JPS6263692A - 表面処理液中の4価の錫イオンの除去方法 - Google Patents
表面処理液中の4価の錫イオンの除去方法Info
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- JPS6263692A JPS6263692A JP28900385A JP28900385A JPS6263692A JP S6263692 A JPS6263692 A JP S6263692A JP 28900385 A JP28900385 A JP 28900385A JP 28900385 A JP28900385 A JP 28900385A JP S6263692 A JPS6263692 A JP S6263692A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は種々の溶液中に含まれる4価の錫イオン(S
n”)を2価の錫イオン(Sn”)に還元する方法に関
し、例えばSn2÷を主成分とする錫めっき液やはんだ
めっき液等の錫合金めっき液、プラスチックめっきのセ
ンシタイジング液、アルミニウムの電解着色液中に生じ
たSn’十をSn”に還元してこれら溶液を再生する場
合などに好適に採用される4価の錫イオンの還元方法に
関する。
n”)を2価の錫イオン(Sn”)に還元する方法に関
し、例えばSn2÷を主成分とする錫めっき液やはんだ
めっき液等の錫合金めっき液、プラスチックめっきのセ
ンシタイジング液、アルミニウムの電解着色液中に生じ
たSn’十をSn”に還元してこれら溶液を再生する場
合などに好適に採用される4価の錫イオンの還元方法に
関する。
従来の技術スーび11児プソ良迭」ム走A考工粂泗幕住
従来より、錫めっき或いははんだめっき等の錫合金めっ
きが種々の用途に使用されている。これら錫めっきや錫
合金めっきは、めっき液中のSn”+を金xiに還元、
析出することをめっき原理とするもので、Sn2+をめ
っき金属源とするものである。しかし、錫めっき液或い
は錫合金めっき液中のSn”+は空気酸化、電解酸化等
によりSn’+に酸化され、めっき液中にSn’十が生
じ。
従来より、錫めっき或いははんだめっき等の錫合金めっ
きが種々の用途に使用されている。これら錫めっきや錫
合金めっきは、めっき液中のSn”+を金xiに還元、
析出することをめっき原理とするもので、Sn2+をめ
っき金属源とするものである。しかし、錫めっき液或い
は錫合金めっき液中のSn”+は空気酸化、電解酸化等
によりSn’+に酸化され、めっき液中にSn’十が生
じ。
このSn’+は酸性溶液中にあっても一過によって除去
し難い白色コロイド状の水酸化物となって蓄積し、めっ
き液を白濁させる。この場合、上記のようにSn’+は
水酸化物となって白色コロイド状沈殿を生成するので、
金属イオン不純物としての問題は少ないが、めっき液に
沈殿物が共存することは好ましくなく、このためSn’
十或いはその水酸化物を除去することが要求される。
し難い白色コロイド状の水酸化物となって蓄積し、めっ
き液を白濁させる。この場合、上記のようにSn’+は
水酸化物となって白色コロイド状沈殿を生成するので、
金属イオン不純物としての問題は少ないが、めっき液に
沈殿物が共存することは好ましくなく、このためSn’
十或いはその水酸化物を除去することが要求される。
従来、このような水酸化物(水酸化第2錫)の除去方法
としては、上述したようにこの水酸化物がコロイド状で
、そのままでは−過により除去し難いので、凝集剤を添
加して水酸化物を凝集沈降させ、濾過する方法が採用さ
れているが、この方法は完全に水酸化物を除去し難(、
また操作も比較的面倒であり、更に溶液の種類によって
は凝集剤を添加するのが好ましくない場合がある上、水
酸化物を除去してもまた直ちにSn”+のS n ’+
への酸化、水酸化物の生成が生じる問題があった。
としては、上述したようにこの水酸化物がコロイド状で
、そのままでは−過により除去し難いので、凝集剤を添
加して水酸化物を凝集沈降させ、濾過する方法が採用さ
