JPS6242422A - 投影光学装置 - Google Patents
投影光学装置Info
- Publication number
- JPS6242422A JPS6242422A JP60181422A JP18142285A JPS6242422A JP S6242422 A JPS6242422 A JP S6242422A JP 60181422 A JP60181422 A JP 60181422A JP 18142285 A JP18142285 A JP 18142285A JP S6242422 A JPS6242422 A JP S6242422A
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- Japan
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- light
- illumination
- reticle
- mask
- mark
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- Granted
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(発明の技術分野)
本発明はマスクに形成されたバター/の13!全投影光
学系により感光基板上に投影露光する装置。
学系により感光基板上に投影露光する装置。
例えばステップ・アンド命リピート方式の露光装置に関
する。
する。
(発明の背景)
近年、超LSI等の半導体素子の製造に、縮小投影型露
光装置、所謂ステッパーが多数使われるよりになってき
友。ステッパーは1回路パター7等の描れたレチクル全
装置の嘴定位置に正確にセットし、感光基板としての半
導体ウニノ・全載置するステージkxy万同に一定量だ
けステッピングさせては回路バター/の投影露光を行な
うことを繰り返すものである。この場合、投影光学系と
しての投影し/ズによる露光家が、ウェハ上の所定の位
置に精密に位置合わせ(アライメント)される必要がお
る。このアライメントの方式としてオフやアクシスeア
ライメント法が知られている。
光装置、所謂ステッパーが多数使われるよりになってき
友。ステッパーは1回路パター7等の描れたレチクル全
装置の嘴定位置に正確にセットし、感光基板としての半
導体ウニノ・全載置するステージkxy万同に一定量だ
けステッピングさせては回路バター/の投影露光を行な
うことを繰り返すものである。この場合、投影光学系と
しての投影し/ズによる露光家が、ウェハ上の所定の位
置に精密に位置合わせ(アライメント)される必要がお
る。このアライメントの方式としてオフやアクシスeア
ライメント法が知られている。
オフ・アクシス・アライメント法とは、投影レンズとは
異なる位置に別設したウニノ)アライメント用の顕微i
t用いて、ウェハ上のアライメントマーク金検出し、ウ
ェハ金その顕微鏡に位置合わせした後、その位置を基準
として一定量だけウェハ(ステージ)を移動させて投影
し/ズの下に送す込み、そこでステーノブφア7ド・リ
ピート方式の露光を行なうものである。この場合、ウェ
ハ上の任意の点とレチクル上の基準点の投影位置との間
の距離?正確に求めておかないと、精度の高い重ね合わ
せ露光が行なえない。その距離全正確に求めるためには
、オフ・アクシス方式の顕微鏡の光軸位置と、レチクル
上の基準点(アライメントマーク等)の位置全検出する
ための観察系、所謂レチクルアライメント用の顕微鏡の
光軸位置との間の距離(以下ベースライン測定値と呼ぶ
)が正しく測定されていることが前提となる。ベースラ
イン測定は、ステージ上に設けられ九基準マークを用い
、オフ・アクシス方式のウェハアライメント顕微鏡がそ
の基準マーク全検出したときのステージの位置と、レチ
クルアライメント顕微鏡が投影レンズを介して基準マー
ク全検出したときのステージの位置と金、ステージ位置
計測用のレーザ光子 波干渉副長器(以下、レー?)計と呼ぶ)を使って計測
することによって行なわれる。
異なる位置に別設したウニノ)アライメント用の顕微i
t用いて、ウェハ上のアライメントマーク金検出し、ウ
ェハ金その顕微鏡に位置合わせした後、その位置を基準
として一定量だけウェハ(ステージ)を移動させて投影
し/ズの下に送す込み、そこでステーノブφア7ド・リ
ピート方式の露光を行なうものである。この場合、ウェ
ハ上の任意の点とレチクル上の基準点の投影位置との間
の距離?正確に求めておかないと、精度の高い重ね合わ
せ露光が行なえない。その距離全正確に求めるためには
、オフ・アクシス方式の顕微鏡の光軸位置と、レチクル
上の基準点(アライメントマーク等)の位置全検出する
ための観察系、所謂レチクルアライメント用の顕微鏡の
光軸位置との間の距離(以下ベースライン測定値と呼ぶ
)が正しく測定されていることが前提となる。ベースラ
イン測定は、ステージ上に設けられ九基準マークを用い
、オフ・アクシス方式のウェハアライメント顕微鏡がそ
の基準マーク全検出したときのステージの位置と、レチ
クルアライメント顕微鏡が投影レンズを介して基準マー
ク全検出したときのステージの位置と金、ステージ位置
計測用のレーザ光子 波干渉副長器(以下、レー?)計と呼ぶ)を使って計測
することによって行なわれる。
一般にレチクルアライメント顕微鏡は、ウェハへの露光
動作に先立ってレチクル全アライメントする際に使われ
るものであり、露光用の照明光をレチクル全面に照射し
、レチクルの周辺付近に設けられ九基準点としてのレチ
クルアライメントマークの1象を観察するものである。
動作に先立ってレチクル全アライメントする際に使われ
るものであり、露光用の照明光をレチクル全面に照射し
、レチクルの周辺付近に設けられ九基準点としてのレチ
クルアライメントマークの1象を観察するものである。
このレチクルアライメント時には、ステージ上にウニノ
Sを載置することが禁止されている。このように、レチ
クルアライメント時に、レチクル全面に露光用の照明f
1照射する形式のものにおいては、上述のベースライン
測定時にも同様に照明光が投影し/ズ金介してステージ
上の基準マークを照射し、基準マークの像を再び投影レ
ンズを介してレチクルアライメント顕微鏡で観察するこ
とになる。
Sを載置することが禁止されている。このように、レチ
クルアライメント時に、レチクル全面に露光用の照明f
1照射する形式のものにおいては、上述のベースライン
測定時にも同様に照明光が投影し/ズ金介してステージ
上の基準マークを照射し、基準マークの像を再び投影レ
ンズを介してレチクルアライメント顕微鏡で観察するこ
とになる。
ところでこの種の投影レンズは、露光用の照明光が入射
することによって、七の光の−sl”熱として吸収し、
焦点位置や結1象倍率などの結1象特性が変化する。こ
のためベースライン測定時又はレチクルアライメント時
に、投影レンズに露光用の照明光を多量に入射させた状
態では、計測したベースライン測定値の精度又はレチク
ルアライメント精度が悪化してし1うといった欠点があ
