JPS6276587A - アデイテイブめつき用接着剤 - Google Patents
アデイテイブめつき用接着剤Info
- Publication number
- JPS6276587A JPS6276587A JP21365685A JP21365685A JPS6276587A JP S6276587 A JPS6276587 A JP S6276587A JP 21365685 A JP21365685 A JP 21365685A JP 21365685 A JP21365685 A JP 21365685A JP S6276587 A JPS6276587 A JP S6276587A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- parts
- plating
- adhesive
- nbr
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007747 plating Methods 0.000 title claims description 27
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims description 15
- 239000000654 additive Substances 0.000 title claims description 11
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 title claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 18
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 claims description 13
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 claims description 8
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 claims description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 16
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 3
- JZULKTSSLJNBQJ-UHFFFAOYSA-N chromium;sulfuric acid Chemical compound [Cr].OS(O)(=O)=O JZULKTSSLJNBQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- 239000011134 resol-type phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 2
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 101001024605 Homo sapiens Next to BRCA1 gene 1 protein Proteins 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 102100037001 Next to BRCA1 gene 1 protein Human genes 0.000 description 1
- DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane triacrylate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CC)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C DAKWPKUUDNSNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N [2-(hydroxymethyl)-3-prop-2-enoyloxy-2-(prop-2-enoyloxymethyl)propyl] prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(CO)(COC(=O)C=C)COC(=O)C=C HVVWZTWDBSEWIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- AKKYYRRXEDROIC-UHFFFAOYSA-N butane;prop-2-enenitrile Chemical compound CCCC.C=CC#N AKKYYRRXEDROIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野1
本発明は、耐熱性が良好で、化学的金属めっきにより密
着性の良好な金属皮膜を形成するためのめっき下地用接
着剤に関する。
着性の良好な金属皮膜を形成するためのめっき下地用接
着剤に関する。
[従来技術1
一般的に、アディティブめっき用積層板には、合成ゴム
を含む硬化性樹脂よりなる厚さ20〜50μmの接着剤
層を表面コートしたものが使用されている。即ち、この
接着剤コート基板を周知の7デイテイブめっきプロセス
により、プリント配線板に加工することができる。この
場合、めっき金属と接着剤との強力な密着性を得るため
に、接着剤中の合成ゴム成分をクロム酸/硫剤溶液等で
溶解して粗面化し多孔性表面を形成すること、ラジカル
を形成すること、及び親水性基として=C=O1−OH
等を形成することが一般的に実施されている。
を含む硬化性樹脂よりなる厚さ20〜50μmの接着剤
層を表面コートしたものが使用されている。即ち、この
接着剤コート基板を周知の7デイテイブめっきプロセス
