JPS6262461B2

JPS6262461B2 -

Info

Publication number: JPS6262461B2
Application number: JP54091551A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Takao; Juji Ikeda; Toshio Hoshino; Takatoshi Hagiwara; Seiichi Takei
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1979-07-20
Filing date: 1979-07-20
Publication date: 1987-12-26
Also published as: JPS5617028A

Description

【発明の詳細な説明】本発明は半導体装置の製造装置、特にリードフ
レーム（連繋体）上に順次ペレツトボンデイン
グ、ワイヤボンデイング、レジン封止を行なつた
半完成品である半導体装置群（ワーク群）に対し
て、マーキングを施こすとともに、各ワークをリ
ードフレームから成形させながら切断分離させ、
さらにワークの特性選別をする半導体装置の製造
装置に関する。

半導体装置のパツケージの一形態として大量生
産が可能で安価であることからレジンモールドパ
ツケージが多く採用され、この種の半導体装置は
その組立時、第１図に示すように単位リードパタ
ーンを多連たとえば７連に連ねた金属板からなる
リードフレーム１を用いて行なつている。

このようなリードフレーム１を用いて半導体装
置を組み立てるには、先ず、タブ４上にペレツト
３を固定（ペレツトボンデイング）した後、ワイ
ヤ９でワイヤボンデイングしたのち、１対の副枠
２およびダム７で囲まれるモールド領域１０をレ
ジンでモールドし、モールド部１１を形成する。

ついでリード６を主枠１の付け根で切断すると
ともに、ダム７を切断除去する。その後、タブリ
ード５を切断するとともにリード６を同一方向に
折り曲げて第３図で示すようなデユアルインライ
ン形の半導体装置を製造する。

ところで、従来、レジンモールド後の作業工程
は第４図に示すような順序となつている。すなわ
ち、レジンモールド後に切断成形してリードフレ
ームから各半導体装置を個別化すると、トリクロ
ルエチレン等の有機溶剤で洗浄してモールド部表
面のマーキング面を清浄化し、このマーキング面
にマークを印刷し、インキ（熱硬化型インキ）を
乾燥させた後、各半導体装置の電気特性等を検査
し、不良を含む各等級別に半導体装置を分類選別
する。そして、これら各作業はそれぞれ独立した
装置を用いて行なつている。

しかし、このような従来の作業装置群ではつぎ
のような欠点がある。

(1) 各作業は個別の装置を用いて行なわれている
ことから、各装置間のワークの運搬が面倒であ
るとともに、一連の装置群を据え付ける面積が
広いもので作業スペースをも加味するとその占
有面積が大なるものである。

(2) ワークは各装置間を人手等によつて搬送され
ているため、ごみが付着し易く、マーキング面
に付着しやすくそれによつてマークが不鮮明と
なつたりしている。特に従来工程ではマーキン
グ前にリードの切断成形を行なつているので、
この切断成形時に切断成形による多量な金属
屑、レジン屑が発生し、その後に洗浄がなされ
ても、それらが良く取り去ることができずマー
キング不良が多発し歩留が低いという難点があ
る。

(3) 各作業は個別の装置で行なわれていることか
ら、作業性は悪く工完が長いものとなる。特
に、マーキングに使用するインキは熱硬化型イ
ンキが用いられているため、その乾燥には数時
間も必要である。さらに、従来の作業工程では
洗浄作業およびマーク乾燥作業はバツチ処理に
よつて行なつているものであることから単品処
理と混在した工程となり全体の作業を連続化
し、自動化を行なわしめることができないもの
である。

(4) 各作業は個別の装置を用いて行なわれてお
り、各装置間のワーク搬送も人手によつて行な
われるため、多数の作業者がタツチしており人
件費が大なるものである。

したがつて、本発明の目的は従来の諸問題を解
決することをもつてレジンモールド後でかつ洗浄
完了のワークに対するマーキング、リード切断成
形、特性選別等の作業の連続化を図つた装置を提
供するものであつて、このような装置により歩留
向上、工完短縮、人員低減、コスト低減を図るこ
とにある。

以下実施例により本発明を説明する。

第６図は本発明の半導体装置の製造装置の一実
施例による概略平面図である。この装置は左から
右に向かつて、ローデイング装置１２、拭取装置
１３、マーキング装置１４、UV乾燥装置（紫外
線ultravioletraysを用いた乾燥装置）１５、切断
成形装置１６、ストア装置１７、４台の特性検査
装置１８、選別箱詰装置１９が順次並んで配設さ
れている。また、各装置間は第９図ａ，ｂで示す
移送機構２０あるいは第１５図で示すエアー搬送
機構２１によつて連結され、各ワークは順次前記
移送・搬送機構２０，２１で順次各装置間を移動
するようになつている。また、ワークの移送空間
および処理空間は図示はしないがカバー等で被わ
れ、ワークにごみが付着しないように配慮されて
いる。

つぎに、第７図〜第１８図を用いながら各装置
について説明する。ローデイング装置１２は45度
ずつ回転するテーブル２２と、第８図に示す分離
機構２３とからなつている。前記テーブル２２に
は45度間隔で第７図で示す構造のワークを入れる
マガジン２４が収容できる貫通した孔からなる収
容部２５が設けられている。前記マガジン２４は
その両端面にそれぞれ１対の小孔からなる挿込孔
２６が設けられ、これら挿込孔２６には第７図で
示すようにＵ字状のストツパピン２７が挿入され
る。マガジン２４にワークを積み重ねて収容する
場合には、マガジン２４の最下段の挿込孔２６に
ストツパピン２７を挿入した後、この上に順次レ
ジンモールド完のリードフレーム（ワーク）を積
み重ねる。そして、たとえばワークが100枚入る
と、最上段の挿込孔２６にストツパピン２７を挿
し込み、ワークがマガジン２４から脱落しないよ
うに収容する。なお、ワークの洗浄はこの状態で
行なうとよい。そして、ワークを収容したマガジ
ン２４をテーブル２２の収容部２５に装填した後
は上下のストツパピン２７を抜く。各収容部２５
の下部にはそれぞれシヤツタ２８が配設されてい
ることから、ワークはこのシヤツタ２８上に載
る。また、このシヤツタ２８はＵ字状となつてい
てこの中間中空部には後で説明する受け棒２９が
下方から突入するようになつている。

一方、ワークを送り出す送出ステーシヨンにお
けるテーブル２２上にはモータ３０によつて引き
上げられるウエイト３１が配設され、このウエイ
ト３１は送出ステーシヨンに位置したマガジン２
４内のワーク３２上に載り、ワーク３２を下方に
押し付けるようになつている。このウエイト３１
はテーブル２２が回動する前にモータ３０によつ
て上方に引き上げられ、空のマガジン内から引き
上げられる。

他方、送出ステーシヨンのテーブル２２の下方
には分離機構２３が配設されている。分離機構２
３は分離ガイド３３、プツシヤ３４、受け棒２９
とからなり、前記分離ガイド３３は２枚の平行の
板からなつている。上板３５には１個のワーク
（リードフレーム）が通過できるガイド孔３６が
設けられるとともに、下板３７には前記受け棒２
９が通過できる通過孔３８が設けられている。ま
た、上板３５と下板３７との間は１個のワーク３
２しか移動できない程度の間隔となつている。プ
ツシヤ３４はガイド孔３６を通過して下板３７上
に載つたワーク３２を上板３５と下板３７間で奥
に平行移動するようになつている。

また、分離ガイド３３の奥に送り込まれたワー
ク３２は第９図ａ，ｂで示す移送機構２０で最初
の拭取装置１３に送られる。ワーク３２は同図ｂ
で示すように、リードフレーム枠３９の両側をガ
イド（搬送路）４０によつて支持されながら移動
する。ワーク３２の移動は送りブロツク４１にピ
ン４２を介して回動自在に取り付けられた送り爪
４３によつて引つ掛けられて１ピツチずつ移動す
る。移動は送りブロツク４１の移動により、送り
ブロツク４１は回転軸４４に固定された送りカム
４５にばね４６によつて常に接触するカムフオロ
ア４７を介して送りカム４５のカム曲線に沿つて
移動する。また、送り爪４３は一端をばね４８で
支持され、戻り時には送り爪４３がワークの下面
に接触しながら送り爪だけで戻り、ワーク３２を
後退させないように配慮されている。また、ワー
クの上方には戻り防止爪４９が設けられている。
この戻り防止爪４９もピン５０を中心に回動可能
となり、ワーク３２の前進時にはばね５１が延び
てワーク３２は前進するが、ワーク３２が後退し
ようとすると、戻り防止爪４９の先端をワークの
モールド部１１に当設させてワークを後退させな
いようになつている。なお、送りブロツク４１に
は多数送り爪４３が設けられている。また、切断
成形装置１６までのワークの移送はこの構造の移
送機構２０によつて行なわれる。

ここで、ローデイング装置１２および最初の移
送機構２０によるワークの拭取装置１３へのロー
デイングについて説明する。まず、テーブル２２
の各収容部２５にワーク３２を収容したマガジン
２４を取り付ける。そして、送出ステーシヨンに
位置したマガジン２４中にはウエイト３１を入
れ、ウエイト３１でワーク３２を下方に押し付け
る。つぎに分離機構２３の受け棒２９を上昇さ
せ、上端をシヤツタ２８内に突入させて最下層の
ワーク３２の下面を支える。その後、シヤツタ２
８を開いて収容部２５から外し、徐々に受け棒２
９を下降させ、ワーク３２を分離ガイド３３の下
板３７上に載せる。つぎに、プツシヤ３４によつ
て最下層のワーク３２を押して下板３７上に沿つ
て滑動させ、ワーク３２を分離ガイド３３の奥に
送る。分離ガイド３３の奥に送り込まれたワーク
３２は移送機構２０の送り爪４３によつて１ピツ
チずつ送られる。また、プツシヤ３４は送り爪４
３と同期して動き、１個ずつワーク３２を分離ガ
イド３３の奥に入る。このようにして、ワークは
そのモールド部間隔（１ピツチ）毎に送られ、順
次モールド部が拭取装置１３に達する。

拭取装置１３は第１０図に示すように、ワーク
３２の移動域上に沿つて移動する無端状（無限軌
道を描く）の布ベルト５２を有している。この布
ベルト５２は多数のガイドローラ５３によつて案
内され、有機溶剤（たとえばトリクロルエチレ
ン）５４を入れたタンク５５内を通過するように
なつている。また、この布ベルト５２はタンク５
５から出たところで１対の絞りローラ５６間をも
通過し、この絞りローラ５６によつて適度の有機
溶剤が布ベルト５２に付着するようになつてい
る。また、この布ベルト５２は拭取ガイド５７に
よつて案内され、この拭取ガイド５７を通過する
際、拭取ガイド５７の真下を通過するワーク３２
のモールド部１１の上面（マーキング面）を含浸
している有機溶剤で拭き、マーキング面に付着し
ているごみや汚れを取り除くようになつている。

拭取装置１３が設けられたステーシヨンの次の
ステーシヨンには第１１図で示すようなマーキン
グ装置１４が配設されている。このマーキング装
置１４はワーク３２のマーキング面にマークを転
写する転写胴５８を有している。この転写胴５８
は遊星歯車５９を一に取り付けた軸６０に固定
されている。この遊星歯車５９は内歯歯車６１に
噛み合い、自公転（遊星）運動する。また、内歯
歯車６１の上部には円柱状の刻印胴６２が配設さ
れ、自公転して上方に移動して来た転写胴５８は
この刻印胴６２の外周面に転動接触する。また、
刻印胴６２の外周には刻印胴６２にインキを付着
する役割を果す着肉ローラ６３が接触している。
また、この着肉ローラ６３の外周面にはインキ塗
布ローラ６４が接触しインキタンク６５のインキ
６６を着肉ローラ６３に付着させるようになつて
いる。また、インキ塗布ローラ６４へのインキ６
６の供給量の調整はドクタ６７によつて行なうよ
うになつている。

このようなマーキング装置によれば、リードフ
レーム枠３９によつて一体化状態の各半導体装置
のモールド部１１のマーキング面に順次マークを
印刷する。すなわち、転写胴５８が上方に位置し
右から左い向かつて移動する際、転写胴５８の外
周転写面には刻印胴６２のマークを反転した原マ
ークが転写される。そして、転写胴５８が下降し
て停止しているワーク３２のマーキング面にマー
クを印刷する。なお、マーキングに使用するイン
キは紫外線（UV）照射によつて硬化する紫外線
硬化型インキを用いる。この型のインキは数秒か
ら数十秒の紫外線照射によつて硬化する。

マーキング後のインキを硬化させるUV乾燥装
置１５は第１２図に示すように、ワーク３２の移
送路上に沿つて延びる長いランプ６８を有してい
る。このランプ６８は紫外線を発光する。また、
ランプ６８はランプハウス６９内に収容されると
ともに、ランプ６８の上部および側部を被いかつ
ランプ６８から発する紫外線の下方のワーク３２
に向かわせる反射型の反射ミラー７０を有してい
る。また、ランプ６８の側部にはシヤツタ７１が
配設されている。このシヤツタ７１はワーク３２
の移動が停止すると自動的にランプ６８の下方に
移動して、ランプ６８から発光される紫外線がワ
ークに達しないような遮光板となり、ワーク３２
の加熱過多を防止し、半導体装置の熱による特性
劣化を防止するようになつている。ワークはラン
プハウスの下方を約20秒前後で通過し、インキは
硬化する。

第１４図はリードを切断成形し、リードフレー
ム枠から各半導体装置を分離独立させる切断成形
装置である。この切断成形装置１６はレジン落
し、ダム切断、リード切断を行なう１対の上下型
からなるプレス部７２と、タブリード分断および
リード成形を行なう曲げ部７３とからなつてい
る。前記プレス部７２にはワーク３２の移送方向
に沿つてそれぞれレジン落し型部７４、ダム切断
型部７５、リード切断型部７６が設けられてい
る。レジン落し型部７４はプレス部７２の上型７
７に１対複数組の細いレジン落し用ポンチ７８が
設けられ、プレス部７２の下型７９には前記レジ
ン落し用ポンチ７８に対応するダイ８０が設けら
れ、リード６とモールド部１１およびダム７等内
に流出して凝固した不要レジンを打ち落とすよう
になつている。また、ダム切断型部７５はプレス
部７２の上型７７にダム切断用ポンチ８１を有
し、下型７９にはこれに対応するダイ８２が設け
られている。さらに、リード切断型部７６は上型
７７にリード切断用ポンチ８３、下型７９にこれ
に対応するダイ８４が設けられている。このリー
ド切断型部７６ではリードフレームの副枠２、す
なわちワーク３２の移動方向に直交する方向に延
在するリードフレーム枠３９の１本のみを切断す
るようになつている。したがつて、プレス部７２
の上型７７と下型７９との相対的接近による一回
のプレス作業で、レジン落し作業、ダム切断作
業、リード切断作業が同時に行なわれ、ワーク３
２の１ピツチずつの動きで一つのワークは順次こ
れらの加工が行なわれる。そして、プレス部７２
を通過した状態では半導体装置はタブリード５の
みによつてリードフレーム枠３９に連結されてい
る。

前記曲げ部７３はワーク３２の上方に位置する
上ストリツパ８５、ワーク３２の下方に位置する
下ストリツパ８６、上ストリツパ８５のわずか下
方に位置する１対のローラ８７とからなつてい
る。前記上・下ストリツパ８５，８６はモールド
部１１から突出するリード６の付け根部分のみを
上下から挾み込むようになつている。そして、動
作時には上・下ストリツパ８５，８６は互いにワ
ーク３２に接近してリード６の付け根部分を挾ん
で把み、その後上昇する。この際、タブリード５
はモールド部１１とリードフレーム枠３９の副枠
２との間で引き千切れる。なお、この破断部分は
あらかじめ応力集中が働き簡単に切れるように溝
（Ｖ字溝）を設けておく。また、上・下ストリツ
パ８５，８６のその後の上昇によつて、モールド
部１１から突出したリード６はローラ８７によつ
て徐々に下方に折れ曲がり、デユアルインライン
型の半導体装置（ワーク）３２が製造される。そ
の後、上ストリツパ８５は上昇し、下ストリツパ
８６は下降してそれぞれ所定の位置に戻る。ワー
ク３２は下ストリツパ８６上に単に載るだけの状
態となる。そこで、下ストリツパ８６の側方から
シリンダ機構８８のプランジヤ８９が前進してワ
ーク３２の一端面を押すとともに、プランジヤ８
９の先端から空気を吹き出してワーク３２を第１
５図に示す断面形状のエアー搬送機構（エアーシ
ユータ）２１内に送り込む。エアーシユータ２１
内に入つたワーク３２は第１６図に示すストア装
置１７にエアーシユータ２１内を流れる気流によ
つて送られる。

ストア装置１７は第１６図に示すように、エア
ー搬送機構２１の途中に配設され、外周母線方向
に沿つて平行に複数設けられる収容部９０を外周
部に有する回動するドラム９１と、エアーシユー
タ２１の延長線上の上部に沿つて設けられる複数
のエアーノズル９２を有するエアー噴射機構９３
とからなつている。前記収容部９０は第１７図に
示すようにワーク３２が跨がつて滑動できる凸状
の台座９４を中央底部に有し、側壁板９５および
天井板９６で囲まれた搬送収容空間９７からなつ
ている。また、天井板９６の中央部には軸方向に
沿つて延びる細いエアー通過孔９８が設けられて
いる。そして、このエアー通過孔９８は収容部９
０が前記エアー噴射機構９３の真下に位置した際
には、エアー噴射機構９３のエアーノズル９２か
ら噴き出されるエアーが通過して搬送収容空間９
７内に流れ込み、ワーク３２はこれらエアーが作
り出す流れによつて台座９４上を滑動しながら移
動する。なお、このストア装置１７は次工程の特
性検査装置１８の測定時間が短かく、前工程の切
断成形装置１６のインデツクスタイムよりも短か
い場合には、回動することもなく、単に一つの収
容部９０がワーク３２の搬送路として機能する。
しかし、測定時間は製品によつて異なり、必ずし
もインデツクスタイムよりも測定時間が短かいと
は限らず、多くの場合は測定時間はインデツクス
タイムよりも長くなる。すると、エアー噴射機構
９３の終端近傍に位置するストツパ９９が下降し
て搬送収容空間９７の終端面を塞ぎワーク３２の
移動を停止させる。そして、１本の収容部９０に
所定数のワーク３２が入るとドラム９１は１ピツ
チ回動し、かつストツパ９９は上昇する。このた
め、搬送されるワーク３２は次の特性検査装置１
８に送られ、隣りの収容部９０に入つたワーク３
２はドラム９１に収容される。また、所定数、す
なわち供給過多気味にワーク３２が特性検査装置
１８に送られると、再びストツパ９９が下降して
ストア動作をする。このようにして、特性検査装
置１８における測定時間と前工程におけるインデ
ツクスタイムとの違いを調整しながら自動的に作
業を行なう。また、ドラム９１の全ての収容部９
０にワーク３２が収容されると、切断成形装置１
６およびそれ以前の各装置は自動的に運転を停止
するようになつている。そして、今度はドラム９
１が順次１ピツチずつ所定時間毎に回転して、各
収容部９０のワーク３２を順次特性検査装置１８
に供給する。このため、特性検査装置１８は常に
連続運転する。その後、ドラム９１の収容部９０
が全て空状態になると、切断成形装置１６および
それ以前の工程の各装置は再び運転を開始するよ
うになつている。

第１８図は特性検査装置１８の概要を示す断面
図である。同図に示すように、特性検査装置１８
はエアー搬送機構２１の途中にそれぞれ４台（第
６図参照）設けられている。この特性検査装置１
８はエアー搬送機構２１間を上下に昇降する本体
１００を有している。この本体１００には上段、
下段にそれぞれワーク通過路（空間）１０１を有
している。これらワーク通過路１０１は第１５図
で示すエアー搬送機構２１および第１７図で示す
ドラム９１の収容器９０と同様にワーク３２が跨
がるようにして通過するようになつている。しか
し、下段のワーク通過路１０１の中央部にあつて
は、リード６が本体外に突出するように両側下部
は切り欠かれている。また、下段のワーク通過路
１０１の上部にはストツパ片１０２および押圧片
１０３を有する駆動体１０５が設けられ、常時は
ストツパ片１０２が下段のワーク通過路１０１内
に突出し、移動して来たワーク３２がこのストツ
パ片１０２に引つ掛つて停止するようになつてい
る。また、下段のワーク通過路１０１の側壁には
ホトトランジスタ等からなるワーク検出機構１０
６が設けられ、前記ストツパ片１０２によつてワ
ーク３２が停止存在しているか否かを検出するよ
うになつている。また、ワーク３２がストツパ片
１０２によつて停止していることをワーク検出機
構１０６が検出すると、前記駆動体１０５は下降
してワーク３２のモールド部１１上面を下方に押
し付けて保持する。その後、本体１００は下降
し、本体１００の下方に配設されたソケツト１０
７にワーク３２のリード６を押し込み、ワークの
特性検査を行なう。この際、上段のワーク通過路
１０１はエアー搬送機構２１の搬送路の高さと一
致するため、エアー搬送機構２１を移動して来た
ワーク３２はこの上段のワーク通過路１０１を通
過して次の特性検査装置１８に達する。そして、
その後に連なる特性検査装置１８も同様に動作す
る。この結果、４台の特性検査装置１８を配して
いることから、ストア装置１７を稼動しない場合
であつても測定時間はインデツクスタイムの４倍
以内であるならば連続してワーク３２を流すこと
ができる。

また、特性検査装置１８を出たワークはその測
定結果に基づいて選別されて、不良も含むそれぞ
れの等級に分けられてステイツク、マガジン、箱
等の収容体に自動的に収納される。この作業は選
別箱詰装置１９によつて行なわれる。選別箱詰装
置１９は一般公知の装置を用いればよいことか
ら、ここではその構造等についての説明は省略す
る。なお、各装置を制御しかつ工程管理を行なう
制御装置系は各装置の背面、下部等に組み込まれ
ている。

つぎに、このような半導体装置の製造装置の動
作（運転状況）について説明する。まず、レジン
モールドされ、かつ洗浄が完了したリードフレー
ム（連繋体）で連結された半完成状態の半導体装
置（ワーク）を第７図に示すマガジン２４に詰め
た後、多数のマガジン２４をテーブル２２の収容
部２５にそれぞれ取り付けるとともに、ストツパ
ピン２７を取り外す。その後、装置全体を始動さ
せる。すると、第８図に示すように送出ステーシ
ヨンにおけるマガジン２４内にはウエイト３１が
入つてワーク３２を下方に押し下げる。また、送
出ステーシヨンの収容部２５のシヤツタ２８が開
きワーク群は下方に移動し分離ガイド３３の下板
３７上に載る。この際、受け棒２９がシヤツタ高
さまでワーク３２を抑えに行く。分離ガイド３３
に移つた最下層のワーク３２はプツシヤ３４で分
離ガイド３３の奥に送り込まれ、奥に送り込まれ
たワーク３２は第９図ａ，ｂで示す移送機構２０
によつて拭取装置１３に達し、この拭取装置１３
でワーク３２のマーキング面であるモールド部１
１の上面を有機溶剤で拭かれ、清浄化される。清
浄化されたワーク３２は再び移送機構２０によつ
て運ばれ第１１図で示すマーキング装置１４に達
し、このマーキング装置１４によつてマーキング
面にUVインキからなるマークが印刷される。マ
ーキングされたワーク３２は再び移送機構２０に
よつて運ばれ、第１２図で示すUV乾燥装置１５
で数十秒乾燥されて第１４図に示す切断成形装置
１６に達する。切断成形装置１６ではワーク３２
はモールド部周縁に滲み出たレジンのばりを除去
された後、ダムが切断され、さらにリードフレー
ム枠３９の副枠２が切断される。さらに、切断成
形装置１６の曲げ部７３ではタブリード５が分断
されて半導体装置はリードフレーム枠３９から外
れる。また、ワーク（半導体装置）３２はリード
フレーム枠３９から外れるとすぐに１対のローラ
８７によつてリード６をその途中から折り曲げら
れ、デユアルインライン形の完成した半導体装置
（ワーク３２）となる。このリードの折り曲げが
完了すると、ワーク３２は曲げ部７３からシリン
ダ機構８８のプランジヤ８９によつて、第１５図
に示すようなエアー搬送機構２１に送り込まれ
る。エアー搬送機構２１によつて運ばれたワーク
３２の一部は第１６図で示すストア装置１７を通
過して第１８図に示す特性検査装置１８で特性検
査され、その結果によつて不良を含む分類毎にス
テイツク、マガジン、箱等の収容体に選別収容さ
れる。また、ワークの一部はストア装置１７に一
時的に収容される。

このような装置によればつぎのような効果を生
ずる。

(1) ワークに対するマーキング、リード切断成
形、特性検査選別等の作業は連続して行なわれ
た一貫処理作業流れである。このため、作業人
員を少なくできるとともに、各装置間の受け渡
しも無人化されているため一連の装置の小型化
も可能となり、据付面積も少なくなる。

(2) ワークの移動経路はカバー等で被われること
と、ごみの発生し易い切断成形作業はマーキン
グ後に行なわれること、さらには作業人員の低
減によるごみの発生も少ないことからマーキン
グ面へのごみの付着もなく、良好なマーキング
が行なえる。

(3) ワークに対する各作業が連続しかつ自動的に
行なわれることから、ワークは効率的に移動す
ることと、マーキングにはその乾燥は数秒から
数十秒と従来の熱硬化型インキに較べて遥かに
短時間となる紫外線硬化型のインキを用いるこ
ともできることからも工完が短かいものであ
る。

(4) リードの折り曲げはローラによつて徐々に行
なわれるため、リードには加工時大きな力は加
わらない。このため、レジンとリードとの間に
クラツクが発生したり、リードが抜け出るよう
なことも起きず、耐湿性も低下しない。また、
マーキングされたインキの乾燥も短時間である
ことから熱によつて半導体装置の特性の劣化は
生じにくい。特にワークの搬送が停止すると、
紫外線ランプが消されなくともシヤツタ７１が
働いてワークの加熱過多を防止するようになつ
ているので、装置の故障時でもワークの特性劣
化を防止できる。このようなことから、製品の
信頼性も高い。

(5) 従来は第４図に示すようなプロセスをもつて
行なわれていたため洗浄、乾燥のようなバツ
チ処理が切断成形、マーキング、選別などの単
品処理の中に混在しており、選別は品種によ
りテステイングタイムが異なり他の工程と同期
をとるのが困難であることより、これらのプロ
セスに用いる多くの装置を連続一貫化のために
ドツキングしようとすると全体の信頼度が低下
し稼動率の確保が困難である。このことより、
従来においてはこの種の処理工程を連続一貫化
することができなかつた。しかしながら、本発
明においては、第５図に図示するように各プロ
セスの順序を従来のものと比較して変更し、
同一インデツクスで処理できるものはフレーム
状態で処理を行ない、それらの送り方式を統一
してなり、選別前にストツカ（ストア装置）
を設けテステイングタイムの相違によるインデ
ツクスのアンマツチを防止してなり、UV乾
燥を用いてマークの乾燥をバツチ処理から連続
処理化にしており、切断成形を個別抜きとし
型の故障確率を減らすことによつて装置の信頼
度の向上を計つており、切断成形前にリード
フレーム状態でマーキングを行ない封止用レジ
ンカスの付着防止、マーキング位置ずれの防止
を図つているものである。そのため、本発明
は、人員低減、工完短縮、歩留向上、有害な物
の混入防止ができるものであると共に信頼性の
向上が一段と計ることができるものである。

