JPS6268238U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6268238U JPS6268238U JP16025685U JP16025685U JPS6268238U JP S6268238 U JPS6268238 U JP S6268238U JP 16025685 U JP16025685 U JP 16025685U JP 16025685 U JP16025685 U JP 16025685U JP S6268238 U JPS6268238 U JP S6268238U
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- JP
- Japan
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- cap
- semiconductor package
- stainless steel
- nickel
- plated
- Prior art date
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- Pending
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
第１図ａおよびｂは本考案にかかる半導体パツ
ケージの断面図と平面図（同図ｂは同図ａのＡＡ
′断面図）、第２図ａ〜ｃはキヤツプの形成工程
順図、第３図は従来の半導体パツケージの断面図
を示している。 図において、１はパツケージ本体、２，７はキ
ヤツプ、３は半導体チツプ、４はリードワイヤー
、５は外部電極、６ははんだ、２１，７２はニツ
ケル鍍金、７１はステンレススチールを示してい
る。
ケージの断面図と平面図（同図ｂは同図ａのＡＡ
′断面図）、第２図ａ〜ｃはキヤツプの形成工程
順図、第３図は従来の半導体パツケージの断面図
を示している。 図において、１はパツケージ本体、２，７はキ
ヤツプ、３は半導体チツプ、４はリードワイヤー
、５は外部電極、６ははんだ、２１，７２はニツ
ケル鍍金、７１はステンレススチールを示してい
る。
Claims (1)
- 表出するキヤツプ面の周縁にステンレススチー
ルが被覆され、且つ、表裏の他面がニツケル鍍金
されたキヤツプを具備してなることを特徴とする
半導体パツケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16025685U JPS6268238U (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16025685U JPS6268238U (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6268238U true JPS6268238U (ja) | 1987-04-28 |
Family
ID=31085465
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16025685U Pending JPS6268238U (ja) | 1985-10-18 | 1985-10-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6268238U (ja) |
-
1985
- 1985-10-18 JP JP16025685U patent/JPS6268238U/ja active Pending