により、プリント配線板に加工することができる。この
場合、めっき金属と接着剤との強力な密着性を得るため
に、接着剤中の合成ゴム成分をクロム酸/硫剤溶液等で
溶解して粗面化し多孔性表面を形成すること、ラジカル
を形成すること、及び親水性基として=C=O1−OH
等を形成することが一般的に実施されている。
しかし、化学めっきにより20〜40μmの金属皮膜を
形成する場合、めっきの応力等によりめっき7クレが発
生する。
形成する場合、めっきの応力等によりめっき7クレが発
生する。
また、金属皮膜と接着剤層との密着力は1.5〜2.0
kg/cm程度で必ずしも充分とはいえないものである
。さらに、接着剤層の熱軟化の問題、めっき用基板の加
工性の点でも問題があった。
kg/cm程度で必ずしも充分とはいえないものである
。さらに、接着剤層の熱軟化の問題、めっき用基板の加
工性の点でも問題があった。
[発明の目的1
本発明は、従来の7デイテイブ法におけるめっき金属皮
膜と接着剤層との密着性の改良、向上及び接着剤層の耐
熱性の向上を目的として検討した結果完成されたもので
あり、その目的は、接着剤層と金属めっき皮膜との密着
性が良好で、かつ接着剤層の耐熱性、めっき用基板の加
工性の点でも改良されたアディティブめっき用接着剤を
提供することにある。
膜と接着剤層との密着性の改良、向上及び接着剤層の耐
熱性の向上を目的として検討した結果完成されたもので
あり、その目的は、接着剤層と金属めっき皮膜との密着
性が良好で、かつ接着剤層の耐熱性、めっき用基板の加
工性の点でも改良されたアディティブめっき用接着剤を
提供することにある。
[発明の構成1
本発明は、合成ゴムと硬化性樹脂を主成分とするアディ
ティブめっき用接着剤において、 アクリロニトリルブタジェンゴム 50〜95ffi
ffi部部分架橋型アタリロニトリルブタンエンゴム5
0〜5重量部 からなる合成ゴム100重量部に対して、硬化性樹脂
50〜150重量部を配合したこと
を特徴とするアディティブめっき用接着剤である。
ティブめっき用接着剤において、 アクリロニトリルブタジェンゴム 50〜95ffi
ffi部部分架橋型アタリロニトリルブタンエンゴム5
0〜5重量部 からなる合成ゴム100重量部に対して、硬化性樹脂
50〜150重量部を配合したこと
を特徴とするアディティブめっき用接着剤である。
本発明において、アクリロニトリルブタンエンゴム(以
下、NBRという)は通常の非架橋型NBRが使用され
るが、アクリロニトリル成分35〜45%の高アクリロ
ニトリル含有NBRが好ましい。
下、NBRという)は通常の非架橋型NBRが使用され
るが、アクリロニトリル成分35〜45%の高アクリロ
ニトリル含有NBRが好ましい。
更に、合成ゴム成分として部分架橋型NBRが配合され
る。
る。
部分架橋型NBRは多官能性モノマーで主鎖を架橋した
ものであり、耐衝撃性、耐熱性に優れている。この部分
架橋型NBRを溶液化するには、いわゆる素線りにより
分子の一部を切断して低分子化し、しかる後にメチルエ
チルケトン又はトルエン等の溶剤にて溶解するが、素線
りにおいて、公正が切断する際ラノカルが生成し、これ
が官能基又は親水性基に変化し、この官能基又は親水性
基が後の工程での密着力の向上に寄与しているものと思
われる。
ものであり、耐衝撃性、耐熱性に優れている。この部分
架橋型NBRを溶液化するには、いわゆる素線りにより
分子の一部を切断して低分子化し、しかる後にメチルエ
チルケトン又はトルエン等の溶剤にて溶解するが、素線
りにおいて、公正が切断する際ラノカルが生成し、これ
が官能基又は親水性基に変化し、この官能基又は親水性
基が後の工程での密着力の向上に寄与しているものと思
われる。
かかる部分架橋型NBRは一般に市販されているものと
して、日本ゼオン(株)のN 1pol D N214
、DN22]、DN105、日本合成ゴム(株)のN−
210S等がある。
して、日本ゼオン(株)のN 1pol D N214
、DN22]、DN105、日本合成ゴム(株)のN−
210S等がある。
これら2種のNBRの配合割合は、通常の非架橋型NB
Rが50〜95重量部、好ましくは60〜80重量部、
部分架橋型NBRが50〜5重量部、好ましくは40〜
20重量部である。部分架橋型NBRの割合が50〜5
重量%の範囲内にあると、硬化後の接着剤層は可どう性
を適度に維持しなが呟耐熱性が向上し、めっきされた金
属層との密着力も強くなる。部分架橋型NBRの割合が
50重量%を超える場合は硬化後の接着剤層が硬くなり
すぎ、クロム硫酸処理による粗面化が不十分となり、め
っき工程においてめっき金属のフクレの発生、密着力の
低下等の欠点を生ずる。一方、5重量%未満では部分架
橋型NBRの配合の効果が小さくなってしまう。
Rが50〜95重量部、好ましくは60〜80重量部、
部分架橋型NBRが50〜5重量部、好ましくは40〜
20重量部である。部分架橋型NBRの割合が50〜5
重量%の範囲内にあると、硬化後の接着剤層は可どう性
を適度に維持しなが呟耐熱性が向上し、めっきされた金
属層との密着力も強くなる。部分架橋型NBRの割合が
50重量%を超える場合は硬化後の接着剤層が硬くなり
すぎ、クロム硫酸処理による粗面化が不十分となり、め
っき工程においてめっき金属のフクレの発生、密着力の
低下等の欠点を生ずる。一方、5重量%未満では部分架
橋型NBRの配合の効果が小さくなってしまう。
硬化性樹脂としては、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂が
含まれる。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、メラミン樹脂等が使用できる。光硬化性樹
脂としては、トリメチロールプロパントリアクリレート
、ペンタエリスリトールトリアクリレート等の多価アル
コールのアクリルエステルの重合物等が利用できる。
含まれる。熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、メラミン樹脂等が使用できる。光硬化性樹
脂としては、トリメチロールプロパントリアクリレート
、ペンタエリスリトールトリアクリレート等の多価アル
コールのアクリルエステルの重合物等が利用できる。
前記2種のNBRと硬化性樹脂の配合割合は、NBR1
00重量部に対して、硬化性樹脂50〜150重量部で
ある。この範囲であると、接着剤層の耐熱性が優れ、め
っき前処理においてクロム硫酸処理による粗面化が十分
になされ、めっき金属との密着力が良好となる。好まし
い硬化性樹脂の範囲は70〜130重量部である。硬化
性樹脂が150重量部を超える場合は、合成ゴム成分が
少ないため、めっき前処理においてクロム硫酸処理によ
る粗面化が不充分である。一方、硬化性O(脂が50重
量部未満の場合には、プリント配線板としての耐熱性が
低下して、実用化が困難となる。
00重量部に対して、硬化性樹脂50〜150重量部で
ある。この範囲であると、接着剤層の耐熱性が優れ、め
っき前処理においてクロム硫酸処理による粗面化が十分
になされ、めっき金属との密着力が良好となる。好まし
い硬化性樹脂の範囲は70〜130重量部である。硬化
性樹脂が150重量部を超える場合は、合成ゴム成分が
少ないため、めっき前処理においてクロム硫酸処理によ
る粗面化が不充分である。一方、硬化性O(脂が50重
量部未満の場合には、プリント配線板としての耐熱性が
低下して、実用化が困難となる。
本発明においては、前記成分の他、必要に応じてシリカ
粉末、酸化罹鉛、炭酸カルシウム、加硫剤等を配合する
ことができる。これらの配合割合は、前記NBRと硬化
性樹脂との合計量100重量部に対して、シリカ粉末の
場合は1〜5重量部、酸化亜鉛の場合は0.1〜1重景
部、炭酸カルシウムでは0.5〜3重量部、加硫剤では
0.1〜5重景部が適当である。これらの添加剤は接着
剤層の耐熱性の向上乃至めっき金属との密着性の向上に
対して有効に働くものである。
粉末、酸化罹鉛、炭酸カルシウム、加硫剤等を配合する
ことができる。これらの配合割合は、前記NBRと硬化
性樹脂との合計量100重量部に対して、シリカ粉末の
場合は1〜5重量部、酸化亜鉛の場合は0.1〜1重景
部、炭酸カルシウムでは0.5〜3重量部、加硫剤では
0.1〜5重景部が適当である。これらの添加剤は接着
剤層の耐熱性の向上乃至めっき金属との密着性の向上に
対して有効に働くものである。
[発明の効果1
本発明で得られたアディティブめっき用接着剤は、次の
ような特長を有している。
ような特長を有している。
(1)接着剤層の官能基が多くなるので、めっき金属と
接着剤層との密着性が優れている。
接着剤層との密着性が優れている。
(2)接着剤層の架橋密度が高くなり、接着剤皮膜が物
理的に硬く、耐熱性が良好となる。
理的に硬く、耐熱性が良好となる。
(3)従って、接着剤を積層板の表面にコートした後に
行われるドリル又は打抜プレスによる穴あけ工程におけ
る加工性が良好である。
行われるドリル又は打抜プレスによる穴あけ工程におけ
る加工性が良好である。
[実施例1
本発明によるアディティブめっき用接着剤について、以
下に実施例及び比較例により説明する。
下に実施例及び比較例により説明する。
実施例1
通常のNBR(日本合成ゴム(株)製N−230SII
) 70g部分架橋型NBR(同社製 N−210S
) 30gレゾール型フェノール樹脂
100gメチルエチルケトン
500g上記の樹脂混合物をエポキ
シ樹脂/ガラスクロス積層板に塗工し、厚み40μの接
着剤層を形成した。この接着剤コート積層板に通常のア
ディティブ法により30μmの化学銅めっきを行った。
) 70g部分架橋型NBR(同社製 N−210S
) 30gレゾール型フェノール樹脂
100gメチルエチルケトン
500g上記の樹脂混合物をエポキ
シ樹脂/ガラスクロス積層板に塗工し、厚み40μの接
着剤層を形成した。この接着剤コート積層板に通常のア
ディティブ法により30μmの化学銅めっきを行った。
実施例2
通常のNBR(日本合成ゴム(株)製N−230Sl+
) 60g部分架橋型NBR(同社製 N−210S
) 、i 0 gビスフェノール型エポキシ
樹Fm 100g硬化剤(ジシアンジア
ミド) 108メチルエチルケトン
500g上記の8(脂混合物
をエポキシ樹脂/7yラスクaス積層板に塗工し、厚み
40μの接着剤層を形成した。この接着剤コート積層板
に通常の7デイテイブ法によl) 30μmの化学銅め
っきを行った。
) 60g部分架橋型NBR(同社製 N−210S
) 、i 0 gビスフェノール型エポキシ
樹Fm 100g硬化剤(ジシアンジア
ミド) 108メチルエチルケトン
500g上記の8(脂混合物
をエポキシ樹脂/7yラスクaス積層板に塗工し、厚み
40μの接着剤層を形成した。この接着剤コート積層板
に通常の7デイテイブ法によl) 30μmの化学銅め
っきを行った。
弗較例1
通常のNBR(日本合成ゴム(株)製N−23O311
> 10 ogレゾール型フェノール樹脂
100F1メチルエチルケトン
500g上記の樹脂混合物を使用して、実施
例と同様にしてエポキシ樹脂/ガラスクロス積層板に3
0μmの化学銅めっきを行った。
> 10 ogレゾール型フェノール樹脂
100F1メチルエチルケトン
500g上記の樹脂混合物を使用して、実施
例と同様にしてエポキシ樹脂/ガラスクロス積層板に3
0μmの化学銅めっきを行った。
比較例2
通常のNBR(日本合成ゴム(株)製N−230SI+
) 10 ogビスフェ7−ル型エポキシit脂
100g硬化剤(ジシアンジアミド)
10gメチルエチルケトン
500g上記の+3(脂混合物を使用して、
実施例と同様にしてエポキシ樹脂/77′ラスクロス積
層板に30μmの化学銅めっきを行った。
) 10 ogビスフェ7−ル型エポキシit脂
100g硬化剤(ジシアンジアミド)
10gメチルエチルケトン
500g上記の+3(脂混合物を使用して、
実施例と同様にしてエポキシ樹脂/77′ラスクロス積
層板に30μmの化学銅めっきを行った。
