JPS6242353B2 - - Google Patents
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- JPS6242353B2 JPS6242353B2 JP57062977A JP6297782A JPS6242353B2 JP S6242353 B2 JPS6242353 B2 JP S6242353B2 JP 57062977 A JP57062977 A JP 57062977A JP 6297782 A JP6297782 A JP 6297782A JP S6242353 B2 JPS6242353 B2 JP S6242353B2
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- Japan
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- cassette
- memory
- cover
- memory cassette
- main body
- Prior art date
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0256—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms
- H05K5/026—Details of interchangeable modules or receptacles therefor, e.g. cartridge mechanisms having standardized interfaces
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
- G06K7/0013—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers
- G06K7/0047—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by galvanic contacts, e.g. card connectors for ISO-7816 compliant smart cards or memory cards, e.g. SD card readers for reading/sensing record carriers having edge contacts
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C5/00—Details of stores covered by group G11C11/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S439/00—Electrical connectors
- Y10S439/929—Connecting base plate or shelf type holder
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T24/00—Buckles, buttons, clasps, etc.
- Y10T24/44—Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof
- Y10T24/44641—Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof having gripping member formed from, biased by, or mounted on resilient member
- Y10T24/44744—Clasp, clip, support-clamp, or required component thereof having gripping member formed from, biased by, or mounted on resilient member with position locking-means for engaging faces
- Y10T24/44752—Integral locking-means
