JPS6257788A - レ−ザ加工方法 - Google Patents
レ−ザ加工方法Info
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- JPS6257788A JPS6257788A JP60197357A JP19735785A JPS6257788A JP S6257788 A JPS6257788 A JP S6257788A JP 60197357 A JP60197357 A JP 60197357A JP 19735785 A JP19735785 A JP 19735785A JP S6257788 A JPS6257788 A JP S6257788A
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- laser
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、円偏光のレーザ光による加工方法において
、特に切断面の精度向上に関するものである、 〔従来の技術〕 第８図はレーザ加工装置の構成を示す図であり、図にお
いて、（１）はレーザ光を出力するレーザ発振器、（２
）は該レーザ発振器（１）より出力されに直線偏光レー
ザ光（７）を、左まわりの円偏光（８）に変換するリタ
ーダ、（３）は集光レンズ、（４）は該集光レンズ（３
）を保持する加工へ・・Ｊド、（５）は被切断材、（６
）は該被切断材（５）ヲのせる加工テーブルである。
、特に切断面の精度向上に関するものである、 〔従来の技術〕 第８図はレーザ加工装置の構成を示す図であり、図にお
いて、（１）はレーザ光を出力するレーザ発振器、（２
）は該レーザ発振器（１）より出力されに直線偏光レー
ザ光（７）を、左まわりの円偏光（８）に変換するリタ
ーダ、（３）は集光レンズ、（４）は該集光レンズ（３
）を保持する加工へ・・Ｊド、（５）は被切断材、（６
）は該被切断材（５）ヲのせる加工テーブルである。
次に動作について説明する６レ一ザ発振器（１）より出
力されｆコ直線偏光レーザ光（７）は、−９００のフェ
イズシフトｍｙｔ有するリターダ（２）により左まわり
の円偏光（８）に変換され、加工へ、ラド（４）に保持
されている集光レンズ（３）に導かれる。該集光レンズ
（３）にまり、左まわり円偏光（８）のレーザ光は集光
されるが、その焦点位置近傍において、被切断材（５）
の切断を行なう。上記の加工においては、光が左方向に
回転しながら進む左まわりの円偏光（８）又は光が右方
同憂こ回転しながら進む右まわりの円偏光（図示せす）
のいずれのレーザ光であっても、被切断材（５）の切断
面の多くは、集光レンズ（３）の焦点距離によっても異
るが、第９図に示すようにある傾き（θ１）を有しｆコ
レーザ加工特有のテーパ状に形成さ１．ろ。なお、該被
切断材（５）は、加工テーブル（６）の上へのせられ、
該加工テーブル（６）により水平方向・＼移動させろこ
とにより、任意Ｑ）形状＋ｃ切断するものである。
力されｆコ直線偏光レーザ光（７）は、−９００のフェ
イズシフトｍｙｔ有するリターダ（２）により左まわり
の円偏光（８）に変換され、加工へ、ラド（４）に保持
されている集光レンズ（３）に導かれる。該集光レンズ
（３）にまり、左まわり円偏光（８）のレーザ光は集光
されるが、その焦点位置近傍において、被切断材（５）
の切断を行なう。上記の加工においては、光が左方向に
回転しながら進む左まわりの円偏光（８）又は光が右方
同憂こ回転しながら進む右まわりの円偏光（図示せす）
のいずれのレーザ光であっても、被切断材（５）の切断
面の多くは、集光レンズ（３）の焦点距離によっても異
るが、第９図に示すようにある傾き（θ１）を有しｆコ
レーザ加工特有のテーパ状に形成さ１．ろ。なお、該被
切断材（５）は、加工テーブル（６）の上へのせられ、
該加工テーブル（６）により水平方向・＼移動させろこ
とにより、任意Ｑ）形状＋ｃ切断するものである。
従来のレーザ加工方法では、円偏光における光の回転方
向による有意差が解明されてぃながっ１こ１こめ、切断
面の傾き（第９図のθｉ）を絶えず、しかも殆んど垂直
１こ管理することは不可能であっｒコ。
向による有意差が解明されてぃながっ１こ１こめ、切断
