JPS6262879A - 接着剤組成物 - Google Patents
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 56
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims abstract description 31
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 claims abstract description 25
- -1 isocyanate compound Chemical class 0.000 claims abstract description 19
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 claims abstract description 17
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 7
- WDGCBNTXZHJTHJ-UHFFFAOYSA-N 2h-1,3-oxazol-2-id-4-one Chemical group O=C1CO[C-]=N1 WDGCBNTXZHJTHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 11
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 abstract description 4
- 229920000538 Poly[(phenyl isocyanate)-co-formaldehyde] Polymers 0.000 abstract description 3
- GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N diglycidyl ether Chemical compound C1OC1COCC1CO1 GYZLOYUZLJXAJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000011369 resultant mixture Substances 0.000 abstract 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 8
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 3
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 3
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 3
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 3
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 4-aminophenol Chemical compound NC1=CC=C(O)C=C1 PLIKAWJENQZMHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N Calcium oxide Chemical compound [Ca]=O ODINCKMPIJJUCX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N diphenyl ether Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC1=CC=CC=C1 USIUVYZYUHIAEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N methyl pentane Natural products CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004580 weight loss Effects 0.000 description 2
- RXUVWJWQFPJWOV-OWOJBTEDSA-N (e)-1,2-diisocyanatoethene Chemical compound O=C=N\C=C\N=C=O RXUVWJWQFPJWOV-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- KGSFMPRFQVLGTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-triphenylethylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 KGSFMPRFQVLGTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDYWJVHETVDSRA-UHFFFAOYSA-N 1,1-diisocyanatobutane Chemical compound CCCC(N=C=O)N=C=O FDYWJVHETVDSRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 1,3-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=CC(N=C=O)=C1 VGHSXKTVMPXHNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatobenzene Chemical compound O=C=NC1=CC=C(N=C=O)C=C1 ALQLPWJFHRMHIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatocyclohexane Chemical compound O=C=NC1CCC(N=C=O)CC1 CDMDQYCEEKCBGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIZPGZFVROGOIR-UHFFFAOYSA-N 1,4-diisocyanatonaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=C(N=C=O)C2=C1 SIZPGZFVROGOIR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 1,5-Naphthalene diisocyanate Chemical compound C1=CC=C2C(N=C=O)=CC=CC2=C1N=C=O SBJCUZQNHOLYMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IVVJWFHNROTJDG-UHFFFAOYSA-N 2,3-bis(hydroxymethyl)butane-1,2,3,4-tetrol Chemical compound OCC(O)(CO)C(O)(CO)CO IVVJWFHNROTJDG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPHYZRNTQNPLFI-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-trihydroxytoluene Chemical compound CC1=C(O)C=C(O)C=C1O BPHYZRNTQNPLFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NZHNJOJQMPJLFA-UHFFFAOYSA-N 2-[3,5-bis(oxiran-2-yl)phenyl]oxirane Chemical compound C1OC1C1=CC(C2OC2)=CC(C2OC2)=C1 NZHNJOJQMPJLFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GXBYFVGCMPJVJX-UHFFFAOYSA-N Epoxybutene Chemical compound C=CC1CO1 GXBYFVGCMPJVJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPFYXYFORQJZEC-FOCLMDBBSA-N Phenazopyridine Chemical compound NC1=NC(N)=CC=C1\N=N\C1=CC=CC=C1 QPFYXYFORQJZEC-FOCLMDBBSA-N 0.000 description 1
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 1
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000292 calcium oxide Substances 0.000 description 1
- 235000012255 calcium oxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006114 decarboxylation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012767 functional filler Substances 0.000 description 1
- 238000007429 general method Methods 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- XJRAOMZCVTUHFI-UHFFFAOYSA-N isocyanic acid;methane Chemical compound C.N=C=O.N=C=O XJRAOMZCVTUHFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N phenylsilane Chemical compound [SiH3]C1=CC=CC=C1 PARWUHTVGZSQPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 1
- 229940070891 pyridium Drugs 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 1
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000010802 sludge Substances 0.000 description 1
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- 238000005829 trimerization reaction Methods 0.000 description 1
- JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N uranium(0) Chemical compound [U] JFALSRSLKYAFGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- 235000014692 zinc oxide Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用外#)
近年、ポリイミドはその優れた絶縁性、耐熱性、低摩擦
性、耐摩耗性などの諸特性を活かし、電子電機産業、車
輛産業、機誠産業、航空宇宙産業などの分野において広
く使用されている。
性、耐摩耗性などの諸特性を活かし、電子電機産業、車
輛産業、機誠産業、航空宇宙産業などの分野において広
く使用されている。
その用途は、プリント配線板、ICチップキャリア、音
響機器部品、重′成モーター、航空機エンジン部品、ハ
ニカム構造部材、各種シール材、ウラン濃縮用遠心分a
衆部品など多岐にわたり、浸れた絶繰材料、耐熱材料、
構造材料、低摩擦・1IIIt摩耗材料、被覆材料など
として多岐にわたっており、そのポリイミド用の漬れた
接着剤の開発は、ポリイミドの用途とさらに広範なもの
にし、ポリイミドの特性を十分に活かしていくものであ
る。
響機器部品、重′成モーター、航空機エンジン部品、ハ
ニカム構造部材、各種シール材、ウラン濃縮用遠心分a
衆部品など多岐にわたり、浸れた絶繰材料、耐熱材料、
構造材料、低摩擦・1IIIt摩耗材料、被覆材料など
として多岐にわたっており、そのポリイミド用の漬れた
接着剤の開発は、ポリイミドの用途とさらに広範なもの
にし、ポリイミドの特性を十分に活かしていくものであ
る。
(従来の技術)
ポリイミド用の接着剤としては、従来フェノール系、エ
ポキシ系(特開昭55−84379)、ポリイミド系ミ
ド系(特開昭55−18426)、ポリイミド系(%
公昭50−9840、日本接着協会関東支部「第118
回月例講演会資料」)の接着剤か広く知られている。
ポキシ系(特開昭55−84379)、ポリイミド系ミ
ド系(特開昭55−18426)、ポリイミド系(%
公昭50−9840、日本接着協会関東支部「第118
回月例講演会資料」)の接着剤か広く知られている。
これら接着剤のうち溶媒を使用するものは、接着剤を薄
く塗布し溶媒を除去した後、貼り合せて加熱硬化するか
、接着剤層の厚さが必要な場合は、貼り合せる前に再び
接着剤を薄く塗布後溶媒の除去を行い、これを必要な接
着剤層の厚さになるまで繰シ返して使用する方法が知ら
れている。
く塗布し溶媒を除去した後、貼り合せて加熱硬化するか
、接着剤層の厚さが必要な場合は、貼り合せる前に再び
接着剤を薄く塗布後溶媒の除去を行い、これを必要な接
着剤層の厚さになるまで繰シ返して使用する方法が知ら
れている。
またフェノール系、ポリアミドイミド系、ポリイミド系
の接着剤で、脱水、脱炭酸などの縮合により硬化するも
のは、接着剤を薄く塗布し加熱しである程度反応を起こ
させてから重ね合せて加熱硬化するか、接着剤層の厚さ
が要求される場合、重ね合せる前に再び接着剤を薄く塗
布、加熱によシある程度反応を起こさせる工程を必要な
接着剤層の厚さになるまで繰り返した後、重ね合せて加
熱接着する方法が知られている。さらに網台型のポリイ
ミド系接着剤では、反応を完全に行わせしめた後、重ね
合せて加熱加圧により接着する方法も知られている。
の接着剤で、脱水、脱炭酸などの縮合により硬化するも
のは、接着剤を薄く塗布し加熱しである程度反応を起こ
させてから重ね合せて加熱硬化するか、接着剤層の厚さ
が要求される場合、重ね合せる前に再び接着剤を薄く塗
布、加熱によシある程度反応を起こさせる工程を必要な
接着剤層の厚さになるまで繰り返した後、重ね合せて加
熱接着する方法が知られている。さらに網台型のポリイ
ミド系接着剤では、反応を完全に行わせしめた後、重ね
合せて加熱加圧により接着する方法も知られている。
その他に各種接着剤をガラス不織布などに含浸し、溶媒
を使用しているものは溶媒の除去を行った後、加熱しで
ある程度反応させBスラージ化したグリプレグを作製す
るか、網台型のポリイミド系接着剤などは反応を完全に
行わせしめてノリプレグを作製して、これらグリプレグ
を接着剤層として加熱加圧によp接着する方法もよく知
られている。
を使用しているものは溶媒の除去を行った後、加熱しで
ある程度反応させBスラージ化したグリプレグを作製す
るか、網台型のポリイミド系接着剤などは反応を完全に
行わせしめてノリプレグを作製して、これらグリプレグ
を接着剤層として加熱加圧によp接着する方法もよく知
られている。
(発明が解決しようとする問題点)
しかしながら溶媒を使用する接着剤などでは、溶媒の除
去が不十分であると接着剤層にぎイドや7クレを生じ、
接着強度の低下を引き起こしたり、接着剤層の厚さが要
求される場合などは接着工程が繁雑になるなどの欠点が
ある。
去が不十分であると接着剤層にぎイドや7クレを生じ、
接着強度の低下を引き起こしたり、接着剤層の厚さが要
求される場合などは接着工程が繁雑になるなどの欠点が
ある。
また縮合によシ硬化する接着剤では、加熱硬化時にボイ
ドやフクレが発生することがあるので、硬化を徐々に行
わなけ・ればならず、硬化に長時間を要したり、接着剤
の重ね塗りを要する場合などは接着工程が繁雑になって
しまう。
ドやフクレが発生することがあるので、硬化を徐々に行
わなけ・ればならず、硬化に長時間を要したり、接着剤
の重ね塗りを要する場合などは接着工程が繁雑になって
しまう。
プリプレグを使用するなど、加熱加圧工程を要するもの
は接着凄合体の形状が制限される。
は接着凄合体の形状が制限される。
フェノール系、エポキシ系などの接着剤は、接着剤自身
の耐熱性が低く接着凄合木の耐熱性が限定される。また
、フェノール系、エポキシ系、ポリアミドイミド系、一
部のポリイミド系接着剤はポリイミドに対する接着性が
あまりよくなく、高い接着強度が要求される用途には不
向きである。
の耐熱性が低く接着凄合木の耐熱性が限定される。また
、フェノール系、エポキシ系、ポリアミドイミド系、一
部のポリイミド系接着剤はポリイミドに対する接着性が
あまりよくなく、高い接着強度が要求される用途には不
向きである。
(問題点を解決するだめの手段)
以上の点に鑑み、本発明はボイドなどの欠陥の発生しな
い、1針熱性、接着性の優れたポリイミド用の接着剤組
成物を提供するものである。
い、1針熱性、接着性の優れたポリイミド用の接着剤組
成物を提供するものである。
すなわち本発明はポリイミド用の接着剤組成物であり、
多ぎ能イソシアネート化合物と多官能エポキシ化合物を
主成分とする硬化可能な樹脂組成物で、硬化物中にオキ
サゾリドン環を生成することを%鑓とする。
多ぎ能イソシアネート化合物と多官能エポキシ化合物を
主成分とする硬化可能な樹脂組成物で、硬化物中にオキ
サゾリドン環を生成することを%鑓とする。
さらに詳しくは、本発明に使用する多官能イソシアネー
ト化片物としては、メタンツイソシアネート、ブタン−
1,1−ジイソシアネート、エタン−1,2−ジイソシ
アネート、ブタン−1,2−ジイソシアネート、トラン
スビニレンイソシアネート、プロパン−1,3−ジイソ
シアネート、ブタン−1,4−ジイソシアネート、2−
ブテン−1,4−ツイソシアネート、ペンタン−1,5
−ジイソシアネート、2,2−ツメチルにメタン−1,
5−ジイソシアネート、ヘキサン−1,6−ジイソシア
ネート、ヘプタン−1,7−ジイソシアネート、オクタ
ン−1゜8−ジイソシアネート、ノナン−1,9−ジイ
ソシアネート、デカン−1,10−イソシアネート、ツ
メチルシランジイソシアネート、ソフェニルシランノイ
ソシアネート、ω、ω′−1゜3−ノメチルペンゼ/ノ
イソシアネート、ω。
ト化片物としては、メタンツイソシアネート、ブタン−
1,1−ジイソシアネート、エタン−1,2−ジイソシ
アネート、ブタン−1,2−ジイソシアネート、トラン
スビニレンイソシアネート、プロパン−1,3−ジイソ
シアネート、ブタン−1,4−ジイソシアネート、2−
ブテン−1,4−ツイソシアネート、ペンタン−1,5
−ジイソシアネート、2,2−ツメチルにメタン−1,
5−ジイソシアネート、ヘキサン−1,6−ジイソシア
ネート、ヘプタン−1,7−ジイソシアネート、オクタ
ン−1゜8−ジイソシアネート、ノナン−1,9−ジイ
ソシアネート、デカン−1,10−イソシアネート、ツ
メチルシランジイソシアネート、ソフェニルシランノイ
ソシアネート、ω、ω′−1゜3−ノメチルペンゼ/ノ
イソシアネート、ω。
ω’−1.4−ジメチルベンゼンイソシアネート、ω、
ω’−1.3−ノメチルシク「ヘキサンジイソシアネー
ト、ω、ω/−1 、4−ツメチル7りロヘキサンジイ
ソンアネート、ω、ω’−1.4−ソメチルベンゼンノ
イソシアネート、ω、ω′−1,4−ツメチルナフタリ
ンツイソシアネート、ω、ω’−1.5−ツメチルナフ
タリンジイソシアネート、シクロヘキサン−1,3−ジ
イソシアネート、シクロヘキサン−1,4−ジイソシア
ネート、ノシクロヘキシルメタン−4゜4′−ジイソシ
アネート、1,3−フェニレンジイソシアネート、1,
4−フェニレンジイソシアネート、1−メチルベンゼン
−2,4−ツイソシアネート、1−メチルベンゼン−2
,5−ジイソ7アネート、1−メチルベンゼン−2□6
−−)イソシアネート、1−メチルベンゼン−3,5−
ジイソシアネート、ジフェニルエーテルー4,4′〜ノ
イソシアネート、ジフェニルエーテル−2,4′−ジイ
ソシアネート、ナフタリン−1,4−ジイソシアネート
、ナフタリン−1,5−ジイソシアネート、ビフェニル
−4゜4′−ジイソシアネート、3.3’−ツメチルビ
フェニル−4,4′−ツイソシアネート、2.3’−ジ
メトキシビフェニル−4,4′−ジイノシアネート、ジ
フェニルメタン−4,4′〜ソイソシアネート、3,3
′−ノメトキシジフェニルメタン−4,4’−ジイソシ
アネート、4,4′−ジメトキ/ソフェニルメタン−3
,3′−ジイソシアネート、ノフェニルサルファイド−
4,4′−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−4
,4’−ノイソシアネートなどの2官能のイソシアネー
ト化合物、ポリメチレンポリフェニルイソシアネート、
トリフェニルメタ/トリイソシアネート、トリス(4−
フェニルイソシアネートチオフォスフェート)−3,3
’−4,4’−ジフェニルメタンテトライソシアネート
などの3官能以上のイソシアネート化合物が用いられる
が、これらイソシアネート化合物の2量体、3景体およ
びプレポリマーも用いることができる。
ω’−1.3−ノメチルシク「ヘキサンジイソシアネー
ト、ω、ω/−1 、4−ツメチル7りロヘキサンジイ
ソンアネート、ω、ω’−1.4−ソメチルベンゼンノ
イソシアネート、ω、ω′−1,4−ツメチルナフタリ
ンツイソシアネート、ω、ω’−1.5−ツメチルナフ
タリンジイソシアネート、シクロヘキサン−1,3−ジ
イソシアネート、シクロヘキサン−1,4−ジイソシア
ネート、ノシクロヘキシルメタン−4゜4′−ジイソシ
アネート、1,3−フェニレンジイソシアネート、1,
4−フェニレンジイソシアネート、1−メチルベンゼン
−2,4−ツイソシアネート、1−メチルベンゼン−2
,5−ジイソ7アネート、1−メチルベンゼン−2□6
−−)イソシアネート、1−メチルベンゼン−3,5−
ジイソシアネート、ジフェニルエーテルー4,4′〜ノ
イソシアネート、ジフェニルエーテル−2,4′−ジイ
ソシアネート、ナフタリン−1,4−ジイソシアネート
、ナフタリン−1,5−ジイソシアネート、ビフェニル
−4゜4′−ジイソシアネート、3.3’−ツメチルビ
フェニル−4,4′−ツイソシアネート、2.3’−ジ
メトキシビフェニル−4,4′−ジイノシアネート、ジ
フェニルメタン−4,4′〜ソイソシアネート、3,3
′−ノメトキシジフェニルメタン−4,4’−ジイソシ
アネート、4,4′−ジメトキ/ソフェニルメタン−3
,3′−ジイソシアネート、ノフェニルサルファイド−
4,4′−ジイソシアネート、ジフェニルスルホン−4
,4’−ノイソシアネートなどの2官能のイソシアネー
ト化合物、ポリメチレンポリフェニルイソシアネート、
トリフェニルメタ/トリイソシアネート、トリス(4−
フェニルイソシアネートチオフォスフェート)−3,3
’−4,4’−ジフェニルメタンテトライソシアネート
などの3官能以上のイソシアネート化合物が用いられる
が、これらイソシアネート化合物の2量体、3景体およ
びプレポリマーも用いることができる。
また、多官能のエポキシ化合物としては列えハ、ビスフ
ェノールAのグリシジルエーテル、ブタジエンノエポキ
サイド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−(3
,4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート、ヒ
ニルシクロヘキセンジオキサイl’、4.4’−ノ(1
,2−エポキシエチル)ジフェニルエーテル、4゜4’
−(1,2−エポキシエチル)ビフェニル、2.2−ビ
ス(3,4−エポキシシクロヘキシル)グロノぐン、レ
ゾルシンのグリシツルエーテル、フロログルシンのジグ
リシノルエーテル、メチルフロログルシンのジグリシノ
ルエーテル、ビス(2,3−エポキシシクロ被ンミル)
エーテル、2−(3,4−エポキシ−6−メチルシクロ
ヘキシル)アジイード、N、N’−m−フェニレンビス
(4,5−エポキシ−1,2−シクロヘキサンジカルボ
キシイミド)などの2官能のエポキシ化合物、パラアミ
ノフェノールのトリグリシツルエーテル、ポリアリルグ
リシジルエーテル、1,3.5−トリ(1,2−エポキ
シエチル)ベンゼン、2,2′、4,4′−テトラグリ
ノドキシベンゾフェノン、テトラグリシドキノテトラフ
ェニルエタン、フェノールホルムアルデヒドノがランク
のポリグリシツルエーテル、グリセリンのトリグリシジ
ルエーテル、トリメチロールグロ・ぐンのトリグリシジ
ルエーテルなどの3官能以上のエポキシ化合物が用いら
れる。
ェノールAのグリシジルエーテル、ブタジエンノエポキ
サイド、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−(3
,4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート、ヒ
ニルシクロヘキセンジオキサイl’、4.4’−ノ(1
,2−エポキシエチル)ジフェニルエーテル、4゜4’
−(1,2−エポキシエチル)ビフェニル、2.2−ビ
ス(3,4−エポキシシクロヘキシル)グロノぐン、レ
ゾルシンのグリシツルエーテル、フロログルシンのジグ
リシノルエーテル、メチルフロログルシンのジグリシノ
ルエーテル、ビス(2,3−エポキシシクロ被ンミル)
エーテル、2−(3,4−エポキシ−6−メチルシクロ
ヘキシル)アジイード、N、N’−m−フェニレンビス
(4,5−エポキシ−1,2−シクロヘキサンジカルボ
キシイミド)などの2官能のエポキシ化合物、パラアミ
ノフェノールのトリグリシツルエーテル、ポリアリルグ
リシジルエーテル、1,3.5−トリ(1,2−エポキ
シエチル)ベンゼン、2,2′、4,4′−テトラグリ
ノドキシベンゾフェノン、テトラグリシドキノテトラフ
ェニルエタン、フェノールホルムアルデヒドノがランク
のポリグリシツルエーテル、グリセリンのトリグリシジ
ルエーテル、トリメチロールグロ・ぐンのトリグリシジ
ルエーテルなどの3官能以上のエポキシ化合物が用いら
れる。
なお、前記イソシアネート化合物およびエポキシ化合物
はそれぞれ単独または2橿以上用いられ、特に耐熱性が
要求される場合には、前記イソシアネート化合物の中で
芳香4疾頃を含むもの、まだは前記エポキシ化合物の中
で芳香族環を含むものを用いるか、前記イソシアネート
化合物およびエポキシ化合物の中で両者とも芳香族it
含むものを用いることが好ましい。
はそれぞれ単独または2橿以上用いられ、特に耐熱性が
要求される場合には、前記イソシアネート化合物の中で
芳香4疾頃を含むもの、まだは前記エポキシ化合物の中
で芳香族環を含むものを用いるか、前記イソシアネート
化合物およびエポキシ化合物の中で両者とも芳香族it
含むものを用いることが好ましい。
本発明の接着剤の使用方法としては、多官能イソシアネ
ート化合物と多官化工?キシ化合物を適当量ずつ均一に
混合した接着剤組成物を、ポリイミドまたは他材料の被
着体の接着面に一般的な方法で塗布し、ポυイミド同士
またはポリイミドと他材料を重ね合せて200〜300
℃で10〜60分間カロ熱すればよ′<、イソシアネー
ト基とエポキシ基の反応によるオキサゾリドン環の形成
と、イソシアネート基の三量化によるインシアヌレート
iの形成、エポキシ基の開壌付ノJOなどにより接層剤
が硬化する。
ート化合物と多官化工?キシ化合物を適当量ずつ均一に
混合した接着剤組成物を、ポリイミドまたは他材料の被
着体の接着面に一般的な方法で塗布し、ポυイミド同士
またはポリイミドと他材料を重ね合せて200〜300
℃で10〜60分間カロ熱すればよ′<、イソシアネー
ト基とエポキシ基の反応によるオキサゾリドン環の形成
と、イソシアネート基の三量化によるインシアヌレート
iの形成、エポキシ基の開壌付ノJOなどにより接層剤
が硬化する。
また、前記接着剤組成物をガラス不織布などに含浸させ
、必要に応じて加熱し、硬化をある程要起こさせてBス
テージ比したプリプレグなどを作製し、このプリプレグ
をポリイミドの彼着体同士またはポリイミドと池材料の
破着体間に挾んで200〜300℃で10〜60分間加
熱硬化してもよい。
、必要に応じて加熱し、硬化をある程要起こさせてBス
テージ比したプリプレグなどを作製し、このプリプレグ
をポリイミドの彼着体同士またはポリイミドと池材料の
破着体間に挾んで200〜300℃で10〜60分間加
熱硬化してもよい。
多官lf’Qイソシアネート化合物と多官n話エポキシ
化合物の混合割合としては、後者1当量に対して前者0
.5〜5当量であり、1〜1.5当量が特に好ましい。
化合物の混合割合としては、後者1当量に対して前者0
.5〜5当量であり、1〜1.5当量が特に好ましい。
多官能イノシアネート化合物の量が0.5当量未溝にな
ると接着剤に未硬化部分が生じ、5当量を薦えると硬化
物が著しく脆くなる傾向がある。
ると接着剤に未硬化部分が生じ、5当量を薦えると硬化
物が著しく脆くなる傾向がある。
本発明による接着剤組成物の前述の硬化反応機構は、0
xazO1idOne Coatings Part
1 ; P、 I。
xazO1idOne Coatings Part
1 ; P、 I。
KOrdOmen+:+s、 K、 C,Fr1sch
、 J、 E、 Ki’esta、 J、 vf(?O
atings Technology、 Vol、 5
5. N1700 、 pp49−57(1983)K
より、樹脂組成物は特開前48−60195号公報によ
り、それぞnすでに公矧である。しかしながらこれらの
用途とj−てば、ワニス、成型品などが主であり、接着
剤特にポリイミドに対し好適な接着剤であるという知見
は、本発明者が初めて得たものである。
、 J、 E、 Ki’esta、 J、 vf(?O
atings Technology、 Vol、 5
5. N1700 、 pp49−57(1983)K
より、樹脂組成物は特開前48−60195号公報によ
り、それぞnすでに公矧である。しかしながらこれらの
用途とj−てば、ワニス、成型品などが主であり、接着
剤特にポリイミドに対し好適な接着剤であるという知見
は、本発明者が初めて得たものである。
また、本発明の接着剤組成物シては、カップリング剤、
充填剤、安定剤等を接着剤の種類及び用途によって種々
使いわけてこれらのうち一種以上を添力口してもよい。
充填剤、安定剤等を接着剤の種類及び用途によって種々
使いわけてこれらのうち一種以上を添力口してもよい。
すなわち、ポリイミドと金属材料及びガラスへの密着性
と更に高めるためには、γ−アミノプロピルトリメトキ
ンシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロ
ビルトリメトキ/シラン、β(3,4エポキ/7クロ′
\キシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリ7ノル
ゾロピルトリメL・キシンラン、γ−メルヵ7°トノロ
ピルトリエトキシ7ラン、γ−メルヵノトグロビルメチ
ルソメルカゾトシラン等のシランカップリング剤の添力
日ンバ良好である。添加」tは、樹脂、1i11成物1
00重敬部に対して0.01〜・5重量部妙匈子ましい
。
と更に高めるためには、γ−アミノプロピルトリメトキ
ンシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロ
ビルトリメトキ/シラン、β(3,4エポキ/7クロ′
\キシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリ7ノル
ゾロピルトリメL・キシンラン、γ−メルヵ7°トノロ
ピルトリエトキシ7ラン、γ−メルヵノトグロビルメチ
ルソメルカゾトシラン等のシランカップリング剤の添力
日ンバ良好である。添加」tは、樹脂、1i11成物1
00重敬部に対して0.01〜・5重量部妙匈子ましい
。
さらに、充填剤の添加により次の様すいくつかの効果が
ある。まず増量効果による低コスト化、寸法安定性の改
良、樹脂の補強があげらハるが、この目的には、炭酸カ
ルシウム、ケイ酸カルシウム、クレー、メルク、シリカ
、カーボンブラック、亜鉛華等が有効であり、樹脂組成
物100重耐:部−の充填着ば1oへ= i o o重
量部が好ましい。
ある。まず増量効果による低コスト化、寸法安定性の改
良、樹脂の補強があげらハるが、この目的には、炭酸カ
ルシウム、ケイ酸カルシウム、クレー、メルク、シリカ
、カーボンブラック、亜鉛華等が有効であり、樹脂組成
物100重耐:部−の充填着ば1oへ= i o o重
量部が好ましい。
また、水分に対して不安定なイソシアネートを1吏用し
ているため、半焼セラコラ、シリカケ゛ル、モレキュラ
シーブ、セメント粉末、生石灰等の吸水性の充填剤の添
加も効果がある。これらの、樹脂組成物100重を部へ
の充填計は5.3〜25重量部が好ましい。さらに、A
!!粉末、Cu粉末、酸化スズ等の導電性フィラーや、
アルミナ、チツ化ぎロン、酸化ぺIJ リウム等の熱伝
導性フィラーなどを加えることにより、高機能性を付与
できる。これらの機能性フィラーの充填着は、樹脂組成
物100M量部に対して66〜900重量部が好ましい
。
ているため、半焼セラコラ、シリカケ゛ル、モレキュラ
シーブ、セメント粉末、生石灰等の吸水性の充填剤の添
加も効果がある。これらの、樹脂組成物100重を部へ
の充填計は5.3〜25重量部が好ましい。さらに、A
!!粉末、Cu粉末、酸化スズ等の導電性フィラーや、
アルミナ、チツ化ぎロン、酸化ぺIJ リウム等の熱伝
導性フィラーなどを加えることにより、高機能性を付与
できる。これらの機能性フィラーの充填着は、樹脂組成
物100M量部に対して66〜900重量部が好ましい
。
(実施クリ)
以下、本発明を実施例によりさらに詳しく説明する。
実施例1
イノシアネート当着136のポリメチレンポリフェニル
イソシアネ−1−102,0gとエポキシ当ill 8
5のビスフェノールAのノグリシノルエーテル92.5
gとを均一に混合した接着剤組成物を作製し、この組成
物をテフロン板で作製した型に流し込み、オープン中で
270℃、30分加熱硬化させ、200amX 100
mzX 2羽のシート状硬化物を得た。この硬化物は水
、アセトン、トリクレン、トルエン、メタノールなどの
溶剤および10%塩醒水(8l夜、10%水駿化ナトリ
ウム水溶液などに侵されなかっンそ。
イソシアネ−1−102,0gとエポキシ当ill 8
5のビスフェノールAのノグリシノルエーテル92.5
gとを均一に混合した接着剤組成物を作製し、この組成
物をテフロン板で作製した型に流し込み、オープン中で
270℃、30分加熱硬化させ、200amX 100
mzX 2羽のシート状硬化物を得た。この硬化物は水
、アセトン、トリクレン、トルエン、メタノールなどの
溶剤および10%塩醒水(8l夜、10%水駿化ナトリ
ウム水溶液などに侵されなかっンそ。
実施例2
実施例1と同一なシート状硬化物全作製し、空気および
窒素雰囲気中で350℃まで加熱減量と測定したところ
、いずれの場合も加熱減量は見られなかった。
窒素雰囲気中で350℃まで加熱減量と測定したところ
、いずれの場合も加熱減量は見られなかった。
実施例3
イソシアネート当ff1136のポリメチレンポリフェ
ニルイソシアネートを74.8.9使用する事以外は実
施列1と同様な接着剤組成物を作製し、これを用いて2
00nmX 25a+mX 50 tt711のポリイ
ミドフィルム(DuP+nt社KAPTON50H)を
270℃×30分の加熱硬化条件で接着し、試験片を作
製したところボイドやフクレが全く見られなかった。さ
らにこの試験片を250℃のオープン中に100時間放
置したところ、全く異常は見られなかった。
ニルイソシアネートを74.8.9使用する事以外は実
施列1と同様な接着剤組成物を作製し、これを用いて2
00nmX 25a+mX 50 tt711のポリイ
ミドフィルム(DuP+nt社KAPTON50H)を
270℃×30分の加熱硬化条件で接着し、試験片を作
製したところボイドやフクレが全く見られなかった。さ
らにこの試験片を250℃のオープン中に100時間放
置したところ、全く異常は見られなかった。
実施例4
実・崩例3と同一な試験片を作製し、常態および250
℃で100時間加熱処理後のT型剥離試験を、ASTM
D−1876−61,Tに準拠した方法で行ったとこ
ろ、いずれの場合もポリイミドフィルムが材破した。
℃で100時間加熱処理後のT型剥離試験を、ASTM
D−1876−61,Tに準拠した方法で行ったとこ
ろ、いずれの場合もポリイミドフィルムが材破した。
実施例5
トリノンノインシアネー) 77.4 gとエポキシ当
量175のノがランク型のポリグリシツルエーテル87
.5 gを均一に混合した接着剤組成物を作製し、20
0朋X200mmのガラス不織布(日東紡績社 116
F)に含浸させてプリプレグを作製した。このプリプレ
グを200imX200xmX50μmのポリイミドフ
ィルム(宇部興産 ユービレツクス100S)の間に
挾んで、270℃で30分間加熱硬化させて接着接合体
を作製したところ、ボイドやフクレの発生は全く見られ
なかった。
量175のノがランク型のポリグリシツルエーテル87
.5 gを均一に混合した接着剤組成物を作製し、20
0朋X200mmのガラス不織布(日東紡績社 116
F)に含浸させてプリプレグを作製した。このプリプレ
グを200imX200xmX50μmのポリイミドフ
ィルム(宇部興産 ユービレツクス100S)の間に
挾んで、270℃で30分間加熱硬化させて接着接合体
を作製したところ、ボイドやフクレの発生は全く見られ
なかった。
実姉例6
実施クリ5と同一な接着剤組成物を作製し、200朋×
10羽×25μmの2リイミドフイルム(鐘渕[ヒ学工
業APICAL 25AH)と200朋X10mzX3
5μmの電解鋼箔を、270℃×30分の加熱硬1ヒ条
件で接着し、試験片を作製した。この試験片についてJ
PC−FC−240Bに準拠した方法で引きはがし強度
を測定しようとしたところ、ポリイミドが材破して強度
が測定できなかった。
10羽×25μmの2リイミドフイルム(鐘渕[ヒ学工
業APICAL 25AH)と200朋X10mzX3
5μmの電解鋼箔を、270℃×30分の加熱硬1ヒ条
件で接着し、試験片を作製した。この試験片についてJ
