JPS6262531A - モ−ルド樹脂エツチング装置 - Google Patents
モ−ルド樹脂エツチング装置Info
- Publication number
- JPS6262531A JPS6262531A JP20240885A JP20240885A JPS6262531A JP S6262531 A JPS6262531 A JP S6262531A JP 20240885 A JP20240885 A JP 20240885A JP 20240885 A JP20240885 A JP 20240885A JP S6262531 A JPS6262531 A JP S6262531A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- etching
- jig
- liquid
- etched
- cover
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- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、樹脂封止半導体集積回路装置の故障解析な
どのために必要な、そのモールドパッケージのエツチン
グ装置に関するものである。
どのために必要な、そのモールドパッケージのエツチン
グ装置に関するものである。
第5図は、従来のモールド樹脂エツチング装置を示す断
面図であり、図において、(1)はエツチング装置外筐
、(2)はモールドエツチング液(3)を貯留するエツ
チング液槽、(4)はエツチング液(3)を加熱するヒ
ータ、(5)は上水道配管、(6)け外筐(1)の天井
に設けられた開孔、(7)はエツチング液(3)を上水
道の水流を利用して開孔(6)へ送る管、f8)は被エ
ツチング半導体集積回路装置、(9)はその押え治具、
αOは排水流である。
面図であり、図において、(1)はエツチング装置外筐
、(2)はモールドエツチング液(3)を貯留するエツ
チング液槽、(4)はエツチング液(3)を加熱するヒ
ータ、(5)は上水道配管、(6)け外筐(1)の天井
に設けられた開孔、(7)はエツチング液(3)を上水
道の水流を利用して開孔(6)へ送る管、f8)は被エ
ツチング半導体集積回路装置、(9)はその押え治具、
αOは排水流である。
次に動作について説明する。エツチングに供する集積回
路装置(10)(8)を開孔(6)の部分に取付け、ヒ
ーター(4)により、エツチング液(3)を加熱する。
路装置(10)(8)を開孔(6)の部分に取付け、ヒ
ーター(4)により、エツチング液(3)を加熱する。
次に上水道配W(5)に水を流すことにより、加熱され
たエツチング液(3)を管(7)を経て開孔(6)に露
出した工0(8)のパッケージのエツチング箇所に当て
る。
たエツチング液(3)を管(7)を経て開孔(6)に露
出した工0(8)のパッケージのエツチング箇所に当て
る。
エツチングに使われたエツチング液は、上水の中に混合
されて排水流00として流し出される。
されて排水流00として流し出される。
従来のモールド樹脂エツチング装置は、以上のように構
成されているので、エツチング液を流さなければならず
、エツチングに要する液量が多い。
成されているので、エツチング液を流さなければならず
、エツチングに要する液量が多い。
またエツチング液のみを加熱し、パッケージは加熱しな
いので、エツチング速度が遅い。さらVC1回当り1個
をエツチングしているため、作業能率が悪いなどの問題
点があった。
いので、エツチング速度が遅い。さらVC1回当り1個
をエツチングしているため、作業能率が悪いなどの問題
点があった。
この発明は、上記のようなものの欠点を除去するために
なされたもので、効率よく工Oのパッケージをエツチン
グするモールド樹脂エツチング装置を提供することを目
的とする0 〔問題点を解決するための手段〕 この発明に係るモールド樹脂エツチング装置は被エツチ
ング体を複数個収容し、所要の液を内部の被エツチング
体に供給するための孔を有するカバーをクランプできる
エツチング用治具を用いるとともに、この治具を用いて
、クランプ操作、エツチング操作、洗浄操作、乾燥操作
、クランプ解除の処理を行なうようにしたものである。
なされたもので、効率よく工Oのパッケージをエツチン
グするモールド樹脂エツチング装置を提供することを目
的とする0 〔問題点を解決するための手段〕 この発明に係るモールド樹脂エツチング装置は被エツチ
ング体を複数個収容し、所要の液を内部の被エツチング
体に供給するための孔を有するカバーをクランプできる
エツチング用治具を用いるとともに、この治具を用いて
、クランプ操作、エツチング操作、洗浄操作、乾燥操作
、クランプ解除の処理を行なうようにしたものである。
この発明では上述のようなエツチング用治具を用いるの
で、同時に複数個の被エツチング体のエツチングを行な
うことができ、効率よく作業をすることかでき、エツチ
ング液等の液も少量で目的を達成でき、処理操作の自動
化にも適している。
で、同時に複数個の被エツチング体のエツチングを行な
うことができ、効率よく作業をすることかでき、エツチ
ング液等の液も少量で目的を達成でき、処理操作の自動
化にも適している。
以下、この発明の一実施例によるモールド樹脂エツチン
グ装置を図について説明する。第1及びgK2図はそれ
ぞれエツチング用治具を一部破断して示す側面図及び平
面図であり、第3及び第4図はそれぞれエツチング用治
具を自動で処理する装置を模式的に示す側面図及び平面
図である。第1゜第2図において、@υはエツチングに
供されるICのパッケージ、(2)はICのパッケージ
@1)ヲ押さえるエツチング治具カバー、(至)はIC
のパッケージ圓の位置を固定し、下面に接触したヒータ
ーの熱をパッケージ@ηに伝えるヒートブロックの役目
を果たすエツチング治具本体、例は該本体(ロ)とカバ
ー翰とを密着させるためにスプリングを内蔵したクラン
プ機構、(至)はエツチング液を上記パッケージ?劾の
エツチング箇所に供給するために上記カバー□□□に設
けられた孔、Q6)は上記本体内に設けられた溝である
。@3.第4図において、 (31)はクランプ機構(
2)褐で治具本体−とカバー翰とをクランプさせるクラ
ンプ操作部、I32は治具本体−の下面に接触して加熱
するヒータ、關は治具カバーの孔(2I19にエツチン
グ液を供給するチューブの先端(ノズル)ft装着した
エツチング液供給部、図はエツチング用治具を反転させ
るアーム、(至)は洗浄液を治具カックーの孔側に下方
から吹付けるノズル、(鏝はエツチング用治具を冷却す
るためにエアー吹付けを行なうノズル、Cηはエツチン
グ用治具を洗浄する超音波洗浄槽、贈はエツチング治具
を取出す治具搬出部、国はエツチング治具のクランプを
解除するクランプ解除部、鴎は洗浄液の廃液受け、似)
はヒータ国を昇降させるシリンダー、(4))は治具移
載機構、(至)は排気ダクトである0 ICのモールド樹脂エツチング作業は次の順序で行なわ
れる。
グ装置を図について説明する。第1及びgK2図はそれ
ぞれエツチング用治具を一部破断して示す側面図及び平
面図であり、第3及び第4図はそれぞれエツチング用治
具を自動で処理する装置を模式的に示す側面図及び平面
図である。第1゜第2図において、@υはエツチングに
供されるICのパッケージ、(2)はICのパッケージ
@1)ヲ押さえるエツチング治具カバー、(至)はIC
のパッケージ圓の位置を固定し、下面に接触したヒータ
ーの熱をパッケージ@ηに伝えるヒートブロックの役目
を果たすエツチング治具本体、例は該本体(ロ)とカバ
ー翰とを密着させるためにスプリングを内蔵したクラン
プ機構、(至)はエツチング液を上記パッケージ?劾の
エツチング箇所に供給するために上記カバー□□□に設
けられた孔、Q6)は上記本体内に設けられた溝である
。@3.第4図において、 (31)はクランプ機構(
2)褐で治具本体−とカバー翰とをクランプさせるクラ
ンプ操作部、I32は治具本体−の下面に接触して加熱
するヒータ、關は治具カバーの孔(2I19にエツチン
グ液を供給するチューブの先端(ノズル)ft装着した
エツチング液供給部、図はエツチング用治具を反転させ
るアーム、(至)は洗浄液を治具カックーの孔側に下方
から吹付けるノズル、(鏝はエツチング用治具を冷却す
るためにエアー吹付けを行なうノズル、Cηはエツチン
グ用治具を洗浄する超音波洗浄槽、贈はエツチング治具
を取出す治具搬出部、国はエツチング治具のクランプを
解除するクランプ解除部、鴎は洗浄液の廃液受け、似)
はヒータ国を昇降させるシリンダー、(4))は治具移
載機構、(至)は排気ダクトである0 ICのモールド樹脂エツチング作業は次の順序で行なわ
れる。
1、 エツチング用治具へのサンプルの装着2、 治具
のクランプ 3、 治具のプリヒート 4・ エツチング液滴下 5、 モールド樹脂エツチング(一定時間静止)6、
治具反転 7、 洗浄液吹付けによる洗浄 8、 エアー吹付けによる治具の冷却 9、超音波洗浄(2回) 10、治具取出し n、 クランプ解除 邂、 治具からのサンプル取出し このうち、ステップlおよび認以外は自動または半自動
で行なう。
のクランプ 3、 治具のプリヒート 4・ エツチング液滴下 5、 モールド樹脂エツチング(一定時間静止)6、
治具反転 7、 洗浄液吹付けによる洗浄 8、 エアー吹付けによる治具の冷却 9、超音波洗浄(2回) 10、治具取出し n、 クランプ解除 邂、 治具からのサンプル取出し このうち、ステップlおよび認以外は自動または半自動
で行なう。
なお、上記作業順序のうちステップ8をステップ5の直
後に行なってもよく、また、ステップ9は2回としてい
るが回数は任意に変えてもよい。
後に行なってもよく、また、ステップ9は2回としてい
るが回数は任意に変えてもよい。
また、ステップ10とステップnとを逆にしてもよい0
なお、上記実施例装置はドラフトチャンバーを兼ねてお
り、エツチング液および洗浄液の蒸気は装置内から速や
かに排除される。
り、エツチング液および洗浄液の蒸気は装置内から速や
かに排除される。
なお、エツチング液には濃硫酸または発煙硝酸が、洗浄
液にはアセトンが用いられる。
液にはアセトンが用いられる。
以上のように、この発明によればエツチング用治具Vc
複数のサンプルを装着できるようにしたので、同時に6
8個のエツチングが行なえるため、作業能率が向上する
。また少種・のエツチング液でパッケージのエツチング
ができるので、液の節約ができる0また液を直接には加
熱しないため安全性にも憂れている。更に、エツチング