っto(発明の目的) 本発明はこれら欠点を解決し、ベースライン測定値の精
度、レチクルアライメント精度を高めることにより、露
光すべき投影像の感光基板上でのアライメント精度、あ
るいは重ね合わせ露光におけるアライメント精度等を良
好にした投影光手製[k ?Gることを目的とする。
することによって、七の光の−sl”熱として吸収し、
焦点位置や結1象倍率などの結1象特性が変化する。こ
のためベースライン測定時又はレチクルアライメント時
に、投影レンズに露光用の照明光を多量に入射させた状
態では、計測したベースライン測定値の精度又はレチク
ルアライメント精度が悪化してし1うといった欠点があ
っto(発明の目的) 本発明はこれら欠点を解決し、ベースライン測定値の精
度、レチクルアライメント精度を高めることにより、露
光すべき投影像の感光基板上でのアライメント精度、あ
るいは重ね合わせ露光におけるアライメント精度等を良
好にした投影光手製[k ?Gることを目的とする。
(発明の概要)
本発明は、マスク(レチクル)のほぼ全面全一様に照明
し得る照明手段と、投影レンズ等の投影光学系と、照明
手段によるマスクの照明に工っで、マスクに設けられ友
位置合わせ(アライメント)用のパターン、あるいは投
影光学系を介して結像面に位置する物体のアライメント
用のパターン全光学的に検出する検出光学系(本発明の
実施例におけるレチクル拳アライメント顕微鏡)とkm
えた装置において、その検出光学系の検出動作(バター
/の観察、又は光電検出)に影響全厚えない程度に投影
光学系に入射する照明光のMk低下(光強度の一様な低
下、又は入射面積の低下)させる減光手段(シャッター
、又は照明視野絞り)を設けることを技術的要点として
いる。
し得る照明手段と、投影レンズ等の投影光学系と、照明
手段によるマスクの照明に工っで、マスクに設けられ友
位置合わせ(アライメント)用のパターン、あるいは投
影光学系を介して結像面に位置する物体のアライメント
用のパターン全光学的に検出する検出光学系(本発明の
実施例におけるレチクル拳アライメント顕微鏡)とkm
えた装置において、その検出光学系の検出動作(バター
/の観察、又は光電検出)に影響全厚えない程度に投影
光学系に入射する照明光のMk低下(光強度の一様な低
下、又は入射面積の低下)させる減光手段(シャッター
、又は照明視野絞り)を設けることを技術的要点として
いる。
(実施例)
第1図は本発明の実施例による縮小投影型露光ダイクロ
イックミラー3で反射された後、4枚の羽根’lするロ
ータリーシャッターに至る。シャッター4を通過した光
束はフライアイ・レンズ等?含むオプチカル・インテグ
レータ5に入射し、多数の2次光源像全形成する。オプ
チカル・インテグレータ5から射出し九九は、ダイクロ
イックミラー6で反射され、ダイ/・コンデンサレンズ
7に入射する。コンデノサレンズ7の下方には4枚の独
立可動のブレードを有する照明視野絞りとしてのレチク
ルブラインド8が設けられている。
イックミラー3で反射された後、4枚の羽根’lするロ
ータリーシャッターに至る。シャッター4を通過した光
束はフライアイ・レンズ等?含むオプチカル・インテグ
レータ5に入射し、多数の2次光源像全形成する。オプ
チカル・インテグレータ5から射出し九九は、ダイクロ
イックミラー6で反射され、ダイ/・コンデンサレンズ
7に入射する。コンデノサレンズ7の下方には4枚の独
立可動のブレードを有する照明視野絞りとしてのレチク
ルブラインド8が設けられている。
コンデンサレンズ7からの光は、マスクとしてのレチク
ル12を均一な光強度で一様に照明する。
ル12を均一な光強度で一様に照明する。
コンデンサレンズ7とレチクルブラインド8との間には
、レチクル12を装置本体に対して位置合わせするため
の検出光学系としてのレチクルアライメ/ト頒微鏡(以
下R−MiCと呼ぶ)9が設けられている。第1図では
R−MiC9Lか示していないが、実際にはレチクル1
2の、τ方向とそnに直交するX方向との2次元的な位
置ずれ?、Vチクル12の十字状マークを検出して求め
る之めの顕微鏡凡Z ’/ M i C9aと、十字状
マークとは異なる位置に設けられた線状のマーク全検出
して、レチクル120回転方向の位置ずれ全求めるため
の顕微鏡几θ−Mic9bとの2本が用意されている。
、レチクル12を装置本体に対して位置合わせするため
の検出光学系としてのレチクルアライメ/ト頒微鏡(以
下R−MiCと呼ぶ)9が設けられている。第1図では
R−MiC9Lか示していないが、実際にはレチクル1
2の、τ方向とそnに直交するX方向との2次元的な位
置ずれ?、Vチクル12の十字状マークを検出して求め
る之めの顕微鏡凡Z ’/ M i C9aと、十字状
マークとは異なる位置に設けられた線状のマーク全検出
して、レチクル120回転方向の位置ずれ全求めるため
の顕微鏡几θ−Mic9bとの2本が用意されている。
さて、レチクル12に描かれた回路パター7等の1象は
、縮小投影し/ズ21によって所足の結像面内に形成さ
れる。結1象而内に位置するウニノ・16はZ、X方向
に2次元#動するステージ17上に保持さn、ステージ
17はモータ19に二って゛駆動される。そしてステー
ジ17の座標位置は、レーザ干渉計18に工って常に計
測されている。このステージ17上には各種アライメン
ト顕微鏡間のベースラインを計画するときに使われる基
準マークF M’t 1lialえ几マーク板15が固
定されていムマーク板15はガラス基板の表面にクロム
等の光反射性の層を杉成し、その層の一部分をエツチン
グして基準マークFM’e設は九ものである。このマー
ク板15の表面はベースライン測定時には、投影レンズ
21の結像面と一致するように高さ方向の調整が行なわ
れる。
、縮小投影し/ズ21によって所足の結像面内に形成さ
れる。結1象而内に位置するウニノ・16はZ、X方向
に2次元#動するステージ17上に保持さn、ステージ
17はモータ19に二って゛駆動される。そしてステー
ジ17の座標位置は、レーザ干渉計18に工って常に計
測されている。このステージ17上には各種アライメン
ト顕微鏡間のベースラインを計画するときに使われる基
準マークF M’t 1lialえ几マーク板15が固
定されていムマーク板15はガラス基板の表面にクロム
等の光反射性の層を杉成し、その層の一部分をエツチン
グして基準マークFM’e設は九ものである。このマー
ク板15の表面はベースライン測定時には、投影レンズ
21の結像面と一致するように高さ方向の調整が行なわ
れる。
さらに本実施例の装置には、レチクル12上に設けられ
友ダイ・パイ・ダイ・アライメント用のマークと、ウェ
ハ16上に設けられたダイ・パイ・ダイ−アライメント
用のマークの投影し/ズ21による逆投影像(拡大像)
とを重ね合わせて観察する几めのステップ拳アライメ/
ト顕微戊(以下5−MlCと呼ぷ)11が、レチクル1
2の直上の露元元路内に進退可能に配置さnている。3
−M 1c11は第1因では1つじρ為示していないが
、レチクル12上の異なる2ケ所に設けられた2方向用
のステップ・マークとX方向用のステップ・マークの夫
