JPH0691308B2 - 部分めつき方法 - Google Patents
部分めつき方法Info
- Publication number
- JPH0691308B2 JPH0691308B2 JP17587285A JP17587285A JPH0691308B2 JP H0691308 B2 JPH0691308 B2 JP H0691308B2 JP 17587285 A JP17587285 A JP 17587285A JP 17587285 A JP17587285 A JP 17587285A JP H0691308 B2 JPH0691308 B2 JP H0691308B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- plated
- shield plate
- plating tank
- gap
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は部分めっき方法に係り、特にめっき不用部分を
被覆することなく部分的にめっきを行なう方法に関す
る。
被覆することなく部分的にめっきを行なう方法に関す
る。
従来の部分めっき方法で、プリント配線板の接栓部（コ
ネクタタグ）に金めっきを行なうには、以下の（ａ），
（ｂ）工程で行なっていた。
ネクタタグ）に金めっきを行なうには、以下の（ａ），
（ｂ）工程で行なっていた。
（ａ）プリント配線板を対向する弾性ベルト間に圧接保
持して、ベルトが圧接することにより形成されるマスク
の境界線によってめっき液と接触する接栓部と、めっき
液と接触しない配線部とを分離し、 （ｂ）境界線の下方からめっき液を接栓部に吹きつけ
る。（特開昭55−16499）しかし、上記の方法ではマス
クとするベルトとプリント配線板間にめっき液が毛細管
現象で浸み込み、めっき不要部分にも金めっき皮膜が形
成されてしまうという問題があった。
持して、ベルトが圧接することにより形成されるマスク
の境界線によってめっき液と接触する接栓部と、めっき
液と接触しない配線部とを分離し、 （ｂ）境界線の下方からめっき液を接栓部に吹きつけ
る。（特開昭55−16499）しかし、上記の方法ではマス
クとするベルトとプリント配線板間にめっき液が毛細管
現象で浸み込み、めっき不要部分にも金めっき皮膜が形
成されてしまうという問題があった。
本発明の目的は上記した従来技術の欠点をなくし、めっ
き不要部分を直接ベルト等で圧接してマスクを形成する
ことでなく、めっきすべき部分にのみ選択的にめっき皮
膜を形成することのできる改良された部分めっき方法を
提供することにある。
き不要部分を直接ベルト等で圧接してマスクを形成する
ことでなく、めっきすべき部分にのみ選択的にめっき皮
膜を形成することのできる改良された部分めっき方法を
提供することにある。
上記目的は、めっき槽の上部空間内に、垂直に保持した
被めっき物のめっきすべき部分とめっき不要の境界線
で、被めっき物に対して隙間を形成して直角に上部遮蔽
板を配設すると共に、この上部遮蔽板の先端部、内壁面
に被めっき物に交わる水平面からめっき槽内に所定角度
傾斜した滑らかな傾斜面を形成する工程と、この上部遮
蔽板の下方に、下部遮蔽板を上部遮蔽板に対して垂直
に、しかもその上端部との間に所定の間隔部が形成され
るように配設し、この間隔部からめっき液を前記めっき
槽内の上部空間に保持された被めっき物のめっきすべき
部分に噴射させる工程とを有して成る部分めっき方法に
より、達成される。
被めっき物のめっきすべき部分とめっき不要の境界線
で、被めっき物に対して隙間を形成して直角に上部遮蔽
板を配設すると共に、この上部遮蔽板の先端部、内壁面
に被めっき物に交わる水平面からめっき槽内に所定角度
傾斜した滑らかな傾斜面を形成する工程と、この上部遮
蔽板の下方に、下部遮蔽板を上部遮蔽板に対して垂直
に、しかもその上端部との間に所定の間隔部が形成され
るように配設し、この間隔部からめっき液を前記めっき
槽内の上部空間に保持された被めっき物のめっきすべき
部分に噴射させる工程とを有して成る部分めっき方法に
より、達成される。
上記の所定角度とは、後述する第１図のθを指し、実用
上は10°〜65°であり、好ましくは30°〜45°である。
また、めっき液が噴出する部分は、被めっき物の移動に
支障ない位置にあれば良く、通常は被めっき物から1mm
〜4mm離すが、1m〜2mm離れていると更に良い。
上は10°〜65°であり、好ましくは30°〜45°である。
また、めっき液が噴出する部分は、被めっき物の移動に
支障ない位置にあれば良く、通常は被めっき物から1mm
〜4mm離すが、1m〜2mm離れていると更に良い。
めっき液の噴射速度は、めっき液がめっきをすべき部分
とめっき不用部分の境界線付近に均一に噴射される速度
が良く、通常はめっき槽1m当り21.0l/mm〜212l/mm、好
ましくは35.7l/mm〜71.4l/mmである。
とめっき不用部分の境界線付近に均一に噴射される速度
が良く、通常はめっき槽1m当り21.0l/mm〜212l/mm、好
ましくは35.7l/mm〜71.4l/mmである。
また、上部遮蔽板と下部遮蔽板の上端部との間に設けら
れた間隔部から、めっき液を被めっき物のめっきすべき
部分に噴射させるに際しては、後述する第１図で説明す
るように、この間隔部の間隔をＷとし、めっき槽の上部
空間内に保持された被めっき物のめっきする端子の長さ
（接栓部の長さ）をＬとしたとき、両者の関係W/Lは0.3
/10〜10/10（すなわち、0.03〜１）である。この値が0.
3より小さくなると接栓部の一部に局部的にめっきが形
成され、１より大きくなると部分めっき効果が低減す
る。
れた間隔部から、めっき液を被めっき物のめっきすべき
部分に噴射させるに際しては、後述する第１図で説明す
るように、この間隔部の間隔をＷとし、めっき槽の上部
空間内に保持された被めっき物のめっきする端子の長さ
（接栓部の長さ）をＬとしたとき、両者の関係W/Lは0.3
/10〜10/10（すなわち、0.03〜１）である。この値が0.
3より小さくなると接栓部の一部に局部的にめっきが形
成され、１より大きくなると部分めっき効果が低減す
る。
また、被めっき物に対して上部遮蔽板を直角に配設する
とき、両者間に隙間を設けているが、これには次に示す
ような二つの作用がある。
とき、両者間に隙間を設けているが、これには次に示す
ような二つの作用がある。
その一つは、先に「発明の背景」の項で従来例として挙
げた周知の連続めっき処理方法と同様に、構成は異なる
が被めっき物がめっき槽内を上部遮蔽板に非接触の状態
で移動し、搬送され易くする作用である。
げた周知の連続めっき処理方法と同様に、構成は異なる
が被めっき物がめっき槽内を上部遮蔽板に非接触の状態
で移動し、搬送され易くする作用である。
他の一つは、本発明がマスクを使用しない部分めっき方
法を可能とする重要な作用であり、それは上記間隔部か
らめっき液をめっきすべき部分に噴射するとき、この上
部遮蔽板と被めっき物との隙間から外気を取り込み、周
知のベルヌーイの定理に基づいて上記境界線近傍に負圧
が生じることであり、その結果、めっき液が上部遮蔽板
と被めっき物との隙間から上部に漏れることはなく、境
界線より下方の、めっきを必要とする部分にのみ確実に
めっき液を供給することができる。めっきする端子の長
さが16mmのときは0.5mm〜16mm、好ましくは1mm〜13mmで
ある。
法を可能とする重要な作用であり、それは上記間隔部か
らめっき液をめっきすべき部分に噴射するとき、この上
部遮蔽板と被めっき物との隙間から外気を取り込み、周
知のベルヌーイの定理に基づいて上記境界線近傍に負圧
が生じることであり、その結果、めっき液が上部遮蔽板
と被めっき物との隙間から上部に漏れることはなく、境
界線より下方の、めっきを必要とする部分にのみ確実に
めっき液を供給することができる。めっきする端子の長
さが16mmのときは0.5mm〜16mm、好ましくは1mm〜13mmで
ある。
以下、本発明を実施例によって詳細に説明する。
実施例１ 第１図にめっき槽の断面を示すように、プリント回路板
１をめっき槽の上部遮蔽板２−1,2−２の間に垂直に保
持すると共に、その接栓部とそれに接続されたリードの
極一部をめっき槽内の上部空間に位置させる。上部遮蔽
板２−1,2−２の先端C,Dは、プリント回路板より2mmの
隙間を形成してそれぞれ離れている。めっき液槽５−1,
5−２中のめっき液は、上部遮蔽板２−1,2−２と下部遮
蔽板４−1,4−２との間に形成された間隔部の間隔Ｗか
ら流出し、先端部Ｃ、Ｄの傾斜面（θ＝30°）からめっ
き槽1m当り70l/mmの割合でプリント回路板１の長さ50cm
の境界線に噴射させためっき液は、めっき液排出部６か
らめっき槽５−1,5−２に循環された。なお、上記めっ
き槽1m当たりとは、めっき槽の単位長さを表し、図示さ
れた間隔Ｗの奥行きの長さに相当する。また、上記プリ
ント回路板１の長さとは、図示された回路板１の奥行
き、すなわち、プリント回路板１の幅に相当する。そし
て、プリント回路板１を陰極とし、陽極３とプリント回
路板１との間に電源回路図は省略しているが直流電圧
（DC4〜20V,DA＝５〜20A/dm2）を印加し、めっき液に日
本高純度化学製オーロブライトHS−５（金濃度:5〜10g/
l、比重:10〜16ボーメ度、PH:4.0±0.2、添加剤：オー
ロブライトHS−５）を用いてプリント回路板１の接栓部
銅パターン上に金めっきを行なった。
１をめっき槽の上部遮蔽板２−1,2−２の間に垂直に保
持すると共に、その接栓部とそれに接続されたリードの
極一部をめっき槽内の上部空間に位置させる。上部遮蔽
板２−1,2−２の先端C,Dは、プリント回路板より2mmの
隙間を形成してそれぞれ離れている。めっき液槽５−1,
5−２中のめっき液は、上部遮蔽板２−1,2−２と下部遮
蔽板４−1,4−２との間に形成された間隔部の間隔Ｗか
ら流出し、先端部Ｃ、Ｄの傾斜面（θ＝30°）からめっ
き槽1m当り70l/mmの割合でプリント回路板１の長さ50cm
の境界線に噴射させためっき液は、めっき液排出部６か
らめっき槽５−1,5−２に循環された。なお、上記めっ
き槽1m当たりとは、めっき槽の単位長さを表し、図示さ
れた間隔Ｗの奥行きの長さに相当する。また、上記プリ
ント回路板１の長さとは、図示された回路板１の奥行
き、すなわち、プリント回路板１の幅に相当する。そし
て、プリント回路板１を陰極とし、陽極３とプリント回
路板１との間に電源回路図は省略しているが直流電圧
（DC4〜20V,DA＝５〜20A/dm2）を印加し、めっき液に日
本高純度化学製オーロブライトHS−５（金濃度:5〜10g/
l、比重:10〜16ボーメ度、PH:4.0±0.2、添加剤：オー
ロブライトHS−５）を用いてプリント回路板１の接栓部
銅パターン上に金めっきを行なった。
接栓部への部分金めっき結果を、第２図に示した。図示
のように、めっき槽の上部空間には、プリント回路基板
１の一端部の接栓部とそれに接続されたリードの一部を
境界線として配置した。
のように、めっき槽の上部空間には、プリント回路基板
１の一端部の接栓部とそれに接続されたリードの一部を
境界線として配置した。
第２図の（ａ）は、境界線以下に位置するめっき槽内に
保持されたプリント回路基板１の一端部である接栓部
（端子）とそれに接続されたリードの一部領域を示した
平面図であり、幅の広い部分が接栓部の形状を示してい
る。
保持されたプリント回路基板１の一端部である接栓部
（端子）とそれに接続されたリードの一部領域を示した
平面図であり、幅の広い部分が接栓部の形状を示してい
る。
第２図の（ｂ）は、めっき液の噴射角θが30°で、上、
下の遮蔽板の間隔Ｗを1.0mmに調節した時の、めっき厚
さ分布を示している。ただし、この例では接栓部（端
子）の長さをＬとしたとき、Ｌ＝10mmであるので、上、
下の遮蔽板の間隔Ｗ÷端子長さＬ、つまりW/Lの関係
は、1.0mm/10mm＝0.1となる。図示のように、接線部の
上部領域である接点との接触部近傍に厚く、その下端部
では極端に薄い金めっき状態であった。このような状態
は（上，下の遮蔽板間隔÷端子長さ＝W/L）が0.1〜0.2
の間でみられた。また、上記W/Lの関係を0.5,1.0にした
時の結果を第２図（ｃ），第２図（ｄ）に示した。第２
図（ｃ）は、上，下の遮蔽板間隔÷端子長さ＝W/Lを0.5
にしたもので、接触部近傍が厚くなりその他の部分は約
1/2位の厚みになる。
下の遮蔽板の間隔Ｗを1.0mmに調節した時の、めっき厚
さ分布を示している。ただし、この例では接栓部（端
子）の長さをＬとしたとき、Ｌ＝10mmであるので、上、
下の遮蔽板の間隔Ｗ÷端子長さＬ、つまりW/Lの関係
は、1.0mm/10mm＝0.1となる。図示のように、接線部の
上部領域である接点との接触部近傍に厚く、その下端部
では極端に薄い金めっき状態であった。このような状態
は（上，下の遮蔽板間隔÷端子長さ＝W/L）が0.1〜0.2
の間でみられた。また、上記W/Lの関係を0.5,1.0にした
