JPS6247689A - 表示回路ブロツク - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野１ 本発明は、オフ時にネオンランプのような表示素子を、
α灯させて暗闇でスイッチの場所を表示するものであっ
て、該スイッチに内蔵される表示回路ブロックに関する
ものである。

［背景技術］ 第５図はこの種のスイッチに内蔵されている従来の表示
回路ブロックの斜視図を示すものであり、第６図はその
回路構成図を示すものである。

プリント基板２１の裏面には回路を構成する電路パター
ン２２が形成してあり、プリント基板２１に表面には抵
抗Ｒ，，Ｒ２と表示用のネオンランプＮｅが実装しであ
る。ここでの回路構成としてＪ、ｔ。

抵抗Ｒ２と抵抗Ｒ２及びネオンランプＮｅとの直列回路
が並列接続された構成としている。かかる従来ではプリ
ント基板２１または電路用リード板を内部に埋設したイ
ンサート成形による回路部に抵抗素子としてカーボン抵
抗（リード線付き）Ｒ，、Ｒ２を用い、回路部とリード
線の半田付けまたはかしめにて接続していた。そのため
、かかる従来例においては、工程が複雑でコストも高く
、また、大型になるという問題があった。

［発明の目的］ 本発明は上述の、αに鑑みて提供したものであって、製
造工程の単純化、小型化及びコストダウンを図ることを
目的とした表示回路ブロックを提供するものである。

［発明の開示１ （構成） 本発明は、電路用の導電性のリード板に電子部品の端部
と接続される接続片を両側より一対間隔をあけて対抗し
て形成し、上記リード板をインサート成形した成形体に
上記一対の接続片が露出する開口部を形成し、該開口部
内に位置する電子部品を一対の接続片間に架設して成る
ことを特徴とするものである。

（実施例） 以下、本発明の実施例を図面により説明する。

第２図は帯状の金属リード板１を打ち抜き加工して形成
した導電性の金属のリード板１の要部斜視図を示すもの
であり、このリード板１にて回゛路のパターンを形成し
ているものである。リード板１のパターンの両側には一
対の接続片２　Ｊｌｔ　２　ｂ、　２　ｃ。

２ｄが夫々間隔をあけて対抗して一体に形成しである。

また、リード板１にはネオンランプＮｅと接続するため
の断面Ｕ字型のかしめ片５が形成されている。第１図は
このリード板１をインサート成形した表示回路ブロック
Ａに斜視図を示すものである。尚、リード板１の打ち抜
き加工及びインサート成形の製造についての説明は後述
する。第１図に示すように、リード板１をインサート成
形した成形体３には、開口部４が形成しである。すなわ
ち、この開口部４内に各接続片２　ａｔ　２　ｂ、２ｃ
。

２ｄの先端部が露出するようにしてあり、対抗した接続
片２　ａ、　２　ｂ、　２　ｅｔ　２　ｄ間に電子部品
である抵抗Ｒ・１．Ｒ２の端部が両側に架橋されて、抵
抗Ｒ１゜Ｒ２が接続片２　ａｔ　２　ｂ、　２　ｅｔ　
２　ｄに載置されることになるものである。そして、抵
抗Ｒ，，Ｒ，の端部が接続片２　Ｉｔ、　２　ｂ、　２
　ｅｔ　２　ｄと半田接続される。ここで使用される抵
抗はチップ抵抗またはメルフ等の電子部品である。また
、ネオンランプＮｅはそのリード線がかしめ片５にかし
められて接続される。尚、リード板１をインサート成形
してから、電子部品を取り付けても良く、また、電子部
品をリード板１に取り付けてからインサート成形しても
良いものである。

第３図（ａ）〜（ｃ）は長尺金属リード板１の打ち抜き
加工工程を示すものであり、７−プ状に巻き取られた薄
板の長尺金属リード板１を打ち抜き磯７で、パターンを
中央に打ち抜き形成されるものである。上述したように
この打ち抜き加工によって接続片２　ａ、　２　ｂ、　
２　ｃ、　２　ｄｌかしめ片５等が形成される。

第４図（ａ）〜（ｃ）は上述のようにパターンを形成し
た後に巻き取られた７−プ状のリード板１の各パターン
部分を成形体３で被覆するように成形機８でインサート
成形する工程を示すものである。

そして、インサート成形されたリード板１は層間紙９を
層間に挿入して巻き取られる。

尚、電路用リード板１は連続加工にて７−プ状に構成で
き、電子部品の取付も連続的に加工できることは従来と
同様であるが、カーボン抵抗をチップ抵抗化することに
より小型化が可能となるものである。

［発明の効果］ 本発明は上述のように、抵抗体や表示素子等の電子部品
をブロック化して表示素子により表示を行なうようにし
た表示回路ブロックにおいて、電路用の導電性のリード
板に電子部品の端部と接続される接続片を両側より一対
間隔をあけて対抗して形成し、上記リード板をインサー
ト成形〔たパ成形体に上記一対の接続片が露出する開口
部を形成し、該開口部内に位置する電子部品を一対の接
続片間に架設するようにしたものであるから、電子部品
の端部を一対の接続片間に架設するだけで、接続片間に
電子部品を挿入、セットするだけで導通が確保でき、そ
のため！！造工程が単純化され、コストダウンを図るこ
とができ、しかも成形体の開口部内に電子部品を位置さ
せることで小型化が可能となる効果を奏するものである
。

【図面の簡単な説明】

！＠１図は本発明の実施例のリード板の要部斜視図、第
２図は同上の表示回路ブロックの斜視図、第３図（ａ）
〜（ｃ）は同上の打ち抜き加工工程を示す図、第４図（
ａ）〜（ｅ）は同上の成形工程を示す図第５図は従来例
の表示回路ブロックの斜視図、第６図は同上の回路構成
図である。 １はリード板、２は接続片、３は成形体、４は開口部を
示す。 代理人　弁理士　石　１）侵　七 第１× 第２図 第３図 第５σ゛ぐ 第６図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）抵抗体や表示素子等の電子部品をブロック化して
   表示素子により表示を行なうようにした表示回路ブロッ
   クにおいて、電路用の導電性のリード板に電子部品の端
   部と接続される接続片を両側より一対間隔をあけて対抗
   して形成し、上記リード板をインサート成形した成形体
   に上記一対の接続片が露出する開口部を形成し、該開口
   部内に位置する電子部品を一対の接続片間に架設して成
   ることを特徴とする表示回路ブロック。