JPH04239794A - 回路基板の製造方法 - Google Patents
回路基板の製造方法Info
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- JPH04239794A JPH04239794A JP5620991A JP5620991A JPH04239794A JP H04239794 A JPH04239794 A JP H04239794A JP 5620991 A JP5620991 A JP 5620991A JP 5620991 A JP5620991 A JP 5620991A JP H04239794 A JPH04239794 A JP H04239794A
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁基板の表面に薄膜
状のプリント配線を複数本形成して成る回路基板の製造
方法に関するものである。
状のプリント配線を複数本形成して成る回路基板の製造
方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、図１に示すように、軟質合成樹
脂や硬質合成樹脂等の適宜絶縁材料にて製作した絶縁基
板２の表面に複数本の薄膜状プリント配線３を形成して
成る回路基板１に対して、フィルム状ケーブル４又は別
の回路基板等を接続するに際しては、前記回路基板１に
おける各プリント配線３の各々に対する接続用の幅寸法
Ｗの端子部３ａを、前記絶縁基板２の一側縁２ａに沿っ
て適宜間隔で形成する一方、前記絶縁基板２の表面に、
前記フィルム状ケーブル４又は別の回路基板を、当該フ
ィルム状ケーブル４等の下面に複数本形成した各薄膜状
プリント配線４ａの各々が前記各端子部３ａの各々に対
して接触するようにして重ね合わせるように構成してい
る。なお、図１において符号５は、前記各プリント配線
３に対するカバーフィルムであり、また、前記回路基板
１における各プリント配線３に対する端子部３ａには、
その表面に亜鉛、半田又は金等の金属の電気メッキを施
すことによって、当該各端子部３ａと前記ケーブル４等
における各プリント配線４ａとの電気的接続の確実性を
確保するように構成している。
脂や硬質合成樹脂等の適宜絶縁材料にて製作した絶縁基
板２の表面に複数本の薄膜状プリント配線３を形成して
成る回路基板１に対して、フィルム状ケーブル４又は別
の回路基板等を接続するに際しては、前記回路基板１に
おける各プリント配線３の各々に対する接続用の幅寸法
Ｗの端子部３ａを、前記絶縁基板２の一側縁２ａに沿っ
て適宜間隔で形成する一方、前記絶縁基板２の表面に、
前記フィルム状ケーブル４又は別の回路基板を、当該フ
ィルム状ケーブル４等の下面に複数本形成した各薄膜状
プリント配線４ａの各々が前記各端子部３ａの各々に対
して接触するようにして重ね合わせるように構成してい
る。なお、図１において符号５は、前記各プリント配線
３に対するカバーフィルムであり、また、前記回路基板
１における各プリント配線３に対する端子部３ａには、
その表面に亜鉛、半田又は金等の金属の電気メッキを施
すことによって、当該各端子部３ａと前記ケーブル４等
における各プリント配線４ａとの電気的接続の確実性を
確保するように構成している。
【０００３】そこで、従来、前記のような回路基板１を
製造するに際しては、図６に示すように、前記回路基板
１における絶縁基板２の複数枚を並べて一体化した素材
板６を使用して、この素材板６の表面に、前記各絶縁基
板２の個所の部分に幅寸法Ｗの端子部３ａを各々備え複
数本の薄膜状プリント配線３を、銅箔の接着や導電性ペ
ーストの塗着等の適宜手段により形成すると共に、前記
各回路基板１の各プリント配線３における端子部３ａと
一体的に連設する共通配線部７を、銅箔の接着や導電性
ペーストの塗着等の適宜手段により形成し、次いで、各
絶縁基板２の個所に各種の電子部品（図示せず）を搭載
したり、或いは、カバーフィルム５を貼着したりする等
の適宜の加工を施し、そして、この素材板６の全体を、
メッキ液に浸漬した状態で、各絶縁基板２の各プリント
配線３における端子部３ａに対して前記共通配線部７を
介して通電することによって、前記各端子部３ａの表面
