JPS6239029A - 半導体チツプキヤリア - Google Patents
半導体チツプキヤリアInfo
- Publication number
- JPS6239029A JPS6239029A JP60178817A JP17881785A JPS6239029A JP S6239029 A JPS6239029 A JP S6239029A JP 60178817 A JP60178817 A JP 60178817A JP 17881785 A JP17881785 A JP 17881785A JP S6239029 A JPS6239029 A JP S6239029A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- semiconductor chip
- layer
- resin layer
- insulating substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明はビングリッドアレイ（ＰＧ＾）とかリードレス
チップキャリア（ＬＣＣ）等の半導体チップキャリアに
関する。
チップキャリア（ＬＣＣ）等の半導体チップキャリアに
関する。
［背景技術］
従来より、プリント配線板をチップキャリアとして半導
体チップが実装されているが、この半導体チップを実装
するために、プリント配線板にミーリング加工などの機
械的切削加工により実装用凹部が形成されている。一方
、プリント配線板の絶縁基板は通常、紙、布などを基材
とする樹脂板で形成されており、吸湿性を有して内部に
湿気を通すため、この湿気が実装用凹部内に実装した半
導体チップに作用して信頼性を着しく低下させる恐れが
ありだ、このため実装用凹部の内面に金属めっきを施す
ことが行なわれている。
体チップが実装されているが、この半導体チップを実装
するために、プリント配線板にミーリング加工などの機
械的切削加工により実装用凹部が形成されている。一方
、プリント配線板の絶縁基板は通常、紙、布などを基材
とする樹脂板で形成されており、吸湿性を有して内部に
湿気を通すため、この湿気が実装用凹部内に実装した半
導体チップに作用して信頼性を着しく低下させる恐れが
ありだ、このため実装用凹部の内面に金属めっきを施す
ことが行なわれている。
しかしながら機械的切削加工により実装用凹部を形成し
た場合には、実装用四部の底部において切削加工の際の
衝撃で基材と樹脂層が剥離して絶縁層破壊が生じてしま
い、めっき液が絶縁基板内に浸透し、めっき液の酸、ア
ルカリ成分により絶縁基板の絶縁性が低下したり、電蝕
が発生したり、又半導体チップに悪影響を与えたりする
という問題があった。
た場合には、実装用四部の底部において切削加工の際の
衝撃で基材と樹脂層が剥離して絶縁層破壊が生じてしま
い、めっき液が絶縁基板内に浸透し、めっき液の酸、ア
ルカリ成分により絶縁基板の絶縁性が低下したり、電蝕
が発生したり、又半導体チップに悪影響を与えたりする
という問題があった。
［発明の目的］
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、半導体チップの実装用四部を機械的
加工により形成しても実装用凹部の絶縁層破壊が極めて
少な（、金属めっき層を形成する際に、めっき液が絶縁
基板内に浸透することがなく、実装する半導体チップに
悪影響を与えることがなく、信頼性を向上させる半導体
チップキャリアを提供することにある。
的とするところは、半導体チップの実装用四部を機械的
加工により形成しても実装用凹部の絶縁層破壊が極めて
少な（、金属めっき層を形成する際に、めっき液が絶縁
基板内に浸透することがなく、実装する半導体チップに
悪影響を与えることがなく、信頼性を向上させる半導体
チップキャリアを提供することにある。
［発明の開示］
本発明の半導体チップキャリアは、絶縁基板１の表面に
回路パターン２を設けてプリント配線板３を形成し、プ
リント配線板３の表面に機械的切削加工により半導体チ
ップ４の実装用四部５を形成した半導体チップキャリア
において、絶縁基板１にガラス不織布を基材とする樹脂
層であるガラス不織布樹脂層６を設け、実装用ｆｆｌｆ
ｆ１ｓ５に〃ラス不織布樹脂／１６を露出させ、この実
装用四部５内に金属めっき／［７を設けて成るものであ
り、この構成により上記目的を達成できたものである。
回路パターン２を設けてプリント配線板３を形成し、プ
リント配線板３の表面に機械的切削加工により半導体チ
ップ４の実装用四部５を形成した半導体チップキャリア
において、絶縁基板１にガラス不織布を基材とする樹脂
