JPS6250165A - サ−マルヘツド - Google Patents
サ−マルヘツドInfo
- Publication number
- JPS6250165A JPS6250165A JP60192211A JP19221185A JPS6250165A JP S6250165 A JPS6250165 A JP S6250165A JP 60192211 A JP60192211 A JP 60192211A JP 19221185 A JP19221185 A JP 19221185A JP S6250165 A JPS6250165 A JP S6250165A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- metal nitride
- conductor
- head according
- heat generating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10N97/00—Electric solid-state thin-film or thick-film devices, not otherwise provided for
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は丈−マルヘッドｌこ係り、特に耐酸化性のない
金属にて形成された導体パターンの酸化防止に関するも
のである。
金属にて形成された導体パターンの酸化防止に関するも
のである。
第２図は従来のサーマルヘッドを説明するための断面側
面図であり、１碁こ２いて、（１）は発熱基板、（２）
は発熱基板上に形成された導体リード、（３）は発熱基
板（１）と導体リード（２）ノー間に形成された導体リ
ード（２）間に構成された発熱抵抗体、（４）はこの発
熱抵抗体＋３）を摩耗２よび酸化から守るための抵抗体
保護層、（５）は導体リード（２）が酸化するのを防止
する酸化防止層である。
面図であり、１碁こ２いて、（１）は発熱基板、（２）
は発熱基板上に形成された導体リード、（３）は発熱基
板（１）と導体リード（２）ノー間に形成された導体リ
ード（２）間に構成された発熱抵抗体、（４）はこの発
熱抵抗体＋３）を摩耗２よび酸化から守るための抵抗体
保護層、（５）は導体リード（２）が酸化するのを防止
する酸化防止層である。
以上のよう響こ構成さｎる従来のサーマルヘッドは酸化
防止層（５）で覆われてい１ぶい導１４１Ｊ−ド（２）
へ外部回路（図示せず）より、電力、信号等が給電され
導体リード（２） ＩＩＪＩに構成された発熱抵抗体（
３）が発熱しプラテン（図示せず）との間に挾まれた感
熱紙又は転写紙（図示せず）を印写する。
防止層（５）で覆われてい１ぶい導１４１Ｊ−ド（２）
へ外部回路（図示せず）より、電力、信号等が給電され
導体リード（２） ＩＩＪＩに構成された発熱抵抗体（
３）が発熱しプラテン（図示せず）との間に挾まれた感
熱紙又は転写紙（図示せず）を印写する。
従来のサーマルヘッドは１以上のように導体リード（２
）がアルミニウム、銅、銀、ニッケル、スズ等の金以外
の電気の良導体で形成されているので実使用での環境状
態で電流と湿度との相乗作用で腐食され初期電気の良導
体であったものが次第に不良導体となりサーマルヘッド
によって印写できすくするという欠点かあった。その部
分まで酸化防止層（５）を延長してカバーすれば腐食は
防止できるものの、′酸化防止膜は絶縁物であるので、
導体リードと外部回路との接続か出来な（なり不都合で
ある。
）がアルミニウム、銅、銀、ニッケル、スズ等の金以外
の電気の良導体で形成されているので実使用での環境状
態で電流と湿度との相乗作用で腐食され初期電気の良導
体であったものが次第に不良導体となりサーマルヘッド
によって印写できすくするという欠点かあった。その部
分まで酸化防止層（５）を延長してカバーすれば腐食は
防止できるものの、′酸化防止膜は絶縁物であるので、
導体リードと外部回路との接続か出来な（なり不都合で
ある。
本発明は以上の点番こ鑑み、導体リードが湿度によって
不良導体となることす（、常に良導体を維持し、印写で
きるサーマル−＼ントを得ることを目的とする。
不良導体となることす（、常に良導体を維持し、印写で
きるサーマル−＼ントを得ることを目的とする。
本発明のサーマルヘッドはアルミニウム、鋼。
銀、ニッケル、スズ等で形成された導体リードの露出部
を金属窒化物で覆ったものである。
を金属窒化物で覆ったものである。
本発明における導体リードの露出部は金属窒化物で覆わ
れているため湿度による腐食を防止でき常に外部回路よ
り電力および信号を給電できるので発熱抵抗体で正常な
印写ができる。
れているため湿度による腐食を防止でき常に外部回路よ
り電力および信号を給電できるので発熱抵抗体で正常な
印写ができる。
以下、従来に相当する部分には同一符号を付して示す第
１図の実施例について本発明を説明する。
１図の実施例について本発明を説明する。
図に２いて、（６）は導体リード（２）の露出部を覆っ
た金属窒化物層であり、上記以外の構成は従来と同様で
あるので、その説明を省略する。
た金属窒化物層であり、上記以外の構成は従来と同様で