れているが、この方法は完全に水酸化物を除去し難(、
また操作も比較的面倒であり、更に溶液の種類によって
は凝集剤を添加するのが好ましくない場合がある上、水
酸化物を除去してもまた直ちにSn”+のS n ’+
への酸化、水酸化物の生成が生じる問題があった。
また、アルミニウムの電解着色液中のSn4+の除去方
法としては、イオン交換膜を用いて対極とアルミニウム
材を隔離して電解する方法も提案されている(特開昭5
7−92199号)が、この方法は装置が大がかりにな
る等の問題がある。
法としては、イオン交換膜を用いて対極とアルミニウム
材を隔離して電解する方法も提案されている(特開昭5
7−92199号)が、この方法は装置が大がかりにな
る等の問題がある。
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、Sn’十或い
はその水酸化物を濾過等の分離手段によるのではなく、
Sn’+をS nz4に還元することによりSn’十を
除去し、更にはその水酸化物沈殿を再溶解し、Sn2+
に還元することにより除去することができ、しかも設備
費用も安価であり、かつ操作も簡単な4価の錫イオンの
還元方法を提供することを目的とする。
はその水酸化物を濾過等の分離手段によるのではなく、
Sn’+をS nz4に還元することによりSn’十を
除去し、更にはその水酸化物沈殿を再溶解し、Sn2+
に還元することにより除去することができ、しかも設備
費用も安価であり、かつ操作も簡単な4価の錫イオンの
還元方法を提供することを目的とする。
腿苅−1Q玉M−彼も友だめ−9千貫囁μ滌−朋即ち、
本発明者は上記目的を達成するため鋭意研究を行った結
果、Sn”を含む溶液中に負極として可溶性金属を浸漬
すると共に、正極として不活性電極を浸漬し、これら可
溶性金属と不活性電極とを直接又は導体により接続して
電池を形成した場合、溶液中の5n44′がSn”十に
還元され、これにより溶液中の5n44′が減少するこ
とを知見し。
本発明者は上記目的を達成するため鋭意研究を行った結
果、Sn”を含む溶液中に負極として可溶性金属を浸漬
すると共に、正極として不活性電極を浸漬し、これら可
溶性金属と不活性電極とを直接又は導体により接続して
電池を形成した場合、溶液中の5n44′がSn”十に
還元され、これにより溶液中の5n44′が減少するこ
とを知見し。
本発明をなすに至ったものである。
従って、本発明はSn’+を含む溶液中に可溶性金属と
不活性電極とをそれぞれ浸漬すると共に、これら可溶性
金属と不活性電極とを直接又は導体により接続して可溶
性金属を負極、不活性電極を正極とする電池を形成し、
前記可溶性金属を金属イオンに酸化してSn’+を含む
溶液中に溶解させると共に、この溶液中のSn’十をS
n”十に還元させることを特徴とする4価の錫イオンの
還元方法を提供する。
不活性電極とをそれぞれ浸漬すると共に、これら可溶性
金属と不活性電極とを直接又は導体により接続して可溶
性金属を負極、不活性電極を正極とする電池を形成し、
前記可溶性金属を金属イオンに酸化してSn’+を含む
溶液中に溶解させると共に、この溶液中のSn’十をS
n”十に還元させることを特徴とする4価の錫イオンの
還元方法を提供する。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明に係るSn’+のSn2”への還元方法は、第1
〜3図に示したように、還元槽1内のSn”含有溶液2
中に負極として可溶性金属3を浸漬し。
〜3図に示したように、還元槽1内のSn”含有溶液2
中に負極として可溶性金属3を浸漬し。
正極として不活性電極4を浸漬し、これらを導体5で接
続して電池を形成したり(第1図)、この場合絶縁被覆
した導体5′をSn’+含有溶液2中に浸漬した状態で
用いて可溶性金属3と不活性電極4とを接続し、電池を
形成したり(第2図)、或いは可溶性金属3と不活性電
極4とを直接接触して電池を形成するものである(第3
図)。
続して電池を形成したり(第1図)、この場合絶縁被覆
した導体5′をSn’+含有溶液2中に浸漬した状態で
用いて可溶性金属3と不活性電極4とを接続し、電池を
形成したり(第2図)、或いは可溶性金属3と不活性電
極4とを直接接触して電池を形成するものである(第3
図)。
これにより下式のように負極の可溶性金属が金属イオン
に酸化され、Sn’十含有溶液中に溶解すると共に、正
極(不活性電極)においてSn’十がSn”十に還元さ
れるものである。
に酸化され、Sn’十含有溶液中に溶解すると共に、正
極(不活性電極)においてSn’十がSn”十に還元さ
れるものである。
負極: M −ne −+Mn” −(1)
正極: Sn”+2e −+Snz◆−12)全体
:2M、+nSn’+→2Mn”+nSn”・・・ (
3) (式中Mは可溶性金属を示す6) この場合、可溶性金属Mを錫とすると、下式のようにS
n’(可溶性金属)がSn”jこ酸化されると共に、S
n’+がSn”十に還元される。
正極: Sn”+2e −+Snz◆−12)全体
:2M、+nSn’+→2Mn”+nSn”・・・ (
3) (式中Mは可溶性金属を示す6) この場合、可溶性金属Mを錫とすると、下式のようにS
n’(可溶性金属)がSn”jこ酸化されると共に、S
n’+がSn”十に還元される。
負極: S n’ −2e →Sn”÷−(1’)
正極: S n”+ 2e −+S n”÷−(2
’)全体: Sn”+Sn” →2Sn” −(3’
)また、沈殿している4価の錫は、(4)式のような
平衡にあるので、Sn’+のSn2+への還元につれて
徐々に再溶解し、上記(3)式に従ってSn”に還元す
る。
正極: S n”+ 2e −+S n”÷−(2
’)全体: Sn”+Sn” →2Sn” −(3’
)また、沈殿している4価の錫は、(4)式のような
平衡にあるので、Sn’+のSn2+への還元につれて
徐々に再溶解し、上記(3)式に従ってSn”に還元す
る。
5n(OH)、↓!Sn(OH)4gsn4÷+40H
−沈殿 溶解 ・・・(4)ここで
、本発明方法が適用されるSn’+含有溶液としては、
Sn’十を不純物又は不要成分とし、S n”を必要成
分又は無害成分とする溶液、例えば錫めっき液、はんだ
めっき液等の錫合金めっき液、プラスチックめっきのセ
ンシタイジング液、アルミニウムの電解着色液などが挙
げられる。
−沈殿 溶解 ・・・(4)ここで
、本発明方法が適用されるSn’+含有溶液としては、
Sn’十を不純物又は不要成分とし、S n”を必要成
分又は無害成分とする溶液、例えば錫めっき液、はんだ
めっき液等の錫合金めっき液、プラスチックめっきのセ
ンシタイジング液、アルミニウムの電解着色液などが挙
げられる。
また、可溶性金属及び不活性′正極は全体としてSn’
+含有溶液内でSn’“をS n”に還元できる組合せ
になるようにする((3)式の反応が進むような組合せ
にする)もので、負極として用いられる可溶性金属の材
質としては前記(1)式の電位が(2)式の電位より低
ければいずれのものでもよく、特に限定されるものでは
ないが、Sn”含有溶液に溶解しても不純物にならない
もの5例えば錫めっき液の場合は錫金属、錫合金めっき
液の場合であれば錫金属や錫と合金化される金属、その
合金が好ましい。また、正極として用いられる不活性電
極としては、単に電子を渡すだけの電極として作用する
ものが好ましく、Sn’◆含有溶液の種類等によって適
宜選択され、特に制限されないが、金、白金、鉛、チタ
ン、ニオブ、タンタル、ジルコニウム、ステンレススチ
ール、炭素、黒鉛、カーボンペースト、グラッシーカー
ボン、炭素繊維などを有効に使用することができる。
+含有溶液内でSn’“をS n”に還元できる組合せ
になるようにする((3)式の反応が進むような組合せ
にする)もので、負極として用いられる可溶性金属の材
質としては前記(1)式の電位が(2)式の電位より低
ければいずれのものでもよく、特に限定されるものでは
ないが、Sn”含有溶液に溶解しても不純物にならない
もの5例えば錫めっき液の場合は錫金属、錫合金めっき
液の場合であれば錫金属や錫と合金化される金属、その
合金が好ましい。また、正極として用いられる不活性電
極としては、単に電子を渡すだけの電極として作用する
ものが好ましく、Sn’◆含有溶液の種類等によって適
宜選択され、特に制限されないが、金、白金、鉛、チタ
ン、ニオブ、タンタル、ジルコニウム、ステンレススチ
ール、炭素、黒鉛、カーボンペースト、グラッシーカー
ボン、炭素繊維などを有効に使用することができる。
この場合、負極と正極との表面積比は適宜選択されるが
、負極を1とし、た時に正極を1以上、特に5以上の表
面積比とすることが好ましい。
、負極を1とし、た時に正極を1以上、特に5以上の表
面積比とすることが好ましい。
本発明方法は、以−ヒのようにS n ’+をSn2+
に還元ずべき溶液中に可溶性金属及び不活性電極を浸漬
し、電池を形成すればよく、その実施態様は特に制限さ
れない6例えば、錫め・つき液や錫合金めっき液中のS
n”不純物をS n24に還元する場合は、めっき槽中
で直接電池を形成するようにしてもよいが、第4.5図
に示したようにめ−〕き糟6とは別個に還元槽1を配設
し、これら両槽1゜6間をめっき液送出管7及びめっき
液返送管8により接続し、返送管8にポンプ9を介装し
て、めっき液(S n’+含有液)2をポンプ9により
両槽1.6間に循環させなからSn’+をSn2÷に還
元させつつめっきを行うようにすることもできる。
に還元ずべき溶液中に可溶性金属及び不活性電極を浸漬
し、電池を形成すればよく、その実施態様は特に制限さ
れない6例えば、錫め・つき液や錫合金めっき液中のS
n”不純物をS n24に還元する場合は、めっき槽中
で直接電池を形成するようにしてもよいが、第4.5図
に示したようにめ−〕き糟6とは別個に還元槽1を配設
し、これら両槽1゜6間をめっき液送出管7及びめっき
液返送管8により接続し、返送管8にポンプ9を介装し
て、めっき液(S n’+含有液)2をポンプ9により
両槽1.6間に循環させなからSn’+をSn2÷に還
元させつつめっきを行うようにすることもできる。
なお5図示していないが、めっき槽中には陽極板等の必
要なめっき設備が設置される。
要なめっき設備が設置される。
次に実施例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発
明は下記の実施例に制限されるものではない。
明は下記の実施例に制限されるものではない。
去蛎1汀よ
建浴してから3週間経過した酸性錫めっき液を第4図に
示す如き装置のめっき槽に入れ、このめっき槽と還元槽
との間を循環させた。この場合、還元槽の負極の可溶性
金属としては錫を使用し、正極の不活性電極としては多
孔性カーボン板を使用し、これら両極を接続する導体(
導線)に電流計を介装して電流計のふれをチェックした
。
示す如き装置のめっき槽に入れ、このめっき槽と還元槽
との間を循環させた。この場合、還元槽の負極の可溶性
金属としては錫を使用し、正極の不活性電極としては多
孔性カーボン板を使用し、これら両極を接続する導体(
導線)に電流計を介装して電流計のふれをチェックした
。
前記酸性錫めっき液の外観は全体に少し濁っており、め
っき槽底部に若干沈殿がある状態であったが、上記の状
態で一晩放置したところ、めっき液は完全に透明な状態
となった。また、可溶性金属(a)と不活性電極(カー
ボン板)との電池形成による初期電流値は約0.025
A/Qであったが、−晩放置後は0.005A/Qであ
った。
っき槽底部に若干沈殿がある状態であったが、上記の状
態で一晩放置したところ、めっき液は完全に透明な状態
となった。また、可溶性金属(a)と不活性電極(カー
ボン板)との電池形成による初期電流値は約0.025
A/Qであったが、−晩放置後は0.005A/Qであ
った。
実施例2
2週間の使用でかなり濁った状態になっていた硫酸第1
錫を含むアルミニウムの電解着色液を使用し、不活性電
極としてチタン製ラス上に溶融白金を付けたものを用い
た以外は実施例1と同様な実験を行った。
錫を含むアルミニウムの電解着色液を使用し、不活性電
極としてチタン製ラス上に溶融白金を付けたものを用い
た以外は実施例1と同様な実験を行った。
その結果、−晩の放置により着色液はかなり透明になっ
たが、若干の濁りがあった。このため。
たが、若干の濁りがあった。このため。
更に一晩放置したところ完全に透明になった。また、電
池の初期電流値は約0.02A/fl、二晩放置後は0
.005A/Qであった。
池の初期電流値は約0.02A/fl、二晩放置後は0
.005A/Qであった。
失鹿桝附
実施例1と同様の建浴をしてから3週間経過した酸性錫
めっき液を第5図に示す如き装置のめっき槽にいれ、こ
のめっき槽と還元槽との間を循環させた。この場合、還
元槽の正極の不活性電極としては多孔性カーボン板にド
リルで貫通孔を設けたものを使用し、負極の可溶性金属
として錫仮にドリルで貫通孔を設けたものに塩化ビニル
製のボルトとナツトを使用して錫板とカーボン板が直接
に接触するようにそれぞれの貫通孔にボルトを挿入し、
ナツトで締めることで電池を形成した。
めっき液を第5図に示す如き装置のめっき槽にいれ、こ
のめっき槽と還元槽との間を循環させた。この場合、還
元槽の正極の不活性電極としては多孔性カーボン板にド
リルで貫通孔を設けたものを使用し、負極の可溶性金属
として錫仮にドリルで貫通孔を設けたものに塩化ビニル
製のボルトとナツトを使用して錫板とカーボン板が直接
に接触するようにそれぞれの貫通孔にボルトを挿入し、
ナツトで締めることで電池を形成した。
前記、酸性錫めっき液の外観は全体に少し濁っており、
めっき槽底部に若干沈殿があったが、上記の状態で一晩
放置したところ、めっき液は完全に透明な状態になった
。
めっき槽底部に若干沈殿があったが、上記の状態で一晩
放置したところ、めっき液は完全に透明な状態になった
。
従って、以上の結果から、本発明法により溶液中のSn
’+による沈殿をSn’+をSn”+に還元することで
再溶解することができ、また常にSn”をSn”に還元
することにより、Sn’+の蓄積を防ぎ、沈殿の生成を
防止できることが認められた。
’+による沈殿をSn’+をSn”+に還元することで
再溶解することができ、また常にSn”をSn”に還元
することにより、Sn’+の蓄積を防ぎ、沈殿の生成を
防止できることが認められた。
発明の詳細
な説明したように、本発明によれば単に可溶性金属と不
活性電極とをSn’+含有溶液に浸漬し、電池を形成す
るだけでよいので設備費用が安価であり、またこれら可
溶性金属と不溶性電極とを溶液に浸漬するだけでSn←
がSn”+に還元するので、非常に簡便に実施できるも
のである。しかも、本発明によれば一過等の分離手段を
用いることなく S n’十による沈殿を減少し、或い
は除去し得るものである。
活性電極とをSn’+含有溶液に浸漬し、電池を形成す
るだけでよいので設備費用が安価であり、またこれら可
溶性金属と不溶性電極とを溶液に浸漬するだけでSn←
がSn”+に還元するので、非常に簡便に実施できるも
のである。しかも、本発明によれば一過等の分離手段を
用いることなく S n’十による沈殿を減少し、或い
は除去し得るものである。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第5図はそれぞれ本発明の実施に用いる装置
の一例を示す概略図である。 1・・・還元槽、 2・・・Sn’十含有溶液、3
・・・可溶性金属、 4・・・不活性電極、5・・・導
体。 出願人 上 村 工 業 株式会社 代理人 弁理士 小 島 隆 同 第1図 第2図 第3図
の一例を示す概略図である。 1・・・還元槽、 2・・・Sn’十含有溶液、3
・・・可溶性金属、 4・・・不活性電極、5・・・導
体。 出願人 上 村 工 業 株式会社 代理人 弁理士 小 島 隆 同 第1図 第2図 第3図
Claims (1)
- 1、4価の錫イオンを含む溶液中に可溶性金属と不活性
電極とをそれぞれ浸漬すると共に、これら可溶性金属と
不活性電極とを直接又は導体により接続して可溶性金属
を負極、不活性電極を正極とする電池を形成し、前記可
溶性金属を金属イオンに酸化して4価の錫イオンを含む
溶液中に溶解させると共に、この溶液中の4価の錫イオ
ンを2価の錫イオンに還元することを特徴とする4価の
錫イオンの還元方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9937485 | 1985-05-10 | ||
| JP60-99374 | 1985-05-10 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6263692A true JPS6263692A (ja) | 1987-03-20 |
| JPH0576555B2 JPH0576555B2 (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=14245756
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28900385A Granted JPS6263692A (ja) | 1985-05-10 | 1985-12-20 | 表面処理液中の4価の錫イオンの除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6263692A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002129359A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-09 | Mec Kk | 金属スズまたはスズ合金をエッチングする方法ならびに金属スズまたはスズ合金のエッチング液 |
| JP2004190042A (ja) * | 2002-03-05 | 2004-07-08 | Daiwa Fine Chemicals Co Ltd (Laboratory) | 無電解めっきの触媒付与のための前処理液、該液を使用する前処理方法、該方法を使用して製造した無電解めっき皮膜及び(又は)めっき被覆体 |
| CN116288292A (zh) * | 2023-03-20 | 2023-06-23 | 聂柱根 | 一种化学锡药水锡还原再生除铜装置 |
| JPWO2024117086A1 (ja) * | 2022-11-28 | 2024-06-06 |
-
1985
- 1985-12-20 JP JP28900385A patent/JPS6263692A/ja active Granted
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002129359A (ja) * | 2000-10-26 | 2002-05-09 | Mec Kk | 金属スズまたはスズ合金をエッチングする方法ならびに金属スズまたはスズ合金のエッチング液 |
| JP2004190042A (ja) * | 2002-03-05 | 2004-07-08 | Daiwa Fine Chemicals Co Ltd (Laboratory) | 無電解めっきの触媒付与のための前処理液、該液を使用する前処理方法、該方法を使用して製造した無電解めっき皮膜及び(又は)めっき被覆体 |
| JPWO2024117086A1 (ja) * | 2022-11-28 | 2024-06-06 | ||
| JPWO2024116456A1 (ja) * | 2022-11-28 | 2024-06-06 | ||
| WO2024117086A1 (ja) * | 2022-11-28 | 2024-06-06 | 株式会社村田製作所 | めっき方法および電子部品の製造方法 |
| WO2024116456A1 (ja) * | 2022-11-28 | 2024-06-06 | 株式会社村田製作所 | めっき組成物の再生方法および再生装置 |
| CN116288292A (zh) * | 2023-03-20 | 2023-06-23 | 聂柱根 | 一种化学锡药水锡还原再生除铜装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0576555B2 (ja) | 1993-10-22 |
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