なお、本発明は前記実施例に限定されない。

以上のように、本発明の半導体装置の製造装置
によれば、レジンモールド後でかつ洗浄完了のワ
ークに対するマーキング、リード切断成形、特性
選別等の作業の連続自動化を図ることによつて、
歩留向上、工完短縮、人員削減、コスト低減を図
ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第３図はレジン封止型半導体装置の製
造段階を示す図であつて、第１図はリードフレー
ムの平面図、第２図はモールド完了後であつてリ
ード、ダム切断完了後のワークの平面図、第３図
は完成品の外観図である。第４図は従来のモール
ド完了後の各作業工程を示す工程図である。第５
図は本発明の一実施例による半導体装置の製造装
置における各作業順序を示す工程図、第６図は同
じく半導体装置の製造装置の概略平面図、第７図
〜第１８図は各装置部を示す図であつて、第７図
はローデイング装置におけるマガジンおよびスト
ツパピンの斜視図、第８図はローデイング装置に
おける分離機構を示す断面図、第９図ａ，ｂは搬
送路上でのワーク移送機構を示す断面図および側
断面図、第１０図はワークのマーキング面を清浄
化する拭取装置の概略図、第１１図はワークのマ
ーキング面にマークを印刷するマーキング装置の
概略図、第１２図はマーキングによるインキを乾
燥するUV乾燥装置の断面図、第１３図は同じく
UV乾燥装置におけるシヤツタ機構を示す概略
図、第１４図は切断成形装置の断面図、第１５図
はシユータの断面図、第１６図はストア装置の概
要を示す斜視図、第１７図はストア装置の一部を
示す拡大断面図、第１８図は特性検査装置を示す
断面図である。１……主枠、２……副枠、３……ペレツト、４
……タブ、５……タブリード、６……リード、７
……ダム、１１……モールド部、１２……ローデ
イング装置、１３……拭取装置、１４……マーキ
ング装置、１５……UV乾燥装置、１６……切断
成形装置、１７……ストア装置、１８……特性検
査装置、１９……選別箱詰装置、２０……移送機
構、２１……エアー搬送機構、２２……テーブ
ル、２３……分離機構、２４……マガジン、３２
……ワーク、３３……分離ガイド、３４……プツ
シヤ、３９……リードフレーム枠、４０……ガイ
ド、４３……送り爪、４９……戻り防止爪、５２
……布ベルト、５３……ガイドローラ、５４……
有機溶剤、５５……タンク、５６……絞りロー
ラ、５７……拭取ガイド、５８……転写胴、５９
……遊星歯車、６１……内歯歯車、６２……刻印
胴、６３……着肉ローラ、６４……インキ塗布ロ
ーラ、６５……インキタンク、６６……インキ、
６７……ドクタ、６８……ランプ、７１……シヤ
ツタ、７２……プレス部、７３……曲げ部、７４
……レジン落し型部、７５……ダム切断型部、７
６……リード切断型部、７７……上型、７９……
下型、８５……上ストリツパ、８６……下ストリ
ツパ、８７……ローラ、９０……収容部、９１…
…ドラム、９２……エアーノズル、９３……エア
ー噴射機構、９７……搬送収容空間、１００……
本体、１０１……ワーク通過路、１０２……スト
ツパ片、１０３……押圧片、１０５……駆動体、
１０６……ワーク検出機構、１０７……ソケツ
ト。

Claims

【特許請求の範囲】

１リードフレームを介して連繋状態にある複数
の半導体装置を搬送路上に順次送り出すローデイ
ング装置と、前記半導体装置を搬送路に沿つて間
欠的に移動させるとともに順次各装置間を転送さ
せる移送機構と、停止した前記半導体装置のマー
キング面を清浄化する清浄化装置と、清浄化され
た前記半導体装置のマーキング面にマークを印刷
するマーキング装置と、前記半導体装置のマーキ
ング面に付着したインキを乾燥する乾燥装置と、
前記半導体装置を連繋体から分離しかつ前記半導
体装置の一部を成形する切断成形装置と、個別化
された前記半導体装置を一時的に収容するストア
装置と、ストア装置から送られる前記半導体装置
の特性等を検査する検査装置と、検査結果により
前記半導体装置を分類してそれぞれ所定のマガジ
ンに前記半導体装置を詰める分類装置とを有する
半導体装置の製造装置。