JPH0241890Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0241890Y2 JPH0241890Y2 JP1986055375U JP5537586U JPH0241890Y2 JP H0241890 Y2 JPH0241890 Y2 JP H0241890Y2 JP 1986055375 U JP1986055375 U JP 1986055375U JP 5537586 U JP5537586 U JP 5537586U JP H0241890 Y2 JPH0241890 Y2 JP H0241890Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- creeping
- silicone resin
- unevenness
- potting material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本考案は、ハイブリツド集積回路などの電子部
品をポツテイングするために用いられるケースに
おけるポツテイング材料のケース壁面這い上がり
防止構造に関する。
品をポツテイングするために用いられるケースに
おけるポツテイング材料のケース壁面這い上がり
防止構造に関する。
ハイブリツド集積回路等の電子部品の防湿処理
方法として、電子部品をケース内に納め、そのケ
ース内をシリコーン樹脂等のポツテイング材料で
充填するポツテイング構造がある。このポツテイ
ング構造の二つの一般的な例が第４図および第５
図に示される。
方法として、電子部品をケース内に納め、そのケ
ース内をシリコーン樹脂等のポツテイング材料で
充填するポツテイング構造がある。このポツテイ
ング構造の二つの一般的な例が第４図および第５
図に示される。
第４図の構造は、上部が開口したケース１内に
ハイブリツド集積回路２を収容してリード端子３
を外部に導き、熱膨脹による応力を避けるために
シリコーンゲル４を入れ、その上部に防湿および
機械的強度を確保するため、シリコーンゴムまた
はエポキシ樹脂等の上層５を充填している。
ハイブリツド集積回路２を収容してリード端子３
を外部に導き、熱膨脹による応力を避けるために
シリコーンゲル４を入れ、その上部に防湿および
機械的強度を確保するため、シリコーンゴムまた
はエポキシ樹脂等の上層５を充填している。
第５図の構造は、第４図の上層５の代わりに上
部に蓋６を填め、シリコーンゲル４と蓋６で作ら
れる空間の空気の熱膨脹により蓋６が外されるこ
とのないように呼吸穴または水抜き穴１１をケー
ス１に設けている。
部に蓋６を填め、シリコーンゲル４と蓋６で作ら
れる空間の空気の熱膨脹により蓋６が外されるこ
とのないように呼吸穴または水抜き穴１１をケー
ス１に設けている。
代表的なポツテイング材料としてのシリコーン
樹脂は、表面張力が非常に小さいため、ケース１
の壁面を這い上がる傾向がある。したがつて第４
図の構造においては上層のエポキシ樹脂とケース
壁面との接触面積が、このシリコーン樹脂の這い
上がりによつて間に入るため小となる。この結
果、エポキシ樹脂とケース壁面間に所定の接着強
度が得られなくなる。
樹脂は、表面張力が非常に小さいため、ケース１
の壁面を這い上がる傾向がある。したがつて第４
図の構造においては上層のエポキシ樹脂とケース
壁面との接触面積が、このシリコーン樹脂の這い
上がりによつて間に入るため小となる。この結
果、エポキシ樹脂とケース壁面間に所定の接着強
度が得られなくなる。
また第５図の構造においては、このシリコーン
樹脂の這い上がりによつて水抜き穴１１が塞がれ
る。
樹脂の這い上がりによつて水抜き穴１１が塞がれ
る。
上述の問題点を解決するために、本考案の電子
部品ケースは該電子部品ケースの側壁上端側内面
に傾斜面が形成されると共に該傾斜面に複数の断
面山形の凹凸が形成される。
部品ケースは該電子部品ケースの側壁上端側内面
に傾斜面が形成されると共に該傾斜面に複数の断
面山形の凹凸が形成される。
ケース側壁の上端側内面の凹凸によつてポツテ
イング材料の這い上がり抵抗が大きくなり、その
這い上がりが抑えられる。また傾斜を設けること
により見かけ上、壁面の長さを長くすることがで
き、それにより這い上がりの影響を小とすること
ができる。
イング材料の這い上がり抵抗が大きくなり、その
這い上がりが抑えられる。また傾斜を設けること
により見かけ上、壁面の長さを長くすることがで
き、それにより這い上がりの影響を小とすること
ができる。
以下、図面を用いて本考案の実施例を説明す
る。
る。
第１図は本考案の一実施例としてのポツテイン
