JPS625518B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS625518B2 JPS625518B2 JP1414880A JP1414880A JPS625518B2 JP S625518 B2 JPS625518 B2 JP S625518B2 JP 1414880 A JP1414880 A JP 1414880A JP 1414880 A JP1414880 A JP 1414880A JP S625518 B2 JPS625518 B2 JP S625518B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- base fabric
- speaker
- silicon carbide
- speaker diaphragm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R7/00—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones
- H04R7/02—Diaphragms for electromechanical transducers; Cones characterised by the construction
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Description
本発明は剛性に優れたスピーカ用振動板を成形
性よく製造できるスピーカ用振動板の製造法に係
り、特に炭化ケイ素繊維の基布を用いることによ
つて厚さや物理特性の均一なかつ薄いスピーカ用
振動板の提供を可能としたものである。 従来における高弾性を有するスピーカ用振動板
としては、チタン箔やアルミニウム箔を用いたも
の、また、最近ではベリリウム箔を用いたものが
実用化されている。 しかしながら、チタン箔やアルミニウム箔を用
いたスピーカ用振動板では十分満足できる剛性、
比弾性率を得ることができず、ベリリウム箔を利
用したスピーカ用振動板は優れた剛性をもつてい
るが、成形加工が困難で非常に高価であり、公害
などの作業環境の点でも問題があるといつた欠点
があつた。 本発明は以上のような従来の欠点を除去するス
ピーカ用振動板の製造法を提供しようとするもの
である。 以下、本発明の実施例を図面第１図〜第６図に
より説明する。 すなわち、本発明は８〜12μの炭化ケイ素繊維
を数十から数百本を１束とし、これを平織りして
第１図、第２図に示す基布１とする。第１図は基
布１の上面図であり、第２図は基布１の要部の拡
大断面図である。 この基布１に第３図、第４図に示すようにベン
ゼンの溶液に溶かしたポリカルボシラン２を含浸
し、これを温度200℃〜300℃、圧力５〜10Kg／cm2
で加熱加圧により第５図に示すように振動板形状
に成形して振動板素体３を得る。 この振動板素体３を無酸素あるいは不活性気体
の雰囲気中で徐々に昇温し1000℃〜1500℃の高温
で焼成炭化して第６図に示すスピーカ用振動板４
を得る。 このポリカルボシラン２は300℃〜800℃の温度
で徐々に重縮合反応して硬化し、800℃以上の
1000℃〜1500℃の温度で炭化ケイ素の結晶化が始
まり、強固に炭化ケイ素繊維の基布１と結合し、
剛性の優れたスピーカ用振動板４が得られる。 上記炭化ケイ素繊維の基布１に対するポリカル
ボシラン２の含浸比率は、基布１が60〜80wt％
に対しポリカルボシラン２は20〜40wt％が有効
である。 また、焼成炭化の条件は、最初１時間程度で
300℃〜800℃まで徐々に昇温し、残りの３〜４時
間で1000℃〜1500℃の高温まで昇温し炭化する。 次にアルミニウム、チタン、ベリリウムよりな
る従来のスピーカ用振動板と、上述の本発明の方
法によつて製造したスピーカ用振動板の物理特性
についての試験結果を下表に示す。
性よく製造できるスピーカ用振動板の製造法に係
り、特に炭化ケイ素繊維の基布を用いることによ
つて厚さや物理特性の均一なかつ薄いスピーカ用
振動板の提供を可能としたものである。 従来における高弾性を有するスピーカ用振動板
としては、チタン箔やアルミニウム箔を用いたも
の、また、最近ではベリリウム箔を用いたものが
実用化されている。 しかしながら、チタン箔やアルミニウム箔を用
いたスピーカ用振動板では十分満足できる剛性、
比弾性率を得ることができず、ベリリウム箔を利
用したスピーカ用振動板は優れた剛性をもつてい
るが、成形加工が困難で非常に高価であり、公害
などの作業環境の点でも問題があるといつた欠点
があつた。 本発明は以上のような従来の欠点を除去するス
ピーカ用振動板の製造法を提供しようとするもの
である。 以下、本発明の実施例を図面第１図〜第６図に
より説明する。 すなわち、本発明は８〜12μの炭化ケイ素繊維
を数十から数百本を１束とし、これを平織りして
第１図、第２図に示す基布１とする。第１図は基
布１の上面図であり、第２図は基布１の要部の拡
大断面図である。 この基布１に第３図、第４図に示すようにベン
ゼンの溶液に溶かしたポリカルボシラン２を含浸
し、これを温度200℃〜300℃、圧力５〜10Kg／cm2
で加熱加圧により第５図に示すように振動板形状
に成形して振動板素体３を得る。 この振動板素体３を無酸素あるいは不活性気体
の雰囲気中で徐々に昇温し1000℃〜1500℃の高温
で焼成炭化して第６図に示すスピーカ用振動板４
を得る。 このポリカルボシラン２は300℃〜800℃の温度
で徐々に重縮合反応して硬化し、800℃以上の
1000℃〜1500℃の温度で炭化ケイ素の結晶化が始
まり、強固に炭化ケイ素繊維の基布１と結合し、
剛性の優れたスピーカ用振動板４が得られる。 上記炭化ケイ素繊維の基布１に対するポリカル
ボシラン２の含浸比率は、基布１が60〜80wt％
に対しポリカルボシラン２は20〜40wt％が有効
である。 また、焼成炭化の条件は、最初１時間程度で
300℃〜800℃まで徐々に昇温し、残りの３〜４時
間で1000℃〜1500℃の高温まで昇温し炭化する。 次にアルミニウム、チタン、ベリリウムよりな
る従来のスピーカ用振動板と、上述の本発明の方
法によつて製造したスピーカ用振動板の物理特性
についての試験結果を下表に示す。
【表】
また、本発明の方法で得たスピーカ用振動板
は、単に炭化ケイ素繊維をポリカルボシランに混
合したものを成形し、焼成炭化する方法のスピー
カ用振動板に比較して、炭化ケイ素繊維の基布が
全体に均一に存在するため、剛性などの物理特性
が全体に均一となつてスピーカとして利用した場
合に分割共振を発生したりすることもなく、引張
強度の点でも優れたものとなり、さらに薄く形成
することができるという新らたな効果をもつもの
となる。 以上のように本発明のスピーカ用振動板の製造
法によれば、剛性に優れ、品質面で安定し、かつ
薄く軽量なスピーカ用振動板が成形性よく製造で
き、その成形もドーム形やコーン状など、どのよ
うな形状にも行なえ、コスト面でも有利となり、
製造時に公害などの環境面で問題となることもな
く、安全性に富んだものとなり、工業的価値の大
なるものである。
は、単に炭化ケイ素繊維をポリカルボシランに混
合したものを成形し、焼成炭化する方法のスピー
カ用振動板に比較して、炭化ケイ素繊維の基布が
全体に均一に存在するため、剛性などの物理特性
が全体に均一となつてスピーカとして利用した場
合に分割共振を発生したりすることもなく、引張
強度の点でも優れたものとなり、さらに薄く形成
することができるという新らたな効果をもつもの
となる。 以上のように本発明のスピーカ用振動板の製造
法によれば、剛性に優れ、品質面で安定し、かつ
薄く軽量なスピーカ用振動板が成形性よく製造で
き、その成形もドーム形やコーン状など、どのよ
うな形状にも行なえ、コスト面でも有利となり、
製造時に公害などの環境面で問題となることもな
く、安全性に富んだものとなり、工業的価値の大
なるものである。
第１図は本発明のスピーカ用振動板の製造法に
用いる炭化ケイ素繊維の基布の上面図、第２図は
同要部拡大断面図、第３図は同基布にポリカルボ
シランを含浸した状態の上面図、第４図は同要部
の拡大断面図、第５図は同材料を振動板形状に成
形した状態の半断面図、第６図は同振動板素体を
焼成炭化してスピーカ用振動板とした状態の半断
面図である。 １……炭化ケイ素繊維の基布、２……ポリカル
ボシラン、３……振動板素体、４……スピーカ用
振動板。
用いる炭化ケイ素繊維の基布の上面図、第２図は
同要部拡大断面図、第３図は同基布にポリカルボ
シランを含浸した状態の上面図、第４図は同要部
の拡大断面図、第５図は同材料を振動板形状に成
形した状態の半断面図、第６図は同振動板素体を
焼成炭化してスピーカ用振動板とした状態の半断
面図である。 １……炭化ケイ素繊維の基布、２……ポリカル
ボシラン、３……振動板素体、４……スピーカ用
振動板。
Claims (1)
- １ 炭化ケイ素繊維からなる基布にポリカルボシ
ランを含浸し、これを成形して振動板形状とし、
この振動板素体を無酸素中または不活性ガス中で
徐々に昇温し1000℃〜1500℃で焼成炭化すること
を特徴としたスピーカ用振動板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1414880A JPS56111397A (en) | 1980-02-06 | 1980-02-06 | Preparation of diaphragm for speaker |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1414880A JPS56111397A (en) | 1980-02-06 | 1980-02-06 | Preparation of diaphragm for speaker |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56111397A JPS56111397A (en) | 1981-09-03 |
| JPS625518B2 true JPS625518B2 (ja) | 1987-02-05 |
Family
ID=11853058
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1414880A Granted JPS56111397A (en) | 1980-02-06 | 1980-02-06 | Preparation of diaphragm for speaker |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS56111397A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IT1080551B (it) * | 1976-02-23 | 1985-05-16 | Velsicol Chemical Corp | Appretti ritardatori di fiamma duraturi per materiali tessili |
| JPH0632559B2 (ja) * | 1983-04-08 | 1994-04-27 | 財団法人特殊無機材料研究所 | スピーカ振動構造体の製造方法 |
-
1980
- 1980-02-06 JP JP1414880A patent/JPS56111397A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56111397A (en) | 1981-09-03 |
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