JPS6068935A - 接着剤被覆絶縁板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明に、無電順−めっきにより金ＰＡｍ体回路勿形成
する印刷配線板の製造に使用ざｒしゐ接加剤伎嶺杷縁叡
に関丁ゐものであゐ０熊１ｈ解めっさにより専体回路忙
形成する、いわゆゐアディティブ法印刷配線板に、接后
酌被恨絶縁板→スルーホール穴めけ→（ロ）路となる部
分以外ＶＣ無電解めっきレジスト形成→無電酔めっさに
よゐ回路形ｂｙ％によゐ方法％或は接后酌仮抜絶は基数
→スルーホール穴あけ→全曲無電Ｉ簀めっき→全＠電気
めっき一＋回路とな／）部分にエツチングレジスト形成
、→エツチング、Ｖｃよる方法により製造さ扛てい６゜
このアディティブ印刷配掴板ＶＣ於ては・杷轍基似表囲
に形成した恢７ｕ剤層の回路パターン都Ｖｃ無１Ｋ　＃
めっさｔ析出させて形成しｆｃ金金属鉢体回路強固に接
層していりこと。

および電子部品忙裕載丁ゐためのＩ￥１１’ｌｌ＋’ａ
はん１ど１′μ莱に耐えるすぐ、ｆした耐熱性を竹子ゐ
ことか藷本的な要件で′Ａりゐ。

絶縁基叡表面の接層剤層は、無電解めっきに先立って化
学的エツチングによジ表面粗化さ匙るが、従来のアディ
ティブ法印刷配線叡に使用されていゐ接虐偵りはエツチ
ングＶＣよ／）表囲租化が容易でめゐこと、および析出
金属との依宥性に丁ぐ扛ゐことから、一般にアクリロニ
トリル・ブタジェンゴムで骨格と丁ゐ合成ゴム糸接盾創
が使用逓扛ていゐ〇 ところかこの甘酸ゴム糸接庸剤は硬さなどの架橋密度の
問題や基本骨格が弱いため耐熱狂刀１工性が必ずしも十
分でにな（、近年１丁１１）冒謬腿化している電子僚器
ＶＣ通用丁ゐ印刷配線板としてに、エツチドフォイル法
でｌ’ｊ　）ｆＡした印Ａト１］配線似より伯租性に久
ける入点がめった。

′Ｔなわら、硬さ不足による傷などやはんだ面Ｊ熱性が
低いことおよびはんたづけにより印刷１０勝板に搭載し
′ｆｃ電子部品が、しはしは回路上の小兵＠から部品父
挨さ７″Ｌ、ゐことがめり、かかゐ場会には一般に５０
０℃以上、時には４００ないし４２０°Ｃもの高瀞はん
だゴテを用いた手けんだイ６正作菜が行わｎゐがげん／
ピつ幻一部品恰載都の接宥剤が熱軟化あるいに熱劣化し
てランドパターンが横動してしまうため、部品父侠作栗
は極めて困難であった。

徒た、　印刷自己勝機の接オノ１ｇ１ｉ、ｊ引１午ａ′
不Ｉｌｌ〆′すゐｔ戊験法としてほんた処理したのちＭ
　Ｉ　Ｌ刈、伯に記載さｎた熱価軍試鋏（Ｍ　Ｉ　Ｌ　
１０７　Ｌ）、−６５℃　５０　多す←　１２５℃　５
０　分　）　Ｋ１１　つＺｊＪＭ　会、　ａｅ勝値スル
ーポールのコーナー耐ＳＫＩ、ぼしはクラック久撰τ生
ずゐことかあり１吾別］牲τ１よ十δセゐ原因の一つと
なっていｌこ。でこ−Ｃ，ンエノール伺１４ｍ　エポキ
シ伝ｆＢ’Ｍτ〕Ｙ１拍丁なＣとＶｔ　Ｊ、り耐熱性τ
同上さぜる千成が竹なわノーシ瓦が１討熱注の同上とと
もに逆にビール価芒か低１・した。

