JPH0456520B2 - - Google Patents
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- JPH0456520B2 JPH0456520B2 JP58062776A JP6277683A JPH0456520B2 JP H0456520 B2 JPH0456520 B2 JP H0456520B2 JP 58062776 A JP58062776 A JP 58062776A JP 6277683 A JP6277683 A JP 6277683A JP H0456520 B2 JPH0456520 B2 JP H0456520B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- organosilicon polymer
- diaphragm
- speaker
- firing
- constituent members
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; ELECTRIC HEARING AIDS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R9/00—Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
- H04R9/02—Details
- H04R9/04—Construction, mounting, or centering of coil
- H04R9/046—Construction
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Diaphragms For Electromechanical Transducers (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明はスピーカ振動構造体の製造方法に関す
るものであり、特に複数の構成部材の組合せより
成るスピーカ振動構造体の製造方法を提供するよ
うにしたものである。ここで、スピーカ振動構造
体とは、振動板部分及びボイスコイル枠部分のう
ちの少なくとの振動板部分を有しかつ複数の構成
部材からなるものを意味している。 背景技術とその問題点 スピーカ振動板に要求される物性は、(1)ヤング
率が高いこと、(2)密度が小さいこと及び(3)内部損
失が大きいことである。このような材料により、
ビストニツク運動帯域を広げ、不要なピークを抑
え、ひずみの少ないハイフアイ再生が可能とな
る。 しかし、従来の音響材料では振動板材料のヤン
グ率を高くすると一般に内部損失が小さくなると
いつた矛盾が生じる傾向があつた。ヤング率を高
くするためには従来種々の方法が検討され、金属
や無機材料による振動板の開発が活発に行なわれ
ている。しかし、金属材料では有毒性の点で問題
があるベリリウム以外には有用な材料がなく、ま
た最近注目されているセラミツクス系材料も高ヤ
ング率セラミツクスは比重が大きくかつ難焼結性
である点に問題がある。比較的ヤング率の高い金
属基材上に化学的又は物理的方法によつて目的と
するセラミツクス層を形成する方法には、電子ビ
ーム蒸着法、スパツタリング法、イオンプレーテ
イング法、CVD法等があるが、いずれも特殊な
装置が必要であり、コスト高となる問題がある。
更に、この方法では基材の方がセラミツクス層よ
りはるかに厚いため、セラニツクス層の特性の寄
与率があまり高くない。このように、従来の材料
では前記(1)〜(3)の物性を同時に満足させるスピー
カの振動板を提供することは困難である。 又、振動板自体の剛性を構造的に向上させたも
のとしてハニカム振動板が導入されている。ハニ
カム構造では振動が径方向に伝幡されるので、径
方向の剛性が大であることが必要であり、表面の
スキン材は引張力と圧縮力の両方がかかる為伸び
弾性率の小さいものが要求される。 又、ハニカム構造に限らずセラミツクス材料で
複雑な形状のスピーカ振動板を成形するのに困難
である。 いずれにしても性能向上には、比重が小さくこ
れらの物性値の良い材料が要求される所である
が、全てを満足させるものが得にくいというジレ
ンマを有している。 発明の目的 本発明の目的は前記(1)〜(3)の特性を同時に満足
させるスピーカ振動構造体の製造方法を提供する