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- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Packaging For Recording Disks (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、RAMやROMのような半導体メモ
リーを、これが取り付けられるメモリーボード単
位で交換できるようにカセツト化したメモリーカ
セツトを収納装置に脱着可能に収納して、メモリ
ー内容の読み出しを行なうパターン発生器のよう
なメモリーカセツト装置に関する。
リーを、これが取り付けられるメモリーボード単
位で交換できるようにカセツト化したメモリーカ
セツトを収納装置に脱着可能に収納して、メモリ
ー内容の読み出しを行なうパターン発生器のよう
なメモリーカセツト装置に関する。
従来のこのようなメモリーカセツト装置におい
ては、メモリー容量が小さいまたはメモリーボー
ドの接続用コネクタの端子数が小さい場合には、
メモリーカセツトの収納装置への脱着操作を入手
により直接行なつていた。しかしながら、メモリ
ー容量が大きいまたはメモリーボードの端子数が
多い場合には、脱着操作に大きな力が必要となる
ので、通常は、操作レバーを設け、メモリーカセ
ツトを収納装置にセツトした後、操作レバーを操
作してメモリーカセツトの端子部を収納装置のコ
ネクタに接続していた。
ては、メモリー容量が小さいまたはメモリーボー
ドの接続用コネクタの端子数が小さい場合には、
メモリーカセツトの収納装置への脱着操作を入手
により直接行なつていた。しかしながら、メモリ
ー容量が大きいまたはメモリーボードの端子数が
多い場合には、脱着操作に大きな力が必要となる
ので、通常は、操作レバーを設け、メモリーカセ
ツトを収納装置にセツトした後、操作レバーを操
作してメモリーカセツトの端子部を収納装置のコ
ネクタに接続していた。
この発明の目的は、メモリー容量が大きいまた
は端子数の多いメモリーカセツトの場合にも、そ
の収納装置への脱着を容易にかつ確実に行なうこ
とのできるメモリーカセツト装置を提供すること
にある。
は端子数の多いメモリーカセツトの場合にも、そ
の収納装置への脱着を容易にかつ確実に行なうこ
とのできるメモリーカセツト装置を提供すること
にある。
この発明のその上の目的は、パターン発生器等
の本体にメモリーカセツトを交換のためにセツト
するとき、本体カバーの開閉操作とメモリーカセ
ツトと本体との電気的接続とを互に連動させて、
これらを１回の操作で行なえるようにした上記メ
モリーカセツト装置を提供することにある。
の本体にメモリーカセツトを交換のためにセツト
するとき、本体カバーの開閉操作とメモリーカセ
ツトと本体との電気的接続とを互に連動させて、
これらを１回の操作で行なえるようにした上記メ
モリーカセツト装置を提供することにある。
この発明のさらにその上の目的は、メモリーカ
セツトをパターン発生器等の本体にセツトすると
き、メモリーカセツトを本体に確実に保持させ、
かつメモリーカセツトの端子と本体のコネクタと
を正しく対応させて電気的接続に誤りのないよう
にした上記メモリーカセツト装置を提供すること
にある。
セツトをパターン発生器等の本体にセツトすると
き、メモリーカセツトを本体に確実に保持させ、
かつメモリーカセツトの端子と本体のコネクタと
を正しく対応させて電気的接続に誤りのないよう
にした上記メモリーカセツト装置を提供すること
にある。
この発明のこれらのおよび他の目的は、図面を
参照した以下の説明からより明らかになる。
参照した以下の説明からより明らかになる。
第１図はメモリーカセツト装置の一例の外観を
示しており、メモリーカセツト１０は、収納装置
２０の本体２１に対して開閉可能なカバー２２内
の保持部材２３に保持されている。さらに詳しく
は、第２図および第３図に示すように、カバー２
２には、その裏側に連動部材２４が固着されてお
り、この連動部材２４の下部と本体収納部両側の
側板２５の下部との間に設けられた軸２６によ
り、カバー２２が軸２６の回りに回動してカバー
２２の開閉が行なわれる。連動部材２４の鉤形下
部に形成された溝２４ａには、カセツト保持部材
２３の両側下部に固着された係合ピン２７が係合
している。一方、装置本体２１の収納部背面板２
８には、縦方向に２箇所、縦に長い長穴２９，３
０が設けられており、これらの長穴２９，３０に
は、カセツト保持部材２３の背面部と収納部背面
板２８を介して設けられた押え板３１との間に設
