JPS6262551A - キャリア - Google Patents

キャリア

Info

Publication number
JPS6262551A
JPS6262551A JP61187008A JP18700886A JPS6262551A JP S6262551 A JPS6262551 A JP S6262551A JP 61187008 A JP61187008 A JP 61187008A JP 18700886 A JP18700886 A JP 18700886A JP S6262551 A JPS6262551 A JP S6262551A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
copper
chromium
carrier
polyimide
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61187008A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0255943B2 (ja
Inventor
ジェローム・エス・サロ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Gould Inc
Original Assignee
Gould Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Gould Inc filed Critical Gould Inc
Publication of JPS6262551A publication Critical patent/JPS6262551A/ja
Publication of JPH0255943B2 publication Critical patent/JPH0255943B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/24—Reinforcing of the conductive pattern
    • H05K3/244—Finish plating of conductors, especially of copper conductors, e.g. for pads or lands
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/28—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42
    • B32B27/281—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising synthetic resins not wholly covered by any one of the sub-groups B32B27/30 - B32B27/42 comprising polyimides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/54—Electroplating of non-metallic surfaces
    • C25D5/56—Electroplating of non-metallic surfaces of plastics
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
    • H05K1/0346—Organic insulating material consisting of one material containing N
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/388—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a metallic or inorganic thin film adhesion layer
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/01—Manufacture or treatment
    • H10W70/05—Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/62—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their interconnections
    • H10W70/66—Conductive materials thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/67—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
    • H10W70/69—Insulating materials thereof
    • H10W70/695—Organic materials
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00—Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/60—In a particular environment