ことである。又、本発明によれば、例えば、ボイ
スコイル枠と振動板のように二以上の構成部材を
一体としたセラミツクス材料よりなる振動構造体
の製造方法を提供することも出来る。更に、ハニ
カム構造のような複雑な形状をしたセラミツクス
振動構造体の製造方法を提供することも出来る。 発明の概要 前記の目的を達成して再生特性のすぐれたスピ
ーカ振動構造体を提供するために、本発明による
スピーカ振動構造体の製造方法は、 焼成することによりセラミツクスとなる有機ケ
イ素重合体を含浸させることができる成形し易い
材料を用いて、振動板部分を含む二以上の構成部
材を成形すること、 この二以上の構成部材を接着又は接合するこ
と、 上記有機ケイ素重合体を上記二以上の構成部材
にそれぞれ含浸させること、 この接着又は接合しかつ含浸させた二以上の構
成部材を焼成することにより上記成形し易い材料
に上記有機ケイ素重合体からのセラミツクスが複
合化して一体に成形されたスピーカ振動構造体を
得ること、 をそれぞれ構成として具備することを特徴とする
ものである。本発明の方法において使用される焼
成することによつてセラミツクスとなる有機ケイ
素重合体は、骨格が
るものであり、特に複数の構成部材の組合せより
成るスピーカ振動構造体の製造方法を提供するよ
うにしたものである。ここで、スピーカ振動構造
体とは、振動板部分及びボイスコイル枠部分のう
ちの少なくとの振動板部分を有しかつ複数の構成
部材からなるものを意味している。 背景技術とその問題点 スピーカ振動板に要求される物性は、(1)ヤング
率が高いこと、(2)密度が小さいこと及び(3)内部損
失が大きいことである。このような材料により、
ビストニツク運動帯域を広げ、不要なピークを抑
え、ひずみの少ないハイフアイ再生が可能とな
る。 しかし、従来の音響材料では振動板材料のヤン
グ率を高くすると一般に内部損失が小さくなると
いつた矛盾が生じる傾向があつた。ヤング率を高
くするためには従来種々の方法が検討され、金属
や無機材料による振動板の開発が活発に行なわれ
ている。しかし、金属材料では有毒性の点で問題
があるベリリウム以外には有用な材料がなく、ま
た最近注目されているセラミツクス系材料も高ヤ
ング率セラミツクスは比重が大きくかつ難焼結性
である点に問題がある。比較的ヤング率の高い金
属基材上に化学的又は物理的方法によつて目的と
するセラミツクス層を形成する方法には、電子ビ
ーム蒸着法、スパツタリング法、イオンプレーテ
イング法、CVD法等があるが、いずれも特殊な
装置が必要であり、コスト高となる問題がある。
更に、この方法では基材の方がセラミツクス層よ
りはるかに厚いため、セラニツクス層の特性の寄
与率があまり高くない。このように、従来の材料
では前記(1)〜(3)の物性を同時に満足させるスピー
カの振動板を提供することは困難である。 又、振動板自体の剛性を構造的に向上させたも
のとしてハニカム振動板が導入されている。ハニ
カム構造では振動が径方向に伝幡されるので、径
方向の剛性が大であることが必要であり、表面の
スキン材は引張力と圧縮力の両方がかかる為伸び
弾性率の小さいものが要求される。 又、ハニカム構造に限らずセラミツクス材料で
複雑な形状のスピーカ振動板を成形するのに困難
である。 いずれにしても性能向上には、比重が小さくこ
れらの物性値の良い材料が要求される所である
が、全てを満足させるものが得にくいというジレ
ンマを有している。 発明の目的 本発明の目的は前記(1)〜(3)の特性を同時に満足
させるスピーカ振動構造体の製造方法を提供する
ことである。又、本発明によれば、例えば、ボイ
スコイル枠と振動板のように二以上の構成部材を
一体としたセラミツクス材料よりなる振動構造体
の製造方法を提供することも出来る。更に、ハニ
カム構造のような複雑な形状をしたセラミツクス
振動構造体の製造方法を提供することも出来る。 発明の概要 前記の目的を達成して再生特性のすぐれたスピ
ーカ振動構造体を提供するために、本発明による
スピーカ振動構造体の製造方法は、 焼成することによりセラミツクスとなる有機ケ
イ素重合体を含浸させることができる成形し易い
材料を用いて、振動板部分を含む二以上の構成部
材を成形すること、 この二以上の構成部材を接着又は接合するこ
と、 上記有機ケイ素重合体を上記二以上の構成部材
にそれぞれ含浸させること、 この接着又は接合しかつ含浸させた二以上の構
成部材を焼成することにより上記成形し易い材料