けられた案内ピン３２，３３が係合している。し
たがつて、カバー２２を開くと、連動部材２４が
軸２６の回りに図において時計回り方向に回動し
て、その下部の溝２４ａが係合ピン２７を押し上
げ、これにより保持部材２３に設けられた案内ピ
ン３２，３３が、背面板２８の長穴２９，３０に
案内されて上方に移動し、保持部材２３およびこ
れに固着された側方ガイド板３４に位置決め保持
されたメモリーカセツト１０を押し上げる。逆
に、カバー２２を閉じると、連動部材２４の溝２
４ａによつて係合ピン２７が押し下げられるの
で、メモリーカセツト１０も押し下げられ、その
下部の端子１１が本体２１に設けられたコネクタ
３５に挿入され、メモリーカセツト１０が本体２
１と電気的に接続される。この間の連動部材２４
と係合ピン２７との動きが第４図に示されてい
る。Ａはカバー２２が閉じられている状態を示
し、カバー２２を開けると、Ｂのように溝２４ａ
の下縁が係合ピン２７に接してこれを押し上げ、
Ｃで開放が完了してカセツトの交換が行なわれ、
再びカバー２２が閉じられると、Ｄのようにまず
溝２４ａの上縁が係合ピン２７に接してこれを押
し下げ、Ａで閉鎖が完了する。
示しており、メモリーカセツト１０は、収納装置
２０の本体２１に対して開閉可能なカバー２２内
の保持部材２３に保持されている。さらに詳しく
は、第２図および第３図に示すように、カバー２
２には、その裏側に連動部材２４が固着されてお
り、この連動部材２４の下部と本体収納部両側の
側板２５の下部との間に設けられた軸２６によ
り、カバー２２が軸２６の回りに回動してカバー
２２の開閉が行なわれる。連動部材２４の鉤形下
部に形成された溝２４ａには、カセツト保持部材
２３の両側下部に固着された係合ピン２７が係合
している。一方、装置本体２１の収納部背面板２
８には、縦方向に２箇所、縦に長い長穴２９，３
０が設けられており、これらの長穴２９，３０に
は、カセツト保持部材２３の背面部と収納部背面
板２８を介して設けられた押え板３１との間に設
けられた案内ピン３２，３３が係合している。し
たがつて、カバー２２を開くと、連動部材２４が
軸２６の回りに図において時計回り方向に回動し
て、その下部の溝２４ａが係合ピン２７を押し上
げ、これにより保持部材２３に設けられた案内ピ
ン３２，３３が、背面板２８の長穴２９，３０に
案内されて上方に移動し、保持部材２３およびこ
れに固着された側方ガイド板３４に位置決め保持
されたメモリーカセツト１０を押し上げる。逆
に、カバー２２を閉じると、連動部材２４の溝２
４ａによつて係合ピン２７が押し下げられるの
で、メモリーカセツト１０も押し下げられ、その
下部の端子１１が本体２１に設けられたコネクタ
３５に挿入され、メモリーカセツト１０が本体２
１と電気的に接続される。この間の連動部材２４
と係合ピン２７との動きが第４図に示されてい
る。Ａはカバー２２が閉じられている状態を示
し、カバー２２を開けると、Ｂのように溝２４ａ
の下縁が係合ピン２７に接してこれを押し上げ、
Ｃで開放が完了してカセツトの交換が行なわれ、
再びカバー２２が閉じられると、Ｄのようにまず
溝２４ａの上縁が係合ピン２７に接してこれを押
し下げ、Ａで閉鎖が完了する。
カセツト保持部材２３上の側方ガイド板３４の
背面部のほぼ中央に設けられているのは、磁石３
６である。一方、メモリーカセツト１０の外側の
磁石３６に対応する位置には、磁性金属板１２が
貼着されている。この磁気的結合手段は、メモリ
ーカセツト１０を装置本体２１に確実に保持させ
るとともに、メモリーカセツト１０の端子１１と
本体側のコネクタ３５とを正しく対応させて電気
的接続に誤りのないようにするためである。カセ
ツト１０を、磁性金属板１２を貼着してない側を
磁石３６に向けてセツトしようとしても、両者間
に磁気的吸引力が有効に作用しないので、カセツ
ト１０は本体２１に保持されずしたがつて正しい
セツトが行なわれないので、誤操作が防止され
る。勿論、カセツト側に磁石、本体側に磁性板を
取り付けてもよい。さらには、このような手段を
背面ではなく側面に設けてもよい。
背面部のほぼ中央に設けられているのは、磁石３
６である。一方、メモリーカセツト１０の外側の
磁石３６に対応する位置には、磁性金属板１２が
貼着されている。この磁気的結合手段は、メモリ
ーカセツト１０を装置本体２１に確実に保持させ
るとともに、メモリーカセツト１０の端子１１と
本体側のコネクタ３５とを正しく対応させて電気
