JPS6242755B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6242755B2 JPS6242755B2 JP57143151A JP14315182A JPS6242755B2 JP S6242755 B2 JPS6242755 B2 JP S6242755B2 JP 57143151 A JP57143151 A JP 57143151A JP 14315182 A JP14315182 A JP 14315182A JP S6242755 B2 JPS6242755 B2 JP S6242755B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- machining
- casting
- width
- cast
- grinder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は鋳バリ取り作業に於るグラインダの加
工状態を検出する為の装置に係り、特に未加工の
鋳肌面と加工済表面との光沢の差異を検出するこ
とにより加工状態の検出を行う装置に関する。
工状態を検出する為の装置に係り、特に未加工の
鋳肌面と加工済表面との光沢の差異を検出するこ
とにより加工状態の検出を行う装置に関する。
従来のグラインダ工具による鋳バリ取り加工
は、ほとんどの場合手作業によつて行われてお
り、鋳バリの加工状態の観察は、作業者が目視に
よつて行つていた。しかし鋳仕上げ作業は、一般
に粉塵、騒音等の悪環境下で行われるものであ
り、作業者に対する健康上等の見地からその自動
化が求められている。
は、ほとんどの場合手作業によつて行われてお
り、鋳バリの加工状態の観察は、作業者が目視に
よつて行つていた。しかし鋳仕上げ作業は、一般
に粉塵、騒音等の悪環境下で行われるものであ
り、作業者に対する健康上等の見地からその自動
化が求められている。
鋳仕上げ作業の自動化を図る場合には、鋳仕上
げ作業の加工状態を検出する必要があるが、従来
よりたとえばグラインダ駆動モータの負荷を検出
して負荷の変動によつてグラインダの喰込量を推
測する装置や鋳物からの反射光により研削ビビリ
を検出する装置（特公昭52−1307号公報）が知ら
れている。
げ作業の加工状態を検出する必要があるが、従来
よりたとえばグラインダ駆動モータの負荷を検出
して負荷の変動によつてグラインダの喰込量を推
測する装置や鋳物からの反射光により研削ビビリ
を検出する装置（特公昭52−1307号公報）が知ら
れている。
しかし、鋳バリ取り作業において加工状態がど
のような段階に至つているかを検出する装置は従
来知られていない。
のような段階に至つているかを検出する装置は従
来知られていない。
従つて本発明の目的は、鋳バリ取り作業におけ
るグラインダによる加工状態がどのような段階に
至つているのかを簡単且つ確実に検出し得るよう
な装置を提供することにあり、その要旨とする拠
が、鋳物表面からの反射光を受光する光検出手段
と、反射光の光量によつて加工痕の幅を検出する
幅検出手段と、検出した幅と所定の基準値とを比
較して鋳バリのみの加工状態か、鋳バリ根元部の
加工状態か、又は鋳肌表面をも加工している状態
かの判断を行う加工状態判定手段とを具備してな
ることを特徴とする鋳バリ取り作業の加工状態検
出装置を提供するものである。
るグラインダによる加工状態がどのような段階に
至つているのかを簡単且つ確実に検出し得るよう
な装置を提供することにあり、その要旨とする拠
が、鋳物表面からの反射光を受光する光検出手段
と、反射光の光量によつて加工痕の幅を検出する
幅検出手段と、検出した幅と所定の基準値とを比
較して鋳バリのみの加工状態か、鋳バリ根元部の
加工状態か、又は鋳肌表面をも加工している状態
かの判断を行う加工状態判定手段とを具備してな
ることを特徴とする鋳バリ取り作業の加工状態検
出装置を提供するものである。
即ち、鋳物の鋳放し表面（鋳肌）は、微少な凹
凸を有していることから、光が乱反射し光沢のな
い黒褐色の表面を構成している。この鋳肌をグラ
インダ工具によつて研削、研摩すると、その加工
面は平坦な面となり光沢を発し反射率の良い金属
面となる。本発明はこのような研削前後の鋳物表
面の光沢の違い、即ち光の反射率の違いを利用し
て鋳バリの加工状態の検出を行うものである。
凸を有していることから、光が乱反射し光沢のな
い黒褐色の表面を構成している。この鋳肌をグラ
インダ工具によつて研削、研摩すると、その加工
面は平坦な面となり光沢を発し反射率の良い金属
面となる。本発明はこのような研削前後の鋳物表
面の光沢の違い、即ち光の反射率の違いを利用し
て鋳バリの加工状態の検出を行うものである。
検出すべき鋳バリの加工状態としては次の３態
様がある。
様がある。
鋳バリのみを加工している状態
鋳バリ根元部を加工している状態
鋳物表面（鋳肌）をも加工している状態
一般に鋳バリの幅は上端部ほど狭く根元部に行
くに従つて広くなる、所謂峰状を形成しており、
加工面即ち加工後の幅を検出することによつて上
記〜のどの状態の加工を行つているかを判断
することができる。又鋳肌面に食い込んで加工し
ている場合には、その加工痕の幅を検出すること
によつてグラインダの喰込量をも検出することが
可能である。
くに従つて広くなる、所謂峰状を形成しており、
加工面即ち加工後の幅を検出することによつて上
記〜のどの状態の加工を行つているかを判断
することができる。又鋳肌面に食い込んで加工し
ている場合には、その加工痕の幅を検出すること
によつてグラインダの喰込量をも検出することが
可能である。
第１図は上記のような３つの加工状態を説明す
る為のもので、同図ａは加工表面を平面的に見た
状態に示し、同図ｂは加工表面を断面で見たもの
であり、又同図ｃは加工時の鋳バリと砥石との関
係を側面から見たものである。そして何れの図に
於ても上段が前記の鋳バリのみを加工している
状態を表わし、中段はの鋳バリの根元部を加工
している状態で、下段にはの鋳肌そのものを削
り込んでいる状態を示すものである。上記の３つ
の状態に於る加工痕A1，A2，A3の幅l1，l2，l3
は、図に示すように砥石Ｂが鋳バリＣのみを削つ
ている上段の状態に於ては、鋳バリＣ自体の幅に
一致し、その値は鋳バリの大きさにもよるが例え
ば約３〜５mm程度で、加工痕A1は鋳肌Ｄと比べ
て光沢のある金属面を呈する。砥石Ｂが中段の様
に鋳バリＣの根元部を加工している状態では、加
工痕A2の幅l2は例えば10〜15mm程度である。ま
た、下段の様にグラインダＢが鋳バリＣの根元を
通り越して鋳肌面Ｄに喰い込んで鋳肌自体を加工
している状態に於ては、加工痕A3の幅l3は、グラ
インダの直径、喰込量ｄ、及びグラインダの傾斜
角度αによつて変化し、たとえばグラインダの傾
斜角度αが15゜で180φｍ／ｍのグラインダを使
用した場合、喰込量が0.2〜１mmの範囲で加工痕
の幅l3は30〜50mm程度となる。但しグラインダ工
具としてデイスク型グラインダを使用した場合の
例である。
る為のもので、同図ａは加工表面を平面的に見た
状態に示し、同図ｂは加工表面を断面で見たもの
であり、又同図ｃは加工時の鋳バリと砥石との関
係を側面から見たものである。そして何れの図に
於ても上段が前記の鋳バリのみを加工している
状態を表わし、中段はの鋳バリの根元部を加工
している状態で、下段にはの鋳肌そのものを削
り込んでいる状態を示すものである。上記の３つ
の状態に於る加工痕A1，A2，A3の幅l1，l2，l3
は、図に示すように砥石Ｂが鋳バリＣのみを削つ
ている上段の状態に於ては、鋳バリＣ自体の幅に
一致し、その値は鋳バリの大きさにもよるが例え
ば約３〜５mm程度で、加工痕A1は鋳肌Ｄと比べ
て光沢のある金属面を呈する。砥石Ｂが中段の様
に鋳バリＣの根元部を加工している状態では、加
工痕A2の幅l2は例えば10〜15mm程度である。ま
た、下段の様にグラインダＢが鋳バリＣの根元を
通り越して鋳肌面Ｄに喰い込んで鋳肌自体を加工
している状態に於ては、加工痕A3の幅l3は、グラ
インダの直径、喰込量ｄ、及びグラインダの傾斜
角度αによつて変化し、たとえばグラインダの傾
斜角度αが15゜で180φｍ／ｍのグラインダを使
用した場合、喰込量が0.2〜１mmの範囲で加工痕
の幅l3は30〜50mm程度となる。但しグラインダ工
具としてデイスク型グラインダを使用した場合の
例である。
このようにグラインダによつて削られた加工痕
の幅を検出することによつてグラインダが現在
〜のどの状態で加工作業を行つているかが一目
瞭然に判別でき、又特に加工痕の幅が広い場合に
は、この幅の値からグラインダ工具の鋳肌面への
喰込量が計算できるのである。
の幅を検出することによつてグラインダが現在
〜のどの状態で加工作業を行つているかが一目
瞭然に判別でき、又特に加工痕の幅が広い場合に
は、この幅の値からグラインダ工具の鋳肌面への
喰込量が計算できるのである。
従つて本発明は上記したグラインダによる加工
痕の幅を光学的に検出し、グラインダが現在上記
の〜のどの状態で鋳仕上げ作業を行つている
か、又グラインダがどの程度鋳肌面に喰い込んで
いるか等の加工状態を明確に検出するものであ
る。
痕の幅を光学的に検出し、グラインダが現在上記
の〜のどの状態で鋳仕上げ作業を行つている
か、又グラインダがどの程度鋳肌面に喰い込んで
いるか等の加工状態を明確に検出するものであ
る。
続いて第２図以下の添付図面を参照して本発明
を具体化した実施例につき詳しく説明する。ここ
に第２図は本発明の一実施例である鋳バリ取り作
業の加工状態検出装置の原理を説明するもので、
同図ａは鋳物とイメージセンサとの配置関係を示
す側面図、ｂは同正面図、ｃは同イメージセンサ
と鋳物加工面に対応したイメージセンサの各画素
に於る出力関係を示すグラフ、第３図は同検出装
置のブロツク図、第４図は鋳肌面に喰い込んで加
工中の砥石と鋳物との関係を示すもので、同図ａ
はその正面図、ｂは側面図、ｃは加工表面の平面
図である。
を具体化した実施例につき詳しく説明する。ここ
に第２図は本発明の一実施例である鋳バリ取り作
業の加工状態検出装置の原理を説明するもので、
同図ａは鋳物とイメージセンサとの配置関係を示
す側面図、ｂは同正面図、ｃは同イメージセンサ
と鋳物加工面に対応したイメージセンサの各画素
に於る出力関係を示すグラフ、第３図は同検出装
置のブロツク図、第４図は鋳肌面に喰い込んで加
工中の砥石と鋳物との関係を示すもので、同図ａ
はその正面図、ｂは側面図、ｃは加工表面の平面
図である。
第２図に於て、１は光検出素子で投光器２から
鋳物表面３に向けて照射された光４の鋳物表面か
らの反射光５を受光するもので、たとえば64〜
2048個の画素を有する一次元配列のイメージセン
サ等によつて構成されている。このようなイメー
ジセンサの構造はCCD（charge coupled
device）やMOS、フオトダイオードアレー、フ
オトトランジスターアレー、IVT等がある。各画
素６，６………は、受光する光量に応じて出力値
が変化し、鋳物面からの反射光量が多い程出力が
高くなる。鋳物の表面のうちグライダで研削され
ていない部分は、細い凹凸を有する鋳肌面Ｄであ
るから反射光は四方に散乱し、鋳肌面Ｄからの反
射光量が少ない為、鋳肌面の上部に配設した画素
からの出力は小さく、又グラインダ研削による加
工痕Ａは平坦な金属面を呈し、係る金属面からの
反射光量は大きいので加工痕Ａの上部に位置する
画素６からの出力は大きくなり、このような各画
素からの出力値の大小を検出することにより加工
痕の幅を検出し得るものである。
鋳物表面３に向けて照射された光４の鋳物表面か
らの反射光５を受光するもので、たとえば64〜
2048個の画素を有する一次元配列のイメージセン
サ等によつて構成されている。このようなイメー
ジセンサの構造はCCD（charge coupled
device）やMOS、フオトダイオードアレー、フ
オトトランジスターアレー、IVT等がある。各画
素６，６………は、受光する光量に応じて出力値
が変化し、鋳物面からの反射光量が多い程出力が
高くなる。鋳物の表面のうちグライダで研削され
ていない部分は、細い凹凸を有する鋳肌面Ｄであ
るから反射光は四方に散乱し、鋳肌面Ｄからの反
射光量が少ない為、鋳肌面の上部に配設した画素
からの出力は小さく、又グラインダ研削による加
工痕Ａは平坦な金属面を呈し、係る金属面からの
反射光量は大きいので加工痕Ａの上部に位置する
画素６からの出力は大きくなり、このような各画
素からの出力値の大小を検出することにより加工
痕の幅を検出し得るものである。
このような加工痕の幅を検出する回路は第３図
に示される。この場合、鋳物表面３からの反射光
を受けた光検出用画素を含む光検出回路７は反射
光量に応じた出力を増幅回路８に送り、増幅され
た出力値と基準値設定回路９からの設定出力とを
比較回路１０に於て比較し、その差の分の出力を
判断回路１１に送出する。判断回路１１に於て
は、増幅回路８からの出力値W1が基準値設定回
路９からの出力値W2よりも大きい場合に、反射
光を受けた部分の鋳物表面が加工痕Ａの部分であ
ると判断して、ハイレベルの出力を演算回路１２
に送出する。又逆に基準値W2よりも検出値W1の
方が小さいと判断した場合には演算回路１２への
出力をローレベルにする。第３図に示した機器構
成に於ては増幅回路８、比較回路１０、判断回路
１１が画素の数だけ設けられているが、これらの
回路を共通にして各画素からこれらの共通回路に
時分割でそれぞれの画素の出力を取り込むように
なしても良い。演算回路１２に於ては、出力がハ
イレベルである判断回路の数を算出しその数値に
応じた出力をモニターや他の制御系よりなる外部
回路１３に送出する。従つてこの演算回路からの
出力値が加工痕の幅に対応する。外部回路１３は
演算回路１２からの出力値を加工痕の幅に対応す
る数値に変換してデイスプレー装置等によつて表
示したり、演算回路１２からの出力によつて鋳バ
リのみの加工状態か、鋳バリ根元部の加工状態
か、又は鋳肌表面をも加工している状態であるか
のいずれかの状態であることを表示する。このよ
うな判断は演算回路１２からの出力値を上記３つ
の状態に対応した基準値と比較して判断する。又
外部回路１３がマニプレータやロボツトの腕部に
対するグラインダの取り付け角度を可変とするサ
ーボモータ等の制御系と連結されている場合に
は、上記演算回路１２からの出力がある設定され
た上限値と下限値の間にあるようにサーボモータ
を自動制御し、加工状態を一定に保つように制御
しても良い。
に示される。この場合、鋳物表面３からの反射光
を受けた光検出用画素を含む光検出回路７は反射
光量に応じた出力を増幅回路８に送り、増幅され
た出力値と基準値設定回路９からの設定出力とを
比較回路１０に於て比較し、その差の分の出力を
判断回路１１に送出する。判断回路１１に於て
は、増幅回路８からの出力値W1が基準値設定回
路９からの出力値W2よりも大きい場合に、反射
光を受けた部分の鋳物表面が加工痕Ａの部分であ
ると判断して、ハイレベルの出力を演算回路１２
に送出する。又逆に基準値W2よりも検出値W1の
方が小さいと判断した場合には演算回路１２への
出力をローレベルにする。第３図に示した機器構
成に於ては増幅回路８、比較回路１０、判断回路
１１が画素の数だけ設けられているが、これらの
回路を共通にして各画素からこれらの共通回路に
時分割でそれぞれの画素の出力を取り込むように
なしても良い。演算回路１２に於ては、出力がハ
イレベルである判断回路の数を算出しその数値に
応じた出力をモニターや他の制御系よりなる外部
回路１３に送出する。従つてこの演算回路からの
出力値が加工痕の幅に対応する。外部回路１３は
演算回路１２からの出力値を加工痕の幅に対応す
る数値に変換してデイスプレー装置等によつて表
示したり、演算回路１２からの出力によつて鋳バ
リのみの加工状態か、鋳バリ根元部の加工状態
か、又は鋳肌表面をも加工している状態であるか
のいずれかの状態であることを表示する。このよ
うな判断は演算回路１２からの出力値を上記３つ
の状態に対応した基準値と比較して判断する。又
外部回路１３がマニプレータやロボツトの腕部に
対するグラインダの取り付け角度を可変とするサ
ーボモータ等の制御系と連結されている場合に
は、上記演算回路１２からの出力がある設定され
た上限値と下限値の間にあるようにサーボモータ
を自動制御し、加工状態を一定に保つように制御
しても良い。
更に又、上記外部回路に於ては鋳肌面へのグラ
インダの喰込深さを一定に保つような制御をなす
こともできる。これは第４図に示すように、砥石
２の鋳肌面Ｄへの喰込深さｄは、前記したように
砥石の外径と砥石の鋳肌面に対する角度αが決ま
り、喰込深さｄが決定されると、加工痕の幅ｌが
一義的に決まることによる。即ち、上記したよう
なイメージセンサ等の光検出素子からの信号によ
つて、加工痕の幅を検出すると、砥石の外径と角
度αより砥石の喰込深さ即ち研削深さｄが自動的
に検出される。従つて、上記演算回路１２からの
出力値が予め設定された上限値と下限値の間に入
るように砥石Ｂの鋳肌面に対する角度αをサーボ
モータ等によつて制御すれば、研削深さｄをある
一定の幅に自動的に規制できるものである。上記
したようなイメージセンサ等は一次元配例のもの
を使用でき、加工痕を検出する為に砥石の後部を
覆う砥石カバー等に取り付けることが可能であ
り、イメージセンサの大きさと加工痕の大きさを
整合させる為に、イメージセンサの前部にレンズ
等の集光装置を設ける如くなしても良い。
インダの喰込深さを一定に保つような制御をなす
こともできる。これは第４図に示すように、砥石
２の鋳肌面Ｄへの喰込深さｄは、前記したように
砥石の外径と砥石の鋳肌面に対する角度αが決ま
り、喰込深さｄが決定されると、加工痕の幅ｌが
一義的に決まることによる。即ち、上記したよう
なイメージセンサ等の光検出素子からの信号によ
つて、加工痕の幅を検出すると、砥石の外径と角
度αより砥石の喰込深さ即ち研削深さｄが自動的
に検出される。従つて、上記演算回路１２からの
出力値が予め設定された上限値と下限値の間に入
るように砥石Ｂの鋳肌面に対する角度αをサーボ
モータ等によつて制御すれば、研削深さｄをある
一定の幅に自動的に規制できるものである。上記
したようなイメージセンサ等は一次元配例のもの
を使用でき、加工痕を検出する為に砥石の後部を
覆う砥石カバー等に取り付けることが可能であ
り、イメージセンサの大きさと加工痕の大きさを
整合させる為に、イメージセンサの前部にレンズ
等の集光装置を設ける如くなしても良い。
本発明は以上述べた如く鋳物表面からの反射光
を受光する光検出手段と、反射の光量によつて加
工痕の幅を検出する幅検出手段と、検出した幅と
基準値とを比較して鋳バリのみの加工状態が、鋳
バリ根元部の加工状態か、又は鋳肌表面をも加工
している状態かの判断を行う加工状態判定手段と
を具備してなることを特徴とする鋳バリ取り作業
の加工状態検出装置であるから、加工痕の幅を検
出できるのみならず、鋳バリ取り作業の加工状態
がどの段階に至つているのかを直接検出すること
ができるので、作業者の目視による作業と同様の
臨機応変の制御が可能となり、しかも作業者はマ
ニプレータ等による遠隔操縦をする場合に於ても
目視による作業と同様の高度の追従性を得ること
ができ、遠隔操縦に特有の疲労を感じることな
く、しかも美しい加工面を得ることができるもの
である。
を受光する光検出手段と、反射の光量によつて加
工痕の幅を検出する幅検出手段と、検出した幅と
基準値とを比較して鋳バリのみの加工状態が、鋳
バリ根元部の加工状態か、又は鋳肌表面をも加工
している状態かの判断を行う加工状態判定手段と
を具備してなることを特徴とする鋳バリ取り作業
の加工状態検出装置であるから、加工痕の幅を検
出できるのみならず、鋳バリ取り作業の加工状態
がどの段階に至つているのかを直接検出すること
ができるので、作業者の目視による作業と同様の
臨機応変の制御が可能となり、しかも作業者はマ
ニプレータ等による遠隔操縦をする場合に於ても
目視による作業と同様の高度の追従性を得ること
ができ、遠隔操縦に特有の疲労を感じることな
く、しかも美しい加工面を得ることができるもの
である。
第１図は鋳バリ取り作業におけるグラインダに
よる加工状態を説明する為のもので、同図ａは加
工表面の平面図、同図ｂは加工表面の断面図、又
同図ｃは加工時の鋳バリと砥石との関係を示す側
面図、第２図は本発明の一実施例である鋳バリ取
り作業の加工状態検出装置の原理を説明するもの
で、同図ａは鋳物とイメージセンサとの配置関係
を示す側面図、ｂは同正面図、ｃは同イメージセ
ンサと鋳物加工面に対したイメージセンサの各画
素に於る出力関係を示すグラフ、第３図は同検出
装置のブロツク図、第４図は鋳肌面に喰い込んで
加工中の砥石と鋳物との関係を示すもので、同図
ａはその正面図、ｂは側面図、ｃは加工面の平面
図である。 （符号の説明）、１……光検出素子、２……投
光器、３……鋳物表面、６……画素、７……光検
出回路、１２……演算回路、１３……外部回路、
Ａ……加工痕、Ｂ……砥石（グラインダ）、Ｃ…
…鋳バリ、Ｄ……鋳肌面。
よる加工状態を説明する為のもので、同図ａは加
工表面の平面図、同図ｂは加工表面の断面図、又
同図ｃは加工時の鋳バリと砥石との関係を示す側
面図、第２図は本発明の一実施例である鋳バリ取
り作業の加工状態検出装置の原理を説明するもの
で、同図ａは鋳物とイメージセンサとの配置関係
を示す側面図、ｂは同正面図、ｃは同イメージセ
ンサと鋳物加工面に対したイメージセンサの各画
素に於る出力関係を示すグラフ、第３図は同検出
装置のブロツク図、第４図は鋳肌面に喰い込んで
加工中の砥石と鋳物との関係を示すもので、同図
ａはその正面図、ｂは側面図、ｃは加工面の平面
図である。 （符号の説明）、１……光検出素子、２……投
光器、３……鋳物表面、６……画素、７……光検
出回路、１２……演算回路、１３……外部回路、
Ａ……加工痕、Ｂ……砥石（グラインダ）、Ｃ…
…鋳バリ、Ｄ……鋳肌面。
Claims (1)
- １ 鋳物表面からの反射光を受光する光検出手段
と、反射光の光量によつて加工痕の幅を検出する
幅検出手段と、検出した幅と所定の基準値とを比
較して鋳バリのみの加工状態か、鋳バリ根元部の
加工状態か、又は鋳肌表面をも加工している状態
かの判断を行う加工状態判定手段とを具備してな
ることを特徴とする鋳バリ取り作業の加工状態検
出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57143151A JPS5937049A (ja) | 1982-08-18 | 1982-08-18 | 鋳バリ取り作業の加工状態検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57143151A JPS5937049A (ja) | 1982-08-18 | 1982-08-18 | 鋳バリ取り作業の加工状態検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5937049A JPS5937049A (ja) | 1984-02-29 |
| JPS6242755B2 true JPS6242755B2 (ja) | 1987-09-09 |
Family
ID=15332108
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57143151A Granted JPS5937049A (ja) | 1982-08-18 | 1982-08-18 | 鋳バリ取り作業の加工状態検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5937049A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6161149U (ja) * | 1984-09-25 | 1986-04-24 | ||
| JPS6178557U (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-26 | ||
| JPS61241063A (ja) * | 1985-03-13 | 1986-10-27 | Kobe Steel Ltd | グラインダ仕上げ装置の制御方法 |
| JPS62124868A (ja) * | 1985-11-26 | 1987-06-06 | Kobe Steel Ltd | グラインダ仕上げ装置の制御方法 |
| JPH04191188A (ja) * | 1990-11-27 | 1992-07-09 | Hitomi Shimada | 魚礁一体型海上等の水上浮遊建造物 |
| JP6498142B2 (ja) * | 2016-03-18 | 2019-04-10 | 三菱日立パワーシステムズ株式会社 | 研磨装置及び研磨方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS521307A (en) * | 1975-06-24 | 1977-01-07 | Nissan Motor Co Ltd | Gas engine |
-
1982
- 1982-08-18 JP JP57143151A patent/JPS5937049A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5937049A (ja) | 1984-02-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8948903B2 (en) | Machine tool device having a computing unit adapted to distinguish at least two motions | |
| JPS6242755B2 (ja) | ||
| JP3427389B2 (ja) | バリ取り方法及びその装置 | |
| JP6467685B2 (ja) | グラインダ装置 | |
| JP2000202771A (ja) | 自動研削装置 | |
| JPH112510A (ja) | 切削溝深さの検出方法 | |
| JP2582788B2 (ja) | 玉摺機 | |
| JPH08112754A (ja) | 自動研削装置における研削基準面検出装置 | |
| JP7531087B2 (ja) | ブレード診断方法、装置及びダイシング装置 | |
| JP3357115B2 (ja) | 加工能力評価装置 | |
| JP2003062752A (ja) | 仕上げ加工装置 | |
| JPH05169355A (ja) | 工具異常検出装置 | |
| JPH0616981B2 (ja) | 工具欠損検出装置 | |
| JPH0236682Y2 (ja) | ||
| JPH1128663A (ja) | 砥石摩耗補正装置 | |
| JP3025369U (ja) | 不釣合い修正機能付旋盤 | |
| JP2021102247A (ja) | 回転工具を用いた加工方法及び工作機械 | |
| JPH02180555A (ja) | バリ取りロボット | |
| JP3222612B2 (ja) | 表面加工方法 | |
| JP2535598B2 (ja) | 工具送り方向を加味した加工負荷監視装置 | |
| JPH07186044A (ja) | 砥石振れ計測装置および砥石ツルーイング装置 | |
| JPS629867A (ja) | 研削装置 | |
| JPH08323617A (ja) | 研削作業状態検出装置 | |
| JPH069785B2 (ja) | 研削制御装置 | |
| JPH0763925B2 (ja) | 切削機械の切屑付着監視装置 |