JPS6257648B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6257648B2
JPS6257648B2 JP13286784A JP13286784A JPS6257648B2 JP S6257648 B2 JPS6257648 B2 JP S6257648B2 JP 13286784 A JP13286784 A JP 13286784A JP 13286784 A JP13286784 A JP 13286784A JP S6257648 B2 JPS6257648 B2 JP S6257648B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
parts
epoxy
weight
compound
properties
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP13286784A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6112718A (ja
Inventor
Hiroyuki Nakajima
Fumyuki Myamoto
Masakazu Murayama
Hideki Chidai
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP13286784A priority Critical patent/JPS6112718A/ja
Publication of JPS6112718A publication Critical patent/JPS6112718A/ja
Publication of JPS6257648B2 publication Critical patent/JPS6257648B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は新規な低粘度エポキシ含浸樹脂に関す
るものであり、さらに詳しくは、エポキシ化合物
にアリルエポキシ化合物、ビニルモノマーを配合
することにより、機械特性、電気特性などの諸特
性にすぐれ、かつポツトライフの長い低粘度エポ
キシ含浸樹脂に関するものである。
〔従来技術〕
エポキシ含浸樹脂に関しては、今までに数多く
の特許が出願されており、多くのエポキシ系含浸
樹脂が実際の機器に適用されている。
しかし、これらエポキシ含浸樹脂の多くは、室
温で高粘度でかつポツトライフも短かいものが多
い。樹脂の低粘度化という方向では、希釈剤の添
加が一般的であるが、通常の希釈剤は皮膚刺激性
が大きく、かつ特性の低下の激しいものが多く、
十分な特性が得られないのが現状である。
〔発明の概要〕
本発明者らはこれらの現状に鑑み、上記諸欠点
が改良されたエポキシ含浸樹脂について鋭意研究
を重ねた結果、本発明に到達したものである。
即ち本発明者らは、一分子中に少なくとも2個
のエポキシ基をもつエポキシ化合物100重量部
(以下、単に部と記す)に対し、一般式()で
示され一分子中にアリル基とエポキシ基を併せも
つエポキシ化合物 (Rは水素、ハロゲン又は一価の有機基) 0.1〜100部、液状の環状酸無水物50〜150部、お
よび重合性二重結合を有する化合物5〜300部を
配合することにより、低粘度でかつポツトライフ
が長く、硬化特性の良好なエポキシ含浸樹脂組成
物を与えることを見出し、本発明を完成させるに
至つた。
本発明の特徴は、低毒性で低粘度のアリルエポ
キシ化合物を用いることにより組成物の粘度を下
げ、かつアリルエポキシ化合物が一分子中にビニ
ル基とエポキシ基を併せもつことにより、エポキ
シ化合物と酸無水物およびビニルモノマーとの反
応系双方と反応して均一網目をつくる成分として
介在し、硬化物特性を向上させることにある。
本発明で用いることのできるエポキシ化合物と
しては一分子中に少なくとも2個のエポキシ基を
もつ化合物であればいずれでも良く、例えばビス
フエノールAジグリシジルエーテルタイプの
DER332(ダウ社商品名)、エピコート828(シエ
ル社商品名)、GY−255(チバ社商品名)など、
ノボラツクタイプのDEN431(ダウ社商品名)、
脂環族タイプのCY−179(チバ社商品名)などが
あり、これらを単独あるいは混合して用いること
ができる。
本発明で用いることのできる上記一般式()
のアリルエポキシ化合物としては、2−アリルフ
エニルグリシジルエーテル、2−アリル−5−メ
チルフエニルグリシジルエーテル、2−アリル−
4−メチルフエニルグリシジルエーテルなどがあ
る。一般式()中Rは水素、ハロゲン、又は一
価の有機基、例えばアルキル基などである。
また、本発明で用いることのできる液状の環状
酸無水物としては、メチルテトラヒドロフタル酸
無水物、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、メ
チルエンドメチレンヘキサヒドロフタル酸無水物
などがある。
さらに、本発明で用いることのできる重合性二
重結合を有する化合物としては、スチレン、ビニ
ルトルエン、ジビニルベンゼン、ジアクリレート
類、ジメタクリレート類、トリメチロールプロパ
ントリアクリレート、トリヒドロキシエチルイソ
シアヌレートトリアクリレート、トリヒドロキシ
エチルイソシアヌレートトリメタクリレート、ト
リアリルトリメリテート、トリアリルイソシアヌ
レートなどがあり、これらを単独あるいは混合し
て用いることができる。
アリルエポキシ化合物の配合量はエポキシ化合
物100部に対し、0.1〜100部が望ましい。配合量
が0.1部に満たない場合には、エポキシ成分とビ
ニル成分との橋かけが十分でなく添加効果が示さ
れず、また、100部を越えるとアリルエポキシ化
合物の単独の性質が大きく出ることにより、組成
物の性質の低下(機械強度の低下、電気特性の悪
化)を招く。
液状の環状酸無水物の配合量は、エポキシ化合
物100部に対し50〜150部が望ましい。配合量が50
部に満たないと架橋密度が不十分で特性の低下を
招き、150部を越えると未反応成分の存在により
硬化不十分となる。
重合性二重結合を有する化合物はエポキシ化合
物100部に対し5〜300部の範囲で配合することが
望ましい。配合量が5部に満たないと、ビニル化
合物の添加効果(低粘度化など)が得られず、
300部を越えると収縮率が大きくなりすぎ樹脂と
しての性質が低下する。
さらに、樹詩への接着性の向上、可撓性付与の
観点からは、フエノキシ樹脂の添加効果が大き
く、エポキシ化合物100部に対し分子量10000〜
50000のフエノキシ樹脂を10部を越えない範囲で
加えることができる。添加量が10部を越えると粘
度上昇が大きく実用に耐え得ない。
本発明によるエポキシ含浸樹脂組成物の反応を
促進する目的で、触媒の添加が効果的である。エ
ポキシ化合物の反応を促進する触媒としては、コ
バルトアセチルアセトネート、オクチル酸亜鉛、
オクチル酸錫などの有機金属塩類、イミダゾール
類、BF3,BCl3等のルイス酸類などがある。
また、さらにジクミルパーオキサイド、ベンゾ
イルパーオキサイドなどのパーオキサイド、アゾ
ビスイソブチロニトリルなどビニル重合開始触媒
を用いることにより、硬化を促進することができ
る。
上記のようにして得られた本発明のエポキシ含
浸樹脂組成物は、低粘度で含浸性にすぐれるのは
もちろん、電気特性、機械特性の良好な硬化物を
与える。
〔発明の実施例〕
以下実施例に基づき本発明を詳細に説明する。
実施例 1 エポキシ化合物としてエピコート828(シエル
社商品名)80部に対し、2−アリルフエニルグリ
シジルエーテル20部、トリメチロールブロパント
リアクリレート20部、スチレン20部、メチルテト
ラヒドロフタル酸無水物80部を加え、触媒として
ジクミルパーオキサイド0.05部、オクチル酸亜鉛
0.5部を添加し、エポキシ含浸樹脂組成物とし
た。この樹脂の初期粘度は25℃で50センチポイズ
であつた。含浸樹脂のポツトライフは、樹脂を温
度25℃、相対湿度35%の恒温恒湿槽中に放置し、
粘度を定期的に測定することにより追跡した。即
ち、この測定での25℃の粘度が400センチポイズ
に達するまでの日数をポツトライフとした。その
結果、この含浸樹脂は6ケ月以上のポツトライフ
を示した。
次にこの樹脂を110℃で6時間、150℃で16時間
加熱硬化させ硬化物とした。
この硬化物の曲げ強度は25℃で11Kg/mm2を示
し、200℃で16日後の加熱重量減少は1.0%と良好
な特性を示した(JIS C2103による)。また、こ
のものの誘電正接は100℃で1%以下と良好な特
性を示した(JIS C2103による)。皮膚刺激性試
験では、皮膚にいかなる変化も観測されなかつ
た。
実施例 2 エポキシ化合物としてGY−255(チバ社商品
名)100部に対し、2−アリルフエニルグリシジ
ルエーテル0.1部、トリヒドロキシエチルイソシ
アヌレートトリアクリレート20部、スチレン20
部、メチルエンドメチレンテトラヒドロフタル酸
無水物90部、触媒としてジクミルパーオキサイド
0.1部、およびコバルドアセチルアセトネート0.3
部を添加し、エポキシ含浸樹脂組成物とした。
この樹脂の初期粘度は、25℃で60センチポイズ
であつた。
含浸樹脂のポツトライフを実施例1と同様の方
法で測定し、400センチポイズに達するまでの日
数で6ケ月以上のポツトライフを示した。
次にこの樹脂を120℃で6時間、150℃で16時間
加熱硬化させ硬化物とした。
この硬化物の曲げ強度は25℃で12Kg/mm2を示
し、200℃で16日後の加熱重量減少は1.2%と良好
な特性を示した(JIS C2103による)。
また、このものの誘電正接は100℃で1%以下
と良好な特性を示した(JIS C2103による)。
実施例 3 エポキシ化合物としてGY−255(チバ社商品
名)100部に対し、分子量約30000のフエノキシ樹
脂0.1部、4−メチル−2−アリルフエニルグリ
シジルエーテル3部、トリヒドロキシエチルイソ
シアヌレートトリメタクリレート10部、トリアリ
ルトリメリテート10部、ビニルトルエン5部、メ
チルヘキサヒドロフタル酸無水物88部、触媒とし
てジクミルパーオキサイド0.2部、BF3−モノエ
チルアミン0.5部を添加し、エポキシ含浸樹脂組
成物とした。
この樹脂の初期粘度は25℃で60センチポイズ達
するまでの日数で6ケ月以上のポツトライフを示
した。
次にこの樹脂を110℃で6時間、160℃で16時間
加熱硬化させ硬化物とした。
この硬化物の曲げ強度は25℃で125Kg/mm2を示
し、200℃で16日後の加熱重量減少は0.8%と良好
な特性を示した(JIS C2103による)。
また、このものの誘電正接は100℃で1%以下
と良好な特性を示した(JIS C2103による)。
実施例 4 エポキシ化合物としてDER332(ダウ社商品
名)100部に対し、分子量約30000のフエノキシ樹
脂1.0部、2−アリルフエニルグリシジルエーテ
ル5部、トリヒドロキシエチル−イソシアヌレー
トトリアクリレート30部、トリアリルイソシアヌ
レート5部、メチルテトラヒドロフタル酸無水物
90部を加え、触媒としてベンゾイルパーオキサイ
ド0.1部、オクチル酸亜鉛0.3部を添加し、エポキ
シ含浸樹脂組成物とした。
この樹脂の粘度は25℃で70センチポイズであつ
た。
含浸樹脂のポツトライフは実施例1と同様の方
法で測定し、400センチポイズに達するまでの日
数が6ケ月以上であつた。
次にこの樹脂を120℃で6時間、150℃で16時間
加熱硬化させ硬化物とした。
この硬化物の曲げ強度は25℃で11Kg/mm2を示
し、200℃で16日後の加熱重量減少は1.0%と良好
な値を示した(JIS C2103による)。
また、このものの誘電正接は100℃で1%以下
であつた(JIS C2103による)。
〔発明の効果〕
以上のように本発明のエポキシ含浸樹脂組成物
は、低粘度で含浸性にすぐれ、電気特性、機械特
性の良好な硬化物を与える効果がある。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 一分子中に少なくとも2個のエポキシ基を有
    するエポキシ化合物100重量部に対し、一般式
    ()で示され一分子中にアリル基とエポキシ基
    を併せもつアリルエポキシ化合物 (Rは水素、ハロゲン、又は一価の有機基) 0.1〜100重量部、液状の環状酸無水物50〜150重
    量部、および重合性二重結合を有する化合物5〜
    300重量部を配合してなることを特徴とするエポ
    キシ含浸樹脂組成物。 2 エポキシ含浸樹脂組成物が、エポキシ化合物
    100重量部に対し、分子量10000〜50000のフエノ
    キシ樹脂を10重量部以下の範囲で配合してなる特
    許請求の範囲第1項記載のエポキシ含浸樹脂組成
    物。
JP13286784A 1984-06-29 1984-06-29 エポキシ含浸樹脂組成物 Granted JPS6112718A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13286784A JPS6112718A (ja) 1984-06-29 1984-06-29 エポキシ含浸樹脂組成物

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP13286784A JPS6112718A (ja) 1984-06-29 1984-06-29 エポキシ含浸樹脂組成物

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6112718A JPS6112718A (ja) 1986-01-21
JPS6257648B2 true JPS6257648B2 (ja) 1987-12-02

Family

ID=15091400

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP13286784A Granted JPS6112718A (ja) 1984-06-29 1984-06-29 エポキシ含浸樹脂組成物

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6112718A (ja)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61148230A (ja) * 1984-12-21 1986-07-05 Hitachi Chem Co Ltd 熱硬化性樹脂組成物
JPH01278523A (ja) * 1988-04-28 1989-11-08 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 樹脂組成物及びそれからなる繊維強化複合材料
JP2015000952A (ja) * 2013-06-17 2015-01-05 三菱化学株式会社 エポキシ樹脂組成物およびその硬化物
WO2022039121A2 (ja) * 2020-08-17 2022-02-24 東亞合成株式会社 熱硬化性樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6112718A (ja) 1986-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5541000A (en) Latent, thermal cure accelerators for epoxy-aromatic amine resins having lowered peak exotherms
US4420605A (en) Coating compositions having dual curing mechanisms
US3412046A (en) Catalyzed polyepoxide-anhydride resin systems
US4652619A (en) Epoxy impregnating resin composition
Bouillon et al. Influence of different imidazole catalysts on epoxy‐anhydride copolymerization and on their network properties
US5969059A (en) Impregnation resin composition
JPS6257648B2 (ja)
US4906711A (en) Low viscosity epoxy resin compositions
US4212960A (en) Epoxy resin composition
JPS6317849B2 (ja)
US4603180A (en) Thermosetting resin composition
JP3399095B2 (ja) 液状エポキシ樹脂組成物
US4297458A (en) Curable epoxy resins
US3692715A (en) Metal salt catalysts for epoxy-anhydride resin systems
JPH0362724B2 (ja)
JPS6113610A (ja) 絶縁コイルの製造方法
JPS641490B2 (ja)
JPS6247887B2 (ja)
JP3182884B2 (ja) 耐熱性滴下含浸用樹脂組成物
JP3384652B2 (ja) 熱硬化性ペースト組成物
JPS6197373A (ja) 粉体粧料用エポキシ樹脂
JPS6315812A (ja) 熱硬化性樹脂組成物
US3403130A (en) Curing process for epoxy resins
JPS6331492B2 (ja)
JPS61293216A (ja) エポキシ樹脂硬化剤