JPH06105760B2 - 圧電発振器 - Google Patents
圧電発振器Info
- Publication number
- JPH06105760B2 JPH06105760B2 JP60157487A JP15748785A JPH06105760B2 JP H06105760 B2 JPH06105760 B2 JP H06105760B2 JP 60157487 A JP60157487 A JP 60157487A JP 15748785 A JP15748785 A JP 15748785A JP H06105760 B2 JPH06105760 B2 JP H06105760B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oscillator
- cut
- piezoelectric oscillator
- piezoelectric
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/5449—Dispositions of bond wires not being orthogonal to a side surface of the chip, e.g. fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Oscillators With Electromechanical Resonators (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、圧電振動子と半導体素子による発振回路とを
同一樹脂内に収納した圧電発振器の外形形状に関する。
同一樹脂内に収納した圧電発振器の外形形状に関する。
先行の技術としての圧電発振器の構成を、水晶振動子を
用いた水晶発振器を例として第３図に示す。第３図は、
先行技術の平面図であり、半導体素子21と、半導体素子
21と金属細線22（この例では、Auワイヤー）によりワイ
ヤーボンディング接続されたリード端子23、24に水晶振
動子25が固着接続されてトランスファーモールド樹脂等
26で一体成形されている。
用いた水晶発振器を例として第３図に示す。第３図は、
先行技術の平面図であり、半導体素子21と、半導体素子
21と金属細線22（この例では、Auワイヤー）によりワイ
ヤーボンディング接続されたリード端子23、24に水晶振
動子25が固着接続されてトランスファーモールド樹脂等
26で一体成形されている。
水晶振動子25の固着用リード端子23、24はトランスファ
ーモールド樹脂26の外側に引き出され切断されている
が、湿気に対して非常に敏感であり、高湿度状況下に置
かれると水晶振動子の発振停止等の異常が発生するた
め、防湿性（耐湿性）の防湿コーティング樹脂27で防湿
コーティングされた構成となっている。
ーモールド樹脂26の外側に引き出され切断されている
が、湿気に対して非常に敏感であり、高湿度状況下に置
かれると水晶振動子の発振停止等の異常が発生するた
め、防湿性（耐湿性）の防湿コーティング樹脂27で防湿
コーティングされた構成となっている。
しかし、前述の構成によれば、防湿コーティング樹脂27
が充分な防湿性を得るために突起を形成し、この突起が
トランスファーモールド樹脂26の外周より不定形に突出
し、圧電発振器の外形形状が一定しないことになり、外
形形状を一定化させるために注意深い作業が必要となっ
て、作業工数が増すという課題を有していた。
が充分な防湿性を得るために突起を形成し、この突起が
トランスファーモールド樹脂26の外周より不定形に突出
し、圧電発振器の外形形状が一定しないことになり、外
形形状を一定化させるために注意深い作業が必要となっ
て、作業工数が増すという課題を有していた。
さらに、圧電発振器の外形形状が各々異なるため、自動
挿入機等の使用が困難であるという課題を有していた。
挿入機等の使用が困難であるという課題を有していた。
本発明は、かかる課題を解決し、防湿性を向上させるた
めのコーティング作業を容易にし、さらに、圧電発振器
の外形を一定化し、安価な圧電発振器を提供することを
目的とする。
めのコーティング作業を容易にし、さらに、圧電発振器
の外形を一定化し、安価な圧電発振器を提供することを
目的とする。
本発明の圧電発振器は、 圧電振動子（８）と、 該圧電振動子を用いて発振回路を構成する半導体素子
（１）と、 前記圧電振動子を固着し、前記圧電振動子と電気的に接
続するリード端子（５、６）と、 前記半導体素子と前記リード端子とをワイヤーボンディ
ング接続する金属細線（３）と、 を樹脂（９）で一体成形し、リードフレーム（２）から
切断されてなる圧電発振器において、 前記樹脂は、前記リード端子が前記リードフレームから