グ材料のケース壁面這い上がり防止構造を示す図
である。図中、１は上側が開口されたケース、４
はポツテイング材料としてのシリコーン樹脂であ
る。この実施例ではケース１の側壁の上端側の内
周面に沿つて断面山形の凹凸１２を形成してい
る。この凹凸１２により、シリコーン樹脂４の這
い上がり抵抗が大となるとともに、シリコーン樹
脂面からケース上端までの距離が、単に垂直な壁
面に比べて実質的に長くなる。これによりシリコ
ーン樹脂の這い上がりを抑制し、その影響を小と
することができる。
グ材料のケース壁面這い上がり防止構造を示す図
である。図中、１は上側が開口されたケース、４
はポツテイング材料としてのシリコーン樹脂であ
る。この実施例ではケース１の側壁の上端側の内
周面に沿つて断面山形の凹凸１２を形成してい
る。この凹凸１２により、シリコーン樹脂４の這
い上がり抵抗が大となるとともに、シリコーン樹
脂面からケース上端までの距離が、単に垂直な壁
面に比べて実質的に長くなる。これによりシリコ
ーン樹脂の這い上がりを抑制し、その影響を小と
することができる。
第２図は本考案の他の実施例を示す図である。
この実施例ではケース１の側壁の上端側内周面を
テーパ状にして傾斜面１３を設けており、壁面の
長さを実質的に大としている。
この実施例ではケース１の側壁の上端側内周面を
テーパ状にして傾斜面１３を設けており、壁面の
長さを実質的に大としている。
第３図は本考案のさらに他の実施例を示す図で
ある。この実施例はケース１の側壁の上端側内周
面をテーパ状にするとともに、その傾斜面１４に
凹凸１５を設けており、それにより這い上がり抵
抗と壁面長の増大を図つている。この第３図の構
造は第１図の構造に比べて、ケース１の製造に際
して凹凸１５を形成し易いという利点がある。
ある。この実施例はケース１の側壁の上端側内周
面をテーパ状にするとともに、その傾斜面１４に
凹凸１５を設けており、それにより這い上がり抵
抗と壁面長の増大を図つている。この第３図の構
造は第１図の構造に比べて、ケース１の製造に際
して凹凸１５を形成し易いという利点がある。
本考案の実施にあたつては種々の変更態様が可
能である。例えば内壁面に形成する凹凸の形状は
実施例のものに限られず、種々の形状が採用可能
である。またケースの形状も円筒形、箱形、長円
筒形などの種々の形とすることが可能である。
能である。例えば内壁面に形成する凹凸の形状は
実施例のものに限られず、種々の形状が採用可能
である。またケースの形状も円筒形、箱形、長円
筒形などの種々の形とすることが可能である。
本考案によれば、ケース側壁の壁面へのシリコ
ーン樹脂等のポツテイング材料の這い上がりを防
止することができ、それによりポツテイング材料
により覆われない壁面の表面積を大きくして壁面
と上層樹脂との接着強度を大きくすることができ
る。また電子部品ケースの小形化が期待され、さ
らに這い上がりにより水抜き穴が塞がれることを
防止できる。
ーン樹脂等のポツテイング材料の這い上がりを防
止することができ、それによりポツテイング材料
により覆われない壁面の表面積を大きくして壁面
と上層樹脂との接着強度を大きくすることができ
る。また電子部品ケースの小形化が期待され、さ
らに這い上がりにより水抜き穴が塞がれることを
防止できる。
第１図は本考案の一実施例としてのポツテイン
グ材料のケース壁面這い上がり防止構造を示す
図、第２図および第３図はそれぞれ本考案の他の
実施例を示す図、第４図および第５図は従来のポ
ツテイング構造を示す図である。 １……ケース、２……ハイブリツド集積回路、
４……シリコーン樹脂、５……上層、１１……水
抜き穴、１２，１５……凹凸、１３，１４……傾
斜面。
グ材料のケース壁面這い上がり防止構造を示す
図、第２図および第３図はそれぞれ本考案の他の
実施例を示す図、第４図および第５図は従来のポ
ツテイング構造を示す図である。 １……ケース、２……ハイブリツド集積回路、
４……シリコーン樹脂、５……上層、１１……水
抜き穴、１２，１５……凹凸、１３，１４……傾
斜面。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ポツテイング材料を充填して内部に収容された
電子部品のポツテイングを行うための電子部品ケ
ースにおいて、 前記電子部品ケースの側壁上端側内面に傾斜面
を形成すると共に該傾斜面に複数の断面山形の凹