面の傾き（第９図のθｉ）を絶えず、しかも殆んど垂直
１こ管理することは不可能であっｒコ。
し１こがって、レーザ切断におけろ加工精度を著しく低
下させるという問題点があっ１こ、この発明は上記のよ
うな問題点を解決するγこめ１ζなされ７１： ｔ）の
で、円偏光されｒこレーザ光にてレーザ切断加工を行う
場合、切断面に形成されるレーザ加工特有の傾きを是正
することのできるレーザ加工方法を得ることを目的とす
る、 〔問題点を解決するｒコめの手段〕 この第１の発明に係るレーザ加工方法は、円側光度１０
０％の円偏光レーザ光を条件として被切断材のレーザ切
断加工を行う際、レーザ加工特有の切断面の戦きと、円
偏光レーザ光の回転方向の相違に起因する切断面の傾き
とを相殺させるように切断加工を行うものである。
下させるという問題点があっ１こ、この発明は上記のよ
うな問題点を解決するγこめ１ζなされ７１： ｔ）の
で、円偏光されｒこレーザ光にてレーザ切断加工を行う
場合、切断面に形成されるレーザ加工特有の傾きを是正
することのできるレーザ加工方法を得ることを目的とす
る、 〔問題点を解決するｒコめの手段〕 この第１の発明に係るレーザ加工方法は、円側光度１０
０％の円偏光レーザ光を条件として被切断材のレーザ切
断加工を行う際、レーザ加工特有の切断面の戦きと、円
偏光レーザ光の回転方向の相違に起因する切断面の傾き
とを相殺させるように切断加工を行うものである。
ま１こ、この第２の発明に係るレーザ加工方法は、上記
第１の発明において切断加工を行う際、相殺されｒ、＝
切断面が垂直となるような焦点距離の集光レンズを用い
ろものである。
第１の発明において切断加工を行う際、相殺されｒ、＝
切断面が垂直となるような焦点距離の集光レンズを用い
ろものである。
この第１の発明においては、レーザ加工特有の切断面と
、円偏光におけろレーザ光の回転方向をこ起因する切断
面の戦きとが相殺して切断面のいづれか一方の傾きを是
正する。
、円偏光におけろレーザ光の回転方向をこ起因する切断
面の戦きとが相殺して切断面のいづれか一方の傾きを是
正する。
こＱ）
ま１ご１２の発明においては、適切な焦点距離の集光レ
ンズが切断面のいづれか一方を垂直に形成下る。
ンズが切断面のいづれか一方を垂直に形成下る。
以下、この発明の一実施例について説明するが、この発
明のレーザ加工方法における装置の構成は従来のものと
全く同一である。
明のレーザ加工方法における装置の構成は従来のものと
全く同一である。
従来から、直線偏光のレーザ光を円偏光のレーザ光ｆこ
変換して切断加工を行う場合、変換され７５円偏光のレ
ーザ光の円側光度が１００％であれば、第４図（ａ）１
曲に示す切断面の傾きθ２は、０°になるものと考えら
れてい１こ。
変換して切断加工を行う場合、変換され７５円偏光のレ
ーザ光の円側光度が１００％であれば、第４図（ａ）１
曲に示す切断面の傾きθ２は、０°になるものと考えら
れてい１こ。
しかし、我々発明者は、円側光度が１０（１％であヮて
も、実際には光が回転していン・ことも影６して、切断
面の頷き（０１〕は必ずしｂ ｕｏｉこならないことを
実験によって見い出し１ごのである、即ち、左まわりの
円４．翁晃であれば切断面は第４図（ａ）に示すように
、切断方向に対して左側に傾き、また、右まわりの円偏
光であれば第４図（ｈ）に示すように切断方向ｆこ対し
て右側へ傾くことが明らかになりｆこのである。ここで
、光の円偏光について聞単に説明する。光が円偏光をし
ている場合、一般的には第５図（ａ）に示すまうな電場
の軌跡を描いており、光の回転方向には右まわりと左ま
わりとがある。
も、実際には光が回転していン・ことも影６して、切断
面の頷き（０１〕は必ずしｂ ｕｏｉこならないことを
実験によって見い出し１ごのである、即ち、左まわりの
円４．翁晃であれば切断面は第４図（ａ）に示すように
、切断方向に対して左側に傾き、また、右まわりの円偏
光であれば第４図（ｈ）に示すように切断方向ｆこ対し
て右側へ傾くことが明らかになりｆこのである。ここで
、光の円偏光について聞単に説明する。光が円偏光をし
ている場合、一般的には第５図（ａ）に示すまうな電場
の軌跡を描いており、光の回転方向には右まわりと左ま
わりとがある。
そして、図に示すψを方位角といい、；−Ｘ１００のを
円側光度と呼んでいるが、この円側光度が１００％の場
合は、第５図（ｂ） ｆζ示すように電場の軌跡は真円
になる２ 従来、円側光度が悪いと方位角（ψンと密接に関係して
、切断面の傾きは様々に変化することが知られてい１こ
、シｆコかって、円側光度が悪いと切断に方向性が生じ
、しかも、円側光度が急くなるにしｆこがって、その傾
向が大きくなってくる。つまり、裏側は真円とな久ない
ことになる、これに対して、円側光度が１００形であれ
ば、表・裏側共真円となるのである。以上のように、光
の円側光度が１００％のレーザ光であれば切断加工にお
ける方向性は皆無となり、切断面の傾きは常に一定の角
度を有して切断方向に対して左・右どららかに傾くこと
になる。前述しｒこように、右まわりの円偏光では、切
断面は切断方向に対して右側に傾き、左まわりの円偏光
では上記の逆となることは、発明者らの実験によって明
らかとなつＴこので、円側光度１００％の右まわり円偏
光のレーザ光で円形切断加工を行−）だ場合は、第６図
＜ａ） に示すＪうに切断面は、ある一定の角度を有し
て蜘いてはいるが、被切断材の表・裏側は真円となる。
円側光度と呼んでいるが、この円側光度が１００％の場
合は、第５図（ｂ） ｆζ示すように電場の軌跡は真円
になる２ 従来、円側光度が悪いと方位角（ψンと密接に関係して
、切断面の傾きは様々に変化することが知られてい１こ
、シｆコかって、円側光度が悪いと切断に方向性が生じ
、しかも、円側光度が急くなるにしｆこがって、その傾
向が大きくなってくる。つまり、裏側は真円とな久ない
ことになる、これに対して、円側光度が１００形であれ
ば、表・裏側共真円となるのである。以上のように、光
の円側光度が１００％のレーザ光であれば切断加工にお
ける方向性は皆無となり、切断面の傾きは常に一定の角
度を有して切断方向に対して左・右どららかに傾くこと
になる。前述しｒこように、右まわりの円偏光では、切
断面は切断方向に対して右側に傾き、左まわりの円偏光
では上記の逆となることは、発明者らの実験によって明
らかとなつＴこので、円側光度１００％の右まわり円偏
光のレーザ光で円形切断加工を行−）だ場合は、第６図
＜ａ） に示すＪうに切断面は、ある一定の角度を有し
て蜘いてはいるが、被切断材の表・裏側は真円となる。
まｆこ、左まわりの円偏光の場合は、第６図（ｂ）に示
すように上記右まわりの円偏光とは逆になる、なお、第
７図は以上のことを表わしγこものであり、円偏光度、
光の回転方向をパラメータとして円形切断を行っ１こ場
合を統括的に示している６ 以上のことから、この第１の発明によるレーザ加工方法
では、円側光度１００％の条件のもとて光の回転方向に
起因する切断面の傾きと、レーザ加工特有の切断面の傾
きとを相殺させることをこよって、切断面の一方の側を
ほぼ垂直に形成し、この面を被切断材（５ンの所望の端
面として用いるようｆこし１こものである。即ち、例え
は左まわりの円偏光のレーザ光で切断加工を行う場合、
第１図（１））に示す矢印の方向に切断すれば、左まわ
りの円偏光であるかち切断面は切断方向に対して左側に
傾くことになり、その切断面の左側（ｑと、第１図（ａ
）に示すレーザ加工特有の切断面の左Ｍｌ （Ａ）とか
相殺し合って、第１図（ｂ）に示すように垂直に近くな
る。したがって、このときの左側０の切断面を被切断材
（５）の所望の端面として利用すればよいことになる。
すように上記右まわりの円偏光とは逆になる、なお、第
７図は以上のことを表わしγこものであり、円偏光度、
光の回転方向をパラメータとして円形切断を行っ１こ場
合を統括的に示している６ 以上のことから、この第１の発明によるレーザ加工方法
では、円側光度１００％の条件のもとて光の回転方向に
起因する切断面の傾きと、レーザ加工特有の切断面の傾
きとを相殺させることをこよって、切断面の一方の側を
ほぼ垂直に形成し、この面を被切断材（５ンの所望の端
面として用いるようｆこし１こものである。即ち、例え
は左まわりの円偏光のレーザ光で切断加工を行う場合、
第１図（１））に示す矢印の方向に切断すれば、左まわ
りの円偏光であるかち切断面は切断方向に対して左側に
傾くことになり、その切断面の左側（ｑと、第１図（ａ
）に示すレーザ加工特有の切断面の左Ｍｌ （Ａ）とか
相殺し合って、第１図（ｂ）に示すように垂直に近くな
る。したがって、このときの左側０の切断面を被切断材
（５）の所望の端面として利用すればよいことになる。
このことから、第２図に示すように材料（Ｅ）から図形
（Ｉ’）を得る場合には、図の実線で示す矢印の方向（
左回り月こ切断し、まＴこ、そｌｌ、ぞれの穴図形◎。
（Ｉ’）を得る場合には、図の実線で示す矢印の方向（
左回り月こ切断し、まＴこ、そｌｌ、ぞれの穴図形◎。
（Ｉ（ｌ、 （Ｊ）を得ろ場合には、右回りに切断加工
を行うことが必要である。これにより図に示す斜線部で
部 與椿廃材の切断面形状は、一定の角度を有して傾いてい
るが、そねぞれの図形（Ｅ）、 （Ｐｉ、 （Ｇ）、（
ロ）、（Ｊ）の切断面形状は、垂直に近い状態となって
所望の切断面が得られるのである２ なお、上記実施例では一９０°の位相差をもつリターダ
（２）を用いることによって、直線偏光を左まわりの円
偏光ｆこ変換するものとし１こが、＋９００の位相差を
もつリターダ又は−９０°の位相差をもつリターダを３
枚使用すれは右まわりの円偏光に変換できる。この右ま
わりの円偏光において切断加工する場合は、切断面が切
断方向に対して右側に傾く１コめ、第１図（ａ）、 （
ｂ）に示すそれぞわの右側（均。
を行うことが必要である。これにより図に示す斜線部で
部 與椿廃材の切断面形状は、一定の角度を有して傾いてい
るが、そねぞれの図形（Ｅ）、 （Ｐｉ、 （Ｇ）、（
ロ）、（Ｊ）の切断面形状は、垂直に近い状態となって
所望の切断面が得られるのである２ なお、上記実施例では一９０°の位相差をもつリターダ
（２）を用いることによって、直線偏光を左まわりの円
偏光ｆこ変換するものとし１こが、＋９００の位相差を
もつリターダ又は−９０°の位相差をもつリターダを３
枚使用すれは右まわりの円偏光に変換できる。この右ま
わりの円偏光において切断加工する場合は、切断面が切
断方向に対して右側に傾く１コめ、第１図（ａ）、 （
ｂ）に示すそれぞわの右側（均。
口の切断面同士が相殺し合うことになるので、切断方向
に対する右側口の切断面を所望の面とすればよいことに
なる、ま１こ、第２図に示す図形（Ｆ＞。
に対する右側口の切断面を所望の面とすればよいことに
なる、ま１こ、第２図に示す図形（Ｆ＞。
（Ｇ） 、 （Ｂ） 、 （Ｊ）を得る場合ζこは、図
に示す破線の矢印の方向に切断することで所望の切断面
が得られる、次に、第２の発明番こついて説明するが、
この発明では前記第」の発明によってレーザ加工を行う
際、適当な焦点距離の集光レンズを用いることζこより
、切断面の垂直度をより確実なものにしまうとするもの
である。第９図に示すレーザ加工におけるレーザ切断特
有の傾き〃１は、レーせ光を集光して照射する集光レン
ズの焦点距離によって太幅に変化するし、まＴコ、第４
図（ａｔ、 （ｂ）に示す左まわりおよび右まわりの円
偏光におけろ傾きθ２は、円側光度１００％の条件のも
とで、主に加工速度。
に示す破線の矢印の方向に切断することで所望の切断面
が得られる、次に、第２の発明番こついて説明するが、
この発明では前記第」の発明によってレーザ加工を行う
際、適当な焦点距離の集光レンズを用いることζこより
、切断面の垂直度をより確実なものにしまうとするもの
である。第９図に示すレーザ加工におけるレーザ切断特
有の傾き〃１は、レーせ光を集光して照射する集光レン
ズの焦点距離によって太幅に変化するし、まＴコ、第４
図（ａｔ、 （ｂ）に示す左まわりおよび右まわりの円
偏光におけろ傾きθ２は、円側光度１００％の条件のも
とで、主に加工速度。
加工出力によって変化するが、いずれにおいても切断面
の傾きを垂直にするｒコめの集光レンズの焦点距離は、
１．５インチ〜５インチの間にある。しｆコがって、加
工の際に適当な焦点距離の集光レンズを用いろことによ
り、垂直な切断面が得へれるのである。ここで、焦点距
離が１．５インチ前後のものを短焦点の集光レンズとい
い、これを用いて加工しｒコ場合は、第３図１こ示すよ
うに切断形状はいままでの説明のものとは上・王道とな
る。このとき、円側光度１００％の左まわりの円偏光で
加工しｒコ場合は、切断方向に対して右側を、まＴ、＝
、右まわりの円偏光で加工しγ二場合は、切断方向に対
］ッて左側を被切断材の所望の面とすればよいこと苓ζ
なる。
の傾きを垂直にするｒコめの集光レンズの焦点距離は、
１．５インチ〜５インチの間にある。しｆコがって、加
工の際に適当な焦点距離の集光レンズを用いろことによ
り、垂直な切断面が得へれるのである。ここで、焦点距
離が１．５インチ前後のものを短焦点の集光レンズとい
い、これを用いて加工しｒコ場合は、第３図１こ示すよ
うに切断形状はいままでの説明のものとは上・王道とな
る。このとき、円側光度１００％の左まわりの円偏光で
加工しｒコ場合は、切断方向に対して右側を、まＴ、＝
、右まわりの円偏光で加工しγ二場合は、切断方向に対
］ッて左側を被切断材の所望の面とすればよいこと苓ζ
なる。
なお、上記第１および第２の発明にょるレーザ加工方法
は、レーザ加工の際１こ加工テーブル（６）に載置さｈ
ｒ二被切断材（５）が水平方向←こ移動するレーザ加工
装置によるものとしたが、加工へ・・・ド（４）が移動
するレーザ加工装置又は加工チーフル（６）と加工へ・
・・ド（４）ｌζ相対的ζこ移動するレーザ加工装置に
利用して（、同様の効果が得られることにいうまでもな
い。
は、レーザ加工の際１こ加工テーブル（６）に載置さｈ
ｒ二被切断材（５）が水平方向←こ移動するレーザ加工
装置によるものとしたが、加工へ・・・ド（４）が移動
するレーザ加工装置又は加工チーフル（６）と加工へ・
・・ド（４）ｌζ相対的ζこ移動するレーザ加工装置に
利用して（、同様の効果が得られることにいうまでもな
い。
以上のようＲ１この第１の発明によれは円偏光度１００
％のレーザ光Ｃζて切断加工を行う際、円偏光における
光の回転方向の相異によって生じる被切断材の切断面の
傾きと、レーザ切断特有の傾きとを相殺させること子で
より、被切断材の所望する側の切断面をほぼ垂直にする
ことができるので、レーザ加工におけろ切断精度を大幅
に向上するレーザ加工方法が得られる効果がある、 ま１こ、この第２の発明によれば上記第１の発明にまる
レーザ加工方法において、適当な焦点距離の集光レンズ
を用いることＣζよって、被切断材の切断面の垂直度を
より精度の高いものとする効果がある。
％のレーザ光Ｃζて切断加工を行う際、円偏光における
光の回転方向の相異によって生じる被切断材の切断面の
傾きと、レーザ切断特有の傾きとを相殺させること子で
より、被切断材の所望する側の切断面をほぼ垂直にする
ことができるので、レーザ加工におけろ切断精度を大幅
に向上するレーザ加工方法が得られる効果がある、 ま１こ、この第２の発明によれば上記第１の発明にまる
レーザ加工方法において、適当な焦点距離の集光レンズ
を用いることＣζよって、被切断材の切断面の垂直度を
より精度の高いものとする効果がある。
第１図はこの第１および第２の発明の一実施例による切
断面の１を校を示す図、第２図はこの第１および第２の
発明による切断方向を示す図、第３図はこの第２の発明
の他の実施例による切断面を示す図、第４図は光の回転
方向の相違による切断面の傾きを示す説明図、第５図は
円偏光の説明図、第６図は円偏光度１００％をとおいて
円形切断加工をし１こ場合の説明図、第７図は円側光度
、光の回転方向をパラメータとして円形切断加工をしｒ
こ場合を総括的に示し１５図、第８図はし・−好加工装
寵の構成図、第９図は従来のレーザ加工＋２おける切断
面を示す図であろ−
断面の１を校を示す図、第２図はこの第１および第２の
発明による切断方向を示す図、第３図はこの第２の発明
の他の実施例による切断面を示す図、第４図は光の回転
方向の相違による切断面の傾きを示す説明図、第５図は
円偏光の説明図、第６図は円偏光度１００％をとおいて
円形切断加工をし１こ場合の説明図、第７図は円側光度
、光の回転方向をパラメータとして円形切断加工をしｒ
こ場合を総括的に示し１５図、第８図はし・−好加工装
寵の構成図、第９図は従来のレーザ加工＋２おける切断
面を示す図であろ−
Claims (3)
- （１）レーザ光を円偏光度１００％の円偏光レーザ光に
変換して被切断材のレーザ切断加工を行うレーザ加工方
法において、レーザ切断加工によつて形成されるレーザ
加工特有の切断面の傾きと、円偏光に変換されたレーザ
光の回転方向に起因して形成される切断面の傾きとを相
殺させるように被切断材の切断加工を行うことを特徴と
するレーザ加工方法。 - （２）円偏光に変換されたレーザ光が左方向に回転して