に上記有機ケイ素重合体からのセラミツクスが複
合化して一体に成形されたスピーカ振動構造体を
得ること、 をそれぞれ構成として具備することを特徴とする
ものである。本発明の方法において使用される焼
成することによつてセラミツクスとなる有機ケイ
素重合体は、骨格が
【式】結合により主に
構成されていて、数平均分子量が約100ないし100
万、好ましくは約500ないし２万であるポリシル
メチレン系ポリマーが挙げられる。これらは一般
にポリカルボシランと呼ばれている。 これらの有機ケイ素重合体は、例えば、モノシ
ランを熱分解縮合する方法、ポリシランを熱分解
縮合する方法などによつて合成することができ
る。 又、本発明の方法で使用される二以上の構成部
材を成形するための成形し易い材料（以下、「基
材用材料」という）としては、天然高分子物質ま
たは合成高分子物質のいずれかの有機高分子物質
が挙げられる。高分子物質としては、例えば、セ
ルロース系、たんぱく質系、イソプレン系、ビツ
チ系、リグニンポバール系、ポリビニルアルコー
ル系、ポリ塩化ビニル系、ポリ塩化ビニリデン
系、ポリアクリロニトリル系、フラン樹脂系、ポ
リエステル系、ポリオレフイン系、ポリスチレン
系、フエノール樹脂系、ポリアミド系、ポリイミ
ド系、ポリアミドイミド系、ポリベンズイミダゾ
ール系、ポリウレタン系、ポリフエニレンスルフ
アイド系、ポリフエニレンオキシド系、ポリスル
ホン系、ポリフルオロエチレン系などが挙げられ
る。これらの基材用材料はスピーカ振動構造体の
構成部材に容易に成形することができ、真空又は
非酸化性雰囲気中で焼成すると、繊維状、粒状及
び／又は薄膜状の炭素からなる組織を形成するこ
とができる。基材用材料に前記有機ケイ素重合体
を含浸させる時期としては、基材の構成部材への
成形前、基材の構成部材への成形後で接着又は接
合を行う前、接着又は接合を行つた後で焼成を行
う前のいずれであつてもよく、これらの時期を組
み合わせて複数回の含浸を行つてもよい。なお基
材に含浸させる有機ケイ素重合体の量は、成形前
に含浸させる場合及び成形後に含有させる場合の
いずれにおいても、基材の重量に対して50〜200
％とすることができる。この範囲外では、スピー
カ振動板を製造した場合、前記(1)〜(3)の好ましい
物性を有するものが得られず、又、ボイスコイル
枠と振動板とを一体としたスピーカ振動構造体を
製造した場合、更にボイスコイル枠の重量又は強
度の点で不都合となる。 本発明の方法に従つて、二以上の構成部材を接
着又は接合しかつ有機ケイ素重合体を含浸させて
構成した成形体は真空又は不活性ガス等の非酸化
性ガス雰囲気中で約700〜2000℃、好ましくは約
800〜1800℃の温度範囲で焼成される。又、この
焼成を行なう前の段階でこの成形体中の有機ケイ
素重合体を不融化し、上記焼成をより良好な状態
で行なうこともできる。 この不融化の方法として、空気、オゾン、酸
素、ハロゲンのうちから選ばれるいずれか１種ま
たは２種以上のガス、特に酸化性ガス雰囲気中に
数分間以上放置もしくは室温以上から約300℃ま
での低温で加熱する方法、酸化が好ましくない場
合には、真空、不活性ガス等の非酸化性雰囲気中
で室温で紫外線照射、γ線照射もしくは電子線照
射する方法を用いることができる。そしてこの不
融化工程によつて、成形体中の基材との間の架橋
を行なうことができる。 この架橋構造によつて焼成工程での有機ケイ素
重合体の揮散あるいは融出を防止することがで
き、焼成残留率を高めることができる。また、こ
の不融化工程は成形体中の基材が加熱過程で溶融
あるいは軟化する場合でも、有機ケイ素重合体を
不融化することにより成形物の溶融あるいは軟化
による変形を防止できる。 実施例 本発明により製造されるスピーカ振動構造体の
振動板部分の形状は、コーン型、ドーム型及びハ
ニカム型のいずれでもよい。特にドーム型振動板
の場合、第１図に示すように、有機ケイ素重合体
溶液に含浸した振動板１とボイスコイル枠２とを
接着した後焼成する。又、エツジ部を一体成形さ
れたドーム型振動板の場合、第２図に示すよう
に、エツジ４ａを一体成形された振動板４とボイ
スコイル枠５とを基材のみで別々に形成し、有機
ケイ素重合体の粘調液を接着剤として焼成前に接
着して一体化し、接着部を不融化処理した後、全
体を有機ケイ素重合体溶液に含浸し、焼成するこ
とによりスピーカ振動構造体を一体化する。更
に、ハニカム型振動板の場合、第４図で示すよう
