JPS6247458B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6247458B2 JPS6247458B2 JP9391381A JP9391381A JPS6247458B2 JP S6247458 B2 JPS6247458 B2 JP S6247458B2 JP 9391381 A JP9391381 A JP 9391381A JP 9391381 A JP9391381 A JP 9391381A JP S6247458 B2 JPS6247458 B2 JP S6247458B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- plating
- resin
- phenolic resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はメツキ密着性の優れた直接電気メツキ
可能な成形品を与える、成形性の優れた導電性樹
脂組成物に関する。
可能な成形品を与える、成形性の優れた導電性樹
脂組成物に関する。
近年金属製品に替り、軽量で経済性、成形加工
性に優れた合成樹脂製品を使用するため、それに
耐光性、耐久性などを付与する目的で表面を金属
被覆することが広く行われており、中でも金属メ
ツキは最も重要な加工方法の一つである。
性に優れた合成樹脂製品を使用するため、それに
耐光性、耐久性などを付与する目的で表面を金属
被覆することが広く行われており、中でも金属メ
ツキは最も重要な加工方法の一つである。
しかし、これまで金属メツキ方法は主として
ABS樹脂、ポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂
に対して適用されているが、熱可塑性樹脂の耐熱
性が不十分であるので、耐熱性の要求される分野
に利用できる耐熱性の良い熱硬化性樹脂の金属メ
ツキ製品の開発が要望されている。
ABS樹脂、ポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂
に対して適用されているが、熱可塑性樹脂の耐熱
性が不十分であるので、耐熱性の要求される分野
に利用できる耐熱性の良い熱硬化性樹脂の金属メ
ツキ製品の開発が要望されている。
このような要望に応えた、フエノール樹脂の金
属メツキ製品を提供する方法として、例えば特公
昭56−15733号に見られるような無電解メツキ法
がある。この方法は、フエノール樹脂成形品を
脱脂アルカリ処理化学エツチングセンシタ
イジングアクテイベーテイング無電解メツキ
（無電解銅メツキ）を行い、次いでそれを電気メ
ツキ（銅−ニツケル−クロム三層）を行つて金属
被覆を行う方法である。しかしこの方法は、電気
メツキに至るまでに多種複雑な前処理工程を必要
とし、さらにこれらの工程に伴う水洗処理を施さ
なければならないという欠点を有し、その上エツ
チングに使用した混液の再生に少なからず労力を
要するという難点があつた。
属メツキ製品を提供する方法として、例えば特公
昭56−15733号に見られるような無電解メツキ法
がある。この方法は、フエノール樹脂成形品を
脱脂アルカリ処理化学エツチングセンシタ
イジングアクテイベーテイング無電解メツキ
（無電解銅メツキ）を行い、次いでそれを電気メ
ツキ（銅−ニツケル−クロム三層）を行つて金属
被覆を行う方法である。しかしこの方法は、電気
メツキに至るまでに多種複雑な前処理工程を必要
とし、さらにこれらの工程に伴う水洗処理を施さ
なければならないという欠点を有し、その上エツ
チングに使用した混液の再生に少なからず労力を
要するという難点があつた。
そこで、上記の複雑な前処理工程を省くため、
不導体であるフエノール樹脂などの熱硬化性樹脂
にカーボンブラツクを添加し、樹脂を導電化した
上で、直接電気メツキを施す方法が提案されてい
る。しかし、この方法ではメツキ膜は生成する
が、メツキ膜の熱硬化性樹脂下地との密着性がほ
とんどなく実用に耐えるものは得られなかつた。
不導体であるフエノール樹脂などの熱硬化性樹脂
にカーボンブラツクを添加し、樹脂を導電化した
上で、直接電気メツキを施す方法が提案されてい
る。しかし、この方法ではメツキ膜は生成する
が、メツキ膜の熱硬化性樹脂下地との密着性がほ
とんどなく実用に耐えるものは得られなかつた。
本発明者らは、こうした従来の金属メツキ方
法、中でも電気メツキ法の欠点を克服するため鋭
意研究を重ねた結果、フエノール樹脂と基材を含
有する熱硬化性樹脂にカーボンブラツクとともに
所定量の硫黄とトリチオールシアヌル酸を配合し
て得たフエノール樹脂組成物を成形後、成形品に
直接電気メツキを施せば、熱硬化性樹脂下地との