時の結果を第２図（ｃ），第２図（ｄ）に示した。第２
図（ｃ）は、上，下の遮蔽板間隔÷端子長さ＝W/Lを0.5
にしたもので、接触部近傍が厚くなりその他の部分は約
1/2位の厚みになる。
また、第２図（ｃ）に示すように、上，下の遮蔽板間隔
Ｗと端子長さＬの比W/Lを1.0にすると、接栓部の全面に
均一な金めっき厚さが得られた。
Ｗと端子長さＬの比W/Lを1.0にすると、接栓部の全面に
均一な金めっき厚さが得られた。
部分めっきの形状について補足すると、金などの貴金属
めっきは高価なことから、第２図の（ｃ）や（ｄ）のよ
うに端子の全面にめっきしないで、用途によっては第２
図の（ｂ）のように、外部端子との接続に必要な端子の
接触部に極在させて部分めっきするだけでも十分に目的
は果たせる。また、端子全面に均一なめっきをしたいと
きは、第２図の（ｃ）や（ｄ）のようなめっき条件を選
択すれば良い。
めっきは高価なことから、第２図の（ｃ）や（ｄ）のよ
うに端子の全面にめっきしないで、用途によっては第２
図の（ｂ）のように、外部端子との接続に必要な端子の
接触部に極在させて部分めっきするだけでも十分に目的
は果たせる。また、端子全面に均一なめっきをしたいと
きは、第２図の（ｃ）や（ｄ）のようなめっき条件を選
択すれば良い。
実施例２ 上部遮蔽板の先端とプリント回路板の間隔を1mmとし、
噴射速度をめっき槽1m当り50l/mmとし、上部遮蔽板と下
部遮蔽板の間隔Ｗを1mmに固定し、噴射角θを10°〜65
°に変えた以外は実施例１と同様にプリント回路板の接
栓部にめっきを行なった。
噴射速度をめっき槽1m当り50l/mmとし、上部遮蔽板と下
部遮蔽板の間隔Ｗを1mmに固定し、噴射角θを10°〜65
°に変えた以外は実施例１と同様にプリント回路板の接
栓部にめっきを行なった。
第３図は、実施例１の第２図と同様に接栓部へ部分金め
っきを形成した結果を示したものである。
っきを形成した結果を示したものである。
第３図の（ａ）は、噴射角（θ）が30°の場合である。
部分的、すなわち接点との接触部近傍にのみ金めっきが
されていた。このような状態は、噴射角30°〜45°の間
でみられた。めっき液の噴射速度、めっき液の噴出する
上部遮蔽板の先端（第１図中のC,D）とプリント回路板
との距離が前述した範囲で同様に起こることも確認され
た。
部分的、すなわち接点との接触部近傍にのみ金めっきが
されていた。このような状態は、噴射角30°〜45°の間
でみられた。めっき液の噴射速度、めっき液の噴出する
上部遮蔽板の先端（第１図中のC,D）とプリント回路板
との距離が前述した範囲で同様に起こることも確認され
た。
第３図（ｂ），（ｃ）は噴射角（θ）が60°,80°の場
合である。第３図（ｂ）のように接点との接触部近傍の
金めっき皮膜厚さが厚くなり、その他の部分は金めっき
皮膜厚さがうすくなるのは、噴射角10°〜30°未満、45
°より大〜65°以下の場合であった。このような状態
は、めっき液の噴出速度、めっき液の噴出する部分（第
１図中のC,D）とプリント回路板との距離が前述した範
囲で同様に起こることも確認された。第４図はその一例
であり、めっき液の噴出する上部遮蔽板の先端とプリン
ト回路板との距離が4mmである以外は第３図（ｂ）と同
じ条件で部分金めっきを行なった場合であり、第３図
（ｂ）と同様の結果を得ている。
合である。第３図（ｂ）のように接点との接触部近傍の
金めっき皮膜厚さが厚くなり、その他の部分は金めっき
皮膜厚さがうすくなるのは、噴射角10°〜30°未満、45
°より大〜65°以下の場合であった。このような状態
は、めっき液の噴出速度、めっき液の噴出する部分（第
１図中のC,D）とプリント回路板との距離が前述した範
囲で同様に起こることも確認された。第４図はその一例
であり、めっき液の噴出する上部遮蔽板の先端とプリン
ト回路板との距離が4mmである以外は第３図（ｂ）と同
じ条件で部分金めっきを行なった場合であり、第３図
（ｂ）と同様の結果を得ている。
以上述べたように本発明によって部分めっきをすれば、 （ａ）必要とする部分の近傍にのみ厚くつくので経済的
である。
である。
（ｂ）めっき不要部分を弾性体で圧接する必要もないの
で、めっき設備が簡単になる。
で、めっき設備が簡単になる。
（ｃ）テープでマスクしてめっき不用部分をかくす必要