に、２枚の表面層６，７と、焼成することにより
セラミツクスとなる有機ケイ素重合体を含浸させ
たハニカムコア層８とを接着し、この接着した表
面層６，７及びハニカムコア層８に前記有機けい
素重合体を含浸させた後に焼成して一体化し、一
方の表面層７に通常の紙製ボイスコイル枠９を接
着することによつて、第３図に示すようなスピー
カ振動構造体を得ることができる。 次に、本発明の具体例について図面を参照しな
がら説明する。 具体例 １ 綿リンター５ｇを水に分散し、抄紙して205×
255mmの湿紙とし、十分に脱水後、その一部を用
いて第２図に示すエツジ部４ａ付きの振動板の形
状を有する金型によつて加圧成形し、乾燥して厚
さ約50μmの紙成形体を得た。 この紙成形体は後の焼成工程で縦横各35％の収
縮を示すため、予めこの収縮を見込んで大きく成
形する。なお、SiC繊維、ウイスカなどを約５％
以上含有させることにより、この収縮を実質的に
０にすることもできる。前記紙成形体は焼成後の
寸法が第２図において次の値となるように成形し
た。 Ｒ＝30mm、Ｈ＝６±0.5mm、ｈ＝４±0.5mm、 Ｄ＝29±0.2m、Ｌ＝41±0.5mm この紙成形体に、同一材料より成り同一内径Ｄ
を有するボイスコイルボビンを、有機ケイ素重合
体の粘稠液を接着剤に用いて前記振動板形状の紙
成形体に接着して一体化した後に、接着部分を
200〜300℃の空気中で不融化処理を行ない、その
後全体をシロキサン結合を一部含む数平均分子量
1300のポリカルボシランの20wt％キシレン溶液
に浸漬し、50℃以下で乾燥した。ポリカルボシラ
ンの付着量は191mgであつた。次いで、この紙成
形体を乾燥、前記不融化処理した後、窒素雰囲気
の炉内で100℃／ｈの昇温速度で600℃まで加熱
し、以後は200〜300℃／ｈの昇温速度で1200℃ま
で加熱し、その温度で10分保持した後に室温まで
冷却した。こうして炭化ケイ素−炭素系複合材料
からなるスピーカの振動構造体を得た。前記綿リ
ンターの湿紙を、金型による加圧成形を行なわず
に厚さ約50μmの平板を、前記と同様に含浸−焼
成処理を行なつて得た平板焼成物について、振動
リード法によつて振動板材料としての特性を測定
して次の結果を得た。 密度＝約２〜24ｇ／cm3、 ヤング率＝102GPa、 共振鋭度＝約100。 前記焼成スピーカ振動構造体（図２）の再生特
性を測定したところ、この構造体は前記平板焼成
品の特性値から予想された通り出力周波特性、再
生帯域、能率の点でハイフアイ再生に好適なもの
であつた。 具体例 ２ ハニカム型振動板を備えたスピーカ振動構造体
を次のようにして製造した。 第３及び４図において、２枚の表面層６，７の
基材として化学パルプ、その他適当な紙材にて
200〜220μm厚の紙を通常の製法により作成し、
これを最終仕上り厚を考慮してプレスにより140
〜150μmに厚みを調整し、タテ：ヨコ各34.5mm、
重さ50〜60mgの２枚の基材を得た。 一方、ハニカムコア層については、100μm厚の
クラフト紙にて、セルサイズ３mm、コア厚３mmの
ハニカムを形成し、表面層６，７同様、タテ：ヨ
コ各24mm最終要求寸法となるよう、縦横方向−30
％、厚さ方向−25％の焼き縮みを考慮して、タ
テ：ヨコ各34.2mmに切断して、重量約100mgの基
材を得た。このコア層に有機ケイ素重合体のキシ
レン10〜20wt％溶液を含浸させて乾燥する工程
を２〜５回繰り返し、含浸後重量が120〜150mgに
成つた段階で、室温で溶剤のキシレンをある程度
揮発させ、空気乾燥及び不融化（重合化）を兼ね
て200〜220℃、30分の熱風乾燥を行う。 含浸に使用した有機ケイ素重合体のキシレン10
〜20wt％溶液からキシレンを揮発させ5000〜
8000cpsの粘度にしたものを接着材１０として上
記ハニカムコア基材の上下両端面に適当量を塗布
し、先に得られた表面層基材を接着する。この接
着剤は、勿論焼成によりSiC化され、ハニカム構
造の一部と成るものであり、シート状に成形して
載置してもよい。 一旦、接着層の乾燥及び不融化の為に熱風乾燥
を200℃で15〜20分間行つた後、重量200〜220mg
と成つたハニカム構造体に再びキシレン10〜
20wt％溶液を含浸させて乾燥する工程を適当回
繰り返す。この際、含浸量は一工程当り６〜８％
増加する。 適当重量と成つたところで、乾燥、不融化を
200〜220℃で20〜30分行つた後、このハニカム構