    • B32B2309/68—Vacuum
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2379/00—Other polymers having nitrogen, with or without oxygen or carbon only, in the main chain
    • B32B2379/08—Polyimides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、フレキシブルな電気回路の製造において使用
する金属クラッド誘電シート（ｍｅｔａｌ−ｃｌａｄ　
ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ　ｓｈｅｅｔｉｎｇ）　、より詳
しくは、金または錫めっき浴からのアンダーカットに対
する耐性（ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ　ｔｏ　ｕｎｄｅｒｃ
ｕｔｔｉｎｇ　ｆｒｏｌｌｌｇｏｌｄ　ｏｒｔｉｎ　ｐ
ｌａｔｉｎｇｂａｔｈ）が良好な銅クラツドポリイミド
に関する。
（従来の技術及び発明が解決しようとする問題点） 金属クラッド誘電シートは、基板への半導体チップの自
動結合及びフレキシブルな印刷回路板に関するビームチ
ーブキャリア工学（ｂｅａｍ　ｔａｐｅｃａｒｒｉｅｒ
　ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）において特に有用である。
代表的なビームテープキャリアは、銅のような金属クラ
ッドを有する、ポリイミドのような誘電体からなり、金
属クラッドは、エツチング処理が施されて、半導体チッ
プに直接結合される、一連の自由な静止ビーム（ｓｔａ
ｎｄｉｎｇｂｅａｍ）を残す。結合処理に関する好まし
い金属学力法の１つは、銅のビームが金または錫めっき
されることを必要とする。しかしながら、金または錫め
っき浴は、銅ビームの縁部にアンダーカットを生ずると
ともに、誘電シートからのビームの完全な離層（ｄｅｌ
ａｍｉ−ｎａｔｉｏｎ）をしばしば引起こす。
銅箔及び誘電層のアンダーカット及び離層を防１トする
ために、銅箔に対する種々のコーティング及びその他の
処理が提案されている。実際に、３層のテープ製品は、
エポキシまたはアクリル接着剤によりポリイミドに結合
された銅箔からなる。
この３層製品は、露出した銅−ポリイミド表面がないの
で、アンダーカットを持たない。２層製品は、フレキシ
ブルな回路において、３層製品に比べて数多くの利点を
有しており、特に、可撓性が増し、重ｒＸｌが少なく、
接着剤による汚染がなく、接着剤層の熱分解により熱安
定性が特に良好であり、誘電体を化学的にエツチング処
理することにより誘電体を介して銅を露出させることが
でき、しかも照射に対し安定性を有するという利点を備
えている。接着剤はまた、変換器が回路の一部である場
合には、音の伝播に影響を与える。
クネオ（Ｃｕｎｅｏ）の米国特許第３，９８１，１３９
１号明細書には、銅と誘電体との結合を改良する方法が
記載されており、この方法はまた、銅−ポリイミド結合
に対し塩化水素酸によるアンダーカットを最少にする。
この米国特許においては、ブラッククロム（ｂｌａｃｋ
　ｃｈｒｏｍｉｕｍ）　（少なくとも２５重量パーセン
トの酸素を含有する酸化クロム）を金属層に電着してか
ら、ブラッククロムで覆われた金属層に誘電層の注型（
ｃａｓｔ）を行なう、この米国特許には、銅−ポリイミ
ド結合は、金属導体を２５℃の１０規定塩化水素醜浴に
５分間曝すことにより、金属導体がポリイミド層から離
層しないように、改善することができると記載されてい
る。ブラッククロム処理は、銅に直接ポリイミドを注型
するのに比へ、耐アンダーカット性を改善することがで
きるが、ブラッククロム層はアンダーカットと離層とを
全く防止することができない、更に、ブラッククロムは
ポリイミドに電着することができないので、上記した米
国特許の方法は、ポリイミドフィルムの注型、即ち、液
体のポリイミドを金属層に注ぐことにより得られるポリ
イミドフィルムに利用できるに過ぎない。従って、この
米国特許の方法は、ポリイミドフィルムの一方の側の銅
と、比較的薄い層のポリイミドを有するフレキシブルな
回路とに限定されてしまう。更にまた、この方法は、デ
ュゆボン（Ｄｕ　Ｐａｎｔ）社のカプトン（Ｋａｐｔｏ
ｎ）　　［カプトｙ　（Ｋａｐｔｏｎ）はポリイミドフ
ィルムに関するデュ・ボン社の商標である。コのような
二軸配向したポリイミドとともに使用することができな
い。これは、カプトンがプレキャストされたものであり
、接着剤がないと金属に結合することができないからで
ある。（カプトンは製造中に二軸配向され、従って、良
好な寸法安定性を発揮し、肉厚を最大的０．１３ｍｍ（
５ａｉ　Ｉｓ）とすることができる。）カプトンのよう
な寸法的に安定したポリイミドフィルムは、注型ポリイ
ミドに比し、フレキシブルな印刷回路に使用するのに大
いに好ましい。
ガリ（Ｇａ１１ｉ）等の米国特許第３，７８１，５９６
号明細書には、銅層にクロムまたはニッケルの層をめっ
きすることにより、続いて銅層に注型または積層される
ポリイミド層への接着を促進することが記載されている
。この方法は、クロムまたはニッケルがポリイミドでは
なく、銅にめっきされるので、製品をポリイミドの一方
の側の導体に限定するとともに、ポリイミドフィルムの