不発明はこのような点に舵ｒ　”’−Ｃな訟ノしたもの
で、把は基数の我ｔｉ１１．アクリロニドＩＪルブタジ
エンコ′ム、ンエノールイシＪ１拍、コーポキシク均Ｉ
ＪｉＴ、エナレンムμｎ更ビニル共厘台捧よυノμゐ淋
映化牡倭漬剤層で形Ｊ戎した接腐痢機緩杷蘇軟て必ゐ〇
テなわち不発明は、アクリロニトリルブタジェンゴムと
フェノール側屈との架橋性を上けさｂＶｔエポキシ側脂
側周いりことによって耐熱性を同上嘔せゐとともにエチ
レン酢叡共重曾樹脂τ刀０えることにより耐ｍ１生巌沼
ジ虫さに丁ぐｆＬ−た接層ハ１」被栓Ｐ３縁板でろる０ 本発明の接后剤側脂で使用さｎゐアクリロニトリルブタ
ジェンゴム（以下Ｎ　Ｂ　Ｒと１晒丁）はニトリル金型
６０％以下のものが使用でさ、望１しくに、ニトリル金
型５０〜２５％のものかよい。ＮＢＲ′Ｉｉｔは２５〜
８０垂童部で使用できるが、ＮＢＲは熱に弱いため好捷
しぐに１１０１熟性同上のｌＩＪ＋から５０〜５０沖重
都がよい０フエノール側脂にフルキルンエノール樹脂ノ
ボラックフェノール（幻脂などいろいろあめがアルキル
フェノール側ｊｊｎがのそましい０ フェノール側屈は、レゾールンエノールうυ４Ｂｒ４ｓ
ノボラフクフェノール佃脂告独々のものが使用で′ｎゐ
が、アルキルフェノール４Ｍ３　ｊｉｆｆが望ましい。

アルキルフェノール樹脂としては、フヱノール樹脂の置
換基の種類、官能基の柱知および分子菫分布について谷
独のアルキルフェノールが使わｎるがバラエテルン工ノ
ール、）（ラターシャリーブテルフエノール、バラセカ
ンクリーン゛チルフェノール、パラターシャリ−アミル
フェノールバラノルマルブチル２−ｒ、ノール、）心う
フェニルフェノール、オルンンエニルンエノール。

バラオクチルフェノール、バラベンジルンエノール々と
が１更用でき／）０待にＮ　ＢＲと架稿丁ゐ熱及工６型
が脇ましく、収応註が十分〆、１°１（１分子鎖分布が
狭く、フリーフェノールＪ［ｒのほとんと７ｊＩ／′１
側朋が艮い０励として１１１０〜５５）Ｊｆ、Ｊｊ１部
使用でき心か、粗化１生回上の凹〃・ら１５〜４５Ｍ石
部が好丑しい０筐たノボジッタ型フェノール朔力旨とし
て６カシ５忽１り１：沈どか１史用できる。

エポキシ１剪ｌ財としては、ビスフェノール型・月ぼ環
式などかめゐか、１１σ１戸〜性またに租化肚の魚の・
ら鉄性エポキシ梅脂またはノボラノタ型エホキシ側脂が
好ましい０俊性エポキシ四〇１ｉ百としてはエポキシ化
１．４ポリブタジエン、木端蹟や１１１ｉ１　ＭＬがＣ
００ＨＩたにＮｌ（、などの欧状ポリブタジェンとエポ
キシ（ｆｉ１１ＪｉＴτプリリアクションシタものなど
がある０好址しくは、高架慟性で司沈性の付与さ２’し
たものが望ましい。そのｉｔ４”Ｌ、　”Ｊ読性の変性
エポキシ側脂τ用い７）〃・そうでない力・で笈化すゐ
が２〜４５重盆姉で使用でき、好丑しくに、粗化仕回土
τ目的ＶＣ５〜２４Ｍ奮部がよい。Ｎ　Ｂ　Ｒ：熱峻化
性優Ｉ朋飲５分（ンエノールイ心（哨十エポキシ値脂（
せ硬化酌））は６０ニア０〜６５：６５で使用でさＯｏ
この範囲τ藤えＮ　Ｂ　Ｒが多すぎゐと耐熱性の老しい
低トーが住しまた少な丁さ゛ゐと粗化性Ｉ／、Ｉ者しい
低−Ｆが生じる〇好１しくに、耐熱性τ（口」上達ぜゐ
ため、より架４ρｉ取分τ堀拓丁ゐ方向がよ（Ｎ　Ｂ　
ｉ＜取分とギー硬化性成分に５０：５０〜６５：３５か
留−４しく７ルキル２エノールイ豆（］」ｒＩ＝エポキ
シ但１１１ｔ’Ｔおよびａ化角り比７＞ｉ８０　二　２
０〜５　〇　二　５０　Ｌ：／）ｉ＋ｉａ　囲ｖｔ　、
ｅ：ｒゐことが好ましい０工チレン師敵ビニル共皿台体
は計敞ビニル含詠２０〜４０虚坦％りものが覚剤できる
エチレン酢版ビニル共逮台１４−怠ａＯ１５〜１５　ｎ
Ｌ’ｌＤ、’＆１ｊ７Ｊ”　ｊ　イ□　ｆ　Ｋ　１〜１
０　ＭｍｆｒＬｉ；’／’好゛ましいＯ？Φ品父法釦熱
性、り（めけガ（ｊ土性１１ζは嵌右沖ｉ表回の粗間化
か十分性なわＪしないとさＫげ、無体化−ｏｉ物光債Ａ
ＩＪτ〃ｎλゐことが−Ｃさゐ０こ′ｎによりＩＩＩツ
熟・註および冗あＶづ１拘の殴ち、およびＭかの容易な
エツテングＶＣよＶ衣■槓の者しい積大とアンカー効未
も大きくなめ。１Ｉｏｊ饅性および緻Ｖ（靜ｐｔｔ性τ
↑」丁０尾（伝化名゛吻九倶畑としては、灰眠カルンク
ム、炭臥マク坏ンソム、クイ取アルミニウム、り１１駁
ジルコニウム、ｔａ’ｔ、化亜鎗、酸化チタン、ば化マ
ク洋シシム、【収化妖、鹸化ケ（系、７１＜　ｒＸ化ア
ルｉニワム、アルミニウムシリフート、腫腋バリウム、
峨化アンチ七ンなどτ１−Ｐ独ｌたげ２棟以上τ′反用
゛ｊ−心ことが出向（、平均３’ｘｔ、　ｉ４；　（Ｊ
、０１〜２０　＋ｃｕｎのものか、渡用てさ好’ｆ　Ｌ
　（（ｆｌ　＋〜０．　Ｉ　〜５　ｔｔｍ　（ｔｒもの
で１５〜６５厘旬％の郵１で刀１（えることかカーまし
い０以上の依后ハリ倒Ｂ’ＧＣ的ケ１．Ｉ、Ｌｌ収払と
成子りｔＣ使ＪＩ式オ′Ｌゐ七イ々浴媒として？Ｍ　ｌ
・ルエ／、ノテルエナルクトン、アセトン、メチル１７
プテルクトン、キシレン、エタノール、メタノール、ジ
エテレ／グリコールモノメチルエーテルチレンクリコー
ルモノエチルエーテ乞ジエナレングリコールモノエナル
エーテルアセタート、酢酸エナル．告の１袖以上か使用
でさゐ０紙、カラス布告のき材に２工ノール側片凱エポ
キシ初脂等の熱硬化性側周を含浸加熱加圧した＆層似寺
の杷轍丞仮に，前述の接庸炸」τ、没潰、ローラ塗９、
にけ塗９、吹付は告により塗布子ゐ０又は、接沼剤を台
城側血フ４／レム、蛍属箔寺の離型フィルムに塗布しｆ
ｃ恢杷祿蹟仮に転写丁ゐ寺手段により形成して接虐ｉ＋
ｊ被覆絶縁板と丁ゐ０接履酌は峡化汝のノ皐みか１０〜
８０μｍとなるようＶＣ形取丁ゐこと〃（好祉しい。

不発明の接７Ｍ剤仮板杷瞭似は，熱硬化，１ヒ学的に粗
面化の工程τ経て、硬化した租囲接ンＭｉ剤層を侍，無
電解めっきにより金趙寺坏口路定形成して印刷配線板て
製造丁ゐ０無電解めつきτ析出さ＋！：るために接加剤
塗膜にめつさ核’ａｌＴ与さ一＋！：ゐ必安がめゐが、
めっき核として賃金属化＠物、例えは塩化パラジウムで
塩１ソ浴漱として吸泗させる方法あるいは，予め依２ｉ
剤中に均一に分散さ＋！：ゐ方εが用いら肚ゐ０金属専
体回路の形成は、無電解めっきり今によりイ■つてもよ
く、無′亀解めつきと電気めつきτ併用してもよいＯ 実施例１ １り＋）ロニトリルブタジエンコ゛ムＮｉｐｏ１１００
１（日本ゼオ７０由製曲品名アクリロニトリル含蛍４１
％）５２重句都、アルキルフェノール 社製曲品名）　２　１　ｉｔｓｔ都、ノホラツク型エフ
ｊミキシ槌１１０ＤＥＮ４５８（ダウ・ケミプノル表曲
猷１名）２１■昂部．エチレン酢緻ビニル共亜＠側）ｊ
盲エバフレックス４０（三片ポリグミカル）５ｉｐ。

エポキシ硬化剤Ｂ　Ｆｓ　Ｃｔ　Ｈ５Ｎ　Ｈｔ　（僑本
化）或■製う１重言部．めっき触ＴＮ：（日立化成工条
１ｉ式＋Ｊ表ー６ｆ＋名ＰＥＣ−８）５菫ｈχ−紳忙二
ーダー忙使用してセロンルブアセテートに帛月年分ｉ父
δぜて１占１ル分ω述ｉｓｏｆｆｉ墓％の接危創を作成
したＯこの接瘤」（」を紙エポキシ積層載（日立化敢工
莱（掬−Ａ商品名ＬＥ−１４４Ｎ）Ｋ、乾深俊の膜厚が
２５　ｔｔｍ（／Ｃなるよりに塗布朝練し、１７０℃で
６０分間力０熱級化き＋！：た。この接沼剤何栢層似Ｖ
ＣＮ　Ｃハンチングマシンτ使用して部品搭載用、スル
ホール接続用の穴必り力ｊ」工〒行なった佼無電力手め
っさＫＬ／ｂ印刷配約仮作成の當法に便ってめっきパタ
ーン部となる以外の部分にレジスト忙印刷し、次いで酸
化性クロム混酸浴数によりパターン部の接九１１す面釦
化宇エツチング狙化、７１（抗。

中４１、水洗工程τ行い無電解鋼めっき１合に（ン偵し
て凡そ６５μｍ厚さの専１４：回ｔ６τ形底δゼて、印
刷配勝嶺τ作成した。この印刷配線数のｚｒ寸注を表１
に示す。

実施例２ ７り’）ロブタジエンコ゛ム（日本ゼオンは看装置伯品
名Ｎ１ｐｏ＋　１０５２　）　５０　厘＝ｓ、アルキル
フェノール側）」ｄ（日豆化底工莱ｔｌｆＪ製１司品名
ヒクノール２ａｏｏ）１ｓ４ｉｉ律ｉ工ボキン汲注位Ｊ
脂（出Ｍ：、　Ｚｉ　ｒｌＩＩ化学−裂開品名Ｐｏ１ｙ
　ｂｄ　Ｍ−４５ＥＰＩ）１３点首部、エチレン酢液ビ
ニル共庸台・１ｆｊ（＋Ｉ＊　ｘ　ハフレックス４０（
三片ポリケミ刀ル）８亜ｌｔ　ｉＢ　＊　エポキシ側Ｂ
目吠化創（Ｈ本化某ｔ４Ｗ製商品名カヤハードＣＬへ）
　５４Ｊ（抜部、光Ｊ＋ｉ４　ｇｌＪ（白水化学■製四
品名ミクロパックス２０Ａ）１０止童郡、めつぎん）媒
（日立化Ｊ戎工來（株裂開品名ＰＥＣ−８）５京ルＢｌ
ｌからなゐｍｌノ仄吻τ芙施・レリ１で述べた方法と回
付にして・づ表７ｄ合りの作り兄、十妥旭Ｒ」付活ノ曽
叡の２（あけ刀（１ニー・よび刈し′屯月トめっきτ行
って印刷配線板τ１′［・成し１ζ０狗らｎた配性（似
り瞥牡ｔφモ１に示す。

