JPH0638558B2 - 高周波ユニツトのア−ス半田付構造 - Google Patents
高周波ユニツトのア−ス半田付構造Info
- Publication number
- JPH0638558B2 JPH0638558B2 JP60145580A JP14558085A JPH0638558B2 JP H0638558 B2 JPH0638558 B2 JP H0638558B2 JP 60145580 A JP60145580 A JP 60145580A JP 14558085 A JP14558085 A JP 14558085A JP H0638558 B2 JPH0638558 B2 JP H0638558B2
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- JP
- Japan
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- partition plate
- solder
- printed circuit
- circuit board
- slit
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- Expired - Lifetime
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 26
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 36
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 36
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 6
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 5
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子チューナ等の高周波ユニットのアース半
田付構造に関するものである。
田付構造に関するものである。
従来の技術 近年ＣＡＴＶ衛星放送用等、電子チューナ等の電子機器
ユニットの対象分野が拡がり、扱う周波数も従来以上の
高周波数帯で使用され、性能向上が要求される中で、ユ
ニット内部における回路ブロック間のアースシールド構
造の高シールド化がますます重要になっている。
ユニットの対象分野が拡がり、扱う周波数も従来以上の
高周波数帯で使用され、性能向上が要求される中で、ユ
ニット内部における回路ブロック間のアースシールド構
造の高シールド化がますます重要になっている。
以下、図面を参照しながら従来のアース半田付構造につ
いて説明を行なう。
いて説明を行なう。
従来この種のアース半田付構造は第２図ａのような構造
になっていた。即ち、内部に表仕切板２を有する筐体１
にプリント基板３を挿入する。その際、表仕切板２の突
出部はプリント基板３のスリット５に挿通、突出し、プ
リント基板３は基板受４にてとまり、爪６を外から突く
ことによってかしめられる。さらに切欠８と足９をかん
合させて、スリット５より突出した表仕切板２の表面と
対向する裏仕切板７を筐体１内のプリント基板３裏面側
に装着したのち、これを半田ディップして半田付を行な
う。
になっていた。即ち、内部に表仕切板２を有する筐体１
にプリント基板３を挿入する。その際、表仕切板２の突
出部はプリント基板３のスリット５に挿通、突出し、プ
リント基板３は基板受４にてとまり、爪６を外から突く
ことによってかしめられる。さらに切欠８と足９をかん
合させて、スリット５より突出した表仕切板２の表面と
対向する裏仕切板７を筐体１内のプリント基板３裏面側
に装着したのち、これを半田ディップして半田付を行な
う。
第２図ｂは同図ａのＡ−Ａ′断面図で、半田ディップ後
の表仕切板２のスリット５からの突出したところの半田
付状態を、また第２図ｃは同図ａのＢ−Ｂ′断面図で、
前記以外のところの半田付状態をそれぞれ示す。尚、１
０はプリント基板３裏面のアースパターン、１１はアー
スパターン１０と表仕切板２及び裏仕切板７のアース半
田付部もしくは、アースパターン１０と裏仕切板７のア
ース半田付部である。
の表仕切板２のスリット５からの突出したところの半田
付状態を、また第２図ｃは同図ａのＢ−Ｂ′断面図で、
前記以外のところの半田付状態をそれぞれ示す。尚、１
０はプリント基板３裏面のアースパターン、１１はアー