注型に限定されるので、と記したクネオの米国特許第３
，９８１，８９１号と同じ欠点を有している。更にまた
、クネオの米国特許には、第１欄第３５乃至４９行に、
ガリの米国特許のクロムまたはニッケル層は、製品を金
めつき浴に入れると、アンダーカットを防止することが
できないと記載されている。
ライト（Ｗｒｉｇｈｔ）等の米国特許ｆ５３，７２９，
８１４号明細書には、ポリイミドのような薄いフレキシ
ブルな基板を使用し、この基板にクロムまたはニッケル
を電着し、更に金層をクロムまたはニッケル層に蒸着さ
せる、ハイブリッド回路配列をつくる方法が記・１あさ
れている。この方法では、次に、金層をエツチングする
ことにより抵抗、導体、チップ取付はパッド及び相互接
続部を形成する。この米国特許に１士　ポリイミドに何
する金の接着を改善する方法が記載されているが、金と
錫のめつき浴により引起こされる銅−ポリイミド境界を
アンダーカットする問題とは関連性がない、事実、この
米国特許は電着とは全く無関係であり、層を形成するの
に蒸着を使用している。
（問題点を解決するための手段） 従って、本発明の目的は、あるめっき浴に曝したときに
、金属のｍ層及びアンダーカットにＮえることができる
金属クラッド誘電体先提供することにある。
本発明の別の目的は、肉厚がより犬きくかつ寸法的に安
定したポリイミド層を有する１接着剤を使用しない（ａ
ｄｈｅｓ　ｉマｅｌｅｓｓ）フレキシブルなキャリア（
ｃａｒｒｉｅｒ）製品を提供することにある。
本発明の別の目的は、ポリイミドフィルムの各側に金属
層を有する、接着剤を使用しないフレキシブルなキャリ
ア製品を提供することにある。
本発明の別の目的、利点及び新規な特徴は、一部は以下
に記載されており、一部は以下の記載から当業者に明ら
かとなり、または本発明の実施によりわかるものである
。
ヒ記及び他の目的を達成するため、本発明のフレキシブ
ルなキャリアは、寸法的に安定したポリイミドフィルム
の層と、このポリイミドに蒸着した金属クロムの層と、
このクロム層に電着した銅の層とからなる。このキャリ
アは金または錫めっき浴に浸漬したときに、良好な耐ア
ンダーカット及び離層性を発揮する。クロムがポリイミ
ドに電着されているので２ポリイミドの両側に導体が容
易に形成される。
本発明は特定の操作理論に束縛されるものではないが、
クロムにより得られる銅とポリイミドとの良好な結合は
、スパッタリングまたは真空蒸着が高エネルギー処理で
あるという事実と関連があるものと考えられる。クロム
のターゲットにイオンまたは電子が衝突すると、金属ク
ロムの原子は高いエネルギーで移動させられる。これら
のクロト原子は、次に、高エネルギータイプの相互作用
でポリイミド層に被着される。クロムめっきをした銅の
フィルムにポリイミドを注型する場合に比べて、クロム
とポリイミドとの間の高エネルギー反応について特定の
何かがあることがわかった。
ポリイミドに直接銅をスパッタリングしても、金めつき
層からのアンダーカットに対する耐性に何らの改良も得
られなかった。従って、銅ではなくクロムが作用する理
由は、めっき処理中の過電圧（ｏｖｅｒｖｏｌｔａｇｅ
）及び水素ガスの遊離（ｌｉｂｅｒａｔｉｏｎ）と関係
があるものと考えられる。ポリイミドフィルムは、約３
重量％の水を吸収する。銅−ポリイミドフィルムをめっ
き水溶液に入れると、電解液を吸収するスポンジのよう
に作用し、電解液は銅の後ろ側に金をめっきしようとし
、銅をポリイミドフィルムから離層させる。
ポリイミドにはこのような性質があるため、めっき面は
陽極から離れた銅の後ろ側にあるので、めっきは著しく
不都合な条件下で行なわれる。これでは非常に効率が悪
くかつ水素ガスを遊離させる傾向があり、ポリイミドフ
ィルムからの銅の離層を引起すのは実際に水素ガスであ
る。銅とポリイミドとの間に金属を介在させると、水素
を、銅の表面ではなくてクロムの表面に形成させる。ク
ロムの表面には、水素ガスを発生させない非常に、１６
い過電圧がある。
（実施例） フレキシブルな回路として使用され、あるいは米導体チ
ップを基板に結合するのに使用することができるキャリ
アは、次の工程に従って製造される。カプトンのような
寸法的に安定した（二軸配向した）ポリイミド層を得る
。ポリイミド層は、肉厚が約０．Ｏ１３ｍａ＋（１／２
　ｍｉｌ　）　、　０．０２５ｍｍ（１ｎｉｌ　）、　
０．０５１＋＋ｍ　（２ｍｉｌｓ）　、　０．０７６ｍ
ｍ（３ｍ１ｌｓ）及び０．１２７＋ｍｎ（５ｏ＋ｉｌｓ
　）のものを入手することができる。ＴＡＢ［テープ自
動化結合（ｔａｐｅ−ａｕｔｏｍａｔｅｄ−ｂｏｎｄ　
ｉｎｇ）コに使用する場合には、０．０５ＩｎＩ１１（
２ｌｌ１ｉｌｓ）または０゜０７［１ｍ１ｌｌｌ（３ｍ
１ｌｓ）のものが好ましい。ポリイミド層は、クロム層
の真空決着前は、著しく清浄でしがもほこりがない状態
になければならない。清浄化は、コロナ放電またはプラ
ズマ放電のような種々の真空技術を使用して行なうこと
ができる。
次に、ポリイミドを、クロムのターゲットを備えた真空
室に入れる。従来技術を使用して、クロムのスパッタリ
ングを行なう。スパッタリングの代りに、蒸発または化
学的被着法により、クロムをポリアミドに被着させるこ
ともできる。好ましくは、クロム層は、厚さが５０乃至
５００オングストロームになるように被着する。次に、
銅層を、クロム層の上に所望の厚さになるまで電着する
。銅をクロムの上に直接電着するのが困難な場合がとき
どきあるので、キャリアを真空室に入れたまま、銅の箔
層をクロムの上にスパッタリングするようにしてもよい
、好ましくは、銅は、約１０００オングストロームの厚
さを有するようにスパッタリングする。
めっきは、印刷回路に関する通常の条件、即ち、温度が
２５°Ｃで、浴を攪拌しながらの電流密度が約ｏ、ｏｅ
アンペア／平方センチ（６０アンペア／平方フイート）
で、　ｐＨを２乃至４の範囲に調節した、硫耐銅または
ピロりん酸銅のような濾過しためつき浴から行なうこと
ができる。めっき浴は、商業規模の販売者から購入した
浴であってもよく、通常は被着物の光沢（ｂｒ　ｉｇｈ
ｔｅｎｉｎｇ）またはレベリング（ｌｅｖｅｌ　ｉｎｇ
）を得るように商標つきの（ｐｒｏｐｒｉｅｔａｒｙ）
有機添加剤を含む。商標つきの浴は使用する必要はなく
、上記した条件下において標準的な硫酸またはピロりん
酸銅溶液が、電着には十分である。通常は、可溶性の銅
の陽極及び脱イオン水が使用される。銅の層は、２５マ
イクロメートルの厚さに電着するのが好ましい。電着工
程の後に、回路またはＴＡＢを形成するようにキャリア
を処理する。一般的には、軟質フィルムフォトレジスト
を銅の表面に積層し、回路のパターンを映してから現像
を行なう。次に、エツチングを行なって、保護されなか
った不必要な銅を除去する。エツチングは、塩化第二鉄
液、塩化第二銅液、アルカリ性エツチング液または過酸
化水素エツチング液のような標準的なエツチング溶液の
いずれかにおいて行なうことができる。被着した銅の厚
さを著しく小さく保持することができるので、極めて良
好な細線の幅（ｆｉｎｅ　１ｉｎｅ　ｗｉｄｔｈ）が可
能である。ＴＡＢの場合には、ポリイミドをエツチング
することが必要であるかもしれない、これは、軟質フィ
ルムレジストと著しいアルカリ性の（ｃａｕｓｔｉｃ）
高温エツチング液を使用して行なうことができる。所望
の銅のビームが形成されると、複合体を金（または錫も
しくははんだ）めっき浴に入れ、ビームに金を電着する
。
上記した方法は、第２の面に銅のエツチング処理を繰返
すことにより、ポリイミドの両側に銅のビームを有する
ＴＡＢ製品を形成するのに使用することができる。
第１図において、キャリア１０は、ポリイミド層１２、
　スパッタリングされたクロム層１４及び電着された銅
の層１Ｂを備えている。第２図においては、キャリア１
０は２つの銅のビームを形成するようにエツチング処理
されており、ビームには、次に金１８がめつきされてい
る。
以下に記す実施例及び比較例により、本発明を更に説明
する。
実施例１ ５０オングストロームの厚さのクロムと１５００オング
ストロームの厚さの銅とを有するカプトンからなる複合
体に、下記のめつき浴において２５ミクロンの銅をめっ
きした。
硫酸銅　　　　約７５ｇ／１（１０オンス／ガロン）硫
酸　　　　　約１８ｆ１ｇ／１（２５オンス／ガロン）
塩化物　　　　７５ＰＰ！＋ 銅グリームＰＣ０，５重量２ （Ｃｏｐｐｅｒ　（ｉｌｅａｍ　ＰＣ）［リーロナール
（Ｌｅａ　Ｒｏｎａｌ）社］浴は、室温、空気攪拌、陰
極電流密度２１５アンペア／平方メートル（２０アンペ
ア／平方フイート）、銅陽極という条件下で操作した。
めっき後、塩化第二鉄エツチング液を使用して銅に細線
回路（ｆｉｎｅ　１ｉｎｅ　ｃｉｒｃｕｉｔ）をエツチ
ングにより形成した。クロムの残りの薄層は、室温でｌ
Ｏχ塩化水素酸を用い溶解した。
次に、複合体に、金めつきを行なった。使用しためつき
浴は、エンゲルハルト（Ｅｎｇｌｅｈａ　ｒｄ）社から
購入したタイプＥＦＣ−８１（商標つき添加剤を含む）
であった、この浴は、金属金含有量が約９トロイｇ／Ｉ
（１，２Ｔｒｏｙ　ｏｚｓ、／ｇａｌｌｏｎ）テあり、
ｐＨ９，０及び約４８°Ｃの条件下で操作を行った。電
流密度は、約５４アンペア／平方メートル（５アンペア
／平方フイート）にした。陽極は白金チタン（ｐｌａｔ
ｉｎｉｚｅｄｔ　ｉ　ｔａｎ　ｉ　ｕｍ）であった。
２．５４ｘｌＯｍｍ　（１００マイクロインチ）の金を
電着した後は、カプトンからのアンダーカットまたは離
層は認められなかった。
比較例１ １５００オングストロームの銅を直接被着したカプトン
からなる複合体を使用した。この材料に、実施例１に記
載のようにして、最大的０．０２５ｍｍ（１ｍｉｌ）の
銅をめっきし、印刷とエツチングとを行なった。次に、
その部分に、実施例１に記載のようにして金を電着した
。カプトンからの銅のほぼ全体にわたる離層が認められ
た。
実施例２ 複合体に、実施例１に記載のように、正確に銅めっき、
印刷及びエツチングを行なった０次に、複合体に、キュ
ーチック（ｃｕｔｅｃｈ）社から得たタイプ５Ｔ−２４
０めっき浴で無電解錫めっきをした。この浴は、約１９
乃至２３ｇ／ｌ（２１／２−３ｏｚｓ、／ｇ、ａｌｌｏ
ｎ）　（７）錫を含有し、２．０のｐ）ｌ及び室温で操
作した。
３０重量％のキューチックＭＬ−１８（Ｃｕｔｅｃｈ　
ＨＬ−１８）水溶液での予備清浄化を１０分間行なった
。カプトンからの離層あるいはアンダーカットは認めら
れなかった。
比較例２ ナンブルを、比較例１のように正確につくり、実施例２
に記載の通り正確にキューチック社の錫メッキ浴で処理
した。カプトンからの銅のほぼ全体にわたる離層が認め
られた。
（効果） 以上のように、本発明のキャリアは、めっき浴に曝した
ときに、金属のＳ層及びアンダーカットに耐えることが
でき、かつ、肉厚がより大きくかつ寸法的に安定したポ
リイミド層を備えることができるとともに、接着剤を使
用しないフレキシブルなキャリアとすることができる。
更に、本発明の方法によれば、めっき浴に曝したときに
、金属の離層及びアンダーカットに酎えることができ、
かつ、肉厚がより大きくかつ寸法的に安定したポリイミ
ド層を備えることができるとともに、接着剤を使用しな
いフレキシブルなキャリアを容易にかつ経済的に製造す
ることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はテープ自動化結合製品の概略断面図、第２図は
エツチングされた銅ビームが金でめっきされているテー
プ自動化結合製品の概略断面図である。 ｌＯ・脅φキャリア、１２・・・ポリイミド層、１４・
・・クロム層、１６Φ・・銅層、１８１１・・金、２０
．２２　　・φ・銅ビーム、

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）寸法安定性のあるポリイミドフイルム層と、前記
    ポリイミドフィルム層に蒸着した金属クロム層と、 前記クロム層に電着した銅層とを備えたキャリア。
  2. （２）前記クロム層は５０乃至５００オングストローム
    の厚さを有することを特徴とする特許請求の範囲第１項
    に記載のキャリア。
  3. （３）前記銅層は約２５マイクロメートルの厚さを有す
    ることを特徴とする特許請求の範囲第２項に記載のキャ
    リア。
  4. （４）前記銅層にめつきされた金層を備えることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項に記載のキヤリア。
  5. （５）前記銅層に被着した錫またははんだ層を備えるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のキャリア
    。
  6. （６）前記銅層は所望のパターンの銅ビームを形成する
    ようにエッチングされているとともに、前記銅層にめっ
    きした金層を備えることを特徴とする特許請求の範囲第
    １項に記載のキャリア。
  7. （７）前記銅層は所望のパターンの銅ビームを形成する
    ようにエッチングされているとともに、前記銅層に被着
    した錫またははんだ層を備えることを特徴とする特許請
    求の範囲第１項に記載のキャリア。
  8. （８）前記銅層の電着に先だつて前記クロム層に真空蒸
    着された第２の銅層を備えることを特徴とする特許請求
    の範囲第１項に記載のキヤリア。
  9. （９）前記第２の銅層は約１０００オングストロームの
    厚さを有することを特徴とする特許請求の範囲第８項に
    記載のキャリア。
  10. （１０）寸法安定性のあるポリイミドフィルム層と、前
    記ポリイミドフィルム層の両面に蒸着した金属クロム層
    と、 前記クロム層の各面に電着した銅層とを備えたキャリア
    。
  11. （１１）各クロム層は５０乃至５００オングストローム
    の厚さを有することを特徴とする特許請求の範囲第１０
    項に記載のキャリア。
  12. （１２）各銅層は約２５マイクロメートルの厚さを有す
    ることを特徴とする特許請求の範囲第１１項に記載のキ
    ャリア。
  13. （１３）前記銅層のそれぞれに被着した金層を備えるこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１０項に記載のキャリ
    ア。
  14. （１４）前記銅層の少なくとも一方は所望のパターンの
    銅ビームを形成するようにエッチングされており、前記
    銅層及び前記銅ビームにめつきされた金層を備えること
    を特徴とする特許請求の範囲第１０項に記載のキャリア
    。
  15. （１５）金または錫めつき浴からのアンダーカットに対
    し改善された耐性を有するキャリアを製造する方法にお
    いて、 寸法安定性のあるポリイミド基板を提供する工程と、 前記ポリイミドに金属クロム層を真空蒸着する工程と、 前記クロム層に銅層を電着する工程とを備えてなるキャ
    リアの製造方法。
  16. （１６）前記電着工程に先だつて前記クロム層に銅層を
    真空蒸着する工程を備えることを特徴とする特許請求の
    範囲第１５項に記載の方法。
  17. （１７）前記クロム層は５０乃至５００オングストロー
    ムの厚さを有することを特徴とする特許請求の範囲第１
    ８項に記載の方法。
  18. （１８）前記電着銅層は約２５マイクロメートルの厚さ
    を有することを特徴とする特許請求の範囲第１７項に記
    載の方法。
  19. （１９）前記真空蒸着された銅層は約１０００オングス
    トロームの厚さを有することを特徴とする特許請求の範
    囲第１８項に記載の方法。
JP61187008A 1985-09-13 1986-08-11 キャリア Granted JPS6262551A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US77591885A 1985-09-13 1985-09-13
US775918 1985-09-13

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6262551A true JPS6262551A (ja) 1987-03-19
JPH0255943B2 JPH0255943B2 (ja) 1990-11-28

Family

ID=25105948

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61187008A Granted JPS6262551A (ja) 1985-09-13 1986-08-11 キャリア

Country Status (8)

Country Link
EP (1) EP0215557B1 (ja)
JP (1) JPS6262551A (ja)
KR (1) KR900000865B1 (ja)
CA (1) CA1302947C (ja)
DE (1) DE3687250T2 (ja)
HK (1) HK118693A (ja)
MY (1) MY101626A (ja)
SG (1) SG94193G (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6486527A (en) * 1987-09-29 1989-03-31 Hitachi Cable Ccb tape carrier
JPH01321687A (ja) * 1988-06-22 1989-12-27 Toyo Metaraijingu Kk フレキシブルプリント配線用基板
JPH03159737A (ja) * 1989-11-17 1991-07-09 Ube Ind Ltd メタライズドポリイミドフィルムの製法
JPH0661601A (ja) * 1992-06-04 1994-03-04 Internatl Business Mach Corp <Ibm> メタライゼーション層及びその形成方法
JPH07299883A (ja) * 1994-04-29 1995-11-14 E I Du Pont De Nemours & Co ハイドロカルビル錫化合物含有金属被覆ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JP2001270040A (ja) * 2000-03-21 2001-10-02 Ga-Tek Inc Dba Gould Electronics Inc 接着性が改善されたカッパ・オン・ポリマー構成要素

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3907004A1 (de) * 1989-03-04 1990-09-06 Contraves Ag Verfahren zum herstellen von duennschichtschaltungen
EP0386458A1 (de) * 1989-03-04 1990-09-12 Oerlikon-Contraves AG Verfahren zum Herstellen von Dünnschichtschaltungen mit Zinnstrukturen
US4962004A (en) * 1989-09-13 1990-10-09 Digital Equipment Corporation Method of inhibiting electrochemical reduction of polyimide during electroplating and articles formed thereby
JP2931657B2 (ja) * 1989-09-22 1999-08-09 ミネソタ マイニング アンド マニユフアクチユアリング カンパニー 電気活性重合体の電気メッキ法
US5038195A (en) * 1990-02-09 1991-08-06 Ibm Composition and coating to prevent current induced electrochemical dendrite formation between conductors on dielectric substrate
WO1992002040A1 (en) * 1990-07-25 1992-02-06 Dsm N.V. Package for incorporating an integrated circuit and a process for the production of the package
US5176811A (en) * 1991-02-01 1993-01-05 International Business Machines Corporation Gold plating bath additives for copper circuitization on polyimide printed circuit boards
US5461203A (en) * 1991-05-06 1995-10-24 International Business Machines Corporation Electronic package including lower water content polyimide film
CA2051611C (fr) * 1991-09-17 1996-01-23 Michel Gauthier Procede de preparation d'ensembles collecteurs-electrodes pour generateurs de films minces, ensembles collecteurs- electrodes et generateurs obtenus
CA2051604A1 (fr) * 1991-09-17 1993-03-18 Guy St-Amant Feuillards metalliques supportes sur plastique obtenu par metallisation-placage
US5427983A (en) * 1992-12-29 1995-06-27 International Business Machines Corporation Process for corrosion free multi-layer metal conductors
JPH08330728A (ja) * 1995-05-26 1996-12-13 Toyo Metaraijingu Kk フレキシブルプリント配線用基板
US6424630B1 (en) 1998-10-30 2002-07-23 Advanced Micro Devices, Inc. Apparatus and method for calibrating a home networking station receiving network signals on a telephone line medium
WO2001047013A1 (en) * 1999-12-21 2001-06-28 Advanced Micro Devices, Inc. Organic packages with solders for reliable flip chip connections
JP2004510610A (ja) 2000-10-09 2004-04-08 ヒューエック　フォリエン　ゲゼルシャフト　エム．ベー．ハー． 金属被覆されたフィルム及びその製造方法並びに利用法
DE102004054597B4 (de) * 2004-11-11 2019-07-25 Infineon Technologies Ag Elektronisches Bauteil und Verfahren zum Herstellen eines elektronischen Bauteils
SG126776A1 (en) * 2005-04-08 2006-11-29 3M Innovative Properties Co Flexible circuit substrate
KR100796463B1 (ko) * 2005-11-16 2008-01-23 마이크로코즘 테크놀리지 씨오.,엘티디 가요성 인쇄 회로 및 그의 제조 방법
KR101159514B1 (ko) * 2007-05-24 2012-06-26 프린코 코포레이션 다층기판 금속배선 제조방법 및 그 구조
TWI354523B (en) 2007-05-25 2011-12-11 Princo Corp Method for manufacturing metal lines in multi-laye
TWI411373B (zh) * 2007-05-25 2013-10-01 Princo Corp 多層基板金屬線路結構
US8815333B2 (en) 2007-12-05 2014-08-26 Princo Middle East Fze Manufacturing method of metal structure in multi-layer substrate
CN114188543A (zh) * 2021-11-15 2022-03-15 深圳市宝明科技股份有限公司 一种复合导电铜箔及其制备方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3729814A (en) 1967-04-04 1973-05-01 Gen Electric Method for making a composite
US3781596A (en) 1972-07-07 1973-12-25 R Galli Semiconductor chip carriers and strips thereof
US3981691A (en) 1974-07-01 1976-09-21 Minnesota Mining And Manufacturing Company Metal-clad dielectric sheeting having an improved bond between the metal and dielectric layers
US4444848A (en) * 1982-01-04 1984-04-24 Western Electric Co., Inc. Adherent metal coatings on rubber-modified epoxy resin surfaces

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6486527A (en) * 1987-09-29 1989-03-31 Hitachi Cable Ccb tape carrier
JPH01321687A (ja) * 1988-06-22 1989-12-27 Toyo Metaraijingu Kk フレキシブルプリント配線用基板
JPH03159737A (ja) * 1989-11-17 1991-07-09 Ube Ind Ltd メタライズドポリイミドフィルムの製法
JPH0661601A (ja) * 1992-06-04 1994-03-04 Internatl Business Mach Corp <Ibm> メタライゼーション層及びその形成方法
JPH07299883A (ja) * 1994-04-29 1995-11-14 E I Du Pont De Nemours & Co ハイドロカルビル錫化合物含有金属被覆ポリイミドフィルムおよびその製造方法
JP2001270040A (ja) * 2000-03-21 2001-10-02 Ga-Tek Inc Dba Gould Electronics Inc 接着性が改善されたカッパ・オン・ポリマー構成要素

Also Published As

Publication number Publication date
EP0215557B1 (en) 1992-12-09
DE3687250D1 (de) 1993-01-21
SG94193G (en) 1994-02-25
MY101626A (en) 1991-12-31
KR900000865B1 (ko) 1990-02-17
EP0215557A3 (en) 1988-07-20
JPH0255943B2 (ja) 1990-11-28
EP0215557A2 (en) 1987-03-25
HK118693A (en) 1993-11-12
KR870002941A (ko) 1987-04-14
CA1302947C (en) 1992-06-09
DE3687250T2 (de) 1993-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4863808A (en) Copper-chromium-polyimide composite
JPS6262551A (ja) キャリア
US6248401B1 (en) Process for treating a metallic body with vapor-deposited treatment layer(s) and adhesion-promoting layer
US4190474A (en) Method of making a printed circuit board having mutually etchable copper and nickel layers
US6689268B2 (en) Copper foil composite including a release layer
US6893742B2 (en) Copper foil with low profile bond enhancement
CN1198692C (zh) 在聚合物薄膜产品上的多层金属化复合材料及其制造方法
US20070101571A1 (en) Printed wiring board, its manufacturing method and circuit device
WO2003053680A1 (en) Electrolyte copper foil having carrier foil, manufacturing method thereof, and layered plate using the electrolyte copper foil having carrier foil
EP1133220B1 (en) Copper foil with low profile bond enhancement
US6569543B2 (en) Copper foil with low profile bond enahncement
US4061837A (en) Plastic-metal composite and method of making the same
US4311768A (en) Printed circuit board having mutually etchable copper and nickel layers
JPH10256700A (ja) ２層フレキシブル基板の製造方法
CN108029202B (zh) 印刷电路板的制造方法
JPH10193505A (ja) ２層フレキシブル基板の製造方法
Akahoshi et al. Fine line circuit manufacturing technology with electroless copper plating
US4260449A (en) Method of forming a printed circuit
JP3112128B2 (ja) 金属被覆ガラスエポキシ基板の製造方法
US4968398A (en) Process for the electrolytic removal of polyimide resins
JPH0590737A (ja) 銅 ポ リ イ ミ ド 基 板 の 製 造 方 法
JPH0219994B2 (ja)
JP2501842B2 (ja) 印刷配線板の製法
JPH10195668A (ja) ２層フレキシブル基板の製造方法
TW201238751A (en) Copper foil with copper carrier, method for producing the same, copper foil for electronic circuit, method for producing the same, and method for forming electronic circuit