密着性の優れた、均一なメツキ膜を形成し得るこ
とを見出した。本発明は、この知見に基づいて完
成されたものである。
法、中でも電気メツキ法の欠点を克服するため鋭
意研究を重ねた結果、フエノール樹脂と基材を含
有する熱硬化性樹脂にカーボンブラツクとともに
所定量の硫黄とトリチオールシアヌル酸を配合し
て得たフエノール樹脂組成物を成形後、成形品に
直接電気メツキを施せば、熱硬化性樹脂下地との
密着性の優れた、均一なメツキ膜を形成し得るこ
とを見出した。本発明は、この知見に基づいて完
成されたものである。
すなわち本発明は(A)フエノール樹脂及び基材か
らなる熱硬化性樹脂100重量部に対し、(B)カーボ
ンブラツク ５〜30重量部、(C)硫黄 0.1〜６重
量部及び(D)トリチオールシアヌル酸 0.1〜５重
量部を含有させてなることを特徴とする導電性フ
エノール樹脂組成物を提供するものである。
らなる熱硬化性樹脂100重量部に対し、(B)カーボ
ンブラツク ５〜30重量部、(C)硫黄 0.1〜６重
量部及び(D)トリチオールシアヌル酸 0.1〜５重
量部を含有させてなることを特徴とする導電性フ
エノール樹脂組成物を提供するものである。
本発明の組成物に用いられるフエノール樹脂は
ノボラツク型、レゾール型のいずれでもよく、ま
たそれらの組合せでもよい。このフエノール樹脂
には適宜基材が加えられる。この基材としては木
粉、ガラス繊維及び綿布、ガラス繊維クロスなど
の有機、無機充填材料が単独で、又は混合して用
いられる。基材の量は、特に制限はないが一般に
フエノール樹脂100重量部に対し約50〜200重量部
の範囲で用いられる。
ノボラツク型、レゾール型のいずれでもよく、ま
たそれらの組合せでもよい。このフエノール樹脂
には適宜基材が加えられる。この基材としては木
粉、ガラス繊維及び綿布、ガラス繊維クロスなど
の有機、無機充填材料が単独で、又は混合して用
いられる。基材の量は、特に制限はないが一般に
フエノール樹脂100重量部に対し約50〜200重量部
の範囲で用いられる。
本発明の組成物に用いられるカーボンブラツク
は、一般に市販されているものでよく、例えばア
セチレンブラツク、フアーネスブラツク、サーマ
ルブラツク、導電性カーボンブラツクなどをあげ
ることができる。中でも導電性カーボンブラツク
は導電性の点で特に好ましい。カーボンブラツク
の添加量は(A)成分のフエノール樹脂及び基材から
なる熱硬化性樹脂100重量部に対し、５〜30重量
部がよい。カーボンブラツクが30重量部より多い
と、余りに硬い組成物となり、成形時の流動性が
劣る。また、カーボンブラツク量が５重量部より
少ないと電気抵抗が高くなりすぎてメツキ性が悪
くなる。
は、一般に市販されているものでよく、例えばア
セチレンブラツク、フアーネスブラツク、サーマ
ルブラツク、導電性カーボンブラツクなどをあげ
ることができる。中でも導電性カーボンブラツク
は導電性の点で特に好ましい。カーボンブラツク
の添加量は(A)成分のフエノール樹脂及び基材から
なる熱硬化性樹脂100重量部に対し、５〜30重量
部がよい。カーボンブラツクが30重量部より多い
と、余りに硬い組成物となり、成形時の流動性が
劣る。また、カーボンブラツク量が５重量部より
少ないと電気抵抗が高くなりすぎてメツキ性が悪
くなる。
本発明組成物に用いられる硫黄は、単体であれ
ばどのような変態のものでもよく、粉末状のもの
が、使用上便利である。硫黄の添加量は、(A)成分
の熱硬化性樹脂100重量部に対し、0.1〜６重量部
であり、好ましくは、0.3〜３重量部の範囲であ
る。硫黄が0.1重量部未満ではメツキ密着性が低
下し、また硫黄が６重量部を越える場合も同様に
メツキ密着性が低下する。
ばどのような変態のものでもよく、粉末状のもの
が、使用上便利である。硫黄の添加量は、(A)成分
の熱硬化性樹脂100重量部に対し、0.1〜６重量部
であり、好ましくは、0.3〜３重量部の範囲であ
る。硫黄が0.1重量部未満ではメツキ密着性が低
下し、また硫黄が６重量部を越える場合も同様に
メツキ密着性が低下する。
本発明の組成物において、トリチオールシアヌ
ル酸の添加は、均一で良好なメツキ密着性を得る
ためには、不可欠である。トリチオールシアヌル
酸の添加量は、同様に(A)成分の熱硬化性樹脂100
重量部に対し、0.1〜５重量部、好ましくは0.3〜
２重量部の範囲である。添加量が0.1重量部に満
たない場合には、本発明の良好なメツキ密着性向
上効果、特に成形物の成形部位による密着強度の
バラ付きを防止する効果が得られず、また６重量
部を越える場合は、それ以上添加量を増すことに
よる密着強度の向上及び均一化の効果は期待でき
ない。
ル酸の添加は、均一で良好なメツキ密着性を得る
