JPS61160995A - フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法Info
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- JPS61160995A JPS61160995A JP42985A JP42985A JPS61160995A JP S61160995 A JPS61160995 A JP S61160995A JP 42985 A JP42985 A JP 42985A JP 42985 A JP42985 A JP 42985A JP S61160995 A JPS61160995 A JP S61160995A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は可撓性を有する絶縁性基板上に金属配線層を形
成してなるフレキシブルプリント配線基板およびその製
造方法に関する。
成してなるフレキシブルプリント配線基板およびその製
造方法に関する。
（Ｅｌこの種のフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ
）は、第３図に示すよう忙、例えばポリイミドからなる
フレキシブル基板１にＣｕの薄板２を貼シ付げたいわゆ
る銅張板を用い、エツチングにより配線パターンを形成
した後、さら忙もう１枚のフレキシブル基板３を上から
貼り付けた積層板からなる。
）は、第３図に示すよう忙、例えばポリイミドからなる
フレキシブル基板１にＣｕの薄板２を貼シ付げたいわゆ
る銅張板を用い、エツチングにより配線パターンを形成
した後、さら忙もう１枚のフレキシブル基板３を上から
貼り付けた積層板からなる。
しかしながら、このような従来のフレキシブルプリント
配線基板は次のような欠点を有する。すなわち、Ｃｕパ
ターンをエツチングにより形成するため、公害防止の点
から廃液処理がやっかいであるとともにＣｕ資源を無駄
に消費することになシ、またエツチングプロセスそのも
のも煩雑であること、接続用端子を形成するために、例
えば図中破線で示したようにフレキシブル基板１，３を
機械的に除去する金型がパターンごとに必要となること
、および高価なフレキシブル基板を上下に必要とするこ
となどで、いずれも製造コストを増大させる要因となる
。
配線基板は次のような欠点を有する。すなわち、Ｃｕパ
ターンをエツチングにより形成するため、公害防止の点
から廃液処理がやっかいであるとともにＣｕ資源を無駄
に消費することになシ、またエツチングプロセスそのも
のも煩雑であること、接続用端子を形成するために、例
えば図中破線で示したようにフレキシブル基板１，３を
機械的に除去する金型がパターンごとに必要となること
、および高価なフレキシブル基板を上下に必要とするこ
となどで、いずれも製造コストを増大させる要因となる
。
このような問題点を解決するために、本発明は、フレキ
シブル基板上に印刷法によりＡｇ配線層およびこれに接
続したＣｕ配線層を形成し、Ａｇ配線層を絶縁性膜で被
覆するとともに露出したＣｕ配線層で端子部を構成した
ものである。
シブル基板上に印刷法によりＡｇ配線層およびこれに接
続したＣｕ配線層を形成し、Ａｇ配線層を絶縁性膜で被
覆するとともに露出したＣｕ配線層で端子部を構成した
ものである。
配線層を印刷により形成することからエツチングに起因
する種々の困難を回避でき、絶縁性膜をオーバーコート
する際にＣｕ配線層部分を残すのみで端子部が形成され
７レキシプル基板を切断除去する必要はなく、またフレ
キシブル基板は１枚でよい。
する種々の困難を回避でき、絶縁性膜をオーバーコート
する際にＣｕ配線層部分を残すのみで端子部が形成され
７レキシプル基板を切断除去する必要はなく、またフレ
キシブル基板は１枚でよい。
Ａｇ印刷配線層はフレキシとリテイに富み良好なフレキ
シブルプリント配線基板が形成される。
シブルプリント配線基板が形成される。
一方、露出した端子部はＣｕとすることではんだ食われ
やマイグレーションが生ずることを防いでいる。
やマイグレーションが生ずることを防いでいる。
第１図（ａ）は本発明の一実施例を示す平面図、同図６
）はそのｂ−ｂ断面図である。同図において、１１は例
えばポリイミドやガラスエポキシ、あるいはポリエステ
ルなどからなる絶縁性のフレキシブル基板、１２はＡｇ
配線層、１３はＣｕ配線層、１４は例えばシリコン樹脂
、可撓性のエポキシ樹脂またはポリイミドなどの絶縁性
樹脂からなる保護膜、１５はＮｉ層である。
）はそのｂ−ｂ断面図である。同図において、１１は例
えばポリイミドやガラスエポキシ、あるいはポリエステ
ルなどからなる絶縁性のフレキシブル基板、１２はＡｇ
配線層、１３はＣｕ配線層、１４は例えばシリコン樹脂
、可撓性のエポキシ樹脂またはポリイミドなどの絶縁性
樹脂からなる保護膜、１５はＮｉ層である。
次に、その製造方法を説明する。
はじめに、フレシキブル基板１１上に、熱硬化性樹脂を
含むＡｇペーストを用いた゛印刷法によって所望のＡｇ
配線パターを形成し、約１５０℃、３０分の熱処理を行
なってＡｇ配線層１２を形成する。次に同じく熱硬化性
樹脂を含むＣｕペーストを用いた印刷法により、一部が
上記Ａｇ配線層１２上に重畳するようにしてＣｕ配線パ
ターンを形成し、１５０℃、３０分の熱処理を行なって
端子部となるＣｕ配線層１３を形成する。
含むＡｇペーストを用いた゛印刷法によって所望のＡｇ
配線パターを形成し、約１５０℃、３０分の熱処理を行
なってＡｇ配線層１２を形成する。次に同じく熱硬化性
樹脂を含むＣｕペーストを用いた印刷法により、一部が
上記Ａｇ配線層１２上に重畳するようにしてＣｕ配線パ
ターンを形成し、１５０℃、３０分の熱処理を行なって
端子部となるＣｕ配線層１３を形成する。
次に、スクリーン印刷、ローラーコートまたはラミネー
ト法などくより、Ａｇ部分が露出しないように上述した
絶縁性樹脂なオーツ（−コートし、機械的損傷や湿気に
よるマイグレーションかうＡｇ配線層な保護する保護膜
１４を形成する。最後に、通常の印刷Ｃｕ配線ははんだ
付けができないため、Ｃｕ配線層１３の露出部分にＮｌ
を無電解メッキして端子部をはんだ付は可能なものとす
る。
ト法などくより、Ａｇ部分が露出しないように上述した
絶縁性樹脂なオーツ（−コートし、機械的損傷や湿気に
よるマイグレーションかうＡｇ配線層な保護する保護膜
１４を形成する。最後に、通常の印刷Ｃｕ配線ははんだ
付けができないため、Ｃｕ配線層１３の露出部分にＮｌ
を無電解メッキして端子部をはんだ付は可能なものとす
る。
Ａｇ印刷配線は、Ｃｕ印刷配線に比較してフレキシビリ
ティに富み、その意味で全体なＡｇ配線層とすることが
望ましいが、端子部をＡｇとした場合、そこにはんだ付
を行なったときにＡｇがはんだ中和拡散する、いわゆる
はんだ食われを生じやすいととも釦、端子部は保護膜１
４に覆われず大気中に露出するため湿気によるマイグレ
ーションを起こし隣接するリード間で短絡を生ずるおそ
れがある。これらの欠点を補うため、Ａｇとの接続性も
良好で安価なＣｕを端子部に用いている。Ａｕやパラジ
ウム系の利用も考えられるが、高価である。
ティに富み、その意味で全体なＡｇ配線層とすることが
望ましいが、端子部をＡｇとした場合、そこにはんだ付
を行なったときにＡｇがはんだ中和拡散する、いわゆる
はんだ食われを生じやすいととも釦、端子部は保護膜１
４に覆われず大気中に露出するため湿気によるマイグレ
ーションを起こし隣接するリード間で短絡を生ずるおそ
れがある。これらの欠点を補うため、Ａｇとの接続性も
良好で安価なＣｕを端子部に用いている。Ａｕやパラジ
ウム系の利用も考えられるが、高価である。
第２図は本発明の一実施例を示す断面図である。
本実施例では、Ａｇ配線層１２を形成した後、Ｃｕ配線
層との接続部のみ除いて全面に保護膜１４Ａを形成し、
その後でＣｕ配線層１３Ａを形成し、Ｎ１層１５Ａを形
成している。
層との接続部のみ除いて全面に保護膜１４Ａを形成し、
その後でＣｕ配線層１３Ａを形成し、Ｎ１層１５Ａを形
成している。
端子部が基板面上に突出して形成されるため、相手の端
子との接続が容易となる利点を有している。
子との接続が容易となる利点を有している。
以上、ＡｇおよびＣｕ配線層を熱硬化性樹脂ヒ巾ペース
トを用いた印刷法により形成した例について説明したが
、光硬化性樹脂を含むペーストを用いても、パメーン形
成後、加熱する代シに光を照射するのみで、他は全（同
様に形成できる。
トを用いた印刷法により形成した例について説明したが
、光硬化性樹脂を含むペーストを用いても、パメーン形
成後、加熱する代シに光を照射するのみで、他は全（同
様に形成できる。
以上説明したように、本発明によれば、積層印刷により
配線を形成するためエツチングが不要であるとともに、
端子部の形成のために金型も不要でフレキシブル基板も
１枚でよいため、製造コストを大幅に低減することがで
きる。ま九外部との接続端子部を基板上に突出させて形
成することも自由であるため接続の信頼性を向上させる
ことが可能である。
配線を形成するためエツチングが不要であるとともに、
端子部の形成のために金型も不要でフレキシブル基板も
１枚でよいため、製造コストを大幅に低減することがで
きる。ま九外部との接続端子部を基板上に突出させて形
成することも自由であるため接続の信頼性を向上させる
ことが可能である。
第１図（ａ）は本発明の一実施例を示す平面図、同図伽
）はそのｂ−ｂ断面図、第２図は本発明の他の実施例を
示す断面図、第３図は従来例を示す断面図である。 １１・・・・フレキシブル基ｔ１２・会・・Ａｇ配線層
、１３，１３Ａ＠・ｚＣｕ配線層、１４．１４Ａ・・・
・絶縁性の保護膜。 ＠１図 Ｎ３図
）はそのｂ−ｂ断面図、第２図は本発明の他の実施例を
示す断面図、第３図は従来例を示す断面図である。 １１・・・・フレキシブル基ｔ１２・会・・Ａｇ配線層
、１３，１３Ａ＠・ｚＣｕ配線層、１４．１４Ａ・・・
・絶縁性の保護膜。 ＠１図 Ｎ３図
Claims (3)
- （１）絶縁性のフレキシブル基板上に印刷法により形成
したＡｇ配線層およびこれに接続したＣｕ配線層を備え
、Ａｇ配線層は絶縁性膜で被覆されるとともに、Ｃｕ配
線層により、露出した端子部が形成されたことを特徴と
するフレキシブルプリント配線基板。 - （２）絶縁性のフレキシブル基板上にそれぞれ熱または
光硬化性樹脂を含むＡｇを主成分とするペーストおよび
Ｃｕを主成分とするペーストを用いた印刷法によりＡｇ
配線層およびこれに接続したＣｕ配線層を形成する工程
と、Ａｇ配線層の全面を覆いかつＣｕ配線層の少なくと
も一部を露出させるように絶縁性膜を形成する工程とを
含むことを特徴とするフレキシブルプリント配線基板の
製造方法。 - （３）絶縁性のフレキシブル基板上に熱または光硬化性
樹脂を含むＡｇを主成分とするペーストを用いた印刷法
によりＡｇ配線層を形成する工程と、このＡｇ配線層を
Ｃｕ配線層との接続部を除いて覆う絶縁性膜を形成する
工程と、熱または光硬化性樹脂を含むＣｕを主成分とす
るペーストを用いた印刷法により上記接続部でＡｇ配線
層に接続したＣｕ配線層を形成する工程とを含むことを
特徴とするフレキシブルプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP42985A JPS61160995A (ja) | 1985-01-08 | 1985-01-08 | フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP42985A JPS61160995A (ja) | 1985-01-08 | 1985-01-08 | フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61160995A true JPS61160995A (ja) | 1986-07-21 |
Family
ID=11473566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP42985A Pending JPS61160995A (ja) | 1985-01-08 | 1985-01-08 | フレキシブルプリント配線基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61160995A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8796158B2 (en) | 2003-06-12 | 2014-08-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods for forming circuit pattern forming region in an insulating substrate |
-
1985
- 1985-01-08 JP JP42985A patent/JPS61160995A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8796158B2 (en) | 2003-06-12 | 2014-08-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Methods for forming circuit pattern forming region in an insulating substrate |
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