PC−FC−240Bに準拠した方法で引きはがし強度
を測定しようとしたところ、ポリイミドが材破して強度
が測定できなかった。
比較例1
実施例1でイソシアネート当量136のポリメチレンポ
リフェニルイソシアネー)全20.4I匝用すること以
外は実施例1と同様な接着剤組成物を作製し、この接層
剤Adl成物を使用すること以外は実施例3と同様な接
着試、検片を作製しようとしたところ、接着剤に未硬化
部分が生じた。
リフェニルイソシアネー)全20.4I匝用すること以
外は実施例1と同様な接着剤組成物を作製し、この接層
剤Adl成物を使用すること以外は実施例3と同様な接
着試、検片を作製しようとしたところ、接着剤に未硬化
部分が生じた。
比較例2
実施例5で、トリノンジイソシアネートを451.5g
使用すること以外は実施例5と同様な接着剤組成物を作
製し、この接着剤組成物を用いる事以外は実施例3と同
様な接着試験片を作製したところ、試験片は脆弱なもの
であった。
使用すること以外は実施例5と同様な接着剤組成物を作
製し、この接着剤組成物を用いる事以外は実施例3と同
様な接着試験片を作製したところ、試験片は脆弱なもの
であった。
実施例7
実施クリ1で作製した接着剤組成物にr−アミノプロピ
ルトリメトキシシラン0.1重量部を混合した接着剤組
成物を作製し、これを用いて150朋×25朋xlon
mのガラス板と150mN X 25朋×50μmのポ
リイミドフィルムCKAPTON Du Pont社製
)を270℃×30分の加熱硬化条件で貼り合せた接着
試験片を作製した。この試験片を60℃×90%RHの
恒温恒湿槽中に50時間放置した後、ポリイミドフィル
ムとガラス板をはがそうとしたところ、ポリイミドフィ
ルムが材破した。
ルトリメトキシシラン0.1重量部を混合した接着剤組
成物を作製し、これを用いて150朋×25朋xlon
mのガラス板と150mN X 25朋×50μmのポ
リイミドフィルムCKAPTON Du Pont社製
)を270℃×30分の加熱硬化条件で貼り合せた接着
試験片を作製した。この試験片を60℃×90%RHの
恒温恒湿槽中に50時間放置した後、ポリイミドフィル
ムとガラス板をはがそうとしたところ、ポリイミドフィ
ルムが材破した。
(発明の効果)
以上述べた様に、本発明はボイドなどの欠陥の発生しな
い耐熱性、接着性の著しく優れたポリイミド用の接着剤
組成物であり、これらを使用することによりポリイミド
の用途はますます広範なものとなる。
い耐熱性、接着性の著しく優れたポリイミド用の接着剤
組成物であり、これらを使用することによりポリイミド
の用途はますます広範なものとなる。
Claims (1)
- 多官能イソシアネート化合物と多官能エポキシ化合物を
主成分とする硬化可能な樹脂組成物で、硬化物中にオキ
サゾリドン環を生成することを特徴とするポリイミド用
の接着剤組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20062085A JPS6262879A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | 接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20062085A JPS6262879A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | 接着剤組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6262879A true JPS6262879A (ja) | 1987-03-19 |
Family
ID=16427402
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20062085A Pending JPS6262879A (ja) | 1985-09-12 | 1985-09-12 | 接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6262879A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5304612A (en) * | 1990-12-25 | 1994-04-19 | Teijin Limited | Plural liquid pack type heat curable polyisocyanate-glycidyl acrylate compound resinous composition and process for producing shaped resin article therefrom |
-
1985
- 1985-09-12 JP JP20062085A patent/JPS6262879A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5304612A (en) * | 1990-12-25 | 1994-04-19 | Teijin Limited | Plural liquid pack type heat curable polyisocyanate-glycidyl acrylate compound resinous composition and process for producing shaped resin article therefrom |
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