液およヒ洗浄液は全く外部に流さないシステムである之
め、公害防止の面でも優れている。
複数のサンプルを装着できるようにしたので、同時に6
8個のエツチングが行なえるため、作業能率が向上する
。また少種・のエツチング液でパッケージのエツチング
ができるので、液の節約ができる0また液を直接には加
熱しないため安全性にも憂れている。更に、エツチング
液およヒ洗浄液は全く外部に流さないシステムである之
め、公害防止の面でも優れている。
+31図及び第2図はそれぞれこの発明の一実施例によ
るモールド樹脂エツチング用治具を一部破断して示す側
面図及び平面図、@3図及び@4図はそれぞれこの発明
の一実施例によるモールド樹脂エツチング裏置全体を模
式的に示す側面図及び平面図、第5図は従来のモールド
樹脂エツチング装置を示す縦断面図である。 図において、馨りは被エツチング体(樹脂封止半専体’
m! ) 、’2’Aハ治具カバー、t231 +*
?& A 不休、迄夷はクランプ機構、□□□は孔、則
はクランプ操作部、(321は加熱用ヒータ、(3(至
)はエツチング液滴下供給部、(財)は治具反転用アー
ム、(3@は洗浄液吹付はノズル、(酒は冷却用空気吹
付はノズル、(3ηは超音波洗浄槽。 (3轍はクランプ解除部である。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す0
るモールド樹脂エツチング用治具を一部破断して示す側
面図及び平面図、@3図及び@4図はそれぞれこの発明
の一実施例によるモールド樹脂エツチング裏置全体を模
式的に示す側面図及び平面図、第5図は従来のモールド
樹脂エツチング装置を示す縦断面図である。 図において、馨りは被エツチング体(樹脂封止半専体’
m! ) 、’2’Aハ治具カバー、t231 +*
?& A 不休、迄夷はクランプ機構、□□□は孔、則
はクランプ操作部、(321は加熱用ヒータ、(3(至
)はエツチング液滴下供給部、(財)は治具反転用アー
ム、(3@は洗浄液吹付はノズル、(酒は冷却用空気吹
付はノズル、(3ηは超音波洗浄槽。 (3轍はクランプ解除部である。 なお、図中同一符号は同一または相当部分を示す0
Claims (1)
- (1)複数個の被エッチング体を収容しヒートブロック
の役割を果たす本体と、上記各被エッチング体に所要液
を供給する所要数の孔を有するカバーと、上記カバーを
上記本体にクランプするクランプ機構とを有するエッチ
ング用治具と、この治具に対して上記クランプ操作、加
熱、液滴下、反転、液吹付け、空気吹付け、超音波洗浄
及びクランプ解除の全部または一部処理を施す装置とか
らなるモールド樹脂エッチング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20240885A JPS6262531A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | モ−ルド樹脂エツチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20240885A JPS6262531A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | モ−ルド樹脂エツチング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6262531A true JPS6262531A (ja) | 1987-03-19 |
Family
ID=16457010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20240885A Pending JPS6262531A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | モ−ルド樹脂エツチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6262531A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62286763A (ja) * | 1986-06-04 | 1987-12-12 | Ricoh Co Ltd | サ−マルヘツドの駆動制御方法 |
| JPS63292634A (ja) * | 1987-05-26 | 1988-11-29 | Nippon Scient Kk | プラスチックモ−ルド開封装置 |
-
1985
- 1985-09-12 JP JP20240885A patent/JPS6262531A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62286763A (ja) * | 1986-06-04 | 1987-12-12 | Ricoh Co Ltd | サ−マルヘツドの駆動制御方法 |
| JPS63292634A (ja) * | 1987-05-26 | 1988-11-29 | Nippon Scient Kk | プラスチックモ−ルド開封装置 |
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