JPS6247187A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6247187A JPS6247187A JP18709485A JP18709485A JPS6247187A JP S6247187 A JPS6247187 A JP S6247187A JP 18709485 A JP18709485 A JP 18709485A JP 18709485 A JP18709485 A JP 18709485A JP S6247187 A JPS6247187 A JP S6247187A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- insulating sheet
- wiring board
- printed wiring
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はフレキシブルなプリント配線板の製）前方法に
関する。
関する。
（従来の技術）
状来のフレキシブルなプリント配線板は、薄いプラスチ
ックフィルムを絶縁性シートとして用い、この絶縁性シ
ーｊ〜の両面に接着剤で銅箔を貼り合４つけ、銅箔を貼
り合わせた後に孔を明【プ、孔内壁にめっき触媒を付１
′：４シ、無電解めっき或は無電解めっきと電気めっき
の１フ１用にＪ：る孔内壁にめっき層を形成し、ぞの後
、銅箔をエツヂング処理して回路を形成して製造されて
いる。
ックフィルムを絶縁性シートとして用い、この絶縁性シ
ーｊ〜の両面に接着剤で銅箔を貼り合４つけ、銅箔を貼
り合わせた後に孔を明【プ、孔内壁にめっき触媒を付１
′：４シ、無電解めっき或は無電解めっきと電気めっき
の１フ１用にＪ：る孔内壁にめっき層を形成し、ぞの後
、銅箔をエツヂング処理して回路を形成して製造されて
いる。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、従来の方法では、孔内壁にダ）つき層を形成す
るためにめっき触媒を付与しイｆければならず、また、
表面の回路形成とは別工程となっているために製造工程
が複雑になり信頼性が似（なり易い欠点があった。
るためにめっき触媒を付与しイｆければならず、また、
表面の回路形成とは別工程となっているために製造工程
が複雑になり信頼性が似（なり易い欠点があった。
本発明は、製造工程が簡単で信頼性の高いプリント配線
板の！！ｌ Ｘａ六方法１定＋ｌｔを目的どするもので
ある。
板の！！ｌ Ｘａ六方法１定＋ｌｔを目的どするもので
ある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、絶縁基板に無
′ｙ１ｗ！めっきにより回路を形成しうるプリン１へ配
線板の製造方法において、絶縁性ｍ紺からなる薄状材に
めっき触媒入り接着剤を含浸塗布して絶縁性シー１へと
する工程と、該絶縁性シートとする工程に孔を設ける工
程と、該工程後に無電解めっきにより前記絶縁性シート
の表面及び孔に同時にめっき層を形成することを特徴ど
するプリン］・配線板の製造方法を提供するものである
。
′ｙ１ｗ！めっきにより回路を形成しうるプリン１へ配
線板の製造方法において、絶縁性ｍ紺からなる薄状材に
めっき触媒入り接着剤を含浸塗布して絶縁性シー１へと
する工程と、該絶縁性シートとする工程に孔を設ける工
程と、該工程後に無電解めっきにより前記絶縁性シート
の表面及び孔に同時にめっき層を形成することを特徴ど
するプリン］・配線板の製造方法を提供するものである
。
（作用〉
本発明によれば、絶縁性シートにめっき触媒を含有せし
めているため、シート表面と孔内壁とに無電解めっきに
より同時にめっき層を形成でき、工程が簡単になる。
めているため、シート表面と孔内壁とに無電解めっきに
より同時にめっき層を形成でき、工程が簡単になる。
（実施例〉
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明りる。
先ず、第１図に示す通り、ガラスヤ）ポリエステル、ナ
イロン、セルロース等の絶縁性１により形成した薄状材
にめっき触媒入りの接着剤１を含浸塗布して絶縁性シー
ト２とする。めっき触媒入り接着剤１は、パラジウム化
合物等のめっき触媒をアクリロニトリルやブタジェンゴ
ム、フェノール樹脂系の組成物中に混入したもので゛あ
る。
イロン、セルロース等の絶縁性１により形成した薄状材
にめっき触媒入りの接着剤１を含浸塗布して絶縁性シー
ト２とする。めっき触媒入り接着剤１は、パラジウム化
合物等のめっき触媒をアクリロニトリルやブタジェンゴ
ム、フェノール樹脂系の組成物中に混入したもので゛あ
る。
次に、この絶縁性シート２に、第２図に示す通り孔３を
パン”１やドリル等ににり設（Ｊ、洗浄する。
パン”１やドリル等ににり設（Ｊ、洗浄する。
洗浄後、四弗化水素酸、小クロム酸ソーダ等からなる粗
化液により、第３図に示η通り、接着剤２の表面を化学
相化寸−る。
化液により、第３図に示η通り、接着剤２の表面を化学
相化寸−る。
化学粗化後、第４図に示１通り、接着剤１表面の任意の
箇所にめっきレジス１〜４をスクリーン印刷する。
箇所にめっきレジス１〜４をスクリーン印刷する。
めつきレジス１〜４を印（６す後、硫酸銅、ホルムアル
デヒド、錯化剤、苛性ソーダ、シアン化ソーダ等からな
る無電解めっき液中に、絶縁性シー１−２を浸漬し、無
電解めっきににす、第５図に示寸通り、表面及び孔内壁
に同時にめっき層５を形成でる。
デヒド、錯化剤、苛性ソーダ、シアン化ソーダ等からな
る無電解めっき液中に、絶縁性シー１−２を浸漬し、無
電解めっきににす、第５図に示寸通り、表面及び孔内壁
に同時にめっき層５を形成でる。
例えば、線（￥１５５μ瓦のポリエステル綴紐からなる
５０メツシユの布状の薄状材にめっき触媒入り接着剤（
日立化成工業社製１−Ｉ Ａ−２１）を含浸・塗布して
厚さ約０．３ｍｍの絶縁性シー！−を形成し、この絶縁
性シートとする工程の任意の箇所に孔を設けて洗浄し、
めっきレジストインク（日立化成工業社製１−（Ｇ Ｍ
−０２８Ｋ ）で回路の逆パターンを形成し、化学粗
化し、さらに２０時間無電解めっき処理を施しめっき層
を形成したプリント配線板について、ＭｒＬ−１０７０
の規定に従い衝撃テス１へを７５回繰返し行なったが問
題がなかった。
５０メツシユの布状の薄状材にめっき触媒入り接着剤（
日立化成工業社製１−Ｉ Ａ−２１）を含浸・塗布して
厚さ約０．３ｍｍの絶縁性シー！−を形成し、この絶縁
性シートとする工程の任意の箇所に孔を設けて洗浄し、
めっきレジストインク（日立化成工業社製１−（Ｇ Ｍ
−０２８Ｋ ）で回路の逆パターンを形成し、化学粗
化し、さらに２０時間無電解めっき処理を施しめっき層
を形成したプリント配線板について、ＭｒＬ−１０７０
の規定に従い衝撃テス１へを７５回繰返し行なったが問
題がなかった。
また、線径１３１μ苺のポリエステル１ｉｌｉ紺からな
る７０メツシユの布状の薄状材を用い上記と同じ処理を
施し製造したプリント配線板について同様のテストを行
なったが問題がなかった。
る７０メツシユの布状の薄状材を用い上記と同じ処理を
施し製造したプリント配線板について同様のテストを行
なったが問題がなかった。
（発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、めっき触媒入り絶縁性シ
ー１へをフレキシブルな基板として用いているために、
’Ｒ３Ｓ！ｉ工程が簡単で信頼性の高いプリント配線板
のｌｌｌｌｌ法が得られる。
ー１へをフレキシブルな基板として用いているために、
’Ｒ３Ｓ！ｉ工程が簡単で信頼性の高いプリント配線板
のｌｌｌｌｌ法が得られる。
第１図〜第５図は本発明の実施例の各製造段階を示し、
第１図は絶縁性シートの正面断面図、第２図は孔を設け
た絶縁性シートの正面断面図、第３図は粗化後の絶縁性
シートの正面断面図、第４図はめっきレジスト印Ｃ１１
ｌ後の絶縁性シーｉ〜の正面断面図、第５図はプリント
配線板の正面曲面図を示す。 １・・・接着剤、 ２・・・絶縁性シート、 ３・・・
孔、４・・・めっきレジスト、 ５・・・めっき層。 特許出願人 日立コンデンサ株式会礼 第１図 第５図
第１図は絶縁性シートの正面断面図、第２図は孔を設け
た絶縁性シートの正面断面図、第３図は粗化後の絶縁性
シートの正面断面図、第４図はめっきレジスト印Ｃ１１
ｌ後の絶縁性シーｉ〜の正面断面図、第５図はプリント
配線板の正面曲面図を示す。 １・・・接着剤、 ２・・・絶縁性シート、 ３・・・
孔、４・・・めっきレジスト、 ５・・・めっき層。 特許出願人 日立コンデンサ株式会礼 第１図 第５図
Claims (1)
- （１）絶縁基板に無電解めつきにより回路を形成しうる
プリント配線板の製造方法において、絶縁性繊維からな
る薄状材にめつき触媒入り接着剤を含浸塗布して絶縁性
シートとする工程と、該絶縁性シートに孔を設ける工程
と、該工程後に無電解めっきにより前記絶縁性シートの
表面及び孔に同時にめっき層を形成することを特徴とす
るプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18709485A JPS6247187A (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18709485A JPS6247187A (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6247187A true JPS6247187A (ja) | 1987-02-28 |
Family
ID=16199999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18709485A Pending JPS6247187A (ja) | 1985-08-26 | 1985-08-26 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6247187A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014154876A (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Ichia Technologies Inc | フレキシブル印刷回路板及びその製造方法並びに前駆基板 |
-
1985
- 1985-08-26 JP JP18709485A patent/JPS6247187A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014154876A (ja) * | 2013-02-08 | 2014-08-25 | Ichia Technologies Inc | フレキシブル印刷回路板及びその製造方法並びに前駆基板 |
| US9326374B2 (en) | 2013-02-08 | 2016-04-26 | Ichia Technologies, Inc. | Flexible circuit board and process for producing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4770900A (en) | Process and laminate for the manufacture of through-hole plated electric printed-circuit boards | |
| JP2885113B2 (ja) | 印刷配線板およびその製造方法 | |
| JPS6247187A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| US4751105A (en) | Method for producing circuit boards | |
| JPS6251288A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH03201592A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| GB2118369A (en) | Making printed circuit boards | |
| JPS60208894A (ja) | フレキシブル基板の製造方法 | |
| JPH10298771A (ja) | 無電解ニッケルメッキ方法 | |
| JPS5967692A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH10190183A (ja) | メッキされた抵抗器を有するプリント回路板の製法 | |
| JPH05283859A (ja) | 印刷配線板の製造法 | |
| JPS6248095A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH11251702A (ja) | スルーホールを有するプリント配線板 | |
| JPS61140197A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| JPH09181422A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS62156898A (ja) | スル−ホ−ルプリント配線板の製造方法 | |
| JPS6251290A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS60120590A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| JPS61121391A (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0547998B2 (ja) | ||
| JPH06188562A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0239113B2 (ja) | Tasohaisenbannoseizohoho | |
| JPS6158291A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS59100596A (ja) | プリント回路板の製造方法 |