々全別々に検出するように、顕微鏡Sx−Miclla
と顕微鏡S y −Mi cl l bとの2本が設け
られている。またレチクル12の下方から投影レンズ2
1内にレーザ光束29を入射することによって、投影レ
ンズ21の結像面内に7−ト状のスポット光を形成する
とともに、そのスボ・ソト′光がウニlイ・16上のマ
ークを照射し定ときに発生する光情報(回折光、散乱光
等)を投影し/ズ21を介して受光し、ウェハ16の位
rtt−検出するレーザ・ステップ・アライメント系(
以下LSと呼ぶ)35が設けられている。このLS系3
5も、実際にはX方向に伸び之スポット光全発生し、ウ
ェハ16のX方向の位置全検出するY−LS系35aと
、X方向に伸びたスポット光を発生し、ウェハ16のX
方向の位@、全検出するX−LS糸35bとの2組で構
成される。このLS系35のレーザ光束29はウェハ1
6に塗布されtフォトレジスト全感光させないような波
長に定められている。
友ダイ・パイ・ダイ・アライメント用のマークと、ウェ
ハ16上に設けられたダイ・パイ・ダイ−アライメント
用のマークの投影し/ズ21による逆投影像(拡大像)
とを重ね合わせて観察する几めのステップ拳アライメ/
ト顕微戊(以下5−MlCと呼ぷ)11が、レチクル1
2の直上の露元元路内に進退可能に配置さnている。3
−M 1c11は第1因では1つじρ為示していないが
、レチクル12上の異なる2ケ所に設けられた2方向用
のステップ・マークとX方向用のステップ・マークの夫
々全別々に検出するように、顕微鏡Sx−Miclla
と顕微鏡S y −Mi cl l bとの2本が設け
られている。またレチクル12の下方から投影レンズ2
1内にレーザ光束29を入射することによって、投影レ
ンズ21の結像面内に7−ト状のスポット光を形成する
とともに、そのスボ・ソト′光がウニlイ・16上のマ
ークを照射し定ときに発生する光情報(回折光、散乱光
等)を投影し/ズ21を介して受光し、ウェハ16の位
rtt−検出するレーザ・ステップ・アライメント系(
以下LSと呼ぶ)35が設けられている。このLS系3
5も、実際にはX方向に伸び之スポット光全発生し、ウ
ェハ16のX方向の位置全検出するY−LS系35aと
、X方向に伸びたスポット光を発生し、ウェハ16のX
方向の位@、全検出するX−LS糸35bとの2組で構
成される。このLS系35のレーザ光束29はウェハ1
6に塗布されtフォトレジスト全感光させないような波
長に定められている。
さて、投影レンズ210周辺にはオフ・アクシス方式の
ウェハアライメントの九めに、3本のウェハ・アライメ
ント顕微鏡(以下w−Mtcと呼ぶ)13a、13b、
13cが所定の間隔で設けられている。ただし第1図で
はw−Mic13cは図示していない。この3本のW−
Mlcl3 a、13b。
ウェハアライメントの九めに、3本のウェハ・アライメ
ント顕微鏡(以下w−Mtcと呼ぶ)13a、13b、
13cが所定の間隔で設けられている。ただし第1図で
はw−Mic13cは図示していない。この3本のW−
Mlcl3 a、13b。
13Cの配置については、詳しくは特開昭56−102
823号公報に開示されているので、ここでは説明全省
略する。
823号公報に開示されているので、ここでは説明全省
略する。
上記R−Mic9 a、 9 b、 5−Mlcl l
a、11b。
a、11b。
LS系35、及びW−Micl 3 a、 13 b、
13cのアライメントセンサーはともに、夫々が検出
し友マークに応じた光電信号を出力するための光電素子
を備えており一それら光電信号は制御ユニット20に入
力する。ユニット20は、各アライメントセンサーが検
出し友マークの位置ずれを検出し、その位置ずれが補正
される工うに、おるいは所定位置にステージ7を位置決
めするようにモータ19等を制御する。−!友ユニット
20はシャッター4の開閉を制御するとともに、レーザ
干渉計り 18からの座標位置情報會人ヵする。
13cのアライメントセンサーはともに、夫々が検出
し友マークに応じた光電信号を出力するための光電素子
を備えており一それら光電信号は制御ユニット20に入
力する。ユニット20は、各アライメントセンサーが検
出し友マークの位置ずれを検出し、その位置ずれが補正
される工うに、おるいは所定位置にステージ7を位置決
めするようにモータ19等を制御する。−!友ユニット
20はシャッター4の開閉を制御するとともに、レーザ
干渉計り 18からの座標位置情報會人ヵする。
さて第2図は上記各アライメントセンサーの結像面上で
の配置とレチクル12の投影像との関係を模式的に示す
平面図である。第2図に3・いて、破線で示し九円形の
領域は投影レンズ21のイメージフィールドエfであり
、それとほぼ同じ大きさの正方形の領域はレチクル12
の外形である。
の配置とレチクル12の投影像との関係を模式的に示す
平面図である。第2図に3・いて、破線で示し九円形の
領域は投影レンズ21のイメージフィールドエfであり
、それとほぼ同じ大きさの正方形の領域はレチクル12
の外形である。
レチクル12のパターン領域PAはイメージフィールド
If内に納まるような寸法に決められている。イメージ
フィールドエfの中心、すなわち投影し/ズ21の光軸
全原点CCとする工うに座標系xyk定めると、 RJ
y=、Mi c9 aの検出中心903はX軸上に位
置し、Rθ−Mic9bの検出中心90bはy軸上に位
置する。検出中心90a。
If内に納まるような寸法に決められている。イメージ
フィールドエfの中心、すなわち投影し/ズ21の光軸
全原点CCとする工うに座標系xyk定めると、 RJ
y=、Mi c9 aの検出中心903はX軸上に位
置し、Rθ−Mic9bの検出中心90bはy軸上に位
置する。検出中心90a。
はレチクル12上の十字状マークを挾み込むような、R
xy−MiC9a内の指標マークの2次元的な中心で、
1、検出中心90bはレチクル12上のX方向に伸び丸
線状マークを挟み込む呵うな、Rθ−MicQb内の指
標マークの中心である。ただしRθ−Micqb内には
検出中心90bをX方向に微小量だけ変位させて、検出
中心90aとのX方向の間隔Y予調整するための光軸補
正機構が組み込まれている。また、Rθ−Mic9bの
原点CCを挟んだ反対側にはSs Mic 11 a
がy軸上に位置し、Rrxy−MiC9aの原点CCt
−挟んだ反対側にはSy−MicllbがX軸上に位置
している。さらに、イメージフィールドIf内で、かつ
パターン領域PAの外側のX軸上には、Y−I、S系3
5aKよるシート状のスポット光SPyがX方向に細長
く伸びて位置し、同様に、パターン領域PAの外側(7
)y軸上[t−j:X−LS系35bK!るスポット光
SPxがX方向に細長く伸びて位置している。そしてw
−Mic13aはウェハ16上、又はマーク板15上の
X方向に伸びたマークのX方向の位置全検出する几めの
検出中心13oyt−有し、この中心130yは検出中
心90aからX方向にWyだけ離れ友y軸上に位置して
いる。同様に、W−Mic13bはy1同に伸びたマー
クのX方向の位11検出するための検出中心130.2