ためには、不可欠である。トリチオールシアヌル
酸の添加量は、同様に(A)成分の熱硬化性樹脂100
重量部に対し、0.1〜５重量部、好ましくは0.3〜
２重量部の範囲である。添加量が0.1重量部に満
たない場合には、本発明の良好なメツキ密着性向
上効果、特に成形物の成形部位による密着強度の
バラ付きを防止する効果が得られず、また６重量
部を越える場合は、それ以上添加量を増すことに
よる密着強度の向上及び均一化の効果は期待でき
ない。
本発明の導電性フエノール樹脂組成物の製造
は、これらの(A)、(B)、(C)及び(D)成分を混練して行
われる。混練は当業界において一般的に行われる
ロール混練が用いられる。混練温度は重合体の熱
分解を避けるためなるべく低温がよい。
は、これらの(A)、(B)、(C)及び(D)成分を混練して行
われる。混練は当業界において一般的に行われる
ロール混練が用いられる。混練温度は重合体の熱
分解を避けるためなるべく低温がよい。
この組成物を製造するに当り、適宜、フエノー
ル樹脂の成形時に慣用の酸素に対する安定剤、劣
化防止剤、充填剤、滑剤、発泡剤、難燃化剤を添
加してもよい。
ル樹脂の成形時に慣用の酸素に対する安定剤、劣
化防止剤、充填剤、滑剤、発泡剤、難燃化剤を添
加してもよい。
このようにして得られる本発明の導電性フエノ
ール樹脂組成物の電気抵抗は採用するフエノール
樹脂、カーボンブラツクなどの種類によるが、通
常1000Ω−cm以下の値となる。メツキ時の作業性
の点からは300Ω−cm以下が望ましい。
ール樹脂組成物の電気抵抗は採用するフエノール
樹脂、カーボンブラツクなどの種類によるが、通
常1000Ω−cm以下の値となる。メツキ時の作業性
の点からは300Ω−cm以下が望ましい。
本発明の導電性樹脂組成物は、通常の、熱硬化
性樹脂の成形加工法を適用して成形することがで
きる。例えば、圧縮成形、トランスフア成形又は
射出成形方法を適用でき、樹脂温度130〜250℃の
範囲で成形できる。
性樹脂の成形加工法を適用して成形することがで
きる。例えば、圧縮成形、トランスフア成形又は
射出成形方法を適用でき、樹脂温度130〜250℃の
範囲で成形できる。
本発明の樹脂組成物から得られた成形品のメツ
キは、例えば弱アルカリ洗剤による洗浄と水洗い
をしたのち、最初ワツト浴を用いて低電圧を行う
ことができる。1voltで３分、1.5voltで３分メツ
キを行う。本発明の組成物の成形品にこのように
して形成されたメツキ皮膜は極めて密着性がすぐ
れている。続いて４〜5A／ｄm2で膜厚が３μｍ
になるまで５〜10分メツキする（ニツケルストラ
イクメツキ）。以後は通常の電気メツキ条件をそ
のまま適用できる。例えば、ニツケルストライク
メツキ（３μｍ）＋銅メツキ（10μｍ）＋ニツケル
メツキ（10μｍ）＋クロムメツキ（0.1μｍ）のよ
うなメツキをすることができる。
キは、例えば弱アルカリ洗剤による洗浄と水洗い
をしたのち、最初ワツト浴を用いて低電圧を行う
ことができる。1voltで３分、1.5voltで３分メツ
キを行う。本発明の組成物の成形品にこのように
して形成されたメツキ皮膜は極めて密着性がすぐ
れている。続いて４〜5A／ｄm2で膜厚が３μｍ
になるまで５〜10分メツキする（ニツケルストラ
イクメツキ）。以後は通常の電気メツキ条件をそ
のまま適用できる。例えば、ニツケルストライク
メツキ（３μｍ）＋銅メツキ（10μｍ）＋ニツケル
メツキ（10μｍ）＋クロムメツキ（0.1μｍ）のよ
うなメツキをすることができる。
本発明による樹脂組成物を用いる物品のプラス
チツクメツキの適用例としては、つまみ類、ビン
のキヤツプ、ホイールキヤツプ、自動車のランプ
ハウジング、グリル、トリム、銘板などをあげる
ことができる。特につまみ類については、多数個
取り成形が可能である。
チツクメツキの適用例としては、つまみ類、ビン
のキヤツプ、ホイールキヤツプ、自動車のランプ
ハウジング、グリル、トリム、銘板などをあげる
ことができる。特につまみ類については、多数個
取り成形が可能である。
本発明の導電性フエノール樹脂組成物は成形性
がよく、この成形品を用いれば直接電気メツキを
行うことができ、形成されたメツキ皮膜は密着力
が、均一で極めて優れている。
がよく、この成形品を用いれば直接電気メツキを
行うことができ、形成されたメツキ皮膜は密着力
が、均一で極めて優れている。
次に本発明を実施例に基づきさらに詳細に説明
する。
する。
なお例中において、樹脂の電気抵抗は成形品表
面の１cm間の抵抗をテスターで測定した。またメ
ツキ皮膜と樹脂との密着強度はメツキ層に幅１cm
の切り込みを入れ、一端をバネ計りに取り付け角
度90゜の方向に剥離し、その時の指示値を読み取
つた。
面の１cm間の抵抗をテスターで測定した。またメ
ツキ皮膜と樹脂との密着強度はメツキ層に幅１cm
の切り込みを入れ、一端をバネ計りに取り付け角
度90゜の方向に剥離し、その時の指示値を読み取
つた。
実施例
フエノール樹脂及び基材を含有する熱硬化性樹
脂として、三井東圧化学社製のノボラツク樹脂
（銘柄＃2000）100重量部に対しヘキサミン（硬化
剤）12重量部、木粉（基材）100重量部、ステア
リン酸（離型剤）１重量部の割合で混合したもの
100重量部を用い、これにカーボンブラツク（ラ
イオン・アクゾ社製、ケツチエンブラツク）22重
量部、硫黄１重量部及びトリチオールシアヌル酸
0.5重量部を配合し、リボンミキサーで混合す
る。そしてこの混合物を熱ロールで十分に混合し
たのち、粉砕機で粉状（粒径約500μｍ）にして
成形材料組成物を得る。次いで、この組成物を用
い、射出成形により、直径150mm厚さ３mmの円板
を製造した。この円板の電気抵抗は、10Ω−cmで
あつた。次に、この円板をワツト浴を用いて
1A／ｄm2で５分間電気メツキを行つてニツケル
メツキを施した。さらにその上に銅メツキを行い
厚さ50μｍの銅メツキ層を形成した。このように
して得られたメツキ試料に３cm間隔で幅１cm、長
さ６cmの切り込みをゲート側より平行に３個所に
入れ、メツキ密着強度を測定したところ、それぞ
れ0.7、0.8、0.7Kg／cmと均一であつた。
脂として、三井東圧化学社製のノボラツク樹脂
（銘柄＃2000）100重量部に対しヘキサミン（硬化
剤）12重量部、木粉（基材）100重量部、ステア
リン酸（離型剤）１重量部の割合で混合したもの
100重量部を用い、これにカーボンブラツク（ラ
イオン・アクゾ社製、ケツチエンブラツク）22重
量部、硫黄１重量部及びトリチオールシアヌル酸
0.5重量部を配合し、リボンミキサーで混合す
る。そしてこの混合物を熱ロールで十分に混合し
たのち、粉砕機で粉状（粒径約500μｍ）にして
成形材料組成物を得る。次いで、この組成物を用
い、射出成形により、直径150mm厚さ３mmの円板
を製造した。この円板の電気抵抗は、10Ω−cmで
あつた。次に、この円板をワツト浴を用いて
1A／ｄm2で５分間電気メツキを行つてニツケル
メツキを施した。さらにその上に銅メツキを行い
厚さ50μｍの銅メツキ層を形成した。このように
して得られたメツキ試料に３cm間隔で幅１cm、長
さ６cmの切り込みをゲート側より平行に３個所に
入れ、メツキ密着強度を測定したところ、それぞ
れ0.7、0.8、0.7Kg／cmと均一であつた。
比較例 １
トリチオールシアヌル酸を添加しない以外は実
施例と同様にして、成形材料組成物を調製し、円
板を成形した。得られた円板の電気抵抗は10Ω−
cmであつた。実施例と同条件でニツケルメツキ及
び銅メツキを施したのち、メツキ皮膜と樹脂との
密着強度を、実施例と同様３個所について測定し
たところ各々０、0.1、０Kg／cmであつた。
施例と同様にして、成形材料組成物を調製し、円
板を成形した。得られた円板の電気抵抗は10Ω−
cmであつた。実施例と同条件でニツケルメツキ及
び銅メツキを施したのち、メツキ皮膜と樹脂との
密着強度を、実施例と同様３個所について測定し
たところ各々０、0.1、０Kg／cmであつた。
比較例 ２
硫黄を添加しない以外は実施例と同様にして、
成形材料組成物を調製し、円板を成形し、この円
板に実施例と同様にして施し、メツキ皮膜の密着
強度を実施例と同様にして測定したところ３個所
の密着強度は０、0.1、０Kg／cmであつた。
成形材料組成物を調製し、円板を成形し、この円
板に実施例と同様にして施し、メツキ皮膜の密着
強度を実施例と同様にして測定したところ３個所
の密着強度は０、0.1、０Kg／cmであつた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (A) フエノール樹脂及び基材からなる熱硬化
性樹脂100重量部に対し (B) カーボンブラツク ５〜30重量部 (C) 硫黄 0.1〜６重量部 及び (D) トリチオールシアヌル酸 0.1〜５重量部 を含有させてなることを特徴とする導電性フエノ
ール樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9391381A JPS57209953A (en) | 1981-06-19 | 1981-06-19 | Electrically conductive phenolic resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9391381A JPS57209953A (en) | 1981-06-19 | 1981-06-19 | Electrically conductive phenolic resin composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57209953A JPS57209953A (en) | 1982-12-23 |