に、亜鉛、半田又は金等の金属の電気メッキを施したの
ち、各絶縁基板２を、前記素材板６からプレス切断によ
って打ち抜くと言う方法を採用している。
製造するに際しては、図６に示すように、前記回路基板
１における絶縁基板２の複数枚を並べて一体化した素材
板６を使用して、この素材板６の表面に、前記各絶縁基
板２の個所の部分に幅寸法Ｗの端子部３ａを各々備え複
数本の薄膜状プリント配線３を、銅箔の接着や導電性ペ
ーストの塗着等の適宜手段により形成すると共に、前記
各回路基板１の各プリント配線３における端子部３ａと
一体的に連設する共通配線部７を、銅箔の接着や導電性
ペーストの塗着等の適宜手段により形成し、次いで、各
絶縁基板２の個所に各種の電子部品（図示せず）を搭載
したり、或いは、カバーフィルム５を貼着したりする等
の適宜の加工を施し、そして、この素材板６の全体を、
メッキ液に浸漬した状態で、各絶縁基板２の各プリント
配線３における端子部３ａに対して前記共通配線部７を
介して通電することによって、前記各端子部３ａの表面
に、亜鉛、半田又は金等の金属の電気メッキを施したの
ち、各絶縁基板２を、前記素材板６からプレス切断によ
って打ち抜くと言う方法を採用している。
【０００４】ところで、前記各絶縁基板２を素材板６か
らプレス切断にて打ち抜くとき、前記各プリント配線３
における端子部３ａを絶縁基板２と一緒にプレス切断す
るのであるが、この各端子部３ａの幅寸法Ｗは、前記金
属の電気メッキによって硬くなっているにもかかわらず
、前記フィルム状ケーブル４等における各プリント配線
４ａに対して所定の接触面積を確保するために比較的広
幅に構成されている。
らプレス切断にて打ち抜くとき、前記各プリント配線３
における端子部３ａを絶縁基板２と一緒にプレス切断す
るのであるが、この各端子部３ａの幅寸法Ｗは、前記金
属の電気メッキによって硬くなっているにもかかわらず
、前記フィルム状ケーブル４等における各プリント配線
４ａに対して所定の接触面積を確保するために比較的広
幅に構成されている。
【０００５】しかし、前記各端子部３ａを、絶縁基板２
と一緒にプレス切断するに際して、このプレス切断の切
断刃は、各端子部３ａに対して平行に接触することなく
、各端子部３ａに対して傾斜状に接触して各端子部３ａ
を剪断にて切断するもので、金属の電気メッキによって
硬くなっている各端子部３ａが前記のように広幅寸法Ｗ
であると、この広幅寸法Ｗの各端子部３ａを切断すると
き、その切断力が広幅寸法Ｗの端子部３ａにおける一側
縁に対して集中して作用することになるから、当該端子
部３ａが横方向にずれたり、或いは、当該端子部３ａに
亀裂が発生したり、極端な場合には、当該端子部３ａが
図１に二点鎖線Ａで示すように絶縁基板２から浮き上が
ったりすることが多発し、不良品の発生率が高いと言う
問題があった。本発明は、この問題、つまり、回路基板
における絶縁基板を素材板からプレス切断にて打ち抜く
場合において、前記各回路基板における各端子部に損傷
が発生することを確実に防止できるようにすることを技
術的課題とするものである。
と一緒にプレス切断するに際して、このプレス切断の切
断刃は、各端子部３ａに対して平行に接触することなく
、各端子部３ａに対して傾斜状に接触して各端子部３ａ
を剪断にて切断するもので、金属の電気メッキによって
硬くなっている各端子部３ａが前記のように広幅寸法Ｗ
であると、この広幅寸法Ｗの各端子部３ａを切断すると
き、その切断力が広幅寸法Ｗの端子部３ａにおける一側
縁に対して集中して作用することになるから、当該端子
部３ａが横方向にずれたり、或いは、当該端子部３ａに
亀裂が発生したり、極端な場合には、当該端子部３ａが
図１に二点鎖線Ａで示すように絶縁基板２から浮き上が
ったりすることが多発し、不良品の発生率が高いと言う
問題があった。本発明は、この問題、つまり、回路基板
における絶縁基板を素材板からプレス切断にて打ち抜く
場合において、前記各回路基板における各端子部に損傷
が発生することを確実に防止できるようにすることを技
術的課題とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、回路基板における絶縁基板の複数枚を
一体化した素材板の表面に、前記各絶縁基板の個所の部
