JPS6239030A - 半導体チツプキヤリア - Google Patents
半導体チツプキヤリアInfo
- Publication number
- JPS6239030A JPS6239030A JP60178818A JP17881885A JPS6239030A JP S6239030 A JPS6239030 A JP S6239030A JP 60178818 A JP60178818 A JP 60178818A JP 17881885 A JP17881885 A JP 17881885A JP S6239030 A JPS6239030 A JP S6239030A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor chip
- mounting
- base material
- insulating substrate
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明はビングリッドアレイ（ＰＧ＾）とかり−ドレス
チップキャリア（ＬＣＣ）等の半導体チップキャリアに
関する。
チップキャリア（ＬＣＣ）等の半導体チップキャリアに
関する。
［背景技術］
従来より、プリント配線板をチップキャリアとして半導
体チップが直接実装されているが、この半導体チップを
実装するために、プリント配線板にミーリング加工など
の機械的切削加工により実装用凹部が形成されている。
体チップが直接実装されているが、この半導体チップを
実装するために、プリント配線板にミーリング加工など
の機械的切削加工により実装用凹部が形成されている。
一方、プリント配線板は絶縁基板が通常、紙、布、〃フ
ス布などを基材とする樹脂板で形成されており、吸湿性
を有して内部に湿気を通すため、この湿気が実装用凹部
内に実装した半導体チップに作用して信頼性を着しく低
下させる恐れがあった。このため実装用凹部の内面に金
属めっきを施すことが行なわれている。
ス布などを基材とする樹脂板で形成されており、吸湿性
を有して内部に湿気を通すため、この湿気が実装用凹部
内に実装した半導体チップに作用して信頼性を着しく低
下させる恐れがあった。このため実装用凹部の内面に金
属めっきを施すことが行なわれている。
しかしながら機械的切削加工により実装用凹部を形成し
た場合には、実装用凹部の底部において切削加工の際の
衝撃で基材と樹脂層が剥離して絶縁層破壊が生じてしま
い、めっき液が絶縁基板内に浸透し、めっき液の酸、ア
ルカリ成分により絶ｋｋ基板の絶縁性が低下したり、電
蝕が発生したり、又半導体チップに悪影響を与えたりす
るという問題があった。
た場合には、実装用凹部の底部において切削加工の際の
衝撃で基材と樹脂層が剥離して絶縁層破壊が生じてしま
い、めっき液が絶縁基板内に浸透し、めっき液の酸、ア
ルカリ成分により絶ｋｋ基板の絶縁性が低下したり、電
蝕が発生したり、又半導体チップに悪影響を与えたりす
るという問題があった。
［発明の目的１
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、半導体チップの実装用凹部を８！械
的加工により形成しても実装用凹部の絶Ｍ層破壊が極め
て少なく、金属めっき層を形成する際に、めっき液が絶
縁基板内に浸透することがなく、実装−歓る半導体チッ
プに悪影響を与えることがなく、信頼性を向上させる半
導体チップキャリアを提供することにある。
的とするところは、半導体チップの実装用凹部を８！械
的加工により形成しても実装用凹部の絶Ｍ層破壊が極め
て少なく、金属めっき層を形成する際に、めっき液が絶
縁基板内に浸透することがなく、実装−歓る半導体チッ
プに悪影響を与えることがなく、信頼性を向上させる半
導体チップキャリアを提供することにある。
［発明の開示］
本発明の半導体ナツプキャリアは、絶縁基板１の表面に
回路パターン２を設けてプリント配線板３を形成し、プ
リント配線板３の表面に機械的切削加工により半導体チ
ップ４の実装用凹部５を形成しｔこ半導体チップキャリ
アにおい−Ｃ１絶縁塞板１に基材を含まない樹脂Ｎ６を
設けて実装用凹部５に基材を含まない樹脂Ｎ６を露出さ
せ、この実装用凹部５内に／に属めっき／［７を設けて
成るものであり、この構成により上記目的を達成できた
ものである。即ち、Ｗｉ機械的切削加工より実装用凹部
５を形成する際に、実装用凹部に基材を含まないυ（脂
／１６を露出させるので、従来のように基材とム（脂閤
の密着破壊など起こらず、実装用凹部５の絶縁層破壊が
生じないものであり、従って金属めっきＮＪ７を形成す
る際にめっき液が実装用凹部５から絶縁基板１内に浸透
することがなく、基板汚染、絶縁性の低下を抑えること
ができるものである。
回路パターン２を設けてプリント配線板３を形成し、プ
リント配線板３の表面に機械的切削加工により半導体チ
ップ４の実装用凹部５を形成しｔこ半導体チップキャリ
アにおい−Ｃ１絶縁塞板１に基材を含まない樹脂Ｎ６を