スパターン１０と表仕切板２及び裏仕切板７のアース半
田付部もしくは、アースパターン１０と裏仕切板７のア
ース半田付部である。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら、このような構造では下記のような欠点を
有していた。
有していた。
アース半田付部１１の半田量が少なく、半田付強度が低
く、熱衝撃による半田クラックという品質上の問題が発
生する。これは下記の理由による。
く、熱衝撃による半田クラックという品質上の問題が発
生する。これは下記の理由による。
つまり、第２図ｂ，ｃに示す如く、アースパターン１０
と表仕切板２、裏仕切板７の表面は直角をなしており、
半田ディップの際、半田は自重にて大半が流れてしま
い、単に半田の表面張力だけで半田が付くにとどまり、
最悪は表、裏仕切板２，７の片側しか半田が付かない
か、半田が両側に付いても十分な量ではなく、熱衝撃に
よる半田クラックが生ずるのであった。
と表仕切板２、裏仕切板７の表面は直角をなしており、
半田ディップの際、半田は自重にて大半が流れてしま
い、単に半田の表面張力だけで半田が付くにとどまり、
最悪は表、裏仕切板２，７の片側しか半田が付かない
か、半田が両側に付いても十分な量ではなく、熱衝撃に
よる半田クラックが生ずるのであった。
そこで、本発明は半田ディップの際半田が自重で流れに
くくし、かつ半田の表面張力も利用しつつ、十分なる半
田量で確実な半田付を得て、半田付強度を上げ、熱衝撃
によるアース半田付部の半田クラックの発生を防止する
ことのできる高周波ユニットのアース半田付構造を提供
することを目的とするものである。
くくし、かつ半田の表面張力も利用しつつ、十分なる半
田量で確実な半田付を得て、半田付強度を上げ、熱衝撃
によるアース半田付部の半田クラックの発生を防止する
ことのできる高周波ユニットのアース半田付構造を提供
することを目的とするものである。
問題点を解決するための手段 そしてこの目的を達成するために本発明は、前記表仕切
板はプリント基板のスリットを貫通して裏面側に突出す
る突出部を設け、前記プリント基板の裏面の前記スリッ
ト外周にはアース用パターンを設け、前記裏仕切板の少
なくともプリント基板のスリットに対向する部分には、
この裏仕切板をＬ字状に曲げて平坦部を形成し、この平
坦部上に、この平坦部と、前記表仕切板の突出部と、プ
リント基板裏面のアース用パターンとを接続した半田を
設けたものである。
板はプリント基板のスリットを貫通して裏面側に突出す
る突出部を設け、前記プリント基板の裏面の前記スリッ
ト外周にはアース用パターンを設け、前記裏仕切板の少
なくともプリント基板のスリットに対向する部分には、
この裏仕切板をＬ字状に曲げて平坦部を形成し、この平
坦部上に、この平坦部と、前記表仕切板の突出部と、プ
リント基板裏面のアース用パターンとを接続した半田を
設けたものである。
作用 この技術的手段による作用は次のようになる。
即ち、Ｌ字状に曲げた裏仕切板の平坦部がプリント基板
の裏面のアース用パターンと当接もしくは、近接するこ
とにより、半田ディップの際、半田が自重で落ちるのを
この平坦部が防ぎ、かつ、上記平坦部とアース用パター
ンとの距離が短いことにより、半田の表面張力で平坦部
とアース用パターンに半田が付き、さらに表仕切板のプ
リント基板のスリットを貫通して裏面側に突出している
突出部両側部分にも、前記表面張力で平坦部とアース用
パターン部にある半田が付着する。
の裏面のアース用パターンと当接もしくは、近接するこ
とにより、半田ディップの際、半田が自重で落ちるのを
この平坦部が防ぎ、かつ、上記平坦部とアース用パター
ンとの距離が短いことにより、半田の表面張力で平坦部
とアース用パターンに半田が付き、さらに表仕切板のプ
リント基板のスリットを貫通して裏面側に突出している
突出部両側部分にも、前記表面張力で平坦部とアース用
パターン部にある半田が付着する。
以上のような本発明の作用によりプリント基板の裏面へ
突出した表仕切板の突出部両面、アース用パターン及
び、平坦部とともに十分なる半田量で確実に三者一体の
半田付が得られるので半田付強度を上げることができ、
熱衝撃によるアース半田付部の半田クラックの発生を防
止できるようになる。
突出した表仕切板の突出部両面、アース用パターン及
び、平坦部とともに十分なる半田量で確実に三者一体の
半田付が得られるので半田付強度を上げることができ、
熱衝撃によるアース半田付部の半田クラックの発生を防
止できるようになる。