がないので、めっき工程が簡略になる。また、テープを
はがした後に残る粘着剤を取り除く工程も不要となる。
がないので、めっき工程が簡略になる。また、テープを
はがした後に残る粘着剤を取り除く工程も不要となる。
また、本発明は、コネクタ、その他部分めっきをする場
合にも適用できる。
合にも適用できる。
第１図は本発明で用いるめっき槽の断面図、第２図、第
３図、第４図は本発明の方法で部分めっきした場合のめ
っき皮膜の出来工合を示す図である。 １……プリント回路板、 ２−1,2−２……上部遮蔽板、 ３……陽極、 ４−1,4−２……下部遮蔽板、 ５−1,5−２……めっき液槽、 ６……めっき液排出部。
３図、第４図は本発明の方法で部分めっきした場合のめ
っき皮膜の出来工合を示す図である。 １……プリント回路板、 ２−1,2−２……上部遮蔽板、 ３……陽極、 ４−1,4−２……下部遮蔽板、 ５−1,5−２……めっき液槽、 ６……めっき液排出部。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 縁本 和博 東京都豊島区南池袋２丁目26番７号 日本 高純度化学株式会社内 (72)発明者 川上 明仁 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所戸塚工場内 (72)発明者 藤田 繁 神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地 株 式会社日立製作所戸塚工場内
Claims (3)
- 【請求項１】めっき槽の上部空間内に、垂直に保持した
被めっき物のめっきすべき部分とめっき不要の境界線
で、被めっき物に対して隙間を形成して直角に上部遮蔽
板を配設すると共に、この上部遮蔽板の先端部の内壁面
に、被めっき物に直角に交わる水平面からめっき槽内に
所定角度傾斜した滑らかな傾斜面を形成する工程と、こ
の上部遮蔽板の下方に、下部遮蔽板を上部遮蔽板に対し
て垂直に、しかも上部遮蔽板と下部遮蔽板の上端部との
間に所定間隔部が形成されるように配設し、この間隔部
からめっき液を、前記めっき槽内の上部空間に保持され
た被めっき物のめっきすべき部分に噴射させる工程とを
有して成りる部分めっき方法。 - 【請求項２】めっき槽の上部空間内に、垂直に保持した
被めっき物のめっきすべき部分とめっき不要の境界線
で、被めっき物に対して隙間を形成して直角に上部遮蔽
板を配設すると共に、この上部遮蔽板の先端部の内壁面
に、被めっき物に直角に交わる水平面からめっき槽内に
所定角度傾斜した滑らかな傾斜面を形成する工程と、こ
の上部遮蔽板の下方に、下部遮蔽板を上部遮蔽板に対し
て垂直に、しかも上部遮蔽板と下部遮蔽板の上端部との
間に所定間隔部が形成されるように配設すると共に、こ
の間隔部の間隔をＷとし、めっき槽の上部空間内に保持
された被めっき物のめっきする端子の長さをＬとしたと
き、両者の関係をW/L＝0.03〜１として、この間隔部か
らめっき液を、前記めっき槽内の上部空間に保持された
被めっき物のめっきすべき部分に噴射させる工程とを有
して成る部分めっき方法。 - 【請求項３】めっき槽の上部空間内に、垂直に保持した
被めっき物のめっきすべき部分とめっき不要の境界線
で、被めっき物に対して隙間を形成して直角に上部遮蔽
板を配設すると共に、この上部遮蔽板の先端部の内壁面
に、被めっき物に直角に交わる水平面からめっき槽内に
10°〜65°の角度で傾斜した滑らかな傾斜面を形成する
工程と、この上部遮蔽板の下方に、下部遮蔽板を上部遮
蔽板に対して垂直に、しかも上部遮蔽板と下部遮蔽板の
上端部との間に所定間隔部が形成されるように配設し、
この間隔部からめっき液を、前記めっき槽内の上部空間
に保持された被めっき物のめっきすべき部分に噴射させ
る工程とを有して成部分めっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17587285A JPH0691308B2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 部分めつき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17587285A JPH0691308B2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 部分めつき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6237987A JPS6237987A (ja) | 1987-02-18 |