上記各側によって得られた化学銅めっき付積層板の特性
は第1表の通りである。
は第1表の通りである。
m1表
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 合成ゴムと硬化性樹脂を主成分とするアディティブめっ
き用接着剤において、 アクリロニトリルブタジエンゴム50〜95重量部部分
架橋型アクリロニトリルブタジエンゴム50〜5重量部 からなる合成ゴム100重量部に対して、 硬化性樹脂50〜150重量部 を配合したことを特徴とするアディティブめっき用接着
剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21365685A JPS6276587A (ja) | 1985-09-28 | 1985-09-28 | アデイテイブめつき用接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21365685A JPS6276587A (ja) | 1985-09-28 | 1985-09-28 | アデイテイブめつき用接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6276587A true JPS6276587A (ja) | 1987-04-08 |
| JPH0573078B2 JPH0573078B2 (ja) | 1993-10-13 |
Family
ID=16642775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21365685A Granted JPS6276587A (ja) | 1985-09-28 | 1985-09-28 | アデイテイブめつき用接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6276587A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5962683A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めつき用接着剤 |
| JPS6068935A (ja) * | 1983-09-26 | 1985-04-19 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤被覆絶縁板 |
-
1985
- 1985-09-28 JP JP21365685A patent/JPS6276587A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5962683A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-10 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めつき用接着剤 |
| JPS6068935A (ja) * | 1983-09-26 | 1985-04-19 | 日立化成工業株式会社 | 接着剤被覆絶縁板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0573078B2 (ja) | 1993-10-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0453911B2 (ja) | ||
| CN1398274A (zh) | 用于制造印刷电路板绝缘夹层的树脂混合料,用该树脂混合料制造的用于形成绝缘层的树脂片、覆有树脂的铜箔以及用它们制成的覆铜层压板 | |
| CN116410568B (zh) | 一种树脂组合物及其制备的覆盖膜 | |
| JPS6276587A (ja) | アデイテイブめつき用接着剤 | |
| JP4556260B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用絶縁フィルム | |
| CN1052375C (zh) | 镀铜膜层叠板用铜箔 | |
| JP4556261B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤 | |
| JPH06128547A (ja) | 銅張積層板用銅箔接着剤 | |
| JP3975984B2 (ja) | 銅と接着状態にある絶縁基材 | |
| JP2650158B2 (ja) | フレキシブル印刷回路基板用接着剤組成物 | |
| JPS61141774A (ja) | アディティブめつき用接着剤 | |
| JP3536937B2 (ja) | アディティブ法プリント配線板用接着剤及びその接着剤を用いた配線板の製造法 | |
| JP3009947B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2003198141A (ja) | 多層プリント配線板用絶縁材、金属箔付き絶縁材及び多層プリント配線板 | |
| JP2809714B2 (ja) | 無電解めっき用接着剤 | |
| JPH0249036B2 (ja) | ||
| JPH02272075A (ja) | アディティブ印刷配線板用接着剤組成物 | |
| KR100802559B1 (ko) | 커버레이 필름용 접착제 조성물 | |
| JPH011753A (ja) | ガラスエポキシ積層板用エポキシ樹脂組成物 | |
| JPS61215673A (ja) | アデイテイブ化学メツキ用接着剤 | |
| JPH0257813B2 (ja) | ||
| JPS61195115A (ja) | フレキシブル印刷配線板用接着剤組成物 | |
| JPS6079080A (ja) | 接着剤組成物 | |
| JPH0475946B2 (ja) | ||
| JPH09141781A (ja) | 印刷回路用積層板の製造方法 |