JPS62525A - ラジカル硬化可能な不飽和アルキツドの製造方法 - Google Patents
ラジカル硬化可能な不飽和アルキツドの製造方法Info
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- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 title claims abstract description 26
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 26
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 26
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 21
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 9
- 150000007519 polyprotic acids Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 8
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 claims description 5
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 abstract description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 abstract description 4
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 abstract 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 abstract 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 abstract 1
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 21
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 18
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Natural products OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 15
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 15
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000001530 fumaric acid Substances 0.000 description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 7
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 5
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 4
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000012844 infrared spectroscopy analysis Methods 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 4
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 unsaturated alkyl fumaric acid Chemical compound 0.000 description 4
- 238000004566 IR spectroscopy Methods 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 3
- 230000032050 esterification Effects 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 229920001567 vinyl ester resin Polymers 0.000 description 3
- QPVRKFOKCKORDP-UHFFFAOYSA-N 1,3-dimethylcyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound CC1=CC(C)(O)CC=C1 QPVRKFOKCKORDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1C QWBBPBRQALCEIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 2,5-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1 NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 2,6-Dimethylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C)=C1O NXXYKOUNUYWIHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 2-(chloromethyl)oxirane;4-[2-(4-hydroxyphenyl)propan-2-yl]phenol Chemical compound ClCC1CO1.C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 KUBDPQJOLOUJRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCOXTKKNXUZSKD-UHFFFAOYSA-N 3,4-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1C YCOXTKKNXUZSKD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 3,5-xylenol Chemical compound CC1=CC(C)=CC(O)=C1 TUAMRELNJMMDMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N Peracetic acid Chemical compound CC(=O)OO KFSLWBXXFJQRDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 2
- KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M benzyl(trimethyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].C[N+](C)(C)CC1=CC=CC=C1 KXHPPCXNWTUNSB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 125000004417 unsaturated alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- FYADHXFMURLYQI-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-triazine Chemical compound C1=CN=NC=N1 FYADHXFMURLYQI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ROLAGNYPWIVYTG-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(4-methoxyphenyl)ethanamine;hydrochloride Chemical compound Cl.C1=CC(OC)=CC=C1CC(N)C1=CC=C(OC)C=C1 ROLAGNYPWIVYTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBNGHXWJFSMASY-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-tris(dimethylamino)phenol Chemical compound CN(C)C1=CC=C(O)C(N(C)C)=C1N(C)C NBNGHXWJFSMASY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUFFULVDNCHOFZ-UHFFFAOYSA-N 2,4-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C(C)=C1 KUFFULVDNCHOFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGXAFZNONAXBOS-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-(oxiran-2-ylmethyl)phenyl]methyl]oxirane Chemical compound C=1C=CC(CC2OC2)=CC=1CC1CO1 AGXAFZNONAXBOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 2-chloroethenylbenzene Chemical compound ClC=CC1=CC=CC=C1 SBYMUDUGTIKLCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCHYEKKJCUJAKN-UHFFFAOYSA-N 2-propylphenol Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1O LCHYEKKJCUJAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNNQYHFROJDYHQ-UHFFFAOYSA-N 3-(4-ethylcyclohexyl)propanoic acid 3-(3-ethylcyclopentyl)propanoic acid Chemical compound CCC1CCC(CCC(O)=O)C1.CCC1CCC(CCC(O)=O)CC1 HNNQYHFROJDYHQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000004641 Diallyl-phthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 208000002260 Keloid Diseases 0.000 description 1
- 206010023330 Keloid scar Diseases 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylaniline Chemical compound CN(C)C1=CC=CC=C1 JLTDJTHDQAWBAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,2-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC=C QUDWYFHPNIMBFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZDNFTNPFYCKVTB-UHFFFAOYSA-N bis(prop-2-enyl) benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound C=CCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCC=C)C=C1 ZDNFTNPFYCKVTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Chemical compound BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 150000001879 copper Chemical class 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical class C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BADXJIPKFRBFOT-UHFFFAOYSA-N dimedone Chemical compound CC1(C)CC(=O)CC(=O)C1 BADXJIPKFRBFOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical group 0.000 description 1
- 238000005562 fading Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000004508 fractional distillation Methods 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 210000001117 keloid Anatomy 0.000 description 1
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229940100630 metacresol Drugs 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N n-methyl-1-phenylmethanamine Chemical compound CNCC1=CC=CC=C1 RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 150000004053 quinones Chemical class 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 238000007142 ring opening reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 1
- 235000011121 sodium hydroxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N tert-butyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C)(C)C SJMYWORNLPSJQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、塗料、接着剤、成型材、FRPなど各種用途
に有用な新規構造を有するラジカル硬化可能な不飽和ア
ルキッドの製造方法に関する。
に有用な新規構造を有するラジカル硬化可能な不飽和ア
ルキッドの製造方法に関する。
現在、常温で硬化可能なラジカル硬化型の樹脂としては
、不飽和ポリエステル樹脂およびビニルエステル樹脂が
広く用いられている。
、不飽和ポリエステル樹脂およびビニルエステル樹脂が
広く用いられている。
しかし、樹脂の用途が多岐にわたるようになるにつれて
、樹脂に要求される性能も細かく且つ高春 度なものになり、既Yの樹脂ではその対応に不十分さを
感じるようになることも少くない。例えば、FRPの着
色、表面保護層として一般的なゲルコートの場合、コス