進む左まわりの円偏光で切断加工を行う場合は切断方向
に対する左側の切断面を、また円偏光に変換されたレー
ザ光が右方向に回転して進む右まわりの円偏光で切断加
工を行う場合は切断方向に対する右側の切断面を被切断
材の所望の面とすることを特徴とする特許請求の範囲第
１項記載のレーザ加工方法。 - （３）レーザ光を円偏光度１００％の円偏光レーザ光に
変換して被切断材のレーザ加工を行うレーザ加工方法に
おいて、レーザ切断加工によつて形成されるレーザ加工
特有の切断面の傾きと、円偏光に変換されたレーザ光の
回転方向に起因して形成される切断面の傾きとを相殺さ
せるように被切断材の切断加工を行うとともに、上記相
殺された切断面が垂直となる焦点距離の集光レンズを用
いることを特徴とするレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60197357A JPS6257788A (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 | レ−ザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60197357A JPS6257788A (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 | レ−ザ加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6257788A true JPS6257788A (ja) | 1987-03-13 |
| JPH0380597B2 JPH0380597B2 (ja) | 1991-12-25 |
Family
ID=16373136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60197357A Granted JPS6257788A (ja) | 1985-09-06 | 1985-09-06 | レ−ザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6257788A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01153077U (ja) * | 1988-04-13 | 1989-10-23 | ||
| JPH02125158U (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-16 | ||
| US6951627B2 (en) | 2002-04-26 | 2005-10-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of drilling holes with precision laser micromachining |
| JP2022170370A (ja) * | 2021-04-28 | 2022-11-10 | 丸栄コンクリート工業株式会社 | 浸水防止壁、浸水防止壁の構築方法及びプレキャストコンクリート製の壁体 |
-
1985
- 1985-09-06 JP JP60197357A patent/JPS6257788A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01153077U (ja) * | 1988-04-13 | 1989-10-23 | ||
| JPH02125158U (ja) * | 1989-03-27 | 1990-10-16 | ||
| US6951627B2 (en) | 2002-04-26 | 2005-10-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of drilling holes with precision laser micromachining |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0380597B2 (ja) | 1991-12-25 |
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