| JPH0691308B2 true JPH0691308B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=16003680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17587285A Expired - Fee Related JPH0691308B2 (ja) | 1985-08-12 | 1985-08-12 | 部分めつき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691308B2 (ja) |
-
1985
- 1985-08-12 JP JP17587285A patent/JPH0691308B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6237987A (ja) | 1987-02-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0691308B2 (ja) | 部分めつき方法 | |
| US5480519A (en) | Electrochemical etch system and method | |
| TW343426B (en) | Process for producing a circuit board at least having a metal layer, circuit board thereof and its use | |
| JPH0762270B2 (ja) | 部分めつき方法 | |
| JPS58217693A (ja) | 微小部分銀メツキ処理物及びそのメツキ方法 | |
| JP2611431B2 (ja) | 均一部分電気メッキ法 | |
| EP0114216B1 (en) | Method for selective electroplating | |
| JPH04268091A (ja) | 絶縁性ストリップをめっきするための方法および装置 | |
| JP2617637B2 (ja) | 部分めっき装置および半導体装置用リードフレーム | |
| KR20060114982A (ko) | 부분 도금 장치 및 방법 | |
| JP2576142B2 (ja) | スプレー式エッチング方法 | |
| JPS5931882A (ja) | 浴中表面処理方法及びその装置 | |
| KR100254276B1 (ko) | 반도체 제조용 도금장치의 커넥터 | |
| EP0159471A1 (en) | Method and device for electrolytically applying a metal coating selectively on metal objects | |
| JP2669085B2 (ja) | 金属条体の連続部分めっきシステム | |
| JPH052603Y2 (ja) | ||
| JPS6369996A (ja) | 雌端子電気接触部のめつき方法 | |
| JP3031478B2 (ja) | ウェハの鍍金方法およびその装置 | |
| JPS57210985A (en) | Partial plating device | |
| JPH0754199A (ja) | めっき用陰極板 | |
| JP4252286B2 (ja) | プリント配線板における導体回路形成方法およびプリント配線板 | |
| JPS6053759B2 (ja) | 部分メツキ方法及びその装置 | |
| JPS6280293A (ja) | 高電流密度電解用めつきセルに供せられるノズルヘツダ− | |
| JPH02159393A (ja) | 高速部分めっき装置 | |
| GB1058444A (en) | Method of plating metal surfaces with gold |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |