JPS624975Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS624975Y2 JPS624975Y2 JP11841679U JP11841679U JPS624975Y2 JP S624975 Y2 JPS624975 Y2 JP S624975Y2 JP 11841679 U JP11841679 U JP 11841679U JP 11841679 U JP11841679 U JP 11841679U JP S624975 Y2 JPS624975 Y2 JP S624975Y2
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- JP
- Japan
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- resin
- recess
- sealed
- filled
- sealing material
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- Expired
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 9
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 7
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- 235000014676 Phragmites communis Nutrition 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
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Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、ケース内に収納された電気部品を
充填樹脂にて封止する樹脂封止形電気機器に関す
るものである。
充填樹脂にて封止する樹脂封止形電気機器に関す
るものである。
従来、第５ａ図のようなリードスイツチ１５や
外部導出用リード線１６をケース１７の内部に収
納し、その後、ケース１７内に、たとえばエポキ
シ樹脂のようなシール材１８を充填して、上記リ
ードスイツチ１５や外部導出用リード線１６を密
封する場合、第５ｂ図のようにシール材１８の量
が多くなつて、ケース１７の外部に流出したり、
第５ｃ図のようにシール材１８の量が少ないため
に、リードスイツチ１５が露出して密封効果を損
ない易く、そのため、樹脂注入量の調整を綿密に
行なわなければならない作業上の問題があつた。
外部導出用リード線１６をケース１７の内部に収
納し、その後、ケース１７内に、たとえばエポキ
シ樹脂のようなシール材１８を充填して、上記リ
ードスイツチ１５や外部導出用リード線１６を密
封する場合、第５ｂ図のようにシール材１８の量
が多くなつて、ケース１７の外部に流出したり、
第５ｃ図のようにシール材１８の量が少ないため
に、リードスイツチ１５が露出して密封効果を損
ない易く、そのため、樹脂注入量の調整を綿密に
行なわなければならない作業上の問題があつた。
他方、第６ａ図のようなリレー２０において、
ベース２１とこのベース２１を貫通して、外方へ
突出する外部端子２２との間をシール材で密封す
る場合でも、第６ｂ図のようにシール材１８の量
が多くなつて、ケース２３の外部に流出したり、
第６ｃ図のようにシール材１８の量が少ないため
に、密封効果を損ない易く、そのため、樹脂注入
量の調整を綿密に行なわなければならない作業上
の問題があり、しかも封止状態にばらつきを生じ
る欠点があつた。
ベース２１とこのベース２１を貫通して、外方へ
突出する外部端子２２との間をシール材で密封す
る場合でも、第６ｂ図のようにシール材１８の量
が多くなつて、ケース２３の外部に流出したり、
第６ｃ図のようにシール材１８の量が少ないため
に、密封効果を損ない易く、そのため、樹脂注入
量の調整を綿密に行なわなければならない作業上
の問題があり、しかも封止状態にばらつきを生じ
る欠点があつた。
この考案は上記欠点を改善するためになされた
もので、シール材の注入量、つまり樹脂注入量の
調整を綿密に行なわなくても、ばらつきのない適
正な封止状態を容易に得ることができる樹脂封止
形電気機器を提供することを目的とする。
もので、シール材の注入量、つまり樹脂注入量の
調整を綿密に行なわなくても、ばらつきのない適
正な封止状態を容易に得ることができる樹脂封止
形電気機器を提供することを目的とする。
以下、この考案の実施例を図面にしたがつて説
明する。
明する。
第１ａ図および第１ｂ図において、１は近接ス
イツチを構成するケースで、その樹脂充填用の第
１の凹所２内に、リードスイツチ３や外部導出用
リード線４などが収納されている。５は上記第１
の凹所２に隣接して形成された第２の凹所であ
り、この第２の凹所５は後述するように、第１の
凹所２内に充填されるエポキシ樹脂のようなシー
ル材のあふれた分を、オーバフローにて受け入れ
るためのもので、上記両凹所２，５間に形成され
る仕切壁６の高さは、第１の凹所２の開口縁２ａ
よりも低くしてある。
イツチを構成するケースで、その樹脂充填用の第
１の凹所２内に、リードスイツチ３や外部導出用
リード線４などが収納されている。５は上記第１
の凹所２に隣接して形成された第２の凹所であ
り、この第２の凹所５は後述するように、第１の
凹所２内に充填されるエポキシ樹脂のようなシー
ル材のあふれた分を、オーバフローにて受け入れ
るためのもので、上記両凹所２，５間に形成され
る仕切壁６の高さは、第１の凹所２の開口縁２ａ
よりも低くしてある。
上記構成において、第２図で示すように、エポ
キシ樹脂のような合成樹脂シール材７を第１の凹
所２内に注入し、その液面が上昇して仕切壁６の
上端をオーバフローし、シール材７のあふれた分
７ａが第２の凹所５に流れ込む時点で、上記の注
入を停止すれば、適正な封止状態を得ることがで
きる。
キシ樹脂のような合成樹脂シール材７を第１の凹
所２内に注入し、その液面が上昇して仕切壁６の
上端をオーバフローし、シール材７のあふれた分
７ａが第２の凹所５に流れ込む時点で、上記の注
入を停止すれば、適正な封止状態を得ることがで
きる。
つまり、シール材７が仕切壁６をオーバフロー
した際、充填樹脂の適正量、すなわち適確な封止
状態を示すことになる。
した際、充填樹脂の適正量、すなわち適確な封止
状態を示すことになる。
第３図はこの考案の他の実施例を示すもので、
８はリレーのような電気部品９を収納したケー
ス、１０はベースで、このベース１０を貫通し
て、上記電気部品９の外部端子１１が外部へ突出
しており、ケース８の開口部８ａの内側に樹脂充
填用の第１の凹所２が形成され、ベース１０の中
央部に第２の凹所５を設け、上記両凹所２，５間
に形成される仕切壁６の高さを、第１の凹所２の
開口縁２ａ、つまりケース８の開口縁よりも低く
してある。
８はリレーのような電気部品９を収納したケー
ス、１０はベースで、このベース１０を貫通し
て、上記電気部品９の外部端子１１が外部へ突出
しており、ケース８の開口部８ａの内側に樹脂充
填用の第１の凹所２が形成され、ベース１０の中
央部に第２の凹所５を設け、上記両凹所２，５間
に形成される仕切壁６の高さを、第１の凹所２の
開口縁２ａ、つまりケース８の開口縁よりも低く
してある。
したがつて、第４図で示すように、合成樹脂シ
ール材７を第１の凹所２内に注入し、その液面が
上昇して仕切壁６の上端をオーバフローし、シー
ル材７のあふれた分７ａが第２の凹所５に流れ込
む時点で、上記の注入を停止すれば、適正な封止
状態を得ることができる。
ール材７を第１の凹所２内に注入し、その液面が
上昇して仕切壁６の上端をオーバフローし、シー
ル材７のあふれた分７ａが第２の凹所５に流れ込
む時点で、上記の注入を停止すれば、適正な封止
状態を得ることができる。
以上のように、この考案によれば、樹脂充填側
の面が外部に開口された第１の凹所に隣接して、
その開口縁よりも低い仕切壁をもつた第２の凹所
を形成し、第１の凹所に注入される樹脂が、上記
仕切壁を越えてあふれ、そのあふれた分を第２の
凹所で受け入れるようにしたから、樹脂注入量の
調整を綿密に行なわなくても、ばらつきのない適
正な封止状態を容易に得ることができ、もつて作
業性の向上と、安定した封止状態を確保すること
ができる。
の面が外部に開口された第１の凹所に隣接して、
その開口縁よりも低い仕切壁をもつた第２の凹所
を形成し、第１の凹所に注入される樹脂が、上記
仕切壁を越えてあふれ、そのあふれた分を第２の
凹所で受け入れるようにしたから、樹脂注入量の
調整を綿密に行なわなくても、ばらつきのない適
正な封止状態を容易に得ることができ、もつて作
業性の向上と、安定した封止状態を確保すること
ができる。
第１ａ図はこの考案による樹脂封止形電気機器
の一例を近接スイツチについて示す概略的な断面
図、第１ｂ図はその平面図、第２図は樹脂充填状
態の同断面図、第３図はこの考案による樹脂封止
形電気機器の他の例をリレーについて示す断面
図、第４図は樹脂充填状態の同断面図、第５ａ図
ないし第５ｃ図は従来の近接スイツチとその樹脂
充填状態の概略的な断面図、第６ａ図ないし第６
ｃ図は従来のリレーとその樹脂充填状態の概略的
な断面図である。 ２……樹脂充填用の第１の凹所、２ａ……開口
縁、３，９……電気部品、５……第２の凹所、６
……仕切壁、７，７ａ……樹脂。
の一例を近接スイツチについて示す概略的な断面
図、第１ｂ図はその平面図、第２図は樹脂充填状
態の同断面図、第３図はこの考案による樹脂封止
形電気機器の他の例をリレーについて示す断面
図、第４図は樹脂充填状態の同断面図、第５ａ図
ないし第５ｃ図は従来の近接スイツチとその樹脂
充填状態の概略的な断面図、第６ａ図ないし第６
ｃ図は従来のリレーとその樹脂充填状態の概略的
な断面図である。 ２……樹脂充填用の第１の凹所、２ａ……開口
縁、３，９……電気部品、５……第２の凹所、６
……仕切壁、７，７ａ……樹脂。
Claims (1)
- ケース内に収納された電気部品を充填樹脂にて
封止する樹脂封止形電気機器において、樹脂充填
側の面が外部に開口された第１の凹所と、第１の
凹所に隣接してその開口縁よりも低い仕切壁をも
つて形成された第２の凹所とを具備し、第１の凹
所に注入される樹脂が上記仕切壁を越えてあふれ
る分を第２の凹所へ受け入れるように構成したこ
とを特徴とする樹脂封止形電気機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11841679U JPS624975Y2 (ja) | 1979-08-27 | 1979-08-27 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11841679U JPS624975Y2 (ja) | 1979-08-27 | 1979-08-27 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5635721U JPS5635721U (ja) | 1981-04-07 |
| JPS624975Y2 true JPS624975Y2 (ja) | 1987-02-04 |
Family
ID=29350618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11841679U Expired JPS624975Y2 (ja) | 1979-08-27 | 1979-08-27 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS624975Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006173165A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4924893B2 (ja) * | 2007-06-27 | 2012-04-25 | Ｔｄｋ株式会社 | コイル部品の製造方法及びコイル部品の製造装置 |
| JP5119983B2 (ja) * | 2008-03-04 | 2013-01-16 | 株式会社デンソー | 電子回路装置 |
| JP5624876B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2014-11-12 | 新電元工業株式会社 | 収容ケース及び電気機器 |
-
1979
- 1979-08-27 JP JP11841679U patent/JPS624975Y2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006173165A (ja) * | 2004-12-13 | 2006-06-29 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5635721U (ja) | 1981-04-07 |
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