造体をグラフアイト板で挾持して、窒素中で1100
〜1200℃、10〜30分焼成する。この結果、タテ：
ヨコ各24mm、厚さ2.5〜2.7mm、総重量150〜220mg
の一体化無機質ハニカム構造体を得た。このハニ
カム構造体に直径17mmのボイスコイル枠９を接着
してスピーカ振動構造体を得た。この振動構造体
の出力周波数特性を測定したところ、第５図に実
線で示すように表面層６，７及びハニカムコア層
８をアルミニウムで構成した従来のもの（破線）
と比較して再生帯域が拡大しかつ分割振動帯域の
山谷が小さくハイフアイ再生に好適なものであつ
た。 発明の効果 本発明によるスピーカ振動構造体の製造方法に
おいては、焼成することによりセラミツクスとな
る有機ケイ素重合体を含浸させることができる成
形し易い材料を用いて、振動板部分を含む二以上
の構成部材を成形し、この二以上の構成部材を接
着又は接合し、上記有機ケイ素重合体を上記二以
上の構成部材にそれぞれ含浸させ、この接着又は
接合しかつ含浸させた二以上の構成部材を焼成す
ることにより上記成形し易い材料に上記有機ケイ
素重合体からのセラミツクスが複合化して一体に
成形されたスピーカ振動構造体を得るようにし
た。 従つて、本発明によれば、複雑な形状のセラミ
ツクス振動構造体をきわめて容易に製造すること
ができ、しかも、セラミツクス振動構造体に厚み
むらを生ずる恐れがない。 さらに、振動板部分を含む構成部材が、焼成す
ることによりセラミツクスとなる有機ケイ素重合
体を含浸させることができる成形し易い材料を、
セラミツクスからなるマトリツクス中に有するも
のから一体に成形されているから、従来の材料で
は得るのが困難であつた低密度、高ヤング率、高
内部損失を同時に満足させることでき、このため
に、すぐれた再生特性を有するスピーカ振動構造
体を提供することができる。
万、好ましくは約500ないし２万であるポリシル
メチレン系ポリマーが挙げられる。これらは一般
にポリカルボシランと呼ばれている。 これらの有機ケイ素重合体は、例えば、モノシ
ランを熱分解縮合する方法、ポリシランを熱分解
縮合する方法などによつて合成することができ
る。 又、本発明の方法で使用される二以上の構成部
材を成形するための成形し易い材料（以下、「基
材用材料」という）としては、天然高分子物質ま
たは合成高分子物質のいずれかの有機高分子物質
が挙げられる。高分子物質としては、例えば、セ
ルロース系、たんぱく質系、イソプレン系、ビツ
チ系、リグニンポバール系、ポリビニルアルコー
ル系、ポリ塩化ビニル系、ポリ塩化ビニリデン
系、ポリアクリロニトリル系、フラン樹脂系、ポ
リエステル系、ポリオレフイン系、ポリスチレン
系、フエノール樹脂系、ポリアミド系、ポリイミ
ド系、ポリアミドイミド系、ポリベンズイミダゾ
ール系、ポリウレタン系、ポリフエニレンスルフ
アイド系、ポリフエニレンオキシド系、ポリスル
ホン系、ポリフルオロエチレン系などが挙げられ
る。これらの基材用材料はスピーカ振動構造体の
構成部材に容易に成形することができ、真空又は
非酸化性雰囲気中で焼成すると、繊維状、粒状及
び／又は薄膜状の炭素からなる組織を形成するこ
とができる。基材用材料に前記有機ケイ素重合体
を含浸させる時期としては、基材の構成部材への
成形前、基材の構成部材への成形後で接着又は接
合を行う前、接着又は接合を行つた後で焼成を行
う前のいずれであつてもよく、これらの時期を組
み合わせて複数回の含浸を行つてもよい。なお基
材に含浸させる有機ケイ素重合体の量は、成形前
に含浸させる場合及び成形後に含有させる場合の
いずれにおいても、基材の重量に対して50〜200
％とすることができる。この範囲外では、スピー
カ振動板を製造した場合、前記(1)〜(3)の好ましい
物性を有するものが得られず、又、ボイスコイル
枠と振動板とを一体としたスピーカ振動構造体を
製造した場合、更にボイスコイル枠の重量又は強
度の点で不都合となる。 本発明の方法に従つて、二以上の構成部材を接
着又は接合しかつ有機ケイ素重合体を含浸させて
構成した成形体は真空又は不活性ガス等の非酸化
性ガス雰囲気中で約700〜2000℃、好ましくは約
800〜1800℃の温度範囲で焼成される。又、この
焼成を行なう前の段階でこの成形体中の有機ケイ
素重合体を不融化し、上記焼成をより良好な状態
で行なうこともできる。 この不融化の方法として、空気、オゾン、酸
素、ハロゲンのうちから選ばれるいずれか１種ま
たは２種以上のガス、特に酸化性ガス雰囲気中に
数分間以上放置もしくは室温以上から約300℃ま
での低温で加熱する方法、酸化が好ましくない場
合には、真空、不活性ガス等の非酸化性雰囲気中
で室温で紫外線照射、γ線照射もしくは電子線照
射する方法を用いることができる。そしてこの不
融化工程によつて、成形体中の基材との間の架橋
を行なうことができる。 この架橋構造によつて焼成工程での有機ケイ素
重合体の揮散あるいは融出を防止することがで
き、焼成残留率を高めることができる。また、こ
の不融化工程は成形体中の基材が加熱過程で溶融
あるいは軟化する場合でも、有機ケイ素重合体を
不融化することにより成形物の溶融あるいは軟化
による変形を防止できる。 実施例 本発明により製造されるスピーカ振動構造体の
振動板部分の形状は、コーン型、ドーム型及びハ
ニカム型のいずれでもよい。特にドーム型振動板
の場合、第１図に示すように、有機ケイ素重合体
溶液に含浸した振動板１とボイスコイル枠２とを
接着した後焼成する。又、エツジ部を一体成形さ
れたドーム型振動板の場合、第２図に示すよう
に、エツジ４ａを一体成形された振動板４とボイ
スコイル枠５とを基材のみで別々に形成し、有機
ケイ素重合体の粘調液を接着剤として焼成前に接
着して一体化し、接着部を不融化処理した後、全
体を有機ケイ素重合体溶液に含浸し、焼成するこ
とによりスピーカ振動構造体を一体化する。更
に、ハニカム型振動板の場合、第４図で示すよう
に、２枚の表面層６，７と、焼成することにより
セラミツクスとなる有機ケイ素重合体を含浸させ
たハニカムコア層８とを接着し、この接着した表
面層６，７及びハニカムコア層８に前記有機けい
素重合体を含浸させた後に焼成して一体化し、一
方の表面層７に通常の紙製ボイスコイル枠９を接
着することによつて、第３図に示すようなスピー
カ振動構造体を得ることができる。 次に、本発明の具体例について図面を参照しな
がら説明する。 具体例 １ 綿リンター５ｇを水に分散し、抄紙して205×
255mmの湿紙とし、十分に脱水後、その一部を用
いて第２図に示すエツジ部４ａ付きの振動板の形
状を有する金型によつて加圧成形し、乾燥して厚
さ約50μmの紙成形体を得た。 この紙成形体は後の焼成工程で縦横各35％の収
縮を示すため、予めこの収縮を見込んで大きく成
形する。なお、SiC繊維、ウイスカなどを約５％
以上含有させることにより、この収縮を実質的に
０にすることもできる。前記紙成形体は焼成後の
寸法が第２図において次の値となるように成形し
た。 Ｒ＝30mm、Ｈ＝６±0.5mm、ｈ＝４±0.5mm、 Ｄ＝29±0.2m、Ｌ＝41±0.5mm この紙成形体に、同一材料より成り同一内径Ｄ
を有するボイスコイルボビンを、有機ケイ素重合
体の粘稠液を接着剤に用いて前記振動板形状の紙
成形体に接着して一体化した後に、接着部分を
200〜300℃の空気中で不融化処理を行ない、その
後全体をシロキサン結合を一部含む数平均分子量
1300のポリカルボシランの20wt％キシレン溶液
に浸漬し、50℃以下で乾燥した。ポリカルボシラ
ンの付着量は191mgであつた。次いで、この紙成
形体を乾燥、前記不融化処理した後、窒素雰囲気
の炉内で100℃／ｈの昇温速度で600℃まで加熱
し、以後は200〜300℃／ｈの昇温速度で1200℃ま
で加熱し、その温度で10分保持した後に室温まで
冷却した。こうして炭化ケイ素−炭素系複合材料
からなるスピーカの振動構造体を得た。前記綿リ
ンターの湿紙を、金型による加圧成形を行なわず
に厚さ約50μmの平板を、前記と同様に含浸−焼
成処理を行なつて得た平板焼成物について、振動
リード法によつて振動板材料としての特性を測定
して次の結果を得た。 密度＝約２〜24ｇ／cm3、 ヤング率＝102GPa、 共振鋭度＝約100。 前記焼成スピーカ振動構造体（図２）の再生特
性を測定したところ、この構造体は前記平板焼成
品の特性値から予想された通り出力周波特性、再
生帯域、能率の点でハイフアイ再生に好適なもの
であつた。 具体例 ２ ハニカム型振動板を備えたスピーカ振動構造体
を次のようにして製造した。 第３及び４図において、２枚の表面層６，７の
基材として化学パルプ、その他適当な紙材にて
200〜220μm厚の紙を通常の製法により作成し、
これを最終仕上り厚を考慮してプレスにより140
〜150μmに厚みを調整し、タテ：ヨコ各34.5mm、
重さ50〜60mgの２枚の基材を得た。 一方、ハニカムコア層については、100μm厚の
クラフト紙にて、セルサイズ３mm、コア厚３mmの
ハニカムを形成し、表面層６，７同様、タテ：ヨ
コ各24mm最終要求寸法となるよう、縦横方向−30
％、厚さ方向−25％の焼き縮みを考慮して、タ
テ：ヨコ各34.2mmに切断して、重量約100mgの基
材を得た。このコア層に有機ケイ素重合体のキシ
レン10〜20wt％溶液を含浸させて乾燥する工程
を２〜５回繰り返し、含浸後重量が120〜150mgに
成つた段階で、室温で溶剤のキシレンをある程度
揮発させ、空気乾燥及び不融化（重合化）を兼ね
て200〜220℃、30分の熱風乾燥を行う。 含浸に使用した有機ケイ素重合体のキシレン10
〜20wt％溶液からキシレンを揮発させ5000〜
8000cpsの粘度にしたものを接着材１０として上
記ハニカムコア基材の上下両端面に適当量を塗布
し、先に得られた表面層基材を接着する。この接
着剤は、勿論焼成によりSiC化され、ハニカム構
造の一部と成るものであり、シート状に成形して
載置してもよい。 一旦、接着層の乾燥及び不融化の為に熱風乾燥
を200℃で15〜20分間行つた後、重量200〜220mg
と成つたハニカム構造体に再びキシレン10〜
20wt％溶液を含浸させて乾燥する工程を適当回
繰り返す。この際、含浸量は一工程当り６〜８％
増加する。 適当重量と成つたところで、乾燥、不融化を
200〜220℃で20〜30分行つた後、このハニカム構
造体をグラフアイト板で挾持して、窒素中で1100
〜1200℃、10〜30分焼成する。この結果、タテ：
ヨコ各24mm、厚さ2.5〜2.7mm、総重量150〜220mg
の一体化無機質ハニカム構造体を得た。このハニ
カム構造体に直径17mmのボイスコイル枠９を接着
してスピーカ振動構造体を得た。この振動構造体
の出力周波数特性を測定したところ、第５図に実
線で示すように表面層６，７及びハニカムコア層
８をアルミニウムで構成した従来のもの（破線）
と比較して再生帯域が拡大しかつ分割振動帯域の
山谷が小さくハイフアイ再生に好適なものであつ
た。 発明の効果 本発明によるスピーカ振動構造体の製造方法に
おいては、焼成することによりセラミツクスとな
る有機ケイ素重合体を含浸させることができる成
形し易い材料を用いて、振動板部分を含む二以上
の構成部材を成形し、この二以上の構成部材を接
着又は接合し、上記有機ケイ素重合体を上記二以
上の構成部材にそれぞれ含浸させ、この接着又は
接合しかつ含浸させた二以上の構成部材を焼成す
ることにより上記成形し易い材料に上記有機ケイ
素重合体からのセラミツクスが複合化して一体に
成形されたスピーカ振動構造体を得るようにし
た。 従つて、本発明によれば、複雑な形状のセラミ
ツクス振動構造体をきわめて容易に製造すること
ができ、しかも、セラミツクス振動構造体に厚み
むらを生ずる恐れがない。 さらに、振動板部分を含む構成部材が、焼成す
ることによりセラミツクスとなる有機ケイ素重合
体を含浸させることができる成形し易い材料を、
セラミツクスからなるマトリツクス中に有するも
のから一体に成形されているから、従来の材料で
は得るのが困難であつた低密度、高ヤング率、高
内部損失を同時に満足させることでき、このため
に、すぐれた再生特性を有するスピーカ振動構造
体を提供することができる。
第１〜４図はそれぞれ本発明の製造方法によつ
て製造されるスピーカ振動構造体の実施例を示
し、第１図は第１の実施例を示すものであつて、
ドーム型振動板とボイスコイル枠とを接着一体化
した構造体の断面図、第２図は第２の実施例を示
すものであつて、ドーム型振動板とボイスコイル
枠とを接着一体化した構造体の断面図、第３図は
第３の実施例を示すものであつて、ハニカム型振
動板を有するスピーカ振動板の断面図、第４図は
第３図に示すハニカム型振動板の各部材を示す斜
視図であり、第５図は本発明によつて製造された
スピーカ振動構造体の再生出力周波数特性を示す
グラフである。 なお図面に用いられている符号において、１，
４……振動板、４ａ……エツジ部、２，５，９…
…ボイスコイル枠、３……ボイスコイル、６，７
……表面層、８……ハニカムコア層、１０……接
着剤、である。
て製造されるスピーカ振動構造体の実施例を示
し、第１図は第１の実施例を示すものであつて、
ドーム型振動板とボイスコイル枠とを接着一体化
した構造体の断面図、第２図は第２の実施例を示
すものであつて、ドーム型振動板とボイスコイル
枠とを接着一体化した構造体の断面図、第３図は
第３の実施例を示すものであつて、ハニカム型振
動板を有するスピーカ振動板の断面図、第４図は
第３図に示すハニカム型振動板の各部材を示す斜
視図であり、第５図は本発明によつて製造された
スピーカ振動構造体の再生出力周波数特性を示す
グラフである。 なお図面に用いられている符号において、１，
４……振動板、４ａ……エツジ部、２，５，９…
…ボイスコイル枠、３……ボイスコイル、６，７
……表面層、８……ハニカムコア層、１０……接
着剤、である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 焼成することによりセラミツクスとなる有機
ケイ素重合体を含浸させることができる成形し易
い材料を用いて、振動板部分を含む二以上の構成
部材を成形すること、 この二以上の構成部材を接着又は接合するこ
と、 上記有機ケイ素重合体を上記二以上の構成部材
にそれぞれ含浸させること、 この接着又は接合しかつ含浸させた二以上の構
成部材を焼成することにより上記成形し易い材料
に上記有機ケイ素重合体からのセラミツクスが複
合化して一体に成形されたスピーカ振動構造体を
得ること、 をそれぞれ構成として具備することを特徴とする
スピーカ振動構造体の製造方法。 ２ 上記接着に使用する接着剤は、上記焼成する
ことによりセラミツクスとなる有機ケイ素重合体
を含むことを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載のスピーカ振動構造体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6277683A JPS59188297A (ja) | 1983-04-08 | 1983-04-08 | スピ−カ振動構造体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6277683A JPS59188297A (ja) | 1983-04-08 | 1983-04-08 | スピ−カ振動構造体の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59188297A JPS59188297A (ja) | 1984-10-25 |
| JPH0456520B2 true JPH0456520B2 (ja) | 1992-09-08 |
Family
ID=13210109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6277683A Granted JPS59188297A (ja) | 1983-04-08 | 1983-04-08 | スピ−カ振動構造体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59188297A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6256098A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-11 | Mitsubishi Pencil Co Ltd | ガラス状硬質炭素質音響機器用振動板の製造方法 |
| JPS6256097A (ja) * | 1985-09-05 | 1987-03-11 | Mitsubishi Pencil Co Ltd | 全炭素質音響機器用振動板の製造方法 |
| WO2014162412A1 (ja) * | 2013-04-01 | 2014-10-09 | パイオニア株式会社 | スピーカ装置用振動板 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5940799A (ja) * | 1982-08-31 | 1984-03-06 | Trio Kenwood Corp | 音響振動板の製造法 |
-
1983
- 1983-04-08 JP JP6277683A patent/JPS59188297A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59188297A (ja) | 1984-10-25 |
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