的接続に誤りのないようにするためである。カセ
ツト１０を、磁性金属板１２を貼着してない側を
磁石３６に向けてセツトしようとしても、両者間
に磁気的吸引力が有効に作用しないので、カセツ
ト１０は本体２１に保持されずしたがつて正しい
セツトが行なわれないので、誤操作が防止され
る。勿論、カセツト側に磁石、本体側に磁性板を
取り付けてもよい。さらには、このような手段を
背面ではなく側面に設けてもよい。
第５図には、この発明の別の実施例の要部のみ
が示されている。前記実施例と同様に、装置本体
２１′の収納部背面板２８′には長穴２９′および
３０′が設けられており、これらの長穴２９′，３
０′に、カセツト保持部材２３′および押え板３
１′の間に設けられた案内ピン３２′および３３′
が係合している。他方、カセツト保持部材２３′
の側部には、縦方向にラツク３７が設けられてお
り、このラツク３７に噛み合うピニオン３８が、
カバー２２′の回動軸２６′に固着されている。し
たがつて、カバー２２′を開けると、回動軸２
６′とともにピニオン３８も時計回り方向に回動
してラツク３７を押し上げ、これによりカセツト
保持部材２３′の案内ピン３２′，３３′が背面板
２８′の長穴２９，３０′に案内されながら、カセ
ツト保持部材２３′が上方に移動され、カセツト
１０の端子１１をコネクタ３５′から引き抜く。
次いでカバー２２′を十分に開いてカセツト１０
を交換し、カバー２２′を再び閉じると、ピニオ
ン３８が逆回転してラツク３７を押し下げ、カセ
ツト１０の端子１１をコネクタ３５′に差し込
む。
が示されている。前記実施例と同様に、装置本体
２１′の収納部背面板２８′には長穴２９′および
３０′が設けられており、これらの長穴２９′，３
０′に、カセツト保持部材２３′および押え板３
１′の間に設けられた案内ピン３２′および３３′
が係合している。他方、カセツト保持部材２３′
の側部には、縦方向にラツク３７が設けられてお
り、このラツク３７に噛み合うピニオン３８が、
カバー２２′の回動軸２６′に固着されている。し
たがつて、カバー２２′を開けると、回動軸２
６′とともにピニオン３８も時計回り方向に回動
してラツク３７を押し上げ、これによりカセツト
保持部材２３′の案内ピン３２′，３３′が背面板
２８′の長穴２９，３０′に案内されながら、カセ
ツト保持部材２３′が上方に移動され、カセツト
１０の端子１１をコネクタ３５′から引き抜く。
次いでカバー２２′を十分に開いてカセツト１０
を交換し、カバー２２′を再び閉じると、ピニオ
ン３８が逆回転してラツク３７を押し下げ、カセ
ツト１０の端子１１をコネクタ３５′に差し込
む。
第６図に示すこの発明のさらに別の実施例にお
いては、カバー２２″の裏側に、カセツト保持部
材２３″およびコネクタ３５″が設けられている。
カセツト保持部材２３″の両側板２３″ａには、案
内ピン３２″，３３″が設けられており、これらの
案内ピン３２″，３３″は、カバー２２″の両側板
２２″ａに設けられた長穴２９″，３０″に係合し
ている。一方、装置本体２１″の収納部両側板２
１″ａには、回動軸２６″を支点に回動するカバー
２２″が閉じられたときに案内ピン３３″と係合す
るＵ字溝３９が斜めに設けられている。したがつ
て、カバー２２″が閉じられると、案内ピン３
３″がＵ字溝３９の上縁３９ａを摺動しながら押
し下げられるので、案内ピン３３″が取り付けら
れているカセツト保持部材２３″に保持されたカ
セツト１０が押し下げられ、コネクタ３５″に電
気的に接続される。逆に、カバー２２″を開く
と、案内ピン３３″が、Ｕ字溝３９の下縁３９ｂ
を摺動しながら押し上げられるので、カセツト１
０が上昇して、コネクタ３５″との電気的接続が
絶たれる。
いては、カバー２２″の裏側に、カセツト保持部
材２３″およびコネクタ３５″が設けられている。
カセツト保持部材２３″の両側板２３″ａには、案
内ピン３２″，３３″が設けられており、これらの
案内ピン３２″，３３″は、カバー２２″の両側板
２２″ａに設けられた長穴２９″，３０″に係合し
ている。一方、装置本体２１″の収納部両側板２
１″ａには、回動軸２６″を支点に回動するカバー
２２″が閉じられたときに案内ピン３３″と係合す
るＵ字溝３９が斜めに設けられている。したがつ
て、カバー２２″が閉じられると、案内ピン３
３″がＵ字溝３９の上縁３９ａを摺動しながら押
し下げられるので、案内ピン３３″が取り付けら
れているカセツト保持部材２３″に保持されたカ
セツト１０が押し下げられ、コネクタ３５″に電
気的に接続される。逆に、カバー２２″を開く
と、案内ピン３３″が、Ｕ字溝３９の下縁３９ｂ
を摺動しながら押し上げられるので、カセツト１
０が上昇して、コネクタ３５″との電気的接続が
絶たれる。
このような変形実施例においても、カセツト１
０とカセツト保持部材２３′，２３″との間の磁石
３６′および磁性板１２のような磁気的結合手段
は有効である。このような磁気的結合手段の代り
に、またはこれとともに、他の位置決め保持手
段、例えばクリツクストツプなどの結合手段を備
えることができる。
０とカセツト保持部材２３′，２３″との間の磁石
３６′および磁性板１２のような磁気的結合手段
は有効である。このような磁気的結合手段の代り
に、またはこれとともに、他の位置決め保持手
段、例えばクリツクストツプなどの結合手段を備
えることができる。
装置本体から取り出されたメモリーカセツト１
０は、第７図および第８図に示すように、その端
子１１にこれを保護するための端子カバー１３を
被せて保管することが好ましい。半導体メモリー
素子１４を保持するメモリーボード１５の下端部
から容器１６外に延出する端子１１は、落とす、
ぶつける、汚す等の機械的な影響から保護されな
ければならない。また半導体メモリー素子１４自
体も、静電気等の影響から保護されなければなら
ない。従来は、半導体メモリー素子を導電性クツ
シヨンの中に差し込んだり、素子が取り付けられ
たボードをアルミホイール等の導電性金属箔で包
む等によつて、静電気等の発生による素子への異
常電圧の印加を防いでいた。
０は、第７図および第８図に示すように、その端
子１１にこれを保護するための端子カバー１３を
被せて保管することが好ましい。半導体メモリー
素子１４を保持するメモリーボード１５の下端部
から容器１６外に延出する端子１１は、落とす、
ぶつける、汚す等の機械的な影響から保護されな
ければならない。また半導体メモリー素子１４自
体も、静電気等の影響から保護されなければなら
ない。従来は、半導体メモリー素子を導電性クツ
シヨンの中に差し込んだり、素子が取り付けられ
たボードをアルミホイール等の導電性金属箔で包
む等によつて、静電気等の発生による素子への異
常電圧の印加を防いでいた。
図示の端子カバー１３は、この二つの機械的お
よび電気的保護を同時に達成している。すなわ
ち、端子カバー１３内部には、端子１１が挿入さ
れる位置に、仕切壁１３ａおよび突起１３ｂによ
つて位置決めされた二つのパイプ状導電性弾性体
１７（端子１１が挿入されていないときは互に接
触している）が配置され、その上に、端子１１の
ための開口を有する押え板１８が被せられてい
る。このような端子カバー１３にメモリーカセツ
ト１０の端子１１を挿入することにより、端子１
１は外部からの機械的な影響を受けないと同時
に、端子１１全体が二つの導電性弾性体１７に挾
み込まれているので、各端子が電気的に導通状態
になり、静電気等の発生によつて半導体メモリー
素子に局部的な異常電圧がかかる等の危険からも
防止される。
よび電気的保護を同時に達成している。すなわ
ち、端子カバー１３内部には、端子１１が挿入さ
れる位置に、仕切壁１３ａおよび突起１３ｂによ
つて位置決めされた二つのパイプ状導電性弾性体
１７（端子１１が挿入されていないときは互に接
触している）が配置され、その上に、端子１１の
ための開口を有する押え板１８が被せられてい
る。このような端子カバー１３にメモリーカセツ
ト１０の端子１１を挿入することにより、端子１
１は外部からの機械的な影響を受けないと同時
に、端子１１全体が二つの導電性弾性体１７に挾
み込まれているので、各端子が電気的に導通状態
になり、静電気等の発生によつて半導体メモリー
素子に局部的な異常電圧がかかる等の危険からも
防止される。
このようなパイプ状導電性弾性体１７の材料と
して、例えばゴムにカーボン等の導電体を含有さ
せた導電性ゴムを使用すれば、構成が簡単で安価
に製作でき、ゴムの弾性を利用するので、端子部
が傷つけられたり削られたりして劣化することが
なく、また各端子への接触状態が均等になつて安
定した導通状態が得られる。また、このようなパ
イプ状導電性弾性体１７の代りに、第９図に示す
ような一枚の薄い金属性板ばね１７′、さらには
第１０図に示すように、各端子面と板ばねとの接
触を確実にするために接触部を分割した金属性板
ばね１７″を使用することもできる。
して、例えばゴムにカーボン等の導電体を含有さ
せた導電性ゴムを使用すれば、構成が簡単で安価
に製作でき、ゴムの弾性を利用するので、端子部
が傷つけられたり削られたりして劣化することが
なく、また各端子への接触状態が均等になつて安
定した導通状態が得られる。また、このようなパ
イプ状導電性弾性体１７の代りに、第９図に示す
ような一枚の薄い金属性板ばね１７′、さらには
第１０図に示すように、各端子面と板ばねとの接
触を確実にするために接触部を分割した金属性板
ばね１７″を使用することもできる。
第１図は、この発明によるメモリーカセツト装
置の一例を示す図、第２図は、第１図に示す装置
の側面部分断面図、第３図は、カバーを除いた部
分正面図、第４図は、カバーと連動部材と係合ピ
ンとの関係を示す図、第５図および第６図は、こ
の発明の別の実施例の要部を示す図、第７図は、
メモリーカセツトを端子カバーとともに示す断面
図、第８図は、メモリーカセツトと端子カバーを
示す背面図、第９図および第１０図は、端子カバ
ー内の導電性弾性体を示す図である。 １０……メモリーカセツト、１１……端子、１
２……磁性板、１３……端子カバー、１４……半
導体メモリー、１５……メモリーボード、１６…
…容器、１７……導電性弾性体、１８……押え
板、２０……収納装置、２１……装置本体、２２
……カバー、２３……カセツト保持部材、２４…
…連動部材、３５……コネクタ。
置の一例を示す図、第２図は、第１図に示す装置
の側面部分断面図、第３図は、カバーを除いた部
分正面図、第４図は、カバーと連動部材と係合ピ
ンとの関係を示す図、第５図および第６図は、こ
の発明の別の実施例の要部を示す図、第７図は、
メモリーカセツトを端子カバーとともに示す断面
図、第８図は、メモリーカセツトと端子カバーを
示す背面図、第９図および第１０図は、端子カバ
ー内の導電性弾性体を示す図である。 １０……メモリーカセツト、１１……端子、１
２……磁性板、１３……端子カバー、１４……半
導体メモリー、１５……メモリーボード、１６…
…容器、１７……導電性弾性体、１８……押え
板、２０……収納装置、２１……装置本体、２２
……カバー、２３……カセツト保持部材、２４…
…連動部材、３５……コネクタ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 半導体メモリーをメモリーボード単位で交換
できるようにカセツト化したメモリーカセツト
と、前記メモリーカセツトを脱着可能に収納する
収納装置とからなり、前記収納装置が、 前記メモリーカセツトを収納する本体と、 前記メモリーカセツト脱着のために、前記本体
の下部に設けられた軸の回りに回動して開閉動作
し、上記本体内に該メモリーカセツトを収納した
ときにメモリーカセツトを覆うカバーと、 前記カバーの開閉動作に連動して往復動する前
記メモリーカセツトを保持するための保持部材
と、 前記カバーが閉じられたときにのみ前記メモリ
ーカセツト下部の端子部を受け入れて、これに電
気的に接続されるコネクタとを備えたメモリーカ
セツト装置。 ２ 前記メモリーカセツトの定められた外表面と
前記メモリーカセツト保持部材との間に磁気的結
合手段を設けた特許請求の範囲第１項記載のメモ
リーカセツト装置。
Priority Applications (5)
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| JP57062977A JPS58179976A (ja) | 1982-04-15 | 1982-04-15 | メモリ−カセツト装置 |
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Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP57062977A JPS58179976A (ja) | 1982-04-15 | 1982-04-15 | メモリ−カセツト装置 |
Publications (2)
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP57062977A Granted JPS58179976A (ja) | 1982-04-15 | 1982-04-15 | メモリ−カセツト装置 |
Country Status (3)
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