トの上昇を伴わずに耐水性、耐アルカリ性および特定薬
品に対する耐食性をレベルアップしようとする動きが存
在する。
、樹脂に要求される性能も細かく且つ高春 度なものになり、既Yの樹脂ではその対応に不十分さを
感じるようになることも少くない。例えば、FRPの着
色、表面保護層として一般的なゲルコートの場合、コス
トの上昇を伴わずに耐水性、耐アルカリ性および特定薬
品に対する耐食性をレベルアップしようとする動きが存
在する。
ビニルエステル樹脂は、極めて優れた耐水、耐薬品性を
有しているため当然この用途も考えられるわけであるし
、事実耐煮沸性そのものは極めて良好であるのでダルコ
ートとして一般に用いられている。しかし、ゲルコート
に要求される作業性、即ちスプレー適性、チクントロビ
ー付与性、色分れしないことなどの諸点に於て更に一層
の向上が求められておシ、その期待に沿って改良の努力
は続けられているものの現段階では望ましい結果を得て
いない。
有しているため当然この用途も考えられるわけであるし
、事実耐煮沸性そのものは極めて良好であるのでダルコ
ートとして一般に用いられている。しかし、ゲルコート
に要求される作業性、即ちスプレー適性、チクントロビ
ー付与性、色分れしないことなどの諸点に於て更に一層
の向上が求められておシ、その期待に沿って改良の努力
は続けられているものの現段階では望ましい結果を得て
いない。
他方、不飽和Iリエステル樹脂については、下式で示さ
れるビスフェノール型ポリエステルのCH。
れるビスフェノール型ポリエステルのCH。
スチレン溶液が作業性の嵐好な点を買われて浴槽用ゲル
コートの主流を形成している。しかし、その耐熱水性が
ビニルエステル樹脂よシ劣シ、高度の要求を満足させな
いという欠陥がある。
コートの主流を形成している。しかし、その耐熱水性が
ビニルエステル樹脂よシ劣シ、高度の要求を満足させな
いという欠陥がある。
本発明者らは、これら既存樹脂の諸欠点を改良すべく鋭
意研究した結果、下記の一般式で表わされる新規な構造
をもつ不飽和アルキ、ドが耐水、耐薬品性において既存
のこれら樹脂と少くとも同等又はそれ以上の性質をもち
、作業性の点でも優れていることを見出し、本発明の製
造方法を完成するに至った。
意研究した結果、下記の一般式で表わされる新規な構造
をもつ不飽和アルキ、ドが耐水、耐薬品性において既存
のこれら樹脂と少くとも同等又はそれ以上の性質をもち
、作業性の点でも優れていることを見出し、本発明の製
造方法を完成するに至った。
即ち、本発明は1分子中に2〜4個のエポキシ基を有す
るエポキシ樹脂とフェノール類とを、エポキシ基1当量
に対しフェノール基が0.5〜1当量の比率にて、エポ
キシ樹脂用硬化触媒の存在下に反応させ、次いで得られ
た反応生成物にα−β不飽和多塩基酸またはその酸無水
物を添加し、不活性雰囲気下150〜250℃でエステ
ル化反応を行うことを特徴とする、側鎖にアリルオキシ
メチレン基を有し、エポキシ樹脂とα−β不飽和多塩酸
とのエステル結合を有する反応生成物を繰り返し単位と
し、その繰り返し単位が2〜20である、ラジカル硬化
可能な不飽和アルキッドの製造方法を提供するにある。
るエポキシ樹脂とフェノール類とを、エポキシ基1当量
に対しフェノール基が0.5〜1当量の比率にて、エポ
キシ樹脂用硬化触媒の存在下に反応させ、次いで得られ
た反応生成物にα−β不飽和多塩基酸またはその酸無水
物を添加し、不活性雰囲気下150〜250℃でエステ
ル化反応を行うことを特徴とする、側鎖にアリルオキシ
メチレン基を有し、エポキシ樹脂とα−β不飽和多塩酸
とのエステル結合を有する反応生成物を繰り返し単位と
し、その繰り返し単位が2〜20である、ラジカル硬化
可能な不飽和アルキッドの製造方法を提供するにある。
本発明の方法で得られるラジカル硬化可能な不飽和アル
キッドは、側鎖にアリルオキシメチレン重結合が少くな
シ、そのために樹脂の耐煮沸性及び熱変形温度に良好な
影響を与えるものと推定される。また、本発明方法で得
られる不飽和アルキッドの主鎖はエポキシ樹脂とα−β
不飽和多塩基酸とがエステル結合している繰り返し単位
から成っているため、スチレン溶液として使用したとき
の作業性にすぐれたものになるものと考えられる。
キッドは、側鎖にアリルオキシメチレン重結合が少くな
シ、そのために樹脂の耐煮沸性及び熱変形温度に良好な
影響を与えるものと推定される。また、本発明方法で得
られる不飽和アルキッドの主鎖はエポキシ樹脂とα−β
不飽和多塩基酸とがエステル結合している繰り返し単位
から成っているため、スチレン溶液として使用したとき
の作業性にすぐれたものになるものと考えられる。
本発明方法で得られる不飽和アルキッドは繰り返し単位
が2〜20(分子量に換算すると約1.000〜10,
000程度に相当する)である。繰り返し単位が2よシ
小さいときは樹脂の硬化性が悪く、20より大きいとき
は本発明の実施が困難となるので好ましくない。
が2〜20(分子量に換算すると約1.000〜10,
000程度に相当する)である。繰り返し単位が2よシ
小さいときは樹脂の硬化性が悪く、20より大きいとき
は本発明の実施が困難となるので好ましくない。
本発明の理解を助けるために、モデル的に反応式を示せ
ば次式のようになる。
ば次式のようになる。
CM。
エポキシ樹脂
フェノール
付加反応生成物CI)
付加反応生成物1:I) + uooc−ci=cu
−coon→フマル酸 不飽和アルキ、ド 本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、例えば次の
種類が挙げられる。
−coon→フマル酸 不飽和アルキ、ド 本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、例えば次の
種類が挙げられる。
(イ) ビスフェノールA又はビスフェノールFのジグ
リシジルエーテル屋として次の一般式で示される種々の
もの。
リシジルエーテル屋として次の一般式で示される種々の
もの。
(ロ) ノIう、りのポリグリシジルエーテル型エポキ
シ樹脂 (n = 0〜2、R1は−H又は−CH3である。)
eウ 分子内二重結合を酸化して得られる工Iキシ基
を2個又は2個以上有する、いわゆる過酢酸型エポキシ
樹脂。
シ樹脂 (n = 0〜2、R1は−H又は−CH3である。)
eウ 分子内二重結合を酸化して得られる工Iキシ基
を2個又は2個以上有する、いわゆる過酢酸型エポキシ
樹脂。
代表的には米国ユニオン・カーバイド社のUnox−4
221が挙げられる。
221が挙げられる。
に) ジフェニル構造を有するエポキシ樹脂、例えは油
化シェル社のYX−4000: (ホ)その他のエポキシ樹脂 例えばトリアジントリグリシジルエーテル、レゾルシン
ジグリシジルエーテル等が挙げられる。
化シェル社のYX−4000: (ホ)その他のエポキシ樹脂 例えばトリアジントリグリシジルエーテル、レゾルシン
ジグリシジルエーテル等が挙げられる。
更に、エポキシ樹脂と反応させるためのフェノール類は
例えば次の種類が挙げられる。即ち、フェノール、オル
トクレゾール、メタクレゾール、ノ4ラクレゾール、2
,3−キシレノール、2,4−キシレノール、2,5−
キシレノール、2,6−キシレノール、3,4−キシレ
ノール、3,5−キシレノール、ノクラエチルフェノー
ル、ノぐラインプロピルフェノール、ノ<?−yターシ
ャIJ −fチルフェノール、/” 7 オクfルフェ
ノール、ノぐラノニルフェノール、ノ<?ラフミルフェ
ノール、ノぐラフェニルフェノール、フェノールとスチ
レンとの付加物、2.5−−/ブロムフェノール、2.
5−ノクロロフェノール、ノクラクロロフェノール、α
−ナフトール、β−ナフトールである。
例えば次の種類が挙げられる。即ち、フェノール、オル
トクレゾール、メタクレゾール、ノ4ラクレゾール、2
,3−キシレノール、2,4−キシレノール、2,5−
キシレノール、2,6−キシレノール、3,4−キシレ
ノール、3,5−キシレノール、ノクラエチルフェノー
ル、ノぐラインプロピルフェノール、ノ<?−yターシ
ャIJ −fチルフェノール、/” 7 オクfルフェ
ノール、ノぐラノニルフェノール、ノ<?ラフミルフェ
ノール、ノぐラフェニルフェノール、フェノールとスチ
レンとの付加物、2.5−−/ブロムフェノール、2.
5−ノクロロフェノール、ノクラクロロフェノール、α
−ナフトール、β−ナフトールである。
ヒドロキノンモノメチルエーテルのような2価フェノー
ルのモノ誘導体も利用可能であるが、コストの点から優
位性は少ない。
ルのモノ誘導体も利用可能であるが、コストの点から優
位性は少ない。
エポキシ樹脂とフェノール類との反応に、エポキシ樹脂
の硬化反応触媒が有用であシ、とくに芳香族3級アミン
、第4級アンモニウム塩等を用いることは頗る有効であ
る。その代表例として、ベンジルジメチルアミン、トリ
ス(ジメチルアミノ)フェノール、トリメチルベンジル
アンモニウムクロライドなどが挙げられる。
の硬化反応触媒が有用であシ、とくに芳香族3級アミン
、第4級アンモニウム塩等を用いることは頗る有効であ
る。その代表例として、ベンジルジメチルアミン、トリ
ス(ジメチルアミノ)フェノール、トリメチルベンジル
アンモニウムクロライドなどが挙げられる。
エポキシ樹脂とフェノール類との反応生成物に、更にα
−β不飽和多塩基酸又はその酸無水物を加え、エステル
化して不飽和アルキッドとするためのα−β不飽和多塩
基酸の種類としては無水マレイン酸、マレイン酸、フマ
ル酸、イタコン酸が挙げられる。エステル化は不活性気
流中、150〜250℃好適には180〜230℃の温
度下に行なわれる。
−β不飽和多塩基酸又はその酸無水物を加え、エステル
化して不飽和アルキッドとするためのα−β不飽和多塩
基酸の種類としては無水マレイン酸、マレイン酸、フマ
ル酸、イタコン酸が挙げられる。エステル化は不活性気
流中、150〜250℃好適には180〜230℃の温
度下に行なわれる。
生成した不飽和アルキッドはそのままでも使用可能であ
るが、好適には所望のモノマーに溶解した樹脂の形態で
使用される。その際には、樹脂の安定性を保つために多
価フェノール類、キノン類、銅塩といった重合防止剤を
加える必要がある。モノマーとしては、例えばスチレン
、ビニルトルエン、クロロスチレン、ジアリルフタレー
ト、シアリルテレフタレート、ジアリルイソフタレート
、メチルメタクリレート、ターシャリ−ブチルメタクリ
レート、インブチルメタクリレート、シクロヘキシルメ
タク+7レートなどが挙げられる。最も代表的ナモノマ
ーとしてはスチレン、ビニルトルエンの芳香族モノマー
である。本発明方法によシ製造した樹脂は、必要に応じ
て充填剤、補強材、着色剤、安定剤、ポリマーを併用で
きることは勿論である。
るが、好適には所望のモノマーに溶解した樹脂の形態で
使用される。その際には、樹脂の安定性を保つために多
価フェノール類、キノン類、銅塩といった重合防止剤を
加える必要がある。モノマーとしては、例えばスチレン
、ビニルトルエン、クロロスチレン、ジアリルフタレー
ト、シアリルテレフタレート、ジアリルイソフタレート
、メチルメタクリレート、ターシャリ−ブチルメタクリ
レート、インブチルメタクリレート、シクロヘキシルメ
タク+7レートなどが挙げられる。最も代表的ナモノマ
ーとしてはスチレン、ビニルトルエンの芳香族モノマー
である。本発明方法によシ製造した樹脂は、必要に応じ
て充填剤、補強材、着色剤、安定剤、ポリマーを併用で
きることは勿論である。
次に本発明の理解を助けるために、以下に実施例を示す
。
。
実施例1
攪拌機、分溜コンデン、サー、温度計、ガス導入管を備
えた1tセノJ?ラブルフラスコに、エポキシ樹脂とし
て旭ダウ社のDER−330を3509.3.5−キシ
レノール232g(エポキシ基1当量に対して水酸基0
.95当量)、ベンジルツメチルアミン1.8gを仕込
み加熱すると、110℃を越えたころよシ急速に発熱を
開始するので、冷却して160℃以上にならないように
する。
えた1tセノJ?ラブルフラスコに、エポキシ樹脂とし
て旭ダウ社のDER−330を3509.3.5−キシ
レノール232g(エポキシ基1当量に対して水酸基0
.95当量)、ベンジルツメチルアミン1.8gを仕込
み加熱すると、110℃を越えたころよシ急速に発熱を
開始するので、冷却して160℃以上にならないように
する。
次いで150〜160℃で5時間反応すると、赤外線分
光分析の結果遊離のエポキシ基は完全に消滅したことが
確認された。
光分析の結果遊離のエポキシ基は完全に消滅したことが
確認された。
次いでフマル酸110gを加え200〜210℃、窒素
ガス気流中でエステル化すると、酸価は14.1となっ
たので、ヒドロキノン0.129を加え、金属バット中
に注入、固化させた。
ガス気流中でエステル化すると、酸価は14.1となっ
たので、ヒドロキノン0.129を加え、金属バット中
に注入、固化させた。
融点約110〜115℃、暗褐色の不飽和アルキッド囚
が得られた。
が得られた。
平均分子量は4600であった。
不飽和アルキッド(A)100部を粉砕し、スチレケト
ンノや一オキシド2部、ナフテン酸コバルト1部、及び
ジメチルアニリン0.2部を加えた系は室温で49分で
rル化し、緩やかに発熱して最高温度は133℃に達し
た。
ンノや一オキシド2部、ナフテン酸コバルト1部、及び
ジメチルアニリン0.2部を加えた系は室温で49分で
rル化し、緩やかに発熱して最高温度は133℃に達し
た。
注型品の熱変形温度は108℃であった。
実施例2
ビスフェノールA型エポキシ樹脂として、油化シェル社
製エピコート807を350.!9.フェノール179
g(エポキシ基対フェノール性OHの比率1 : 0.