あるので、その説明を省略する。
以上のように構成される本発明のサーマルヘッドは、導
体リード（２）がアルミニウム、銅、銀、ニッケル、ス
ズ等の金以外の電気の良導体の表面を耐腐食性の高い金
属窒化物層（６）で覆っであるので、実使用での環境状
態で電流と湿度との相乗作用で金属窒化物層（６）が腐
食されることがないため下部の導体リード（２）も腐食
されることがないため正常な印写ができなくなるという
重大欠陥になることはない。
体リード（２）がアルミニウム、銅、銀、ニッケル、ス
ズ等の金以外の電気の良導体の表面を耐腐食性の高い金
属窒化物層（６）で覆っであるので、実使用での環境状
態で電流と湿度との相乗作用で金属窒化物層（６）が腐
食されることがないため下部の導体リード（２）も腐食
されることがないため正常な印写ができなくなるという
重大欠陥になることはない。
なお、上記実施例では導体リード（２）および金属窒化
物層（６）を発熱基板（１）の表面だけに形成したもの
を示したが、発熱基板［１）の側面３よび裏面に形成し
たものでもよい。
物層（６）を発熱基板（１）の表面だけに形成したもの
を示したが、発熱基板［１）の側面３よび裏面に形成し
たものでもよい。
さらに発熱基板（１）に穴を設け、その穴の側面に形成
したものでもよい。
したものでもよい。
金属窒化物層（６）の形成方法としては、印刷法、蒸着
法、スパッタリング法−イオンプレーティング法等があ
る。
法、スパッタリング法−イオンプレーティング法等があ
る。
以上のように、本発明によれば金属窒化物層を導体リー
ドの表面に設けたので、実使用での環境状態で電流と湿
度との相乗作用で導体リードが耐腐食性の高い金属窒化
物層で覆われているため腐食されることかなく正常な印
写を常に行うことかできる効果がある。
ドの表面に設けたので、実使用での環境状態で電流と湿
度との相乗作用で導体リードが耐腐食性の高い金属窒化
物層で覆われているため腐食されることかなく正常な印
写を常に行うことかできる効果がある。
第１図は本発明の一実施例によるサーマルヘッドを示す
断面側面図、第２図は従来のサーマルヘッドを示す断面
側面図である。 図において、（１）は発熱基板、（２）は導体リード。 （３）は発熱抵抗体、（４）は抵抗体保獲層５（５）は
酸化防止層、（６）は金属窒化物層である０ な２１図中同一符号は同一、又は相当部分を示すＯ
断面側面図、第２図は従来のサーマルヘッドを示す断面
側面図である。 図において、（１）は発熱基板、（２）は導体リード。 （３）は発熱抵抗体、（４）は抵抗体保獲層５（５）は
酸化防止層、（６）は金属窒化物層である０ な２１図中同一符号は同一、又は相当部分を示すＯ
Claims (5)
- （１）発熱基板とこの発熱基板上に形成された金以外の
電気の良導体で形成されたパターンを備え、上記導体パ
ターンが酸化防止層で覆われていない部分を少なくとも
１種および２種以上の金属窒化物で覆つたことを特徴と
するサーマルヘッド。 - （２）金属窒化物は印刷法により形成したことを特徴と
する特許請求の範囲第１項に記載のサーマルヘッド。 - （３）金属窒化物は蒸着法により形成したことを特徴と
する特許請求の範囲第１項に記載のサーマルヘッド。 - （４）金属窒化物はスパッタリング法により形成したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のサーマル
ヘッド。 - （５）金属窒化物はイオンプレーティング法により形成
したことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のサ
ーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60192211A JPS6250165A (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 | サ−マルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60192211A JPS6250165A (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 | サ−マルヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6250165A true JPS6250165A (ja) | 1987-03-04 |
Family
ID=16287512
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60192211A Pending JPS6250165A (ja) | 1985-08-29 | 1985-08-29 | サ−マルヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6250165A (ja) |
-
1985
- 1985-08-29 JP JP60192211A patent/JPS6250165A/ja active Pending
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