凸を形成することを特徴とする電子部品ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986055375U JPH0241890Y2 (ja) | 1986-04-15 | 1986-04-15 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986055375U JPH0241890Y2 (ja) | 1986-04-15 | 1986-04-15 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62172176U JPS62172176U (ja) | 1987-10-31 |
| JPH0241890Y2 true JPH0241890Y2 (ja) | 1990-11-08 |
Family
ID=30883220
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986055375U Expired JPH0241890Y2 (ja) | 1986-04-15 | 1986-04-15 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0241890Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2510436Y2 (ja) * | 1988-04-08 | 1996-09-11 | 本田技研工業株式会社 | 樹脂成形品に埋設される可撓性回路板 |
| JP5626109B2 (ja) * | 2011-05-12 | 2014-11-19 | 株式会社デンソー | モールドパッケージ |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5696642U (ja) * | 1979-12-24 | 1981-07-31 | ||
| JPS56167552U (ja) * | 1980-05-15 | 1981-12-11 | ||
| JPS59164241U (ja) * | 1983-04-19 | 1984-11-02 | 沖電気工業株式会社 | セラミツクパツケ−ジ |
-
1986
- 1986-04-15 JP JP1986055375U patent/JPH0241890Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62172176U (ja) | 1987-10-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE69407064T2 (de) | In Harz versiegelte Halbleiteranordnung | |
| KR890012380A (ko) | 전자 소자 패키지 및 제조방법 | |
| JPH0241890Y2 (ja) | ||
| KR900019205A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| WO2002063684A3 (en) | Single layer surface mount package | |
| JPH0611565Y2 (ja) | 電気ボツクスの防水封止構造 | |
| JPS624975Y2 (ja) | ||
| JPS58121652A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| KR920007131A (ko) | 반도체 장치 | |
| JPH0662550U (ja) | 複合半導体装置 | |
| JPH0142355Y2 (ja) | ||
| JPH0328499Y2 (ja) | ||
| JPH0231781Y2 (ja) | ||
| JPH0477261U (ja) | ||
| JPS6020929Y2 (ja) | 電気回路素子の封止枠構造 | |
| JPH0341450Y2 (ja) | ||
| JPH0337235Y2 (ja) | ||
| KR100241056B1 (ko) | 기밀성이 향상된 전력반도체 모듈 | |
| JPS5940776Y2 (ja) | 封止構体 | |
| JP2003100547A (ja) | 樹脂封止型電子部品 | |
| KR950003234B1 (ko) | 수지밀봉형 반도체장치 | |
| KR100199280B1 (ko) | 기밀성이 향상된 모듈 케이스 및 이를 채용한 전력반도체모듈 | |
| JPH0575153U (ja) | 密閉構造筐体 | |
| JPH0310660Y2 (ja) | ||
| JPS5848814Y2 (ja) | セラミツクフイルタ |