95 )を実施例1と同様の装置に秤取し、50℃で均
一に混合した後、トリメチルベンジルアンモニウムクロ
ライドo、s gを加え昇温させると、110℃〜13
0℃で急速に発熱し160℃付近に達するので、この間
冷却して160℃以下に保つ。
製エピコート807を350.!9.フェノール179
g(エポキシ基対フェノール性OHの比率1 : 0.
95 )を実施例1と同様の装置に秤取し、50℃で均
一に混合した後、トリメチルベンジルアンモニウムクロ
ライドo、s gを加え昇温させると、110℃〜13
0℃で急速に発熱し160℃付近に達するので、この間
冷却して160℃以下に保つ。
155〜160℃で3時間反応すると、赤外線分光分析
の結果、エポキシ基の吸収は完全に消滅したことが認め
られた。
の結果、エポキシ基の吸収は完全に消滅したことが認め
られた。
次いで無水マレイン酸90.!i+を加え、200〜2
10℃不活性気流中でエステル化すると、5時間後には
酸価21.4となった。
10℃不活性気流中でエステル化すると、5時間後には
酸価21.4となった。
ヒドロキノン帆1.!9を加え、金属製バットに注入、
冷却する。融点約100℃、平均分子量約2600の不
飽和アルキッド(C)が得られた。
冷却する。融点約100℃、平均分子量約2600の不
飽和アルキッド(C)が得られた。
不飽和アルキッド(C) 100部を粉砕し、・やラメ
チルスチレン100部に60℃で加熱溶解し、室温に冷
却し、不飽和ポリエステル樹脂の)が分−ドナー色数2
〜3、粘度3.9ポイズで得られた。
チルスチレン100部に60℃で加熱溶解し、室温に冷
却し、不飽和ポリエステル樹脂の)が分−ドナー色数2
〜3、粘度3.9ポイズで得られた。
不飽和ポリエステル樹脂(D) 100部に、メチルエ
チルケトンA?−オキシド2部、ナンテン酸コバルト1
部、ジメチルアユ9フ0.1部を添加した系は、室温、
33分でケ9ル化し、緩やかに発熱して最高温度は14
4℃に達した。
チルケトンA?−オキシド2部、ナンテン酸コバルト1
部、ジメチルアユ9フ0.1部を添加した系は、室温、
33分でケ9ル化し、緩やかに発熱して最高温度は14
4℃に達した。
この注型樹脂の熱変形温度は98℃であった。
実施例3
攪拌機、分溜コンデンサー、ガス導入管、及び温度計を
備えた1を四つロフラスコに、エポキシ樹脂として油化
シェル社のエピコート827を370ji、ノ’?ラク
レゾール195g(エポキシ基とフェノール性水酸基の
比率は1:0.9)、ベンジルジメチルアミン1.5g
を仕込み加熱すると、110℃を越えた段階で急速に発
熱するので、冷却して160℃以上になることを防止す
る。
備えた1を四つロフラスコに、エポキシ樹脂として油化
シェル社のエピコート827を370ji、ノ’?ラク
レゾール195g(エポキシ基とフェノール性水酸基の
比率は1:0.9)、ベンジルジメチルアミン1.5g
を仕込み加熱すると、110℃を越えた段階で急速に発
熱するので、冷却して160℃以上になることを防止す
る。
次いで150〜160℃で5時間反応すると、赤外線分
光分析の結果遊離のエポキシ基は完全に消滅したことが
確認された。
光分析の結果遊離のエポキシ基は完全に消滅したことが
確認された。
次いでフマル酸110gを加え不活性気流中200〜2
10℃で6時間加熱すると、酸価は19.6となったの
で、ヒドロキノン0.139を加え、金属バット中に注
入、固化させた。
10℃で6時間加熱すると、酸価は19.6となったの
で、ヒドロキノン0.139を加え、金属バット中に注
入、固化させた。
黄褐色、融点約110℃〜115℃の不飽和アルキッド
[F])が得られた。平均分子量は3200であった。
[F])が得られた。平均分子量は3200であった。
不飽和アルキッド■)を粉砕して100重量部(以下部
と示す)にスチレン100部を加え、60〜70℃に加
温攪拌して不飽和ポリエステル樹脂(F′)が、ガード
ナー色数2〜3、粘度9.6ボイズで得られた。
と示す)にスチレン100部を加え、60〜70℃に加
温攪拌して不飽和ポリエステル樹脂(F′)が、ガード
ナー色数2〜3、粘度9.6ボイズで得られた。
不飽和ポリエステル樹脂(F) 100部にメチルエチ
ルケトンノや−オキシド2部、ナフテン酸コバルト2部
を加えた系は、49分でrル化し、緩やかに発熱しなが
ら最高温度は139℃に達した。
ルケトンノや−オキシド2部、ナフテン酸コバルト2部
を加えた系は、49分でrル化し、緩やかに発熱しなが
ら最高温度は139℃に達した。
注型品の熱変形温度は108℃であった。
実施例4
攪拌機、分溜コンデンサー、ガス導入管、及び温度計を
備えた1を四つ目フラスコに、エポキシ樹脂として旭ダ
ウ社のDER−330を360g、フェノール188.
!9(エポキシ基と7三ノール性水酸基の比率は1:1
)、ベンジルジメチルアミン1.51を仕込み150〜
160℃に加熱する。
備えた1を四つ目フラスコに、エポキシ樹脂として旭ダ
ウ社のDER−330を360g、フェノール188.
!9(エポキシ基と7三ノール性水酸基の比率は1:1
)、ベンジルジメチルアミン1.51を仕込み150〜
160℃に加熱する。
最初エポキシの開環反応によシ急激に発熱するので、こ
の間冷却し、温度を180℃以下に抑える。
の間冷却し、温度を180℃以下に抑える。
150〜160℃に3時間加熱すると、赤外線分光分析
の結果エポキシ基は完全に消滅したことが確認された。
の結果エポキシ基は完全に消滅したことが確認された。
次いでフマル酸110gを加え200〜210℃、窒素
気流中でエステル化を行い、酸価26.9にて反応を中
止し、ヒドロキノン帆1gを加え、金属製バット中に注
入、冷却した。
気流中でエステル化を行い、酸価26.9にて反応を中
止し、ヒドロキノン帆1gを加え、金属製バット中に注
入、冷却した。
黄褐色、融点約110℃、分子量約2400の不飽和ア
ルキッド(G)が得られた。
ルキッド(G)が得られた。
不飽和アルキッドp)100部を粉砕し、攪拌しながら
スチレン100部に50〜60℃に加温しながら溶解す
る。ガードナー色数3〜4、粘度5.4ポイズの不飽和
ポリエステル樹脂@)が得られた。
スチレン100部に50〜60℃に加温しながら溶解す
る。ガードナー色数3〜4、粘度5.4ポイズの不飽和
ポリエステル樹脂@)が得られた。
不飽和ポリエステル樹脂(6)100部にメチルエチル
ケトン/9−オキシド2部、ナフテン酸コバルト2部を
加え均一に混合した樹脂は、約55分でケ9ル化し、緩
やかに発熱して最高温度は131℃に達した。
ケトン/9−オキシド2部、ナフテン酸コバルト2部を
加え均一に混合した樹脂は、約55分でケ9ル化し、緩
やかに発熱して最高温度は131℃に達した。
5 cm X 5 cm、厚さ3聾の注型板について連
続煮沸テストを行った結果では、2000時間煮沸後も
外観異常は認められず、頗る優れた耐水性を示した。
続煮沸テストを行った結果では、2000時間煮沸後も
外観異常は認められず、頗る優れた耐水性を示した。
又、10%苛性ソーダ水溶液による連続煮沸テストでも
500時間まで異常がなく、同様に極めて良好な耐アル
カリ性をみることができた。
500時間まで異常がなく、同様に極めて良好な耐アル
カリ性をみることができた。
実施例5
攪拌機、分溜コンデンサー、温度計、ガス導入管を備え
た1tセ・ぐラブルフラスコに、エポキシ樹脂として油
化シェル社のYX−4000を380g、フェノール1
69g(エポキシ基1当量に対し、て水酸基0.g当量
)、ペン・ゾルツメチルアミン1.5gを仕込み、11
,0℃付近迄昇温させると急速に発熱するので冷却し、
160℃以上に上昇することを防いだ。
た1tセ・ぐラブルフラスコに、エポキシ樹脂として油
化シェル社のYX−4000を380g、フェノール1
69g(エポキシ基1当量に対し、て水酸基0.g当量
)、ペン・ゾルツメチルアミン1.5gを仕込み、11
,0℃付近迄昇温させると急速に発熱するので冷却し、
160℃以上に上昇することを防いだ。
次いで150〜160℃で5時間反応すると、赤外線分
光分析の結果エポキシ基の吸収は完全に消滅したことが
確認された。
光分析の結果エポキシ基の吸収は完全に消滅したことが
確認された。
次いでフマル酸110.9を仕込み、不活性気流中19
0〜210℃にてエステル化を進め、酸価11.4で中
止し、ヒドロキノン0.19を加え、金属製バット中に
注入、冷却した。
0〜210℃にてエステル化を進め、酸価11.4で中
止し、ヒドロキノン0.19を加え、金属製バット中に
注入、冷却した。
得られた不飽和アルキッド(1)は、融点約120℃、
暗褐色であシ、分子量は約5000であった。
暗褐色であシ、分子量は約5000であった。
不飽和アルキッド(I) 100部を粉砕し、スチレン
100部中に70〜80℃に加温、溶解した。
100部中に70〜80℃に加温、溶解した。
得られた不飽和ポリエステル樹脂(J)は粘度的5.8
ポイズ、ガードナー色数5〜6であった。
ポイズ、ガードナー色数5〜6であった。
不飽和ポリエステル樹脂(J) 100部に、メチルエ
チルケトンツク−オキシド2部、ナフテン酸コノ々ルト
2部を加え、添加したものは20分でダル化し、緩やか
に発熱して最高発熱温度157℃に達した。
チルケトンツク−オキシド2部、ナフテン酸コノ々ルト
2部を加え、添加したものは20分でダル化し、緩やか
に発熱して最高発熱温度157℃に達した。
注型品の熱変形温度は121℃であった。
実施例6
攪拌機、分溜コンデンサー、温度計、ガス導入管を備え
た1t−二A?ラブルフラスコに、エポキシ樹脂として
旭ダウ社のDEN −431を360g、フェノール1
7C1(エポキシ基1当量に対して水酸基00g当量)
、ベンジルジメチルアミン1.59を仕込み、110℃
付近迄加温すると急速に発熱が始まるので、冷却して1
60℃以上に昇温することを防いだ。
た1t−二A?ラブルフラスコに、エポキシ樹脂として
旭ダウ社のDEN −431を360g、フェノール1
7C1(エポキシ基1当量に対して水酸基00g当量)
、ベンジルジメチルアミン1.59を仕込み、110℃
付近迄加温すると急速に発熱が始まるので、冷却して1
60℃以上に昇温することを防いだ。
次いで150〜160℃で3時間加熱すると、赤外゛線
分光分析の結果遊離のエポキシ基は完全に消滅したこと
が確認された。
分光分析の結果遊離のエポキシ基は完全に消滅したこと
が確認された。
次イテフマル酸116g(エポキシ基1当量に対してカ
ル?キシル基1当量)を加え、200〜210℃、窒素
ガス気流中でエステル化すると、約5時間で酸価9.4
となったので、ヒドロキノン0.05 Fを加え金属製
バット中に注入した。
ル?キシル基1当量)を加え、200〜210℃、窒素
ガス気流中でエステル化すると、約5時間で酸価9.4
となったので、ヒドロキノン0.05 Fを加え金属製
バット中に注入した。
得られた不飽和アルキッド(イ)は、赤褐色、融点約1
00℃であった。
00℃であった。
不飽和アルキッド(6)100部にスチレン100部を
加え、60〜70℃に加温、溶解して不飽和ポリエステ
ル樹脂(6)を製造した。ガードナー色数4〜5、粘度
約15ポイズであった。
加え、60〜70℃に加温、溶解して不飽和ポリエステ
ル樹脂(6)を製造した。ガードナー色数4〜5、粘度
約15ポイズであった。
不飽和ポリエステル樹脂■100部に、メチルエチルケ
トンツク−オキシド2部、ナフテン酸コバルト1部、ジ
メドン0.2部を加えた系は、室温、39分でダル化し
発熱して最高温度158℃に達した。
トンツク−オキシド2部、ナフテン酸コバルト1部、ジ
メドン0.2部を加えた系は、室温、39分でダル化し
発熱して最高温度158℃に達した。
注型樹脂の熱変形温度は129℃であった。
実施例7
攪拌機、分溜コンデンサー、温度計、ガス導入管を備え
た1tセノ4ラブルフラスコに、 Unox4221を
260g、フェノール188g(エポキシ基1当量に対
してフェノール性水酸基1当量)、ベンジルジメチルア
ミン1.5gを仕込み、160〜170℃に昇温させる
。発熱は弱く急速な発熱はないので、冷却の必要はなか
った。
た1tセノ4ラブルフラスコに、 Unox4221を
260g、フェノール188g(エポキシ基1当量に対
してフェノール性水酸基1当量)、ベンジルジメチルア
ミン1.5gを仕込み、160〜170℃に昇温させる
。発熱は弱く急速な発熱はないので、冷却の必要はなか
った。
次いで160〜170℃で10時間反応すると、赤外線
分光分析の結果遊離のエポキシ基は完全に消滅したこと
が確認された。
分光分析の結果遊離のエポキシ基は完全に消滅したこと
が確認された。
次いで無水マレイン酸98gを加え、窒素ガス気流中2
10〜220℃で6時間エステル化すると酸価は19.