?’に!し、この中心130:cは検出中心90aから
X方向にW、cだけ離れtx細軸上位置している。
xy−MiC9a内の指標マークの2次元的な中心で、
1、検出中心90bはレチクル12上のX方向に伸び丸
線状マークを挟み込む呵うな、Rθ−MicQb内の指
標マークの中心である。ただしRθ−Micqb内には
検出中心90bをX方向に微小量だけ変位させて、検出
中心90aとのX方向の間隔Y予調整するための光軸補
正機構が組み込まれている。また、Rθ−Mic9bの
原点CCを挟んだ反対側にはSs Mic 11 a
がy軸上に位置し、Rrxy−MiC9aの原点CCt
−挟んだ反対側にはSy−MicllbがX軸上に位置
している。さらに、イメージフィールドIf内で、かつ
パターン領域PAの外側のX軸上には、Y−I、S系3
5aKよるシート状のスポット光SPyがX方向に細長
く伸びて位置し、同様に、パターン領域PAの外側(7
)y軸上[t−j:X−LS系35bK!るスポット光
SPxがX方向に細長く伸びて位置している。そしてw
−Mic13aはウェハ16上、又はマーク板15上の
X方向に伸びたマークのX方向の位置全検出する几めの
検出中心13oyt−有し、この中心130yは検出中
心90aからX方向にWyだけ離れ友y軸上に位置して
いる。同様に、W−Mic13bはy1同に伸びたマー
クのX方向の位11検出するための検出中心130.2
?’に!し、この中心130:cは検出中心90aから
X方向にW、cだけ離れtx細軸上位置している。
まmW−Mic13cはw−Mic13aと同様に機能
する検出中心130θを有し、w−Mic13aと共同
して、ウェハ16上の離れた2ケ所のマーク金同時に観
察して、ウェハ160回転誤差全検出するも、のである
。ところでステージ17上のマーク板150表面には、
第2図に示すような十字状の基準マークFMが設けられ
るが、X方向に伸び九線状マークtFMx、x方向に伸
びた線状マークtFMyとする。この基準マークF’M
は、各アライメントセンサーの検出中心90a、90b
。
する検出中心130θを有し、w−Mic13aと共同
して、ウェハ16上の離れた2ケ所のマーク金同時に観
察して、ウェハ160回転誤差全検出するも、のである
。ところでステージ17上のマーク板150表面には、
第2図に示すような十字状の基準マークFMが設けられ
るが、X方向に伸び九線状マークtFMx、x方向に伸
びた線状マークtFMyとする。この基準マークF’M
は、各アライメントセンサーの検出中心90a、90b
。
130y、130.r、130θとスポット光SP、2
=。
=。
spy、及び55−MlC11a、Sy−MiCllb
によってともに検出され得るものであり、ベースライ/
測定時には各アライメントセンサーで検出されるように
動き回わる。
によってともに検出され得るものであり、ベースライ/
測定時には各アライメントセンサーで検出されるように
動き回わる。
第3図は上記の装置におけるレチクルアライメント顕微
鏡R1−M i C9の具体的な構成を示す光学配置図
でおる。R−Mic9の先端にはプリズムブロックG・
が設けられ、コンデンサレンズ7からの照明光LBは、
このプリズムプロ・7りG、t−透過して、レチクル1
2に照明する。レチクル12のノくターフ面PT上のマ
ークからの党は、プリズムブロックG・の斜面gで反射
した後、第1対物レンズG、に入射して平行光となシ、
第2対物レンズ缶によって所定の結像面FPに収束し、
マークの拡大像が形成される。結像面FPKは、第2図
中に示しfc、ような検出中心90a又1d90 bt
l−表わす指標マーク金持ったガラス板が配置され、さ
らにその後方には、不図示ではあるが指標マークとレチ
クル12上のマーク等を重ね合わせて観察する友めの接
眼部(テレビカメラ)や、指標マークとレチクルマーク
等とのずれを光電的に検出する光電素子等が設けられて
いる。尚第3図において、一点鎖線1+n’f3a−M
ic 9の光軸を表わし、実線ムは主光線ヲ表わす。主
光線1.は投影し/ズ21の入射瞳の中心を通る工うに
定められている。このR−Mic9はレチクル12のパ
ターン面FTに合焦する工うに構成されている。この几
め、投影し/ズ21の結像面内に基準マークFMが位置
すると、その像は投影レンズ21ft介してバター/面
PT上に結像されることになり、結局R−MiC9の結
像面FP上に基準マークFMの像が合焦して形成される
。また第3図に示しt系は、Rxy−Mic9aに関し
ては装置に対して光軸が固定されているが、Rθ−Mi
c9bに関しては前述のような光軸補正機構が組み込ま
れている。
鏡R1−M i C9の具体的な構成を示す光学配置図
でおる。R−Mic9の先端にはプリズムブロックG・
が設けられ、コンデンサレンズ7からの照明光LBは、
このプリズムプロ・7りG、t−透過して、レチクル1
2に照明する。レチクル12のノくターフ面PT上のマ
ークからの党は、プリズムブロックG・の斜面gで反射
した後、第1対物レンズG、に入射して平行光となシ、
第2対物レンズ缶によって所定の結像面FPに収束し、
マークの拡大像が形成される。結像面FPKは、第2図
中に示しfc、ような検出中心90a又1d90 bt
l−表わす指標マーク金持ったガラス板が配置され、さ
らにその後方には、不図示ではあるが指標マークとレチ
クル12上のマーク等を重ね合わせて観察する友めの接
眼部(テレビカメラ)や、指標マークとレチクルマーク
等とのずれを光電的に検出する光電素子等が設けられて
いる。尚第3図において、一点鎖線1+n’f3a−M
ic 9の光軸を表わし、実線ムは主光線ヲ表わす。主
光線1.は投影し/ズ21の入射瞳の中心を通る工うに
定められている。このR−Mic9はレチクル12のパ
ターン面FTに合焦する工うに構成されている。この几
め、投影し/ズ21の結像面内に基準マークFMが位置
すると、その像は投影レンズ21ft介してバター/面
PT上に結像されることになり、結局R−MiC9の結
像面FP上に基準マークFMの像が合焦して形成される
。また第3図に示しt系は、Rxy−Mic9aに関し
ては装置に対して光軸が固定されているが、Rθ−Mi
c9bに関しては前述のような光軸補正機構が組み込ま
れている。
次に本実施例のベースライン測定の一連の流れを説明す
る。本実施例では、レチクルアライメント顕微鏡の使用
時における減光手段としてシャッター4を用いるものと
する。第1図〜第3図に示した装置では、ベースライン
測定値の管理は、第2図に示しfl−R,x y −M
i c 9 aの検出中心90aが基準となる。まず
レチクル12を装置にセットする。このとき、レチクル
12上のレチクルアライメ/ト用の十字状マークRMが
第4図に示すLうにRry Mi c 9 aの検出
中心90aifiわす指標マークから所定方向にはずれ
るように位置決めする。次にレチクルブラインド8の4
枚のブレードを、第3図に示すようにほぼ全開にしてR
,zy−Mic9a、Rθ−Mic9bがともにレチク
ルアライメントマーク全観察できるようにする。そして
、第5図に示すように、シャッター4を半開にする。従