分に各々端子部を備え複数本の薄膜状プリント配線を形
成すると共に、前記各回路基板の各プリント配線におけ
る端子部が一体的に連設する共通配線部を形成し、次い
で、前記素材板を、メッキ液に浸漬した状態で、各絶縁
基板の各プリント配線における端子部に対して前記共通
配線部を介して通電することによって、前記各端子部の
表面に、金属の電気メッキを施したのち、各絶縁基板を
、前記素材板からプレス切断によって打ち抜くようにし
た回路基板の製造方法において、前記各端子部の幅寸法
を、当該端子部の前記共通配線部に対する接続部分にお
いて部分的に狭幅にし、この狭幅部において各端子部の
プレス切断を行うように構成した。
るため本発明は、回路基板における絶縁基板の複数枚を
一体化した素材板の表面に、前記各絶縁基板の個所の部
分に各々端子部を備え複数本の薄膜状プリント配線を形
成すると共に、前記各回路基板の各プリント配線におけ
る端子部が一体的に連設する共通配線部を形成し、次い
で、前記素材板を、メッキ液に浸漬した状態で、各絶縁
基板の各プリント配線における端子部に対して前記共通
配線部を介して通電することによって、前記各端子部の
表面に、金属の電気メッキを施したのち、各絶縁基板を
、前記素材板からプレス切断によって打ち抜くようにし
た回路基板の製造方法において、前記各端子部の幅寸法
を、当該端子部の前記共通配線部に対する接続部分にお
いて部分的に狭幅にし、この狭幅部において各端子部の
プレス切断を行うように構成した。
【０００７】
【作用】このように構成すると、各絶縁基板の各プリン
ト配線における端子部に対して共通配線部を介して通電
することができ、しかも、前記各端子部の各々を所定の
広幅寸法にすることができるものでありながら、前記各
端子部を、絶縁基板と一緒にプレス切断するに際しては
、このプレス切断に際しての切断刃が、前記各端子部に
おける狭幅部に対して接触して、当該狭幅部を一挙に切
断するから、前記各端子部が横方向にずれたり、或いは
、各端子部に亀裂が発生したり、若しは、各端子部が絶
縁基板から浮き上がったりすることを確実に低減できる
のである。
ト配線における端子部に対して共通配線部を介して通電
することができ、しかも、前記各端子部の各々を所定の
広幅寸法にすることができるものでありながら、前記各
端子部を、絶縁基板と一緒にプレス切断するに際しては
、このプレス切断に際しての切断刃が、前記各端子部に
おける狭幅部に対して接触して、当該狭幅部を一挙に切
断するから、前記各端子部が横方向にずれたり、或いは
、各端子部に亀裂が発生したり、若しは、各端子部が絶
縁基板から浮き上がったりすることを確実に低減できる
のである。
【０００８】
【発明の効果】従って、本発明によると、回路基板の製
造に際して、当該回路基板における接続用の各端子部に
不良品が発生することを大幅に低減できる効果を有する
。
造に際して、当該回路基板における接続用の各端子部に
不良品が発生することを大幅に低減できる効果を有する
。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面（図２）につい
て説明する。図２において符号６は、回路基板１におけ
る絶縁基板２の複数枚（四枚）を並べて一体化した素材
板を示し、この素材板６の表面には、前記各絶縁基板２
の個所の部分に幅寸法Ｗの端子部３ａを各々備え複数本
の薄膜状プリント配線３を、銅箔の接着や導電性ペース
トの塗着等の適宜手段により形成すると共に、前記各回
路基板１の各プリント配線３における端子部３ａと一体
的に連設する共通配線部７を、銅箔の接着や導電性ペー
ストの塗着等の適宜手段により形成する。この場合にお
いて、前記各端子部３ａのうち前記共通配線部７に対す
る接続部分には、当該端子部３ａにおける幅寸法をＷか
らＷ′に縮小した狭幅部３ａ′を各々設ける。次いで、
前記素材板６には、各絶縁基板２の個所に各種の電子部
品（図示せず）を搭載したり、或いは、カバーフィルム
５を貼着したりする等の適宜の加工を施す。
て説明する。図２において符号６は、回路基板１におけ
る絶縁基板２の複数枚（四枚）を並べて一体化した素材
板を示し、この素材板６の表面には、前記各絶縁基板２
の個所の部分に幅寸法Ｗの端子部３ａを各々備え複数本
