JPS6276532A - 基板の搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、半導体ウェハー、ガラスマスク等の基板を
熱処理用ホットプレートから次位のホットプレート、又
は次工程の加工装置へ搬送するためのｇＫに関するもの
である。

（従来の技術） 熱処理用ホットプレートによる加熱処理工程に於いて、
半導体ウェハー等の基板を搬送する手段として、ベルト
搬送、メカニカル搬送、及び流体搬送等がある。

ベルト搬送は、ホットプレートを横断する駆動ベルトに
基板を載置して、又、メカニカル搬送は、ホットプレー
トに横断穿設した溝に、昇降自在な長尺の基板搬送板を
嵌入させて搬送するものである。流体搬送は、流体で基
板を浮上させて搬送する。

（従来技術の問題点） しかしながら、ベルトａ送はベルトの耐久性、耐熱性等
ベルト搬送固有の問題があるほか、ホットプレート上を
駆動ベルトが横断する溝のため、熱処理時、基板に無視
できない温度不均一を生じる。同様に、メカニカル搬送
に於いても、ホットプレートを横断する溝のため、温度
不均一を生じる。搬送板の耐久性、耐熱性にも問題があ
り、さらに両者共通して、振動による搬送位置の狂いな
どの欠点がある。

又、流体搬送は、流体を介するため、搬送の確臭性を欠
くなどの問題がある。

この発明の課題は、基板をホットプレートで温度斑なく
均一に力■熱することに支障がないこと、加熱後は、確
実に次位のホットプレート又は次工程の加工装置に搬送
することにある。

（問題点を解決するための手段） そこでこの発明は、熱処理用ホットプレート１に上下方
向に貫設された複数の細孔２から昇降する複数の小径の
基板離昇用ピン３を設けるとともに、離昇用ピンに支承
されてホットプレートから離昇した基板Ｗを挟持して、
次位のホラｌ−プレート又は次工程の加工装置へ搬送す
る開閉自在なグリッパ−７を設けたものである。

（作用） 熱処理用ホットプレート１には、複数の細孔２が貫設さ
れているのみなので、均一な温度で熱処理ができる。

熱処理を終えたホットプレート上の基板Ｗは、上昇する
耐昇用ピン３群に支承されてホ７）プレート１から離昇
する（第３図）。

ついで、グリッパ−７が閉じて基板を挟持しく第４図）
、離昇用ピンは降下する。グリッパ−は搬送先が次位の
ホントプレートであれば、次位のホットプレート上方へ
移動する。次位のホットプレートから上昇した耐昇用ピ
ンが移動した基板を支承すると、グリッパ−が開いて基
板を解放して始動位置まで戻る。同時に基板を支承した
離昇用ピンは降下してホットプレート上に載置する。以
下、同様の作動を繰り返す。

なお、搬送先が他の加工装置であれば、基板加工台を上
昇させて基板を受は取るなど構成する。

（実施例） １は熱処理用ホットプレートで、同一円周上に、かつ、
等間隔に３個の細孔２が上下方向に貫設されている。

３は各細孔２へ遊嵌された耐昇用ピンで（第２図）、下
端は昇降台４に固定されている。５は昇降用エヤシリン
ダであって、昇降台４を介して離昇用ピン３を昇降させ
るものである。この昇降用エヤシリンダ５は、図外熱処
理装置の機枠等に固定された支持台６に取付けられてい
る。ここで、離昇用ピン３は、最降下時には、第２図の
ようにその先端がホットプレート１の表面以下に位置し
、最上昇時には、第３図のように基板Ｗを支承する先端
が、グリッパ−７を挟持できる位置にあるよう調整され
ている。

グリフバー７は、左右一対の腕７′からなり、先端部に
、円形の基板Ｗを挟持しやすいよう円弧状溝を有するつ
かみ部材８を具備している。両腕７′の基部は、それぞ
れ開閉用エヤシリンダ９の取付部材１０の上端部に、グ
リッパ−の腕が平行に突出して、ホットプレートｌ上方
につかみ部材８が位置するよう固定されている。Ｘｌは
ガイド棒で、開閉用エヤシリンダ固定台１２から腕７′
と垂直に突出し、取付部材１０へ摺動自在に嵌入されて
いる。

したがって、第４図のように、開閉用エヤシリンダ９を
作動すれば、両腕７′は平行に互いに内向き、又は外向
きに移動してグリッパ−７を開閉し、基板Ｗを挟持、解
放する。

１３は搬送用エヤシリンダで、固定台１２を介してグリ
ッパ−７を、グリッパ−と垂直方向へ設定位置まで送る
ものであり、ブラケット１４により、図外機枠に固定さ
れている。

上記実施例にかえて、グリッパ−７の腕を鋏状に開閉す
ることも可能であるが、基板Ｗをソフトに確実に挟持し
、かつ構造を簡隼にするためには実施例の構成が望まし
い。

なお、次位のホットプレート、又は次工程の加工装置の
位置によっては、グリッパ−を回動自在に構成するなど
もとより可能である。又、駆動層を、各エヤシリンダ５
．９．１３にかえて油圧シリンダを用いる、或いは、モ
ータ、ソレノイド等を利用することもできる。

（効果） この発明の効果を列挙すれば、以下のとおりである。

（１）基板搬送手段の−として、ホットプレートに３個
の細孔を貫設するだけであるため、ベルト搬送、メカニ
カル搬送等に比し、均一な加熱が可能である。

（２）流体搬送のような政道の不確実性がなく、正確な
位置に搬送できる。

（３）駆動源がエヤシリンダであるため、全体の構成が
簡単であって、故障がおきにくく、コストも低度である
。制御も容易である。

【図面の簡単な説明】

第１図は全体の斜視図、第２図はホットプレートの要部
拡大断面図で、貫設された細孔を示す。 第３図は雌具用ピンが上昇して基板を支承した状態の正
面略図、第４図はグリッパ−が基板を挟持した状態の平
面略図である。 Ｗ・・・・・基板 １・・・・・ホットプレート ２・・・・・細孔 ３・・・・・雌具用ピン ５・・・・・昇降用エヤシリンダ ７・　・　・　・　・グリッパ− ９・・・・・開閉用エヤシリンダ １３・・・・・搬送用エヤシリンダ 代理人　弁理士　山　上　正　晴 第２図　　　　　第３図 ３’　　　Ｗ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）熱処理用ホットプレートに貫設した複数の細孔か
   ら昇降して、載置された基板をホットプレートから離昇
   させる昇降自在な複数の小径の離昇用ピンを設けるとと
   もに、離昇した基板を挟持して、次位のホットプレート
   、又は次工程の加工装置へ搬送する開閉自在なグリッパ
   ーを設けたことを特徴とする基板の搬送装置。