実施例 以下、本発明の一実施例について、図面を参照しながら
説明する。
説明する。
第１図ａは、本発明の一実施例におけるアース半田付構
造の組立斜視図を示すものである。
造の組立斜視図を示すものである。
内部に表仕切板２を有する筐体１にプリント基板３を挿
入する。その際、表仕切板２の突出部２ａはプリント基
板３のスリット５を貫通し、プリント基板３は基板受け
にて止まり、爪６を外から突くことによってかしめられ
ることは、従来例と同じである。さらに、切欠８と足９
をかん合させて、Ｌ字状に曲げた平坦部１２を有する裏
仕切板１３をプリント基板３裏面側に装着したのち、半
田ディップして半田付を行なう。
入する。その際、表仕切板２の突出部２ａはプリント基
板３のスリット５を貫通し、プリント基板３は基板受け
にて止まり、爪６を外から突くことによってかしめられ
ることは、従来例と同じである。さらに、切欠８と足９
をかん合させて、Ｌ字状に曲げた平坦部１２を有する裏
仕切板１３をプリント基板３裏面側に装着したのち、半
田ディップして半田付を行なう。
第１図ｂは同図ａのＣ−Ｃ′断面図で、半田ディップ後
のスリット５から突出した表仕切板２の突出部２ａ端面
と平坦部１２が対向したところの半田付状態を示し、第
１図ｃは同図ａのＤ−Ｄ′断面図で、アース用パターン
１０面と平坦部１２が対向したところの半田付状態を示
す。このように、平坦部１２によって、半田が自重で落
下せず、それぞれ十分な量の半田付がなされるので、半
田付強度が向上し、熱衝撃によるアース半田付部の半田
クラックの発生もなくなる。
のスリット５から突出した表仕切板２の突出部２ａ端面
と平坦部１２が対向したところの半田付状態を示し、第
１図ｃは同図ａのＤ−Ｄ′断面図で、アース用パターン
１０面と平坦部１２が対向したところの半田付状態を示
す。このように、平坦部１２によって、半田が自重で落
下せず、それぞれ十分な量の半田付がなされるので、半
田付強度が向上し、熱衝撃によるアース半田付部の半田
クラックの発生もなくなる。
発明の効果 以上のように本発明は表仕切板にはプリント基板のスリ
ットを貫通して裏面側に突出する突出部を設け、前記プ
リント基板の裏面の前記スリット外周にはアース用パタ
ーンを設け、前記裏仕切板の少なくともプリント基板の
スリットに対向する部分には、この裏仕切板をＬ字状に
曲げて平坦部を形成し、この平坦部上に、この平坦部
と、前記表仕切板の突出部と、プリント基板裏面のアー
ス用パターンとを接続した半田を設けたものである。
ットを貫通して裏面側に突出する突出部を設け、前記プ
リント基板の裏面の前記スリット外周にはアース用パタ
ーンを設け、前記裏仕切板の少なくともプリント基板の
スリットに対向する部分には、この裏仕切板をＬ字状に
曲げて平坦部を形成し、この平坦部上に、この平坦部
と、前記表仕切板の突出部と、プリント基板裏面のアー
ス用パターンとを接続した半田を設けたものである。
そしてこの構成によればＬ字状に曲げた裏仕切板の平坦
部がプリント基板の裏面のアース用パターンと当接もし
くは、近接することにより、半田ディップの際、半田が
自重で落ちるのをこの平坦部が防ぎ、かつ、上記平坦部
とアース用パターンとの距離が短いことにより、半田の
表面張力で平坦部とアース用パターンに半田が付き、さ
らに表仕切板のプリント基板のスリットを貫通して裏面
側に突出している突出部両側部分にも、前記表面張力で
平坦部とアース用パターン部にある半田が付着する。つ
まり、プリント基板の裏面へ突出した表仕切板の突出部
両面、アース用パターン及び、平坦部とともに十分なる
半田量で確実に三者一体の半田付が得られるので半田付
強度を上げることができ、熱衝撃によるアース半田付部
の半田クラックの発生を防止できるようになる。
部がプリント基板の裏面のアース用パターンと当接もし
くは、近接することにより、半田ディップの際、半田が
自重で落ちるのをこの平坦部が防ぎ、かつ、上記平坦部
とアース用パターンとの距離が短いことにより、半田の
表面張力で平坦部とアース用パターンに半田が付き、さ
らに表仕切板のプリント基板のスリットを貫通して裏面
側に突出している突出部両側部分にも、前記表面張力で
平坦部とアース用パターン部にある半田が付着する。つ
まり、プリント基板の裏面へ突出した表仕切板の突出部
両面、アース用パターン及び、平坦部とともに十分なる
半田量で確実に三者一体の半田付が得られるので半田付
強度を上げることができ、熱衝撃によるアース半田付部
の半田クラックの発生を防止できるようになる。
第１図は本発明の実施例を示し、同図ａは分解斜視図、
同図ｂ，ｃはそれぞれ同図ａのＣ−Ｃ′断面図、Ｄ−
Ｄ′断面図、第２図は従来例を示し、同図ａは分解斜視
図、同図ｂ，ｃはそれぞれ同図ａのＡ−Ａ′断面図、Ｂ
−Ｂ′断面図である。 １……筐体、２……表仕切板、３……プリント基板、４
……基板受、５……スリット、６……爪、７……裏仕切
板、８……切欠、９……足、１０……アース用パター
ン、１１……アース半田付部、１２……平坦部、１３…
…裏仕切板。
同図ｂ，ｃはそれぞれ同図ａのＣ−Ｃ′断面図、Ｄ−
Ｄ′断面図、第２図は従来例を示し、同図ａは分解斜視
図、同図ｂ，ｃはそれぞれ同図ａのＡ−Ａ′断面図、Ｂ
−Ｂ′断面図である。 １……筐体、２……表仕切板、３……プリント基板、４
……基板受、５……スリット、６……爪、７……裏仕切
板、８……切欠、９……足、１０……アース用パター
ン、１１……アース半田付部、１２……平坦部、１３…
…裏仕切板。
Claims (1)
- 【請求項１】筐体と、この筐体内に設けたプリント基板
と、同筐体内のプリント基板表面側に設けた表仕切板
と、前記筐体内のプリント基板裏面側に設けた裏仕切板
とを備え、前記表仕切板はプリント基板のスリットを貫
通して裏面側に突出する突出部を有し、前記プリント基
板の裏面の前記スリット外周にはアース用パターンを有
し、前記裏仕切板の少なくともプリント基板のスリット
に対向する部分には、この裏仕切板をＬ字状に曲げて平
坦部を形成し、この平坦部上に、この平坦部と、前記表
仕切板の突出部と、プリント基板裏面のアース用パター
ンとを接続した半田を設けた高周波ユニットのアース半
田付構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60145580A JPH0638558B2 (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | 高周波ユニツトのア−ス半田付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60145580A JPH0638558B2 (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | 高周波ユニツトのア−ス半田付構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS625698A JPS625698A (ja) | 1987-01-12 |
| JPH0638558B2 true JPH0638558B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=15388379
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60145580A Expired - Lifetime JPH0638558B2 (ja) | 1985-07-02 | 1985-07-02 | 高周波ユニツトのア−ス半田付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638558B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02177499A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Nec Corp | 電子機器筐体 |
| JPH07183683A (ja) * | 1993-12-24 | 1995-07-21 | Nec Corp | シールド構造 |
| JP4365422B2 (ja) * | 2007-03-28 | 2009-11-18 | 京セラエルコ株式会社 | コネクタ及びコネクタを備える携帯端末 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59149100A (ja) * | 1983-02-16 | 1984-08-25 | 富士通テン株式会社 | シ−ルドケ−ス |
-
1985
- 1985-07-02 JP JP60145580A patent/JPH0638558B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS625698A (ja) | 1987-01-12 |
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