の遮蔽板間隔÷端子長さ〜0.1)で
ある。部゛公的、すなわち接点との接触部近傍にのみ金
め。
っきがされていた。このような状態は(上、下゛の遮蔽
板間隔÷端子長さ)が0.1〜0.2の間でみ゛られた
。また上記比を0.5 、1.0にした時の結果2・を
第2図(C)、第2図(d)に示した。第2図(C)は
、上、下の遮蔽板間隔÷端子長さを0.5にしたもので
、接触部近傍が厚くなりその他の部分は約1/2位の厚
みになる。また、上2丁の遮蔽板間隔と端子長さ比を1
.0にすると、全面的に均一′なめつき厚さが得られた
実施例2 上部遮蔽板の先端とプリント回路板の間隔を1關とし、
噴射速度をめっき槽1m尚り501,4+とじ、上部遮
蔽板と下部遮蔽板の間隔を1MIN、に1“固定し、噴
射角を100〜65°に変えた以外は実゛施例1と同様
にプリント回路板の接栓部にめっきを行なった。
第3図の(α)は、噴射角(θ)が300の場合である
。゛部分的、すなわち接点との接触部近傍にのみ金1′
めっきがされていた。このような状態は、噴射角30°
〜45°の間でみられた。めっき液の噴射速゛度、めっ
き液の噴出する上部遮蔽板の先端(第1図中のC,D)
とプリント回路板との距離が゛前述した範囲で同様に起
こることも確認された。′。
第5図(A) 、 (C)は噴射角(θ)が60°、8
0°の場合である。第3図(b)のように接点との接触
部近傍の金めつき皮膜厚さが厚くなり、その他の部分は
金めつき被膜厚さがうすくなるのは、噴射角10゜〜6
0°未満、45°より犬〜65°以下の場合であった。
このような状態は、めっき液の噴出速度、めっき液の噴
出する部分(第1図中のC,D)とプリント回路板との
距離が前述した範囲で同様に起こることも確認された。
第4図はその一例であり、めっき液の噴出する上部遮蔽
板の先□゛□端とプリント回路板との距離が4闘である
以外は第5図(b)と同じ条件で部分金めつきを行なっ
た場合であり、第3図(b)と同様の結果を得てbる0 〔発明の効果〕1゜ 以上述べたように本発明によって部分めっきをすれば、 (α) 必要とする部分の近傍にのみ厚くつくので経済
的である。
<b>  めっき不要部分を弾性体で圧接する必要も・
117 ・ ないので、めっき設備が簡単になる。
(C)  テープでめっき不用部分をかくす必要がない
ので、めっき工程が簡略になる。また、テープをはがし
た後に残る粘着剤を取り除く工程も不要となる。
また、本発明は、コネクタ、その他部分めっきをする場
合にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
た場合のめっき皮膜の出来王台を示す図である。 1・・・プリント回路板、 2−1 、2−2・・・上部遮蔽板、 6・・・陽極、 4−1 、4−2・・・下部遮蔽板、 5−1 、5−2・・・めっき液槽、 6・・・めっき液排出部。 (″ ニ 代理人弁理士 小 川 勝 男゛□′ 第 1 図 1(“) 第 2図 第3図 (fP)          (C) $4閃 →めフさ厚

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、垂直に保持した被めっき物のめっきすべき部分とめ
    っき不用部分の境界線で被めっき物に対して直角に上部
    遮蔽板を設置し、この上部遮蔽板に対して下部遮蔽板を
    、(上、下遮蔽板の間隔)/(被めっき物の長さ)の比
    率で0.03〜1の範囲なるよう間隔をあけて設置し、
    この間隔部からめっき液を被めっき物のめっきすべき部
    分に噴射させることを特徴とする部分めっき法。 2、垂直に保持した被めっき物のめっきすべき部分とめ
    っき不用部分の境界線で被めっき物に対して直角に上部
    遮蔽板を設置し、この上部遮蔽板に対して下部遮蔽板を
    、(上、下遮蔽板の間隔)/(被めっき物の長さ)の比
    率で0.03〜1の範囲なるよう間隔をあけて設置し、
    上記の被めっき物のめっきすべき部分とめっき不用部分
    の境界線で被めっき物に直角に交わる面に対して10°
    〜65°の角度でめっき液を被めっき物の上記境界線近
    傍に噴射させることを特徴とする部分めっき方法。
JP17587285A 1985-08-12 1985-08-12 部分めつき方法 Expired - Fee Related JPH0691308B2 (ja)

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JPS6237987A true JPS6237987A (ja) 1987-02-18
JPH0691308B2 JPH0691308B2 (ja) 1994-11-14

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