来では、このシャッター4t−全開して。
る。本実施例では、レチクルアライメント顕微鏡の使用
時における減光手段としてシャッター4を用いるものと
する。第1図〜第3図に示した装置では、ベースライン
測定値の管理は、第2図に示しfl−R,x y −M
i c 9 aの検出中心90aが基準となる。まず
レチクル12を装置にセットする。このとき、レチクル
12上のレチクルアライメ/ト用の十字状マークRMが
第4図に示すLうにRry Mi c 9 aの検出
中心90aifiわす指標マークから所定方向にはずれ
るように位置決めする。次にレチクルブラインド8の4
枚のブレードを、第3図に示すようにほぼ全開にしてR
,zy−Mic9a、Rθ−Mic9bがともにレチク
ルアライメントマーク全観察できるようにする。そして
、第5図に示すように、シャッター4を半開にする。従
来では、このシャッター4t−全開して。
照明光束LB’ffi全て通過させ、レチクル21のほ
ぼ全面に露光時と同等の光量?与えていた。しかしなが
ら本実施例ではシャ・ツタ−4全半開して、照明光束L
「の一部を通過させ、残り?遮光するようにしたので、
レチクル21ft照明する光量、すなわち投影し/ズ2
1に入射する光量は、露光時の光量とくらべて格段に低
くなる。ここでシャッター4の半開とは、必らずしも照
明光束LB’の半分が通過するという意味に限定される
ものではない。レチクル12を照明する光量(強度)全
ど 8こまで低下させることができるかは、R−Mic
9内の光電素子の感度による。すなわちマーク検出時に
光電信号の信号対雑音(S/N)比が、必要なだけ得ら
れる範囲内で照明光強度を低下させるように、シャッタ
ー4の回転角度位置全決定する。
ぼ全面に露光時と同等の光量?与えていた。しかしなが
ら本実施例ではシャ・ツタ−4全半開して、照明光束L
「の一部を通過させ、残り?遮光するようにしたので、
レチクル21ft照明する光量、すなわち投影し/ズ2
1に入射する光量は、露光時の光量とくらべて格段に低
くなる。ここでシャッター4の半開とは、必らずしも照
明光束LB’の半分が通過するという意味に限定される
ものではない。レチクル12を照明する光量(強度)全
ど 8こまで低下させることができるかは、R−Mic
9内の光電素子の感度による。すなわちマーク検出時に
光電信号の信号対雑音(S/N)比が、必要なだけ得ら
れる範囲内で照明光強度を低下させるように、シャッタ
ー4の回転角度位置全決定する。
次に、ステージ17を移動させて、第4図のように基準
マークFMがRxy Mic 9 aの検出中心90
aと一致するように位置決めを行なう。制御ユニー/ト
20は、このときのステージ17の座標値(X・、Y・
)ftレーザ干渉計18から読み込み記憶する。この座
標値(X、、Y・)がステージ17の移動平面(zy座
標系)内におけるRxy−MiC9a(中心90a)の
投影位置である。尚、この(!:@Rgy Mic
9 aはレチクル12の透明部を介して基準マークFM
の投影し/ズ12による逆投影像金検出している。これ
はl(、−Mic9がレチクル12の裏面のパター/面
PTに合焦するように構成されているからである。
マークFMがRxy Mic 9 aの検出中心90
aと一致するように位置決めを行なう。制御ユニー/ト
20は、このときのステージ17の座標値(X・、Y・
)ftレーザ干渉計18から読み込み記憶する。この座
標値(X、、Y・)がステージ17の移動平面(zy座
標系)内におけるRxy−MiC9a(中心90a)の
投影位置である。尚、この(!:@Rgy Mic
9 aはレチクル12の透明部を介して基準マークFM
の投影し/ズ12による逆投影像金検出している。これ
はl(、−Mic9がレチクル12の裏面のパター/面
PTに合焦するように構成されているからである。
次に制御ユニット20はステージ17を移動させて、基
準マークFMt−Rθ−MiC9bの検出中心90bが
、設計上位置するべき位置に配置する。
準マークFMt−Rθ−MiC9bの検出中心90bが
、設計上位置するべき位置に配置する。
これはレーザ干渉計18が読み取る座標値のみに基づい
て、モータ19金制御することによって行なわれる。こ
のときの基準マークFMの位aは、先の座標値(X・、
Y・)に対して、第2図に示した工うに、検出中、69
obと検出中心90aとの設計上の間隔(X、 、Y、
)’に加え友ものであり、座標値(X・+X、 、Y
、 十Y、 )である。基準マークFMが位置決めされ
ると、Rθ−Mic9bの検出中心90bと基準マーク
FMのX方向に伸びた線状マークFMyとがy方向で一
致するように、前述の光軸補正機構全調整する。これに
よって2本のレチクルアライメント顕微鏡はステージ1
7の座標系に関して正確にアライメントされたことにな
る。
て、モータ19金制御することによって行なわれる。こ
のときの基準マークFMの位aは、先の座標値(X・、
Y・)に対して、第2図に示した工うに、検出中、69
obと検出中心90aとの設計上の間隔(X、 、Y、
)’に加え友ものであり、座標値(X・+X、 、Y
、 十Y、 )である。基準マークFMが位置決めされ
ると、Rθ−Mic9bの検出中心90bと基準マーク
FMのX方向に伸びた線状マークFMyとがy方向で一
致するように、前述の光軸補正機構全調整する。これに
よって2本のレチクルアライメント顕微鏡はステージ1
7の座標系に関して正確にアライメントされたことにな
る。
次に、上記几xy−MiC9aの検出中心90aとレチ
クル12のマークRMとが一致し、Rθ−Mic9bの
検出中心90bと、もう1つのレチクルマークとが一致
するように、レチクル12を微動して位置決め(レチク
ルアライメント)ヲ行なう。このとき具体的vcはマー
ク板15の基準マークFMのない反射面が、Rxy
MIC9aの視野内にくる二うにステージ17金位置決
めした状態で、十字状マークR,Mが検出中心90aに
一致する工うに、レチクル12のX方向とy方向との位
置t−調整する。その後、マーク板150反射面がRθ
−Mic9bの視野内にくる工うにステージ17を位置
決めした状態で、線状マークか検出中心90bに一致す
るLうに、マークRMtはぼ中心としてレチクル12を
微小回転させる。以上の動作によって、レチクル12も
ステージ17の座標系に関して正確にアライメントされ
几ことになる。
クル12のマークRMとが一致し、Rθ−Mic9bの
検出中心90bと、もう1つのレチクルマークとが一致
するように、レチクル12を微動して位置決め(レチク
ルアライメント)ヲ行なう。このとき具体的vcはマー
ク板15の基準マークFMのない反射面が、Rxy
MIC9aの視野内にくる二うにステージ17金位置決
めした状態で、十字状マークR,Mが検出中心90aに
一致する工うに、レチクル12のX方向とy方向との位
置t−調整する。その後、マーク板150反射面がRθ
−Mic9bの視野内にくる工うにステージ17を位置
決めした状態で、線状マークか検出中心90bに一致す
るLうに、マークRMtはぼ中心としてレチクル12を
微小回転させる。以上の動作によって、レチクル12も
ステージ17の座標系に関して正確にアライメントされ
几ことになる。
このレチクルアライメントが終了し友時点で。
シャッター4は照明光束LB”を遮断する。シャッター
4が閉じるまでの間、照明光はレチクル12を介して投
影し/ズ21に入射し続けることになるが、シャッター
4全半開きにしたため、その入射エネルギー自体は格段
に低く、投影し/ズ21の結像特性(焦点位置、投影倍
率等)の変動は十分に小さく押えられる。結像特注に変
動が生じると、以後に述べる各種ベースライン測定時に
誤差が生じることになる。
4が閉じるまでの間、照明光はレチクル12を介して投
影し/ズ21に入射し続けることになるが、シャッター
4全半開きにしたため、その入射エネルギー自体は格段
に低く、投影し/ズ21の結像特性(焦点位置、投影倍
率等)の変動は十分に小さく押えられる。結像特注に変
動が生じると、以後に述べる各種ベースライン測定時に
誤差が生じることになる。
次にステ・ツブeアライメ/ト顕微%Sx−Mic11
a、Sy−Mic 1 l bノ投影位置?基準マー
クFM?用いて検出する。このとき、レチクル12はす
でに正確にアライメントされているので、5g−Mlc
l l aの視野内には、第6図に示すように、レ
チクル12のパターン領域PAの周辺に設けられ友ステ
ップ・マーク8xMが観察可能に位置する。ステップ・
マークSxMは透明な矩形の窓状に形成されている。設
計上ステップマークSxMの投影位置は予めわかってい
るので、制御ユニット20はステージ17を移動させて
、第6図の工うに窓の中心に基準マークFMのy方向に
伸びた線状マークFMxが挟み込まれるように位置決め
を行なう。具体的には、ステップ−マークSxMの窓内
に線状マークFMxが位置した状態で、Ss MiC
11aP’3の光!素子からの光電信号に基づいて、線
状マークFMxの窓内でのX方向の位置ずれlxr+Δ
x雪ヲ検出し雪庇検出シ分けの中心、すなわちΔx1=
ΔX、となるようにステージ17ix方向に微動させる
ことに工って位置了 決めが完すする。制御ユニット20はこのときのステー
ジ17のX方向の位置X、をレーザ干渉計18から読み
込み、記憶する。同様に83’Mie11tl用いて、
レチクル12上のステップマークSyM (不図示)と
基準マークFMのX方向に伸び定線状マークFMy と
をアライメントレ、七のときのステージ17のy方向の
位t Ysk検出する。これにぶって、ステ・1ブ・ア
ライメント顕微鏡55−M1cllaのベースライン測
定値SXは5x=x、−x、とじて計測され、Sy−M
icllbのペースライ/測定値SYは5Y=Y、−Y
o として計測され友ことになる。尚、Δxl=ΔX、
になるようにマークF M x k追い込まなくても、
ステップ・マーク8xMの中心位置は求めることができ
る。
a、Sy−Mic 1 l bノ投影位置?基準マー
クFM?用いて検出する。このとき、レチクル12はす
でに正確にアライメントされているので、5g−Mlc
l l aの視野内には、第6図に示すように、レ
チクル12のパターン領域PAの周辺に設けられ友ステ
ップ・マーク8xMが観察可能に位置する。ステップ・
マークSxMは透明な矩形の窓状に形成されている。設
計上ステップマークSxMの投影位置は予めわかってい
るので、制御ユニット20はステージ17を移動させて
、第6図の工うに窓の中心に基準マークFMのy方向に
伸びた線状マークFMxが挟み込まれるように位置決め
を行なう。具体的には、ステップ−マークSxMの窓内
に線状マークFMxが位置した状態で、Ss MiC
11aP’3の光!素子からの光電信号に基づいて、線
状マークFMxの窓内でのX方向の位置ずれlxr+Δ
x雪ヲ検出し雪庇検出シ分けの中心、すなわちΔx1=
ΔX、となるようにステージ17ix方向に微動させる
ことに工って位置了 決めが完すする。制御ユニット20はこのときのステー
ジ17のX方向の位置X、をレーザ干渉計18から読み
込み、記憶する。同様に83’Mie11tl用いて、
レチクル12上のステップマークSyM (不図示)と
基準マークFMのX方向に伸び定線状マークFMy と
をアライメントレ、七のときのステージ17のy方向の
位t Ysk検出する。これにぶって、ステ・1ブ・ア
ライメント顕微鏡55−M1cllaのベースライン測
定値SXは5x=x、−x、とじて計測され、Sy−M
icllbのペースライ/測定値SYは5Y=Y、−Y
o として計測され友ことになる。尚、Δxl=ΔX、
になるようにマークF M x k追い込まなくても、
ステップ・マーク8xMの中心位置は求めることができ
る。
次にレーザーステップ・アライメント系、Y −LS系
35a、X−L、S系35 b(DGススポット光Py
、8Pzの投影位m全基準マークFM金用いて検出する
。まず第7図に示すように、スポット光SPxと基準マ
ークFMの線状マークFMxとが平行に整列するように
ステージ17を位置決めした後、基準マークFMを矢印
のようにX方向に移動させる。X−LS系35bはスポ
ット光8Pxが線状マークF M xからの光情報全光
電変換し、制御ユニット20はその光電信号に基づいて
、スポット光SPx とマークFMsc とが一致
しtときのステージ17のX方向の位mx、’i検出し
て記憶する。同様に制御ユニット20は、基準マークF
Mv線状マークI” M 31 ’k 、y方向に走ら
せて、スポット光SPyとマークFMyとが一致し友と
きのステージ17のy方向の位置Y、に検出し記憶する
。
35a、X−L、S系35 b(DGススポット光Py
、8Pzの投影位m全基準マークFM金用いて検出する
。まず第7図に示すように、スポット光SPxと基準マ
ークFMの線状マークFMxとが平行に整列するように
ステージ17を位置決めした後、基準マークFMを矢印
のようにX方向に移動させる。X−LS系35bはスポ
ット光8Pxが線状マークF M xからの光情報全光
電変換し、制御ユニット20はその光電信号に基づいて
、スポット光SPx とマークFMsc とが一致
しtときのステージ17のX方向の位mx、’i検出し
て記憶する。同様に制御ユニット20は、基準マークF
Mv線状マークI” M 31 ’k 、y方向に走ら
せて、スポット光SPyとマークFMyとが一致し友と
きのステージ17のy方向の位置Y、に検出し記憶する
。
これによってレーザーステップ・アライメント系、Y−
LS系35aのベースライン測定値LSYはLSY=Y
、−Y、として計測され、X−LS系35bのベースラ
イン測定値LSXはLSX=X。
LS系35aのベースライン測定値LSYはLSY=Y
、−Y、として計測され、X−LS系35bのベースラ
イン測定値LSXはLSX=X。
−X−として計測されたことになる。
そして最後に、ウェハアライメント顕微mw−Mic1
3a、13bの投影位置を基準マークFMt−用いて検
出する。まず制御ユニット20は、基準マークFMの線
状マークFMy金W−MiC13aの検出中心130y
と一致させる工うにステージ17を位置決めし、そのと
