JPS6350809Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6350809Y2 JPS6350809Y2 JP6937883U JP6937883U JPS6350809Y2 JP S6350809 Y2 JPS6350809 Y2 JP S6350809Y2 JP 6937883 U JP6937883 U JP 6937883U JP 6937883 U JP6937883 U JP 6937883U JP S6350809 Y2 JPS6350809 Y2 JP S6350809Y2
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- JP
- Japan
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- resistor
- conductor
- temperature fuse
- sectional area
- cross
- Prior art date
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- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は温度ヒユーズ付抵抗体の改良に関する
ものである。
ものである。
抵抗体における異常発熱、これが原因で生じる
火災を防止するために、抵抗体の発生熱を感熱し
得る箇所に温度ヒユーズを設け、抵抗体の異常発
熱直前の温度で温度ヒユーズを作動させて、抵抗
体の通電を遮断することが公知であり、このた
め、温度ヒユーズ付抵抗体が種々提案されてい
る。
火災を防止するために、抵抗体の発生熱を感熱し
得る箇所に温度ヒユーズを設け、抵抗体の異常発
熱直前の温度で温度ヒユーズを作動させて、抵抗
体の通電を遮断することが公知であり、このた
め、温度ヒユーズ付抵抗体が種々提案されてい
る。
しかしながら、従来の温度ヒユーズ付抵抗体に
おいては、温度ヒユーズと抵抗体との間の電気絶
縁体を主な熱伝達路としており、その電気絶縁体
にセメント等の熱良導伝性のものを用いていて
も、それが非金属体である以上、熱伝達速度に劣
ることは否めない。
おいては、温度ヒユーズと抵抗体との間の電気絶
縁体を主な熱伝達路としており、その電気絶縁体
にセメント等の熱良導伝性のものを用いていて
も、それが非金属体である以上、熱伝達速度に劣
ることは否めない。
本考案に係る温度ヒユーズ付抵抗体は上記の不
利を解消し得る構成であり、抵抗体に温度ヒユー
ズを配置し、抵抗体のリード導体と温度ヒユーズ
のリード導体を、これらリード導体の断面積より
も大なる導体断面積の導体接続子によつて接続し
たことを特徴とする構成である。
利を解消し得る構成であり、抵抗体に温度ヒユー
ズを配置し、抵抗体のリード導体と温度ヒユーズ
のリード導体を、これらリード導体の断面積より
も大なる導体断面積の導体接続子によつて接続し
たことを特徴とする構成である。
以下、図面により本考案を説明する。
第１図において、１は抵抗体、１１並びに１２
は抵抗体１のリード導体である。２は温度ヒユー
ズであり、リード導体２１，２２を低融点合金で
接合し、その合金を常温硬化樹脂で被覆した構成
である。この温度ヒユーズ２は、上記抵抗体１に
平行に近接配置されている。３は導体接続子であ
り、抵抗体１のリード導体１１と温度ヒユーズ２
のリード導体２１とがこの導体接続子３によつて
接続されている。
は抵抗体１のリード導体である。２は温度ヒユー
ズであり、リード導体２１，２２を低融点合金で
接合し、その合金を常温硬化樹脂で被覆した構成
である。この温度ヒユーズ２は、上記抵抗体１に
平行に近接配置されている。３は導体接続子であ
り、抵抗体１のリード導体１１と温度ヒユーズ２
のリード導体２１とがこの導体接続子３によつて
接続されている。
この導体接続子３の導体部分３１の断面積はリ
ード導体１１，２１の何れの断面積よりも充分に
大とされている。例えば、２〜４倍とされてい
る。勿論、導体接続子３と各リード導体１１，２
１との接触面積は、上記導体部分３１の断面積に
較べて充分に大とされており、例えば10数倍とさ
れている。４はセメント等の耐熱性に秀れたモー
ルド絶縁体である。
ード導体１１，２１の何れの断面積よりも充分に
大とされている。例えば、２〜４倍とされてい
る。勿論、導体接続子３と各リード導体１１，２
１との接触面積は、上記導体部分３１の断面積に
較べて充分に大とされており、例えば10数倍とさ
れている。４はセメント等の耐熱性に秀れたモー
ルド絶縁体である。
上記導体接続子３には第２図に示すように、抵
抗体１に直接嵌合せるキヤツプ部３２にタツプ部
３１を設け、このタツプ部３１を温度ヒユーズ２
のリード導体２１に溶接するものを使用でき、タ
ツプ部３１の断面積はリード導体２１の断面積の
２〜４倍としてある。
抗体１に直接嵌合せるキヤツプ部３２にタツプ部
３１を設け、このタツプ部３１を温度ヒユーズ２
のリード導体２１に溶接するものを使用でき、タ
ツプ部３１の断面積はリード導体２１の断面積の
２〜４倍としてある。
本考案に係る温度ヒユーズ付抵抗体は上述した
ように、抵抗体のリード導体と温度ヒユーズのリ
ード導体とを、これらリード導体の断面積よりも
大なる導体断面積の導体接続子により接続してお
り、導体接続子の熱抵抗がその大なる断面積のた
めに小であり、かつ、熱容量も金属であるために
小であるから、抵抗体の発生熱を温度ヒユーズに
迅速に伝達できる。
ように、抵抗体のリード導体と温度ヒユーズのリ
ード導体とを、これらリード導体の断面積よりも
大なる導体断面積の導体接続子により接続してお
り、導体接続子の熱抵抗がその大なる断面積のた
めに小であり、かつ、熱容量も金属であるために
小であるから、抵抗体の発生熱を温度ヒユーズに
迅速に伝達できる。
従つて、本考案によれば、温度ヒユーズへの熱
伝達特性に秀れ、而して、温度ヒユーズの作動迅
速性に秀れた温度ヒユーズ付抵抗体を提供でき
る。
伝達特性に秀れ、而して、温度ヒユーズの作動迅
速性に秀れた温度ヒユーズ付抵抗体を提供でき
る。
第１図は本考案に係る温度ヒユーズ付抵抗体を
示す説明図、第２図は本考案において使用する導
体接続子の一例を示す説明図である。 図において、１は抵抗体、２は温度ヒユーズ、
１１並びに２１はリード導体、３は導体接続子で
ある。
示す説明図、第２図は本考案において使用する導
体接続子の一例を示す説明図である。 図において、１は抵抗体、２は温度ヒユーズ、
１１並びに２１はリード導体、３は導体接続子で
ある。
Claims (1)
- 抵抗体に温度ヒユーズを配置し、抵抗体のリー
ド導体と温度ヒユーズのリード導体を、これらリ
ード導体の断面積よりも大なる導体断面積の導体
接続子によつて接続したことを特徴とする温度ヒ
ユーズ付抵抗体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6937883U JPS59176107U (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | 温度ヒユ−ズ付抵抗体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6937883U JPS59176107U (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | 温度ヒユ−ズ付抵抗体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59176107U JPS59176107U (ja) | 1984-11-24 |
| JPS6350809Y2 true JPS6350809Y2 (ja) | 1988-12-27 |
Family
ID=30199533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6937883U Granted JPS59176107U (ja) | 1983-05-09 | 1983-05-09 | 温度ヒユ−ズ付抵抗体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59176107U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4373539B2 (ja) * | 1999-01-29 | 2009-11-25 | 北陸電気工業株式会社 | ヒューズ抵抗器 |
-
1983
- 1983-05-09 JP JP6937883U patent/JPS59176107U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59176107U (ja) | 1984-11-24 |
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