実施例６ ７り１）ロニトリルフク／エンコム（日本セオン鵠う襞
間品名Ｎ１ｐｏｌ　１０５２　）　５５爪気鄭、アルキ
ルフェノール樹脂（スケイ・フタティケミカル社製商品
名Ｓ　Ｐ　１２６　）　１７　Ｈ７，、＝’ｉｔｂ、エ
ホキシ笈注側＋Ｉｎ（山元石油化学θ゛抑袈間品名Ｐｏ
１ｙｂｄＲ４５Ｅ　Ｐ　”ｒ）　１７　ｊｂＪｔＨ１５
，−１−１１ｚ７ＬＤ’［ビュル共血’ａ　樹）ｊ’Ｆ
Ｊエバフレックス２５〇三升ボリクミカル■ｉ製８部、
エホキシ竣化酌および硬化助バ＋Ｊ１−１−１（す」４
１１化成■袈）８里気都、Ｎ−ベンジルジメチルアミン
（ＢＤＭＡ）（和光純系（（（７）製）２Ａ【気都、兄
項卸」（白水化９二けで０製商品名ミクロパックス２０
Ａ）１２皿班都５（ｉｔ４麻■製藺品名クリりタライト
ＶＸ−Ｘ）４重鎖％。

めっさ触媒、（日立化成工第（株裏曲品名ＰＥＣ−８）
５京凋都からｌ双／）組Ｊ５ｙ、物τ突施例１で赴べた
方法と同号求にして印刷配線板τ作成した。　イａｒら
扛た時性を表Ｉ　Ｋ示す０ 夾＃１例４ アクリロニトリル７′タシエンコ゛ム（日本セオンｌｅ
ａｍ　ｍ品名Ｎ１ｐｏｌ　ＤＮ４０１　）　６４ｍ’、
ｈｉ８Ｌアルキルフェノール側８Ｗ　（日立化成工來鼎
］埃間品名ヒタノール２４００　）　２２．Ｎｆｆｆ１
ｍエポキシ俊ｇ、樹脂（油化シェルｔｉ’ｔｌ製エポキ
シ樹１１ぼエビコ−）１０５５と宇郡舛座鞠裟カルボキ
シル基せ有アクリロニトリルブタジェン共血台俸ｋｉｙ
ｃａｒＣＴＢＮ１５００Ｘ１＋τ−＝　ｉｔｒ比５対１
の古り舎で１８０℃６時間反応したもの）２０厘食郡、
エチレン目１−酸ヒニル共電台坏エバフレックス２５０
（三片ポリケミカル（］（１→製）６爪５＝’＋飾、エ
ポキシ峡化用４！＋１１１１ｉ（スケイ・タノディケミ
刀ル社製藺品名５Ｐ６６００）　１５重箱部、めつさ触
媒、（日立化ｌ戊工莱（偽→製間１１ｆ１名ＰＥＣ−８
ン５亘シｆｆ３１１　’ｉｒ”らな々組成！ｊ／ｌＪτ
天ノン＋＃　１．で１１、ベノ（カ淋と回付・にして即
用」配線板τ作成しグこｃ）　’ｌｊらツムた’ｌａｙ
　ｉｊ：ｔτ表　Ｉ　ＶＣンＪく丁〇 比Ｉｔす２１り・リ アクリロニトリルン′タシエンコ゛ム（日本セオン１４
’：Ｊ製Ｎ　ｂ６名１ｘｉｉｐｏｌ　１０５２）３９　
ｎｔｉ８飾、アルキルフェノールイＭＩＪｔｉ’ｒ　（
スクーイ、ノクフーイグεノノル社ｄｉｓ品名Ｓｌ）＋
　２６　）　２５．１１１ｊイｒ’ｉｌ’Ｌ　ヒスフェ
ノール型エホキシ幀１ｉｔｉ　（ｒ′ｕ↓化／エル！ｆ
’ｌ’１２２曲品名エピコー）１００１）１５１ノＬ＝
’ｉ、１）、　工小キシ硬化用憐ＪＩＩｔＹ（スケ不り
タデイケミカル社袈間品名５Ｐ６６００）８１重都、光
横創（白水化学（１（Ｊ製部品名ミクロパックス２ＵＡ
］２０屯石すｉβ、めっき触媒（日立北ｊ戊１未（會４
穆Ｉ　Ｋｆ＋品名ＰＥに−５）６重暑ｆｌ′１５刀・ら
／！、ゐ組り載抽グτダ（〃也ψす１で述べ１こ方法と
１６１４矩にして印ＡＩＩＩＪ自じω敏τ１下Ｊ戊した
０僧ら７Ｌた特性？表−１Ｖｃ示す０上記夾抛１タリ、
比較例の］妥治創面の映さおよび印刷配線板の王として
、はんだ耐熱性５回路接始性ＶＣついて性能試験γ行っ
た結果を衣−１ＬＬ示す。