| JPS6247458B2 true JPS6247458B2 (ja) | 1987-10-08 |
Family
ID=14095705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9391381A Granted JPS57209953A (en) | 1981-06-19 | 1981-06-19 | Electrically conductive phenolic resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57209953A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62116668A (ja) * | 1985-11-18 | 1987-05-28 | Toshiba Chem Corp | 樹脂組成物 |
-
1981
- 1981-06-19 JP JP9391381A patent/JPS57209953A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57209953A (en) | 1982-12-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1259504A (en) | Conductive compositions and conductive powders for use therein | |
| US3865699A (en) | Electrodeposition on non-conductive surfaces | |
| US4009093A (en) | Platable polymeric composition | |
| US4425262A (en) | Electroconductive resin composition | |
| JPS6247458B2 (ja) | ||
| JPS58191722A (ja) | 金属層を有するポリマ−粒状物、その製造法およびその使用 | |
| JPS6358177B2 (ja) | ||
| JPS6248984B2 (ja) | ||
| RU2012575C1 (ru) | Электропроводная полимерная композиция | |
| JP2581543B2 (ja) | メッキした全芳香族系ポリエステル液晶ポリマ−成形品の製造法 | |
| DE69024710T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von metallbeschichteten Kunststoffgegenständen | |
| CA1180835A (en) | Electroconductive resin composition | |
| JPH0457756B2 (ja) | ||
| US4448836A (en) | Method for pretreating thermoplastic substrates containing carbonamide groups in the preparation of strongly adhering metal coatings | |
| JP3403951B2 (ja) | 樹脂組成物 | |
| US3725216A (en) | Plastic molding composition and method of preparation | |
| JPS631346B2 (ja) | ||
| JPS62185749A (ja) | 導電性被覆粒体 | |
| JPS58118830A (ja) | 化学メツキ用成形品の製造方法 | |
| JP2540513B2 (ja) | メツキ特性に優れた樹脂組成物 | |
| JPS5986644A (ja) | 電気メツキ用オレフイン系樹脂組成物 | |
| JPS6218640B2 (ja) | ||
| JPH0132854B2 (ja) | ||
| JPS62290011A (ja) | エポキシ樹脂系低電気抵抗材料並びにその製造方法 | |
| JPS6119318A (ja) | プリント回路用基板の製造方法、該方法に用いられる組成物およびそれより製せられる基板 |