JPS627206A - 水晶発振器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、同一パッケージ内に水晶発振片と発振回路を
収納した水晶発振器の水晶発振片の保持方法に関する。

〔発明の概要〕

本発明は水晶発振片と発振回路とが同一パッケージ内に
収納されて成る水晶発振器の水晶発振片を保持する金属
バネの一方端が、発振回路を構成する半導体素子と金属
細線で結合されてトランスファーモールド材等で一体成
形され、前記トランスファーモールド材で成形された発
振回路の外部に於いて、前記水晶発振片の保持用金属バ
ネの巾を連続的だ変え、振動による応力集中を防止する
ことによって、水晶発振片の保持用金属バネの強度を高
め、耐振動性を向上させ、更に水晶発振片の保持用金属
バネか、弾性により水晶発振器の外部からの衝撃等を吸
収することによって、耐衝撃性も併せて向上させ几もの
である。

〔従来の技術〕

従来の水晶発振器の構成を第４図に正面断面図で示す。

ここでベースとなる金属等から成るステム１上に、半導
体素子２ａ、コンデンサー２ｂ。

モールド２ｃ、金属細線２（１，等から成る発振回路を
構成するプリント基板等の回路基板２が固着され、前記
回路基板２上に、円筒上のサポートピンＳが導電接着さ
れ、前記サポートピン３上に水晶発振片４が導電性の接
着剤５等で固着されており、前記ステム１と溶接等で固
着された中ヤツプ６により封止されている。

〔発明が解決しようとする問題点及び目的〕しかし前述
による従来の構成によれば、水晶発振片４を固定してい
るサポートピン５にほとんど弾性が無いなめ、落下等に
よる衝撃や振動か直接水晶発振片４に伝わるため、水晶
発振片４の割れ接着部のはがれ等が発生する。またサポ
ートピン３がφ１．５■×１．５■と非常に微細なため
、位置決め等が難しく、更に従来例に述べ土様にサポー
トピノ３と回路基板２、サポートピン３と水晶発振片４
の接続が必要であシ、加工工数が増すという欠点も併せ
て持っている。

そこで本発明はこのような問題点を解決するものでその
目的とするところは、耐衝撃性、耐振動性の優れた水晶
発振器を安価に提供するところにある。

ｃ問題点を解決する念めの手段〕 本発明の水晶発振器は、電極膜が形成された水晶発振片
から電気的導通をとり、かつ前記水晶発振片を保持する
金属バネの一方鴻か少なくとも前記水晶発振片を発振さ
せる機能を有した半導体素子と金属細線でワイヤーボッ
ディング接続されておシ、少なくとも前記、半導体素子
、金属細線、金属バネの金属細線との接合点とがトラン
スファーモールド樹脂等で一体成形されており、前記ト
ランスファーモールド樹脂の外部に於いて、前記金属バ
ネの巾が連続的に変化していることを特徴としている。

〔実施例〕

本発明の水晶発振器の実施例を第１図（ａ）の平面図及
び第１図（ｂ）の正面断面図により説明する。

発振回路を構成する半導体素子１０が、リードフレーム
の半導体素子接着部１１上に接着され、金属細ＩＩＩ！
（本例では極細なＡｕワイヤー）１５によりワイヤーボ
ンディングされて各リード端子に接続されており、前記
半導体素子１０、ＡｕワイヤーＳ５、各リード端子と前
記Ａｕワイヤー１５との接合点、等はエポギシ系樹脂等
から成る材料でトランスファーモールド成型されておシ
、トランスファーモールド樹脂１４はステム１９に接着
剤１８等忙より接合固着されている。ここで水晶発振片
１５の保持用金属バネ１６．１６’は他のリード端子と
同一材料で形成されており、トランスファーモールド樹
脂１４の外側部分に於いては連続的に巾が小さくなり、
その−盲端に水晶発振片１５を導電性接着剤１７等で固
着して水晶発振片のサポータ−の役割を有している。

