JPH0521814Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0521814Y2 JPH0521814Y2 JP14099586U JP14099586U JPH0521814Y2 JP H0521814 Y2 JPH0521814 Y2 JP H0521814Y2 JP 14099586 U JP14099586 U JP 14099586U JP 14099586 U JP14099586 U JP 14099586U JP H0521814 Y2 JPH0521814 Y2 JP H0521814Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- melting point
- metal body
- point metal
- low melting
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 20
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 19
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 17
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Fuses (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
＜産業上の利用分野＞
本考案は基板型温度ヒユーズの改良に関するも
のである。
のである。
＜先行技術と問題点＞
基板型温度ヒユーズにおいては、第２図に示す
ように耐熱性の絶縁基板１′上に一対の層状電極
２′，２′を設け、これらの電極間に低融点金属体
４′を橋設し、この低融点金属体４′上にフラツク
ス層５′を設け、基板１′の全片面に絶縁樹脂層
６′をモールドしてある。而して、その作動機構
は、周囲温度の上昇下、主に絶縁基板を介して熱
が低融点金属体に伝達され、低融点金属体が溶断
されることにある。
ように耐熱性の絶縁基板１′上に一対の層状電極
２′，２′を設け、これらの電極間に低融点金属体
４′を橋設し、この低融点金属体４′上にフラツク
ス層５′を設け、基板１′の全片面に絶縁樹脂層
６′をモールドしてある。而して、その作動機構
は、周囲温度の上昇下、主に絶縁基板を介して熱
が低融点金属体に伝達され、低融点金属体が溶断
されることにある。
しかしながら、従来の基板型温度ヒユーズにお
いては周囲から絶縁基板（セラミツクス板）に伝
わつた熱が、絶縁基板１において拡散されるので
低融点金属体への熱伝達速度が遅く、作動速度に
問題がある。
いては周囲から絶縁基板（セラミツクス板）に伝
わつた熱が、絶縁基板１において拡散されるので
低融点金属体への熱伝達速度が遅く、作動速度に
問題がある。
＜考案の目的＞
本考案の目的は、基板型温度ヒユーズの作動速
度を迅速化することにある。
度を迅速化することにある。
＜考案の構成＞
本考案に係る基板型温度ヒユーズは、絶縁基板
上に一対の層状電極を設け、これらの電極間に低
融点金属体を橋設せる温度ヒユーズにおいて、電
極に隣接せる低融点金属体部分に切欠を施したこ
とを特徴とする構成である。
上に一対の層状電極を設け、これらの電極間に低
融点金属体を橋設せる温度ヒユーズにおいて、電
極に隣接せる低融点金属体部分に切欠を施したこ
とを特徴とする構成である。
＜実施例の説明＞
以下、図面により本考案を説明する。
第１図において、１は耐熱性に秀れ、かつ良熱
伝導性の絶縁基板であり、例えばセラミツクス板
を用いることができる。２，２は絶縁基板に設け
た一対の層状電極であり、銅箔のエツチング銀系
導電性ペーストの焼付け等によつて形成できる。
３，３は各電極２，２に接続せるリード線であ
る。４は線状または、箔状の低融点金属体であ
り、電極２，２間に橋設してある。４０，４０は
電極２，２に近接せる低融点金属体部分に施した
切欠である。５は低融点金属体４上に塗布せるフ
ラツクスである。６は絶縁基板１の全片面にモー
ルド被覆せる樹脂絶縁層である。
伝導性の絶縁基板であり、例えばセラミツクス板
を用いることができる。２，２は絶縁基板に設け
た一対の層状電極であり、銅箔のエツチング銀系
導電性ペーストの焼付け等によつて形成できる。
３，３は各電極２，２に接続せるリード線であ
る。４は線状または、箔状の低融点金属体であ
り、電極２，２間に橋設してある。４０，４０は
電極２，２に近接せる低融点金属体部分に施した
切欠である。５は低融点金属体４上に塗布せるフ
ラツクスである。６は絶縁基板１の全片面にモー
ルド被覆せる樹脂絶縁層である。
上記基板型温度ヒユーズにおいて、周囲温度が
上昇すると、絶縁基板１並びにリード線３→電極
２を介して熱が低融点金属体４に伝達していき、
電極２に近い低融点金属体部分ほど早く加熱され
る。而るに、この低融点金属体部分には切欠４０
を設け、該部分をモールド最も溶断し易くしてあ
り、切欠がない場合に較べ、それだけ早く溶断で
きる。而して、電極に近い低融点金属体部分が電
極間中央の低融点金属体部分よりも早く加熱され
る時間をΔt1低融点金属体に切欠を設けることに
より、それを設けない場合に較べて早く溶断でき
る時間Δt2とすれば、上記基板型温度ヒユーズに
おいて、電極間中央の低融点金属体部分で溶断す
るとした場合に較べ、作動時間をΔt1＋Δt2時間、
迅速化できる。
上昇すると、絶縁基板１並びにリード線３→電極
２を介して熱が低融点金属体４に伝達していき、
電極２に近い低融点金属体部分ほど早く加熱され
る。而るに、この低融点金属体部分には切欠４０
を設け、該部分をモールド最も溶断し易くしてあ
り、切欠がない場合に較べ、それだけ早く溶断で
きる。而して、電極に近い低融点金属体部分が電
極間中央の低融点金属体部分よりも早く加熱され
る時間をΔt1低融点金属体に切欠を設けることに
より、それを設けない場合に較べて早く溶断でき
る時間Δt2とすれば、上記基板型温度ヒユーズに
おいて、電極間中央の低融点金属体部分で溶断す
るとした場合に較べ、作動時間をΔt1＋Δt2時間、
迅速化できる。
＜考案の効果＞
本考案の係る基板型温度ヒユーズにおいては、
上述した通り作動時間を迅速化できる。而して、
基板型温度ヒユーズにおいては、低融点金属体の
溶断が、その溶融金属が絶縁基板に漏れ付いて球
状化分断の進行速度が遅いことを勘案すれば、本
考案は基板型温度ヒユーズの性能効上に極めて有
用である。
上述した通り作動時間を迅速化できる。而して、
基板型温度ヒユーズにおいては、低融点金属体の
溶断が、その溶融金属が絶縁基板に漏れ付いて球
状化分断の進行速度が遅いことを勘案すれば、本
考案は基板型温度ヒユーズの性能効上に極めて有
用である。
第１図は本考案に係る基板型温度ヒユーズを示
す説明図、第２図は従来の基板型温度ヒユーズを
示す説明図である。 図において、１は絶縁基板、２，２は層状電
極、４は低融点金属体、４０，４０は切欠であ
る。
す説明図、第２図は従来の基板型温度ヒユーズを
示す説明図である。 図において、１は絶縁基板、２，２は層状電
極、４は低融点金属体、４０，４０は切欠であ
る。
Claims (1)
- 絶縁基板上に一対の層状電極を設け、これらの
電極間に低融点金属体を橋設せる温度ヒユーズに
おいて、電極に隣接せる低融点金属体部分に切欠
を施したことを特徴とする基板型温度ヒユーズ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14099586U JPH0521814Y2 (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14099586U JPH0521814Y2 (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6345950U JPS6345950U (ja) | 1988-03-28 |
| JPH0521814Y2 true JPH0521814Y2 (ja) | 1993-06-04 |
Family
ID=31048371
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14099586U Expired - Lifetime JPH0521814Y2 (ja) | 1986-09-12 | 1986-09-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521814Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-09-12 JP JP14099586U patent/JPH0521814Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6345950U (ja) | 1988-03-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1041597A2 (en) | Protective device | |
| US4943842A (en) | Semiconductor device with fuse function | |
| AU725850B2 (en) | Thermally fused resistor | |
| JPH0723863Y2 (ja) | 温度ヒューズ | |
| JP4015244B2 (ja) | 合金型温度ヒュ−ズの製造方法 | |
| JPH0719075Y2 (ja) | 基板型温度ヒューズ | |
| JP2507073Y2 (ja) | 基板型温度ヒユ−ズ・抵抗体 | |
| JPH0312192Y2 (ja) | ||
| JPH0436030Y2 (ja) | ||
| JP3889855B2 (ja) | 基板型温度ヒュ−ズ | |
| JPH0436024Y2 (ja) | ||
| JPH0514439Y2 (ja) | ||
| JPH0514433Y2 (ja) | ||
| JPS6046507B2 (ja) | 厚膜ヒユ−ズ及びその製造方法 | |
| JPH0436025Y2 (ja) | ||
| JPH0436029Y2 (ja) | ||
| JPH0436034Y2 (ja) | ||
| JPS6239568Y2 (ja) | ||
| JPH0436022Y2 (ja) | ||
| JPH0436530Y2 (ja) | ||
| JP2799996B2 (ja) | 温度センサー | |
| JP2524859B2 (ja) | 抵抗・温度ヒュ―ズ並びにその製造方法 | |
| JPH0229652Y2 (ja) | ||
| JPS6350809Y2 (ja) | ||
| JPH0436023Y2 (ja) |