の薄膜状プリント配線３を、銅箔の接着や導電性ペース
トの塗着等の適宜手段により形成すると共に、前記各回
路基板１の各プリント配線３における端子部３ａと一体
的に連設する共通配線部７を、銅箔の接着や導電性ペー
ストの塗着等の適宜手段により形成する。この場合にお
いて、前記各端子部３ａのうち前記共通配線部７に対す
る接続部分には、当該端子部３ａにおける幅寸法をＷか
らＷ′に縮小した狭幅部３ａ′を各々設ける。次いで、
前記素材板６には、各絶縁基板２の個所に各種の電子部
品（図示せず）を搭載したり、或いは、カバーフィルム
５を貼着したりする等の適宜の加工を施す。
【００１０】そして、前記素材板６の全体を、メッキ液
に浸漬した状態で、各絶縁基板２の各プリント配線３に
おける端子部３ａに対して前記共通配線部７を介して通
電することによって、前記各端子部３ａの表面に、亜鉛
、半田又は金等の金属の電気メッキを施したのち、各絶
縁基板２を、前記素材板６からプレス切断によって打ち
抜くのであり、このプレス切断による打ち抜きに際して
は、前記各端子部３ａを、当該各端子部３ａの狭幅部３
ａ′において切断するようにする。
に浸漬した状態で、各絶縁基板２の各プリント配線３に
おける端子部３ａに対して前記共通配線部７を介して通
電することによって、前記各端子部３ａの表面に、亜鉛
、半田又は金等の金属の電気メッキを施したのち、各絶
縁基板２を、前記素材板６からプレス切断によって打ち
抜くのであり、このプレス切断による打ち抜きに際して
は、前記各端子部３ａを、当該各端子部３ａの狭幅部３
ａ′において切断するようにする。
【００１１】このように、各端子部３ａの各々に狭幅部
３ａ′を部分的に設けて、各端子部３ａのプレス切断を
、前記狭幅部３ａ′において行うことにより、各絶縁基
板２の各プリント配線３における端子部３ａに対して共
通配線部７を介して通電することができ、しかも、前記
各端子部３ａの各々を所定の広幅寸法Ｗにすることがで
きるものでありながら、前記各端子部３ａを、絶縁基板
２と一緒にプレス切断するに際しては、このプレス切断
に際しての切断刃が、前記各端子部３ａにおける狭幅部
３ａ′に対して接触して、当該狭幅部３ａ′を一挙に切
断するから、前記各端子部３ａが横方向にずれたり、或
いは、各端子部３ａに亀裂が発生したり、若しは、各端
子部３ａが絶縁基板２から浮き上がったりすることを確
実に低減できるのである。
３ａ′を部分的に設けて、各端子部３ａのプレス切断を
、前記狭幅部３ａ′において行うことにより、各絶縁基
板２の各プリント配線３における端子部３ａに対して共
通配線部７を介して通電することができ、しかも、前記
各端子部３ａの各々を所定の広幅寸法Ｗにすることがで
きるものでありながら、前記各端子部３ａを、絶縁基板
２と一緒にプレス切断するに際しては、このプレス切断
に際しての切断刃が、前記各端子部３ａにおける狭幅部
３ａ′に対して接触して、当該狭幅部３ａ′を一挙に切
断するから、前記各端子部３ａが横方向にずれたり、或
いは、各端子部３ａに亀裂が発生したり、若しは、各端
子部３ａが絶縁基板２から浮き上がったりすることを確
実に低減できるのである。
【００１２】なお、前記実施例は、各端子部３ａを部分
的に狭幅に形成するに際しては、図２に示すように、左
右両側の段付き状の狭幅部３ａ′に形成することに代え
て、図３に示すような片側の段付き状の狭幅部３ａ′に
形成したり、或いは、図４又は図５に示すような傾斜状
の狭幅部３ａ′に形成しても良いのである。
的に狭幅に形成するに際しては、図２に示すように、左
右両側の段付き状の狭幅部３ａ′に形成することに代え
て、図３に示すような片側の段付き状の狭幅部３ａ′に
形成したり、或いは、図４又は図５に示すような傾斜状
の狭幅部３ａ′に形成しても良いのである。
【図１】回路基板の斜視図である。
【図２】本発明の実施例を示す素材板の平面図である。
【図３】本発明の第２実施例を示す要部平面図である。
【図４】本発明の第３実施例を示す要部平面図である。
【図５】本発明の第４実施例を示す要部平面図である。
【図６】従来の例を示す素材板の平面図である。
１ 回路基板
２ 絶縁基板
３ プリント配線
３ａ 端子部
３ａ′ 狭幅部
５ カバーフィルム
６ 素材板
７ 共通配線部
Claims (1)
- 【請求項１】回路基板における絶縁基板の複数枚を一体
化した素材板の表面に、前記各絶縁基板の個所の部分に
各々端子部を備え複数本の薄膜状プリント配線を形成す
ると共に、前記各回路基板の各プリント配線における端
子部が一体的に連設する共通配線部を形成し、次いで、
前記素材板を、メッキ液に浸漬した状態で、各絶縁基板
の各プリント配線における端子部に対して前記共通配線
部を介して通電することによって、前記各端子部の表面
に、金属の電気メッキを施したのち、各絶縁基板を、前
記素材板からプレス切断によって打ち抜くようにした回
路基板の製造方法において、前記各端子部の幅寸法を、
当該端子部の前記共通配線部に対する接続部分において
部分的に狭幅にし、この狭幅部において各端子部をプレ
ス切断することを特徴とする回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5620991A JP2875406B2 (ja) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | 回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5620991A JP2875406B2 (ja) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | 回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04239794A true JPH04239794A (ja) | 1992-08-27 |
| JP2875406B2 JP2875406B2 (ja) | 1999-03-31 |
Family
ID=13020722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5620991A Expired - Lifetime JP2875406B2 (ja) | 1991-01-23 | 1991-01-23 | 回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2875406B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007103392A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-19 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2007123801A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-05-17 | Kyocera Corp | 複数個取り配線基板 |
| JP2007311502A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Nippon Mektron Ltd | 回路基板の端子群製造方法 |
-
1991
- 1991-01-23 JP JP5620991A patent/JP2875406B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007103392A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-04-19 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| JP2007123801A (ja) * | 2005-09-28 | 2007-05-17 | Kyocera Corp | 複数個取り配線基板 |
| JP2007311502A (ja) * | 2006-05-17 | 2007-11-29 | Nippon Mektron Ltd | 回路基板の端子群製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2875406B2 (ja) | 1999-03-31 |
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