きのステージ17のy方向の位置Y、 ’(r検出し
て記憶する。次に制御ユニット20は線状マークFMx
をW −M i c13bの検出中心130Jcと一致
させるようにステージ17を位置決めし、そのときのス
テー−717のX方向の位fItXlt−検出して記憶
する。こWtlc!ってウェハアライメント顕微fit
!W−Mi C13aのベースライン測定値WyはWy
=Ys ’1’* として計fi11され、W−M
iciabのベースライン測定値WxはWx=X−X・
として計測されたことになる。
3a、13bの投影位置を基準マークFMt−用いて検
出する。まず制御ユニット20は、基準マークFMの線
状マークFMy金W−MiC13aの検出中心130y
と一致させる工うにステージ17を位置決めし、そのと
きのステージ17のy方向の位置Y、 ’(r検出し
て記憶する。次に制御ユニット20は線状マークFMx
をW −M i c13bの検出中心130Jcと一致
させるようにステージ17を位置決めし、そのときのス
テー−717のX方向の位fItXlt−検出して記憶
する。こWtlc!ってウェハアライメント顕微fit
!W−Mi C13aのベースライン測定値WyはWy
=Ys ’1’* として計fi11され、W−M
iciabのベースライン測定値WxはWx=X−X・
として計測されたことになる。
以上のようにして計測された各種ベースライン測定(1
!(SX、SY)%(LSI、LSY)、(Wx、Wy
)に基づいて、ステップ自アンド参すピート万式による
ウェハ16の位置決め及び露光が行なわれる。
!(SX、SY)%(LSI、LSY)、(Wx、Wy
)に基づいて、ステップ自アンド参すピート万式による
ウェハ16の位置決め及び露光が行なわれる。
この工うに本実施例にぶれば、レチクルアライメント顕
微鏡を用いる際に、シャッター4を半開きにして、投影
レンズ21に入射するエネルギー金低下させたため、レ
チクルアライメント後の各種ベースライ/測定時に、投
影レンズ21を介在とするアライメント系(検出光学系
)の検出中心の投影点の位置がxy方向に変動する量が
極めて小さくなり、この結果ステップ・ア/ドeリピー
ト方式によるウェハ16の位置決めrt度、及び重ね合
わせ露光の精度が向上するといった効果が得られる。
微鏡を用いる際に、シャッター4を半開きにして、投影
レンズ21に入射するエネルギー金低下させたため、レ
チクルアライメント後の各種ベースライ/測定時に、投
影レンズ21を介在とするアライメント系(検出光学系
)の検出中心の投影点の位置がxy方向に変動する量が
極めて小さくなり、この結果ステップ・ア/ドeリピー
ト方式によるウェハ16の位置決めrt度、及び重ね合
わせ露光の精度が向上するといった効果が得られる。
次に本発明の第2の実施例を第8図を用りて説明する。
本実施例ではレチクルアライメント顕微鏡を使用する際
の照明光の減光手段として、レチクルブラインド8を用
いる。ブラインド8は第8図に示すように4枚の矩形状
のブレードg a 、8b。
の照明光の減光手段として、レチクルブラインド8を用
いる。ブラインド8は第8図に示すように4枚の矩形状
のブレードg a 、8b。
8c、8dから成り、ブレード8a、8bはy方向に直
線移動可能であり、ブレード8C18dはX方向に直線
移動可能である。第8図に示すように、レチクルアライ
メント顕微鏡孔ryMic9a。
線移動可能であり、ブレード8C18dはX方向に直線
移動可能である。第8図に示すように、レチクルアライ
メント顕微鏡孔ryMic9a。
Rθ−Mic9bを使用する際は、Rθ−MiC9b側
に位置するブレード8aはほぼ全開にされ、几θ−Mi
c9bの反対側に位置するブレード8bは几xy−Mj
C9aの視野を遮断しない位置まで繰シ出され、 Rr
xy−Mt c 9 a側に位置するブレード8dはほ
ぼ全開にされ、そしてI(、ryMiC9aの反対側に
位置するブレード8CはRθ−MiC9bの視野全遮断
しない位[まで繰シ出される〇本実節例の場合、シャッ
ター4を全開にしてレチクル12を照明したときの投影
し/ズ21への入射エネルギーは、ブラインド8を全開
にし次ときの入射エネルギーにくらべると、照明面積が
ほぼ1/4に絞られ次ことによシ、その分だけ低下し、
投影レンズ21の結像特性の変動も極めて小さくなる。
に位置するブレード8aはほぼ全開にされ、几θ−Mi
c9bの反対側に位置するブレード8bは几xy−Mj
C9aの視野を遮断しない位置まで繰シ出され、 Rr
xy−Mt c 9 a側に位置するブレード8dはほ
ぼ全開にされ、そしてI(、ryMiC9aの反対側に
位置するブレード8CはRθ−MiC9bの視野全遮断
しない位[まで繰シ出される〇本実節例の場合、シャッ
ター4を全開にしてレチクル12を照明したときの投影
し/ズ21への入射エネルギーは、ブラインド8を全開
にし次ときの入射エネルギーにくらべると、照明面積が
ほぼ1/4に絞られ次ことによシ、その分だけ低下し、
投影レンズ21の結像特性の変動も極めて小さくなる。
ま7を本実施例の場合、シャッター4は全開にしてよい
ので* Rrxy−Mic 9 a、几θ−Mic9b
内の光電素子からの光電信号は当然S/N比が高く、マ
ークの検出精度もそれなりに良好になる。
ので* Rrxy−Mic 9 a、几θ−Mic9b
内の光電素子からの光電信号は当然S/N比が高く、マ
ークの検出精度もそれなりに良好になる。
しかしながらレチクルブライノド8全第8図のように絞
っ次状態で、先の第1実施例のようなシャッター4の半
開動作を併用すると、投影し/ズ2工に入射するエネル
ギーは格段に低下し、さらに効果的である。
っ次状態で、先の第1実施例のようなシャッター4の半
開動作を併用すると、投影し/ズ2工に入射するエネル
ギーは格段に低下し、さらに効果的である。
尚、本発明の各実施例の他に、レチクルアライメント顕
微鏡全使用するときのみ、水銀ランプ1からレチクル1
21でに至る照明光路内に減光用のフィルター?挿入す
るような構成を設けても、同様の効果が得られる。
微鏡全使用するときのみ、水銀ランプ1からレチクル1
21でに至る照明光路内に減光用のフィルター?挿入す
るような構成を設けても、同様の効果が得られる。
(発明の効果)
以上、本発明によれば、各種アライメ/ト系(顕微鏡等
)のベースライ/測定値に含まれる投影光学系の結像特
性変動に起因し比誤差が低減されるので、そのベースラ
イン測定値全基準にし交感光基板(ウェハ等)の位置合
わせがよシ高精度になるといった効果が得られる。
)のベースライ/測定値に含まれる投影光学系の結像特
性変動に起因し比誤差が低減されるので、そのベースラ
イン測定値全基準にし交感光基板(ウェハ等)の位置合
わせがよシ高精度になるといった効果が得られる。
第1図は本発明の実施例による縮小投影型露光装置の概
略的な構成?示す図、第2図は第1図に示し次装置の各
種アライメントセンサーの投影像面内での配置関係を示
す平面図、第3図はレチク 。 ル・アライメント顕微鏡の構成を示す光学配置図、第4
図はレチクル・アライメント顕微鏡にLるアライメント
