JPS6239567Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は温度ヒユーズの改良に関するものであ
る。

先行技術と問題点 温度ヒユーズとして、第４図に示すように絶縁
基板１′（セラミツク板）の片面に電極２′，２′
を設け、電極間に低融点金属体３′を橋設し、各
電極にリード導体４′，４′を接続し、上記絶縁基
板上に絶縁物５′をオーバコートしたもの（所
謂、基板型温度ヒユーズ）が公知である。

この温度ヒユーズにおいては、絶縁基板の片面
側から低融点金属体への熱伝達特性と、絶縁基板
の他面側から低融点金属体への熱伝達特性とが相
違し、従つて、方向性があり、取付け方向を誤る
と温度ヒユーズを正常に作動させ得ない。

考案の目的 本考案の目的は方向性のない基板型温度ヒユー
ズを提供することにある。

考案の構成 本考案に係る温度ヒユーズは、絶縁基板の先端
端面に低融点金属を配設し、該低融点金属体の両
端を各リード導体に導通し、上記低融点金属体を
絶縁体で被覆したことを特徴とする構成である。

実施例の説明 以下、図面により本考案を説明する。

第１図は本考案に係る温度ヒユーズを示す説明
図、第２図は第１図における−断面説明図、
第３図は第１図における−断面説明図であ
る。

図において、１は絶縁基板、例えばセラミツク
ス板であり、両端に電極２，２を取付けてある。
３は絶縁基板の先端端面に添設した低融点金属体
であり、両端を各電極に接合してある。４は低融
点金属体上に塗布せるフラツクスであり、樹脂を
用いることができる。５，５は各電極に接続せる
リード導体である。６は絶縁被覆である。

上記の絶縁基板は低融点金属体、電極等に対す
る支持体として機能し、耐熱性樹脂板を絶縁基板
として使用することもできる。

上記温度ヒユーズにおいては、低融点金属体、
すなわち、受熱によつて溶断作動する温度ヒユー
ズエレメントを絶縁基板の端面に添設してあり、
絶縁基板の上下面の何れからであつても、温度ヒ
ユーズエレメントへの熱伝達特性が等しいから、
方向性を排除できる。なお、電極の位置は、温度
ヒユーズの上記方向性に実質上、関与しないの
で、その位置は任意になし得る。

考案の効果 本考案に係る温度ヒユーズは上述した通りの構
成であり、熱伝達特性に対する方向性がないか
ら、取付方向の制約がなく、有利である。また、
絶縁基板が電極、低融点金属体に対し補強体とし
て機能するので、絶縁体６の被覆厚さを電気絶縁
上からのみ定めればよく、その被覆厚さを充分に
薄くでき、低融点金属体への熱伝達性を高くでき
る。従つて高感度作動を保証できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る温度ヒユーズを示す説明
図、第２図並びに第３図は第１図における−
断面説明図並びに−断面説明図、第４図は従
来公知の温度ヒユーズを示す説明図である。 図において、１は絶縁基板、２，２は電極、３
は低融点金属体、５，５はリード導体、６は絶縁
物である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板の先端端面に低融点金属体を配設し、
   該低融点金属体の両端を各リード導体に導通し、
   上記低融点金属体を絶縁体で被覆したことを特徴
   とする温度ヒユーズ。