尚、保持用金属バネの形状としては、第１図（ａ）に示
す直線で連続的に巾が小さくなり形状の他に、第２図（
ａ）に・示す曲線で連続的に巾か小さくなる形状、第２
図（ｂ）に示す様に、ある一定の区間までは同じ巾で途
中から巾が小さくなる形状等、トランスファーモールド
樹脂外部で、連続的に巾が小さくなる形状であればよい
。又本例では、ステム１９の４本のリードピン２０の内
３本にリード端子固着された構成であるが、４本全て固
着してもあるいはり−ドビンが５本以上となっても効果
に変わりはない。

〔発明の効果〕

以上述べた水晶発振器によれば、水晶発振片のサポータ
−としての金属バネの弾性により、水晶発振器の外部か
ら加わる衝撃、振動を吸収し、更に金属バネの巾をトラ
ンスファーモールド樹脂の外部に於いて、連続的に変え
ることによって、振動等が印加され九時の応力集中を防
ぐことにより金属バネの耐久性が著しく向上する。従っ
て、サポータ−としての金属バネが衝撃、振動の緩衝材
としての効果を発揮し、水晶発振器に落下等の衝撃、振
動が加わっても直接水晶発振片に伝わらないため、水晶
発振片の割れ、ハガレ等が発生しに〈くなる。

本発明の実施例による水晶発振器及び従来例の構成によ
る水晶発振器のｉ本試験の結果を第５図に示す。第３図
は縦軸に水晶発振片の割れ、ハガレの発生率（至））、
横軸に＃隼の強さくＧ）を表わしているグラフで、従来
例（Ａ）の水晶発振器は約２０００Ｇから水晶発振片の
割れ、ハガレが発生するのに対し、本発明ω）による水
晶発振器は約１５０００Ｇで水晶発振片の割れ、ハガレ
が発生する。このことから本発明による水晶発振器は従
来の物と比較し約７〜８倍の衝撃に耐えることができる
。ま１１Ｊ−ドフレームを直接サポータ−に使用してい
るため、従来行なわれていたサポータ−の取付作業が不
要となるメリットをも併せて有している。

前述の如く本発明の構成によれば、耐衝電性、耐振動性
が優れ、しかも安ｊ曲な水晶発振器を提供することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）、第１図（ｂ）は本発明の水晶発振器を示
し、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は正面図。 １０・・・半導体素子　１１・・・リードフレーム１１
′・・・半導体素子接着部　１５・・・Ａｕワイヤー１
４・・・トランスファーモールドｍｌｌ’Ｗ１５・・・
水晶発振片　１６，１／）’・・・水晶発振片の保持用
金属バネ　１７・・・導電性接着剤　１日・・・トラン
スファーモールド固着用接着削　１９・・・ステム　２
０・・・リードビン 第２図（ａ）、第２図（ｂ）は本発明の水晶発振器の金
属バネの形状の応用例を示す平面図。 第５図は従来例及び本発明の実施例の水晶発振器の衝撃
試験による水晶発振片の割れ、ノ・ガレの発生率を表わ
すグラフ。 縦軸は、割れ、ハガレ等の発生率（％）横軸は衝撃の強
さくＧ） 第４図は従来の水晶発振器の構成を表わす正面断面図 以　　　上

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電極膜が形成された水晶発振片から電気的導通をとり、
   かつ前記水晶発振片を保持する金属バネの一方端が少な
   くとも前記水晶発振片を発振させる機能を有した半導体
   素子と金属細線でワイヤーボンディング接続されており
   、少なくとも前記半導体素子、前記金属細線、前記金属
   バネの前記金属細線との接合点とが、トランスファーモ
   ールド樹脂等で一体成形されており、前記トランスファ
   ーモールド樹脂でモールドされた箇所から、前記水晶発
   振片のマウントされる箇所に向つて連続的に巾が細くな
   つていることを特徴とする水晶発振器。