の一例金示す平面図、第5図は減光手段としてのシャッ
ターの構成を示す平面図、第6図はステップ・アライメ
ント顕微鏡によるベースライン測定時のアライメントの
様子を示す平面図。 第7図はレーザ拳ステ7プーアライメント系によるベー
スライン測定時のアライメントの様子を示す平面図、第
8図は本発明の第2の実施例による減光手段としてのレ
チクルブラインドの構成を示す平面図である。 〔主要部分の符号の説明〕
略的な構成?示す図、第2図は第1図に示し次装置の各
種アライメントセンサーの投影像面内での配置関係を示
す平面図、第3図はレチク 。 ル・アライメント顕微鏡の構成を示す光学配置図、第4
図はレチクル・アライメント顕微鏡にLるアライメント
の一例金示す平面図、第5図は減光手段としてのシャッ
ターの構成を示す平面図、第6図はステップ・アライメ
ント顕微鏡によるベースライン測定時のアライメントの
様子を示す平面図。 第7図はレーザ拳ステ7プーアライメント系によるベー
スライン測定時のアライメントの様子を示す平面図、第
8図は本発明の第2の実施例による減光手段としてのレ
チクルブラインドの構成を示す平面図である。 〔主要部分の符号の説明〕
Claims (3)
- (1)マスクに形成されたパターンの像を所定の結像面
に形成するための投影光学系と;該結像のために前記マ
スクのほぼ全面を一様に照明し得る照明手段と;該照明
手段によるマスクの照明によって、前記マスクに設けら
れた位置合わせ用のパターン、あるいは前記投影光学系
を介して前記結像面に位置する物体上に形成された位置
合わせ用のパターンを光学的に検出する検出光学系とを
備えた装置において、該検出光学系によって前記パター
ンを検出する際、前記検出光学系の検出動作に影響を与
えない程度に、前記投影光学系に入射する照明光の量を
低下させる減光手段を設けたことを特徴とする投影光学
装置。 - (2)前記照明手段は、光源と、該光源からの照明光束
を通過又は遮断させるシャッターと、該シャッターを通
過した照明光束を入射して、多数の2次光源を形成し、
その各2次光源からの光を前記マスク上に一様に集光す
るためのオプチカル・インテグレータとを含み、前記シ
ャッターは前記照明光束の一部を通過させて、前記マス
クへの照明光の強度を均一に低下させるような減光手段
として機能することを特徴とする特許請求の範囲第1項
記載の装置。 - (3)前記照明手段は、前記マスク上で均一な照明光分
布を得るためのオプチカル・インテグレータと、前記マ
スク上での照明領域を任意に定めるために複数の独立可
動のブレードを有する照明視野絞りとを含み、該照明視
野絞りは、前記検出光学系の視野を遮光しないように照
明領域を絞って、前記照明光のマスク上での照射面積を
低下させるような減光手段として機能することを特徴と
する特許請求の範囲第1項記載の装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60181422A JPH0722100B2 (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | 投影光学装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60181422A JPH0722100B2 (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | 投影光学装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22865797A Division JP3320340B2 (ja) | 1997-08-25 | 1997-08-25 | 投影露光装置、投影露光方法及び回路製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6242422A true JPS6242422A (ja) | 1987-02-24 |
| JPH0722100B2 JPH0722100B2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=16100492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60181422A Expired - Lifetime JPH0722100B2 (ja) | 1985-08-19 | 1985-08-19 | 投影光学装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722100B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012238673A (ja) * | 2011-05-10 | 2012-12-06 | Canon Inc | 露光装置及びデバイスの製造方法 |
| CN114952898A (zh) * | 2018-03-05 | 2022-08-30 | 佳能特机株式会社 | 机器人系统、设备制造装置、设备制造方法、教学位置调整方法及计算机可读取记录介质 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102003659B1 (ko) * | 2019-03-05 | 2019-07-24 | 캐논 톡키 가부시키가이샤 | 로봇 시스템, 디바이스 제조 장치, 디바이스 제조 방법, 티칭 위치 조정 방법 및 컴퓨터 판독가능 기록 매체 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS541553A (en) * | 1977-06-07 | 1979-01-08 | Toshiba Corp | Group management control method of elevator |
| JPS57164528A (en) * | 1981-04-03 | 1982-10-09 | Oki Electric Ind Co Ltd | Wafer alignment device |
| JPS5845533A (ja) * | 1981-09-14 | 1983-03-16 | Hitachi Ltd | 圧力検出器 |
-
1985
- 1985-08-19 JP JP60181422A patent/JPH0722100B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| CN114952898A (zh) * | 2018-03-05 | 2022-08-30 | 佳能特机株式会社 | 机器人系统、设备制造装置、设备制造方法、教学位置调整方法及计算机可读取记录介质 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0722100B2 (ja) | 1995-03-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |