JPH054484U - ウエーハカセツト - Google Patents
ウエーハカセツトInfo
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- JPH054484U JPH054484U JP5007791U JP5007791U JPH054484U JP H054484 U JPH054484 U JP H054484U JP 5007791 U JP5007791 U JP 5007791U JP 5007791 U JP5007791 U JP 5007791U JP H054484 U JPH054484 U JP H054484U
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- wafer
- cassette
- wafer cassette
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本考案は、ハンドリングに際し、隣接するウ
ェーハの表面側を傷付けるおそれのないウェーハカセッ
トを提供することを目的とする。 【構成】 内面に、ウェーハ(W)をセットするひだ状
の凹凸を対向して形成したウェーハカセット(1)にお
いて、対向した各凹凸の凸部(7)同士を連結する、上
端がウェーハ(W)のセット位置より高い隔壁(8)を
備えた。
ェーハの表面側を傷付けるおそれのないウェーハカセッ
トを提供することを目的とする。 【構成】 内面に、ウェーハ(W)をセットするひだ状
の凹凸を対向して形成したウェーハカセット(1)にお
いて、対向した各凹凸の凸部(7)同士を連結する、上
端がウェーハ(W)のセット位置より高い隔壁(8)を
備えた。
Description
【0001】
本考案は、半導体製造プロセスにおいて、半導体ウェーハを待機状態でストッ クしておくウェーハカセットに関するものである。
【0002】
図4および図5は従来のウェーハカセットの一例である。両図に示すように、 このウェーハカセット41は、上面が解放された箱形で脚部42,42を有して 構成されており、全体が樹脂で一体に形成されている。ウェーハカセット41の 両側面43と底面44とで囲われた内面には、ひだ状の凹凸が均一のピッチで形 成されており、この凹凸の対向する凹部45に、ウェーハWの周縁を差し込むよ うにしてこれをセットするようになっている。この場合ウェーハは、表裏を一方 向に向けてウェーハカセット41にセットされる。
【0003】
このような従来の構造では、ウェーハカセット41からウェーハWをハンドリ ングするとき、特に真空ピンセットを用いてハンドリングするときに、真空ピン セットの先端が隣りにセットされているウェーハWの表面側に触れるおそれがあ った。真空ピンセットは先端をウェーハWの裏面側に吸着させてこれをハンドリ ングするようになっており、吸着が良好に行えるように先端部分が可とう性を有 している。一方で、ウェーハカセット41はウェーハWを縦に多数収容するよう に構成されている。したがって、ハンドリングの際に作業者が誤って隣接するウ ェーハW、すなわち隣接するウェーハWの表面側に触れ易く、その表面に形成さ れた回路パターンを傷付けるおそれがあった。
【0004】 本考案は、ハンドリングに際し、隣接するウェーハの表面側を傷付けるおそれ のないウェーハカセットを提供することをその目的とする。
【0005】
上記目的を達成すべく本考案は、内面に、ウェーハをセットするひだ状の凹凸 を対向して形成したウェーハカセットにおいて、対向した各凹凸の凸部同士を連 結する、上端がウェーハのセット位置より高い隔壁を備えたことを特徴とする。
【0006】
上端がウェーハのセット位置より高い隔壁で、対向した各凹凸の凸部同士を連 結することにより、ウェーハカセットの内面の各凹部を区画することができる。 したがって、これに収容される各ウェーハは、隣接する前後隔壁で区画保護され る。ハンドリングの際は、ハンドリング器具がハンドリングされるべきウェーハ と隔壁との間に差し込まれる。
【0007】
以下添付の図1および図2に基づいて、本考案の一実施例のウェーハカセット について説明する。同図に示すように、このウェーハカセット1は前後長手方向 に延びる一対の脚部2,2と、この脚部2,2に連なり上方へ延びる一対の側板 3と、脚部2,2を下部で連結する底板4と、側板3,3を上部の前後で連結す る連結枠5とで箱形に構成されている。これらは耐蝕性の樹脂で一体に成型され ており、その内部にウェーハWが所定の間隙を存して縦に、かつ表裏を一方向に 向けて整列状態でセットされるようになっている。
【0008】 このセットが良好に行われるように両側板3,3の内面および底板4の内面に は、所定のピッチで凹凸が形成されている。すなわち、これらには等ピッチで凹 部6と凸部7とが連続的に形成されていて、この対向する各凹部6にウェーハW の周縁が差し込まれるようにセットされる。セットされたウェーハWは両側板3 ,3の凹部6と底板4の凹部6とにより3点で保持され、隣接するウェーハWと 一定の距離を置き接触しないようになっている。もっともセットされたウェーハ W同士の接触は無いが、ウェーハWをハンドリングする器具が隣接するウェーハ Wに接触する可能性がある。この問題を解消するため本実施例では以下のような 特徴を備えている。
【0009】 すなわち、両側板3,3の凸部7と底板4の凸部7とを連結する隔壁8が形成 されており、各一枚一枚のウェーハWのセット領域がこの隔壁8で区画されてい る。隔壁8の上端はセットされたウェーハWの頂部より幾分高く形成されていて 、ハンドリング用器具(真空ピンセット)が隣接するウェーハWに確実に接触し ないようになっている。この場合隔壁8の下部は、底板4まで延びていなくても 真空ピンセットが挿入される部位、、すなわち上部の1/3程度までであっても よい。また隔壁8は、両側板3,3や底板4と一体に形成しても良いが、隔壁8 のみそれぞれの凸部7に接着固定しても良い。
【0010】 次に図3によりウェーハのハンドリングの状態を説明する。同図はウェーハカ セット1がセットされた状態を側面から見たものであり、真空ピンセット10を 用いたハンドリングを示している。ウェーハWは間隙を介して隔壁8に挟まれる ようにセットされており、この間隙に真空ピンセット10が差し込まれる。ウェ ーハWはその表面側Waに回路パターンが形成されているため、真空ピンセット 10により裏面側Wbが吸着されてハンドリングされる。一方、真空ピンセット 10は真空吸着を行う吸着ヘッド11と、吸着ヘッド11を保持するアーム部1 2と、アーム部12に可とう性を付与する連結ゴム13と、グリップ部14とか ら成る。グリップ部14には吸着スイッチ15が取り付けられていて、吸着ヘッ ド11の部分をウェーハWと隔壁8の間に差し込んで、吸着ヘッド11をウェー ハWの裏面側Wbに接触させたところで、このスイッチ15を「ON」すること でウェーハWの吸着がなされる。吸着後、真空ピンセット10を上方に持上げる ようにしてウェーハWが取り出される。
【0011】 以上のごとくに構成された本実施例に係るウェーハカセット1は、各ウェーハ Wが隔壁8で仕切られたセット領域に収容されているので、ハンドリング時に真 空ピンセット10が隔壁8に触れることがあっても隣接するウェーハWの表面側 Waに接触することがないので、隣接するウェーハWの回路パターンを傷付ける 心配がない。また、これにより、作業が円滑かつ迅速に行われる。
【0012】
以上のように本考案によれば、隔壁により隣接するウェーハ同士は仕切られて おり、しかもこの隔壁がウェーハのセット位置より高いので、ハンドリングに際 し、ハンドリング器具が隔壁に邪魔されて該当するウェーハに隣接するウェーハ に触れることがなく、隣接するウェーハを傷付けることがない。また、このため ハンドリングの作業能率を向上することができる。
【図1】本考案の実施例に係るウェーハカセットの構造
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図2】実施例に係るウェーハカセットの平面図であ
る。
る。
【図3】ウェーハのハンドリングの説明図である。
【図4】従来のウェーハカセットの斜視図である。
【図5】従来のウェーハカセットの平面図である。
1…ウェーハカセット 3…側板 4…底板 6…凹部 7…凸部 8…隔壁 W…ウェーハ
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項1】 内面に、ウェーハをセットするひだ状の
凹凸を対向して形成したウェーハカセットにおいて、 対向した前記各凹凸の凸部同士を連結する、上端が前記
ウェーハのセット位置より高い隔壁を備えたことを特徴
とするウェーハカセット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5007791U JPH054484U (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | ウエーハカセツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5007791U JPH054484U (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | ウエーハカセツト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH054484U true JPH054484U (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=12848948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5007791U Pending JPH054484U (ja) | 1991-06-28 | 1991-06-28 | ウエーハカセツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH054484U (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003110014A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハカセット並びに半導体ウェーハの搬入方法及び搬出方法 |
| JP2006080458A (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Dainichi Shoji Kk | ウエハキャリア |
| KR100857938B1 (ko) * | 2001-09-27 | 2008-09-09 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 백 그라운드 웨이퍼의 이송 용기 및 수납 방법 |
-
1991
- 1991-06-28 JP JP5007791U patent/JPH054484U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100857938B1 (ko) * | 2001-09-27 | 2008-09-09 | 신에츠 폴리머 가부시키가이샤 | 백 그라운드 웨이퍼의 이송 용기 및 수납 방법 |
| JP2003110014A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハカセット並びに半導体ウェーハの搬入方法及び搬出方法 |
| JP2006080458A (ja) * | 2004-09-13 | 2006-03-23 | Dainichi Shoji Kk | ウエハキャリア |
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