設けて実装用凹部５に基材を含まない樹脂Ｎ６を露出さ
せ、この実装用凹部５内に／に属めっき／［７を設けて
成るものであり、この構成により上記目的を達成できた
ものである。即ち、Ｗｉ機械的切削加工より実装用凹部
５を形成する際に、実装用凹部に基材を含まないυ（脂
／１６を露出させるので、従来のように基材とム（脂閤
の密着破壊など起こらず、実装用凹部５の絶縁層破壊が
生じないものであり、従って金属めっきＮＪ７を形成す
る際にめっき液が実装用凹部５から絶縁基板１内に浸透
することがなく、基板汚染、絶縁性の低下を抑えること
ができるものである。
以下、本発明を添付の図面に示す実施例に基づいて説明
する。絶Ａｊ基板１は＃４’ｉなどの金属箔を張った紙
フエノール樹脂積層板、紙エポキシ樹脂積層板などの金
属箔張り積層板であり、この絶縁基板１を複数枚のプリ
プレグを積層成形して形成する際に、樹脂板を所要枚数
介在させて絶縁基板１内の表面に近い側１こ基材を含ま
ない樹脂層６を設けている。この絶ｊ＆基板１は両面金
属箔張り積層板であり、穴明は加工して形成したスルホ
ール８にスルホールめっき／！Ｉ９を形成し、両面の金
属箔にエツチングなどを常法の手段を施すことにより回
路パターン２を形成してプリント配線板３を形成してい
る。このプリント配線板３の表面にはミー リング加工
など機械的切削加工によって半導体チップ４の実装用凹
部５を設けている。機械的切削加工は基材を含まない樹
脂層６に達する深さまで行い、実装用凹ｆｆ１Ｓｓの底
部には樹脂／［６を露出させている。この実装用ｉ！１
部５はスルホール８を形成する際に、同時に形成するよ
うにしてもよい。樹脂Ｎ６は基材を含んでいないので、
切削加工における切断ストレスが極めて小さくなり、従
来の如く基材と樹脂間の密着破壊が殆ど起こらず、従っ
て実装用凹部５の絶縁層破壊が生じていない。
する。絶Ａｊ基板１は＃４’ｉなどの金属箔を張った紙
フエノール樹脂積層板、紙エポキシ樹脂積層板などの金
属箔張り積層板であり、この絶縁基板１を複数枚のプリ
プレグを積層成形して形成する際に、樹脂板を所要枚数
介在させて絶縁基板１内の表面に近い側１こ基材を含ま
ない樹脂層６を設けている。この絶ｊ＆基板１は両面金
属箔張り積層板であり、穴明は加工して形成したスルホ
ール８にスルホールめっき／！Ｉ９を形成し、両面の金
属箔にエツチングなどを常法の手段を施すことにより回
路パターン２を形成してプリント配線板３を形成してい
る。このプリント配線板３の表面にはミー リング加工
など機械的切削加工によって半導体チップ４の実装用凹
部５を設けている。機械的切削加工は基材を含まない樹
脂層６に達する深さまで行い、実装用凹ｆｆ１Ｓｓの底
部には樹脂／［６を露出させている。この実装用ｉ！１
部５はスルホール８を形成する際に、同時に形成するよ
うにしてもよい。樹脂Ｎ６は基材を含んでいないので、
切削加工における切断ストレスが極めて小さくなり、従
来の如く基材と樹脂間の密着破壊が殆ど起こらず、従っ
て実装用凹部５の絶縁層破壊が生じていない。
この実装用ｌ！！１部５に金属めっき層７を設けている
。
。
金属めっき屑７は、例えばまず銅めっきを無電解めっき
で施し、次いで電解めっきによっ′Ｃ銅めっき、ニッケ
ルめっき、金めつきをこの順序で施こすことに上り形成
することがでさる。この金属めっきＮ７はスルホール８
のめっ％／ｉ０９を形成する際に同時に形成するように
してもよい。この金属めっき層７を形成する際には、実
装用凹部５は絶縁層破壊が殆ど生じていないので、めっ
忽液の絶縁基板１内への浸透はない。このようにして形
成した半導体チップキャリアＡには、第２図に示すよう
に実装用凹部５にグイスボンディングして半導体チップ
４を搭載し、ワイヤ１０ボンデイングにより回路パター
ン２と電気的に接続し、エポキシＵ（脂などにより樹脂
封止し、絶縁処理を施してバッケーノとしての実装を完
了し実用に供する。尚、第３図に示すようにスルホール
８に端子ビン１１を保持させることによりビングリッド
アレイとして、又スルホール８を接続孔として機能させ
ることによりリードレスチップキャリアとして使用でき
るものである。
で施し、次いで電解めっきによっ′Ｃ銅めっき、ニッケ
ルめっき、金めつきをこの順序で施こすことに上り形成
することがでさる。この金属めっきＮ７はスルホール８
のめっ％／ｉ０９を形成する際に同時に形成するように
してもよい。この金属めっき層７を形成する際には、実
装用凹部５は絶縁層破壊が殆ど生じていないので、めっ
忽液の絶縁基板１内への浸透はない。このようにして形
成した半導体チップキャリアＡには、第２図に示すよう
に実装用凹部５にグイスボンディングして半導体チップ
４を搭載し、ワイヤ１０ボンデイングにより回路パター
ン２と電気的に接続し、エポキシＵ（脂などにより樹脂
封止し、絶縁処理を施してバッケーノとしての実装を完
了し実用に供する。尚、第３図に示すようにスルホール
８に端子ビン１１を保持させることによりビングリッド
アレイとして、又スルホール８を接続孔として機能させ
ることによりリードレスチップキャリアとして使用でき
るものである。
［発明の効果］
本発明にあっては絶縁基板に基材を含まない樹脂層を設
けて実装用凹部に基材を含まない樹脂層を露出させ、こ
の実装用凹部内に金属めっき層を設けているので、機械
的切削加工により実装用凹部を形成する際に、実装用凹
部に露出させる樹脂層は基材を含んでいないので、従来
のように基材と樹脂間の密着破壊など起こらず、実装用
凹部の絶縁層破壊が生じないものであり、従って金属め
っき層を形成する際にめっき液が実装用凹部から絶縁基
板内に浸透することがなく、基板汚染、絶縁性の低下を
抑えることができ、実装する半導体チ・ンプの信頼性を
向上させることができるものである。
けて実装用凹部に基材を含まない樹脂層を露出させ、こ
の実装用凹部内に金属めっき層を設けているので、機械
的切削加工により実装用凹部を形成する際に、実装用凹
部に露出させる樹脂層は基材を含んでいないので、従来
のように基材と樹脂間の密着破壊など起こらず、実装用
凹部の絶縁層破壊が生じないものであり、従って金属め
っき層を形成する際にめっき液が実装用凹部から絶縁基
板内に浸透することがなく、基板汚染、絶縁性の低下を
抑えることができ、実装する半導体チ・ンプの信頼性を
向上させることができるものである。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は同上
への半導体チップの実装を示す断面図、第３図は同上の
ビングリッドアレイとしての使用を示す一部省略断面図
であって、Ａは半導体チップキャリア、１は絶縁基板、
２は回路パターン、３はプリント配線板、４は半導体チ
ップ、５は実装用凹部、６は樹脂層、７は金属めっき層
である。 代理人 弁理士 万 １）艮 七 第１図 第２図 第３図
への半導体チップの実装を示す断面図、第３図は同上の
ビングリッドアレイとしての使用を示す一部省略断面図
であって、Ａは半導体チップキャリア、１は絶縁基板、
２は回路パターン、３はプリント配線板、４は半導体チ
ップ、５は実装用凹部、６は樹脂層、７は金属めっき層
である。 代理人 弁理士 万 １）艮 七 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- （１）絶縁基板の表面に回路パターンを設けてプリント
配線板を形成し、プリント配線板の表面に機械的切削加
工により半導体の実装用凹部を形成した半導体チップキ
ャリアにおいて、絶縁基板に基材を含まない樹脂層を設
けて実装用凹部に基材を含まない樹脂層を露出させ、こ
の実装用凹部内に金属めっき層を設けて成ることを特徴
とする半導体チップキャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60178818A JPS6239030A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 半導体チツプキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60178818A JPS6239030A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 半導体チツプキヤリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6239030A true JPS6239030A (ja) | 1987-02-20 |
Family
ID=16055194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60178818A Pending JPS6239030A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 半導体チツプキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6239030A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6337512B1 (en) | 1999-03-31 | 2002-01-08 | Abb Research Ltd. | Semiconductor module |
-
1985
- 1985-08-14 JP JP60178818A patent/JPS6239030A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6337512B1 (en) | 1999-03-31 | 2002-01-08 | Abb Research Ltd. | Semiconductor module |
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