1となったので、ヒドロキノン0.03gを加え金属製
バット中に注入、固化させた。
10〜220℃で6時間エステル化すると酸価は19.
1となったので、ヒドロキノン0.03gを加え金属製
バット中に注入、固化させた。
暗黄褐色、融点約110℃の不飽和アルキッド(ロ)が
得られた。
得られた。
不飽和アルキ、ドに)100部を粉砕しスチレン100
部に、60〜70℃にて加温、溶解した。
部に、60〜70℃にて加温、溶解した。
ガードナー色数4〜5、粘度4.7ポイズの不飽和ポリ
エステル樹脂■が得られた。
エステル樹脂■が得られた。
不飽和ポリエステル樹脂(1100部に、ナフテン酸コ
バルト2部、メチルエチルケトンA−オキシド2部を加
えたものは、50℃で15分間でダル化後、発熱して最
高温度は144℃に達した。
バルト2部、メチルエチルケトンA−オキシド2部を加
えたものは、50℃で15分間でダル化後、発熱して最
高温度は144℃に達した。
注型品の熱変形温度は134℃であった。
実施例8
不飽和アルキッド(ロ)100部を粉砕し、ジアリルテ
レフタレート100部に90〜100℃で加温溶解した
。常温では粘稠なシラツブ状の不飽和ポリエステル樹脂
り)が得られた。
レフタレート100部に90〜100℃で加温溶解した
。常温では粘稠なシラツブ状の不飽和ポリエステル樹脂
り)が得られた。
不飽和ポリエステル樹脂1)100部に過酸化ベンゾイ
ル帆5部、日本油脂社製ie−へキサ3Mを1部、パー
クミルDを1部加温、溶解し、最初60℃で24時間、
次いで80℃で24時間、100℃で6時間、130℃
で4時間の硬化条件で熱変形温度測定用の注型を行った
。
ル帆5部、日本油脂社製ie−へキサ3Mを1部、パー
クミルDを1部加温、溶解し、最初60℃で24時間、
次いで80℃で24時間、100℃で6時間、130℃
で4時間の硬化条件で熱変形温度測定用の注型を行った
。
この注型品の熱変形温度は220℃以上であった。
Claims (1)
- 1分子中に2〜4個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂
とフェノール類とを、エポキシ基1当量に対しフェノー
ル基が0.5〜1当量の比率にて、エポキシ樹脂用硬化
触媒の存在下に反応させ、次いで得られた反応生成物に
α−β不飽和多塩基酸またはその酸無水物を添加し、不
活性雰囲気下150〜250℃でエステル化反応を行う
ことを特徴とする、側鎖にアリルオキシメチレン基を有
し、エポキシ樹脂とα−β不飽和多塩酸とのエステル結
合を有する反応生成物を繰り返し単位とし、その繰り返
し単位が2〜20である、ラジカル硬化可能な不飽和ア
ルキッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13802085A JPS62525A (ja) | 1985-06-26 | 1985-06-26 | ラジカル硬化可能な不飽和アルキツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13802085A JPS62525A (ja) | 1985-06-26 | 1985-06-26 | ラジカル硬化可能な不飽和アルキツドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62525A true JPS62525A (ja) | 1987-01-06 |
| JPH0129495B2 JPH0129495B2 (ja) | 1989-06-12 |
Family
ID=15212177
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13802085A Granted JPS62525A (ja) | 1985-06-26 | 1985-06-26 | ラジカル硬化可能な不飽和アルキツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62525A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0762060A (ja) * | 1993-08-20 | 1995-03-07 | Yuka Shell Epoxy Kk | 変性液状エポキシ樹脂組成物 |
-
1985
- 1985-06-26 JP JP13802085A patent/JPS62525A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0762060A (ja) * | 1993-08-20 | 1995-03-07 | Yuka Shell Epoxy Kk | 変性液状エポキシ樹脂組成物 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0129495B2 (ja) | 1989-06-12 |
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