切断される切断部分を含む凹部（10）を有し、 該凹部は、前記リード端子の前記切断部分を覆う防湿用
コーティング材（11）を有する ことを特徴とする。
（１）と、 前記圧電振動子を固着し、前記圧電振動子と電気的に接
続するリード端子（５、６）と、 前記半導体素子と前記リード端子とをワイヤーボンディ
ング接続する金属細線（３）と、 を樹脂（９）で一体成形し、リードフレーム（２）から
切断されてなる圧電発振器において、 前記樹脂は、前記リード端子が前記リードフレームから
切断される切断部分を含む凹部（10）を有し、 該凹部は、前記リード端子の前記切断部分を覆う防湿用
コーティング材（11）を有する ことを特徴とする。
本発明の圧電発振器の実施例を、水晶振動子を用いた水
晶発振器を例として、第１図（ａ）の平面図及び第１図
（ｂ）の正面断面図に示す。
晶発振器を例として、第１図（ａ）の平面図及び第１図
（ｂ）の正面断面図に示す。
発振回路を構成する半導体素子１がリードフレーム２の
半導体接着部２′に接着され、金属細線（例えばAuワイ
ヤー）３によりワイヤーボンディングされて各リード端
子４に接続されている。
半導体接着部２′に接着され、金属細線（例えばAuワイ
ヤー）３によりワイヤーボンディングされて各リード端
子４に接続されている。
水晶振動子固着用リード端子５、６の一方端はAuワイヤ
ー３で半導体素子１と接続されており、他端はリードフ
レーム外縁部７に延長されて水晶振動子８と固着し電気
的接続されている。リード端子５、６は、半導体素子１
と、Auワイヤー３と、リード端子４等と同時にエポキシ
樹脂等のモールド材によるトランスファーモールド成形
により一体成形され、その後、リードフレーム外縁部７
から切断される。
ー３で半導体素子１と接続されており、他端はリードフ
レーム外縁部７に延長されて水晶振動子８と固着し電気
的接続されている。リード端子５、６は、半導体素子１
と、Auワイヤー３と、リード端子４等と同時にエポキシ
樹脂等のモールド材によるトランスファーモールド成形
により一体成形され、その後、リードフレーム外縁部７
から切断される。
ここで、切断部分のトランスファーモールド成形された
トランスファーモールド樹脂９は、基準面15より内側に
凹部10を形成している。凹部10の内部で水晶振動子固着
用リード端子５、６が切断され、切断部分には、エポキ
シ樹脂、シリコーン樹脂等の防湿用コーティング材11が
凹部10内にコーティングされている。
トランスファーモールド樹脂９は、基準面15より内側に
凹部10を形成している。凹部10の内部で水晶振動子固着
用リード端子５、６が切断され、切断部分には、エポキ
シ樹脂、シリコーン樹脂等の防湿用コーティング材11が
凹部10内にコーティングされている。
なお、凹部の形状は、第１図（ａ）の形状の他に、第２
図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、防湿用コーテ
ィング材が塗布できるスペースを確保できる形状であれ
ば、どのような形状であっても同等の効果を有する。
図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、防湿用コーテ
ィング材が塗布できるスペースを確保できる形状であれ
ば、どのような形状であっても同等の効果を有する。
さらに、本発明の圧電発振器は、実施例に示した水晶振
動子を用いた水晶発振器に限らず、タンタル酸リチウム
振動子、モリブデン酸リチウム振動子、セラミック振動
子等を用いた発振器でもよい。
動子を用いた水晶発振器に限らず、タンタル酸リチウム
振動子、モリブデン酸リチウム振動子、セラミック振動
子等を用いた発振器でもよい。
以上述べた圧電発振器の外形形状によれば、防湿用コー
ティング材が凹部内に納まるため、第３図の先行技術に
おけるコーティング作業のトランスファーモールド面か
らの高さ（ｈ）管理が不要となり、作業工数が大幅に減
少する。また、コーティング材が基準面15から突出しな
いため、外形形状が一定に保たれ、自動挿入機の使用が
可能になる。
ティング材が凹部内に納まるため、第３図の先行技術に
おけるコーティング作業のトランスファーモールド面か
らの高さ（ｈ）管理が不要となり、作業工数が大幅に減
少する。また、コーティング材が基準面15から突出しな
いため、外形形状が一定に保たれ、自動挿入機の使用が
可能になる。
本発明の圧電発振器は、樹脂で一体成形し、リードフレ
ームから切断されてなる圧電発振器において、 前記樹脂は、前記リード端子が前記リードフレームから
切断される切断部分を含む凹部を有し、 該凹部は、前記リード端子の前記切断部分を覆う防湿用
コーティング材を有するため、 防湿性を向上させるためのコーティング作業を容易に