層であるガラス不織布樹脂層６を設け、実装用ｆｆｌｆ
ｆ１ｓ５に〃ラス不織布樹脂／１６を露出させ、この実
装用四部５内に金属めっき／［７を設けて成るものであ
り、この構成により上記目的を達成できたものである。
即ち、実装用四部５にガラス不織布樹脂／！１６を露出
させるので、機械的切削加工により実装用凹部５を形成
する際に、ガラス不織布のガラス繊維は切削加工におけ
る切断ストレスが極めて小さく、従ってｆ？ス繊維と樹
脂間の密着破壊が殆ど起こらず、実装用四部５の絶縁層
破壊が生じないものであり、このため金属めっきＮ７を
形成する際にめっき液が実装用凹ｉｓから絶縁基板１内
に浸透することがなく、基板汚染、絶縁性の低下を抑え
ることができるものである。
させるので、機械的切削加工により実装用凹部５を形成
する際に、ガラス不織布のガラス繊維は切削加工におけ
る切断ストレスが極めて小さく、従ってｆ？ス繊維と樹
脂間の密着破壊が殆ど起こらず、実装用四部５の絶縁層
破壊が生じないものであり、このため金属めっきＮ７を
形成する際にめっき液が実装用凹ｉｓから絶縁基板１内
に浸透することがなく、基板汚染、絶縁性の低下を抑え
ることができるものである。
以下、本発明を添（１ｊの図面に示す実施例に基づいて
説明する。絶縁基板１は銅箔などの金属箔を張った紙７
エノール樹脂積層板、紙エポキシ樹脂積層板などの金属
箔張り積／Ｉ板であり、この絶縁基板１を複数枚のプリ
プレグを積層成形して形成する際に、７ｙ−７ス不維布
に８（脂を含浸させて形成したプリプレグを所要枚数介
在させて絶縁基板１内の表面に近い側に７ｙ−７ス不維
布用脂ＮＪ６を設けている。この絶縁基板１は両面金属
箔張り積層板であり、穴明は加工して形成したスルホー
ル８にスルホールめっき層９を形成し、両面の金属箔に
エツチングなどを常法の手段を施すことにより回路パタ
ーン２を形成してプリント配線板３を形成している。こ
のプリント配線板３の表面にはミーリング加工など機械
的切削加工によって半導体チップ４の実装用凹部５を設
けている０機械的切削加工はガラス不織布樹脂層６に達
する深さまで行い、実装用凹部５の底部にはガラス不織
布樹脂層６を露出させている。この実装用凹部５はスル
ホール８を形成する際に、同時に形成するようにしても
よい、ガラス不織布樹脂層６のガラス繊維は極めて細い
ため、切削加工における切断ストレスが極めて小さくな
り、ガラス繊維と樹脂間の密着破壊が殆ど起こらず、従
って実装用四部５の絶縁ノー破壊が生じていない、この
実装用四部５に金属めっき層７を設けている。金属めっ
きＮ７は、例えばまず銅めっ慇を無電解めっ外で施し、
次いで電解めっきによって銅めっき、ニッケルめっき、
金め９きをこの順序で施こすことにより形成することが
できる。この金属めっき層７はスルホール８のめ９き層
９を形成する際に同時に形成するようにしてもよい、こ
の金属めっ軽層７を形成する際には、実装用凹部５は絶
縁層破壊が殆ど生じていないのＣ１めっ慇液の絶縁基板
１内への浸透はない。このようにして形成した半導体チ
ップキャリアＡには、第２図に示すように実装用凹部５
にダイスボンディングして半導体チップ４を搭載し、ワ
イヤ１０ボンデイングにより回路パターン２と電気的に
接続し、エポキシ樹脂などにより樹脂封止し、絶縁処理
を施してパフケーノとしての実装を完了して実用に供す
る。尚、第３図に示すようにスルホール８に端子ピン１
１を保持させることによりビングリッドアレイとして、
又スルホール８を接続孔として８！能させることにより
リードレスチップキャリアとして使用できるものである
。
説明する。絶縁基板１は銅箔などの金属箔を張った紙７
エノール樹脂積層板、紙エポキシ樹脂積層板などの金属
箔張り積／Ｉ板であり、この絶縁基板１を複数枚のプリ
プレグを積層成形して形成する際に、７ｙ−７ス不維布
に８（脂を含浸させて形成したプリプレグを所要枚数介
在させて絶縁基板１内の表面に近い側に７ｙ−７ス不維
布用脂ＮＪ６を設けている。この絶縁基板１は両面金属
箔張り積層板であり、穴明は加工して形成したスルホー
ル８にスルホールめっき層９を形成し、両面の金属箔に
エツチングなどを常法の手段を施すことにより回路パタ
ーン２を形成してプリント配線板３を形成している。こ
のプリント配線板３の表面にはミーリング加工など機械
的切削加工によって半導体チップ４の実装用凹部５を設
けている０機械的切削加工はガラス不織布樹脂層６に達
する深さまで行い、実装用凹部５の底部にはガラス不織
布樹脂層６を露出させている。この実装用凹部５はスル
ホール８を形成する際に、同時に形成するようにしても
よい、ガラス不織布樹脂層６のガラス繊維は極めて細い
ため、切削加工における切断ストレスが極めて小さくな
り、ガラス繊維と樹脂間の密着破壊が殆ど起こらず、従
って実装用四部５の絶縁ノー破壊が生じていない、この
実装用四部５に金属めっき層７を設けている。金属めっ
きＮ７は、例えばまず銅めっ慇を無電解めっ外で施し、
次いで電解めっきによって銅めっき、ニッケルめっき、
金め９きをこの順序で施こすことにより形成することが
できる。この金属めっき層７はスルホール８のめ９き層
９を形成する際に同時に形成するようにしてもよい、こ
の金属めっ軽層７を形成する際には、実装用凹部５は絶
縁層破壊が殆ど生じていないのＣ１めっ慇液の絶縁基板
１内への浸透はない。このようにして形成した半導体チ
ップキャリアＡには、第２図に示すように実装用凹部５
にダイスボンディングして半導体チップ４を搭載し、ワ
イヤ１０ボンデイングにより回路パターン２と電気的に
接続し、エポキシ樹脂などにより樹脂封止し、絶縁処理
を施してパフケーノとしての実装を完了して実用に供す
る。尚、第３図に示すようにスルホール８に端子ピン１
１を保持させることによりビングリッドアレイとして、
又スルホール８を接続孔として８！能させることにより
リードレスチップキャリアとして使用できるものである
。
［発明の効果］
本発明にあっては絶縁基板にガラス不織布を基材とする
樹脂層であるがフス不織布樹脂層を設け、実装用凹部に
ガラス不織布樹脂層を露出させ、この実装月日部内に金
属めっき層を設けているので、機械的切削加工により実
装用凹部を形成する際に、ガラス不總布のガラス繊維は
極めて細いため切削加工における切断ストレスが極めて
小さくなり、ガラス繊維とＩ？脂開の密着破壊が殆ど起
こらず、実装用凹部の絶縁層破壊が生じないらのであり
、従って金属めっき層を形成する際にめっ外液が実装用
凹部から絶縁基板内に浸透することがなく、基板汚染、
絶縁性の低下を抑えることができ、実装する半導体チッ
プの信頼性を向上させることができるものである。
樹脂層であるがフス不織布樹脂層を設け、実装用凹部に
ガラス不織布樹脂層を露出させ、この実装月日部内に金
属めっき層を設けているので、機械的切削加工により実
装用凹部を形成する際に、ガラス不總布のガラス繊維は
極めて細いため切削加工における切断ストレスが極めて
小さくなり、ガラス繊維とＩ？脂開の密着破壊が殆ど起
こらず、実装用凹部の絶縁層破壊が生じないらのであり
、従って金属めっき層を形成する際にめっ外液が実装用
凹部から絶縁基板内に浸透することがなく、基板汚染、
絶縁性の低下を抑えることができ、実装する半導体チッ
プの信頼性を向上させることができるものである。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図、第２図は同上
への半導体チップの実装を示す断面図、第３図は同上の
ビングリッドアレイとしての使用を示す一部省略断面図
であって、Ａは半導体チップキャリア、１は絶縁基板、
２は回路パターン、３はプリント配線板、４は半導体チ
ップ、５は実装用四部、６はガラス不織布樹脂層、７は
金属めっき層である。 代理人 弁理士 石 １）長 七 第１図 第２図 第３図
への半導体チップの実装を示す断面図、第３図は同上の
ビングリッドアレイとしての使用を示す一部省略断面図
であって、Ａは半導体チップキャリア、１は絶縁基板、
２は回路パターン、３はプリント配線板、４は半導体チ
ップ、５は実装用四部、６はガラス不織布樹脂層、７は
金属めっき層である。 代理人 弁理士 石 １）長 七 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- （１）絶縁基板の表面に回路パターンを設けてプリント
配線板を形成し、プリント配線板の表面に機械的切削加
工により半導体の実装用凹部を形成した半導体チップキ
ャリアにおいて、絶縁基板にガラス不織布を基材とする
樹脂層であるガラス不織布樹脂層を設け、実装用凹部に
ガラス不織布樹脂層を露出させ、この実装用凹部内に金
属めっき層を設けて成ることを特徴とする半導体チップ
キャリア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60178817A JPS6239029A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 半導体チツプキヤリア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60178817A JPS6239029A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 半導体チツプキヤリア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6239029A true JPS6239029A (ja) | 1987-02-20 |
Family
ID=16055177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60178817A Pending JPS6239029A (ja) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 半導体チツプキヤリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6239029A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6318646A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | Asaka Denshi Kk | プリント基板用素子部品 |
-
1985
- 1985-08-14 JP JP60178817A patent/JPS6239029A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6318646A (ja) * | 1986-07-11 | 1988-01-26 | Asaka Denshi Kk | プリント基板用素子部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2549393B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| US6207354B1 (en) | Method of making an organic chip carrier package | |
| JPS6239029A (ja) | 半導体チツプキヤリア | |
| JPH03120892A (ja) | 多層プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPS63114299A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2002016100A (ja) | 電子部品搭載用基板及びその製造方法 | |
| JPH06112363A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPS6239030A (ja) | 半導体チツプキヤリア | |
| JPH05327156A (ja) | プリント回路基板 | |
| JPH085559Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH08130375A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPS61287126A (ja) | 電子素子用チツプキヤリア | |
| JP3095857B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH0613486A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05102212A (ja) | 配線基板 | |
| JP2942401B2 (ja) | メッキ用治具 | |
| JPS62163390A (ja) | プリント基板の外形加工法 | |
| JPH04109690A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH07106720A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH0745961A (ja) | 回路基板及びその製造方法 | |
| JP2764992B2 (ja) | 多層プラスチックチップキャリアの切断加工方法 | |
| JPS63245995A (ja) | 多層プリント配線板の中間層端子の形成方法 | |
| JPH01101689A (ja) | 電子部品実装用プリント配線板 | |
| JPS62242343A (ja) | 半導体チツプキヤリアの製造方法 | |
| JPH06216539A (ja) | プリント配線板及び半導体装置 |