衣−１ １）：ＪＩＳ、Ｃ−６４８１ＶＣ準拠。２６０℃はんだ
浴におけゐ黙破象抄数τｄ１す建てゐ。

２）：スルホール郡に搭載した電子部品τ２６０°′Ｃ
に調蟹した７０−ソルダー忙１史用してげんた埃絖した
のち２８０　’Ｃに調休し７ｃ、ｔｔｌんだ吸取？ｋｔ
用いてほんた〒除さ′電子部品τ父侯し、次いで６００
°’Ｃｖｃ調企したけんたコ゛テｆ１史用してほんだ→
及続およびはんた吸取器によめ部品父保τ（り刀島えし
竹い。

スルホール日ＩＳのフンド破根く丁、接幌久撰丁７）迄
のμ１１畝９：り４リシｌ三丁イ〕０６）：ＪＩｓ−ｃ
６４ｏｔＶｃ年づ処して、４凶・１１〜の引き余ＩＪシ
］安雇５虫８τかＩＩ　’ｙ、を丁ゐ０不発つ」の無電
解のっさ用接后ｆｉ’ｉ　’に杷は払抜に塗イｆｊ　し
たアディティフ印＝、＋自じにべ４反８−＋ンｔ、４反
に１便く鷲グζ］功が１寸きに（〈、ス部品ス悲！・１
・上に丁ぐ肚ておりｔＬ；ｖａ４＋　印Ａ１１１４配祿
板としての一飯材性ヤリえは回路嵌眉注・？１んたディ
ツノ耐Ｈ’ｓ＜’、　’ｌ＋等か）くランスして−１ぐ
７ＩＣいゐ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、　帖Ｈ＆板の表面に、アクリロニトリルブタジェン
   ゴム、フェノール樹脂、エポキシ樹脂。 エチレン酢酸ビニル共重曾体よ、り成ゐ熱映化性接盾創
   層盆形成した接膚剤板校絶縁板０２、熱硬化性接庸剤が
   、アクリロニトリルブタジェンゴム２５〜８０軍片都、
   ンエノール朔脂１０〜５５貞箪郡、エポキシ位ｆ脂２〜
   ４５ＭＭ部、エチレン酢収ビニル共重付体０．５〜１　
   ５　Ｍ：ｆｆ　Ｍ　’Ｔ　’ｉ’Ｊ　＊　浴ＩＡ　ＶＣ
   均−ＶＣ７Ｍ　台８　（ｆＣ接涜刑でめる翁許請求の範
   囲第１項記載の候后剤被榎絶縁扱。 ３、熱硬化性接盾痢が、アクリロニトリルブタシｘ　７
   −ｒ４５０〜５０Ｍ１蔗ｔＪ−アルキルフエ／−に南ｋ
   　１ｓ〜４５重及都、エポキシ衝加５〜２４電鉦都、エ
   チレン酢１投ビニル共重合体７〜ｔｏ１ｉ麓都、無機元
   項剤１０〜４５直貨部を有僚浴媒に均一に混合させた接
   眉剤である特ＦＦ　請求の範囲１項記載の接盾却Ｊ仮核
   絶縁板