し、さらに、圧電発振器の外形を一定化し、安価な圧電
発振器を提供することができるという効果を奏する。
ームから切断されてなる圧電発振器において、 前記樹脂は、前記リード端子が前記リードフレームから
切断される切断部分を含む凹部を有し、 該凹部は、前記リード端子の前記切断部分を覆う防湿用
コーティング材を有するため、 防湿性を向上させるためのコーティング作業を容易に
し、さらに、圧電発振器の外形を一定化し、安価な圧電
発振器を提供することができるという効果を奏する。
第１図は、本発明の圧電発振器の実施例を示す図。 （ａ）……平面図。 （ｂ）……正面断面図。 第２図は、本発明の圧電発振器の他の実施例としての凹
部形状を示す図。 第３図は、先行技術の圧電発振器の平面図。 １……半導体素子 ２……リードフレーム ３……Auワイヤー ５、６……水晶振動子固着用リード端子 ８……水晶振動子 ９……トランスファーモールド樹脂 10……凹部 11……防湿用コーティング材
部形状を示す図。 第３図は、先行技術の圧電発振器の平面図。 １……半導体素子 ２……リードフレーム ３……Auワイヤー ５、６……水晶振動子固着用リード端子 ８……水晶振動子 ９……トランスファーモールド樹脂 10……凹部 11……防湿用コーティング材
Claims (1)
- 【請求項１】圧電振動子と、 該圧電振動子を用いて発振回路を構成する半導体素子
と、 前記圧電振動子を固着し、前記圧電振動子と電気的に接
続するリード端子と、 前記半導体素子と前記リード端子とをワイヤーボンディ
ング接続する金属細線と、 を樹脂で一体成形し、リードフレームから切断されてな
る圧電発振器において、 前記樹脂は、前記リード端子が前記リードフレームから
切断される切断部分を含む凹部を有し、 該凹部は、前記リード端子の前記切断部分を覆う防湿用
コーティング材を有する ことを特徴とする圧電発振器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60157487A JPH06105760B2 (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | 圧電発振器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60157487A JPH06105760B2 (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | 圧電発振器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6218803A JPS6218803A (ja) | 1987-01-27 |
| JPH06105760B2 true JPH06105760B2 (ja) | 1994-12-21 |
Family
ID=15650752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60157487A Expired - Lifetime JPH06105760B2 (ja) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | 圧電発振器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06105760B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4916413A (en) * | 1987-11-20 | 1990-04-10 | Matsushima Kogyo Kabushiki Kaisha | Package for piezo-oscillator |
| US5229640A (en) * | 1992-09-01 | 1993-07-20 | Avx Corporation | Surface mountable clock oscillator module |
| US20220157681A1 (en) * | 2020-11-17 | 2022-05-19 | Stmicroelectronics Sdn Bhd | Integrated circuit package with v-shaped notch creepage structure |
-
1985
- 1985-07-17 JP JP60157487A patent/JPH06105760B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6218803A (ja) | 1987-01-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |