JPS6276613A - タ−ンテ−ブル式連続気相成長装置 - Google Patents

タ−ンテ−ブル式連続気相成長装置

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Publication number
JPS6276613A
JPS6276613A JP21646385A JP21646385A JPS6276613A JP S6276613 A JPS6276613 A JP S6276613A JP 21646385 A JP21646385 A JP 21646385A JP 21646385 A JP21646385 A JP 21646385A JP S6276613 A JPS6276613 A JP S6276613A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
susceptor
heater block
gas nozzle
semiconductor wafer
turntable
Prior art date
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Pending
Application number
JP21646385A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazuaki Hiuga
和昭 日向
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP21646385A priority Critical patent/JPS6276613A/ja
Publication of JPS6276613A publication Critical patent/JPS6276613A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (発明の技術分野〕 本発明は連続CVD装置に関し、特にサセプタの駆動方
式および構造の改良に係る。
〔発明の技術的背景〕
第4図は従来の連続気相成長装置(以下、連続CVD装
置という)におけるサセプタの駆動方式を示す斜視図で
ある。同図において、1はヒータブロックであり、該ヒ
ータブロック上にはサセプタ2が固定されている。そし
て、気相成長を施されるべき半導体ウェハー10・・・
はサセプタ2上に載置されるようになっている。3は気
相成長に必要な反応ガスを噴出實るガスノズルで、図示
の位置に固定されている。そして、半導体ウェハー10
・・・を載置したサセプタ2及びヒータブロック1を、
図中矢印で示すようにガスノズル3の下を通過させて二
点鎖線で示す位置1’ 、2’ に移動させた後、更に
元に位置に移動させるようになっている。この往復移動
により、ガスノズル3の下を通過する半導体ウェハー1
0・・・の表面にCvD被膜が連続的に形成される。
第5図は他の従来例を示す斜視図である。この例では、
ヒータブロック1とサセプタ2とを別体とし、ヒータブ
ロック1はガスノズル3と共に図示の位置に固定されて
いる。他方、サセプタにはエンドレス方式が採用され、
チェーン4で連結された多数のサセプタ2・・・が図中
矢印で示す一方向に連続的に送られるようになっている
。従って、この場合には各サセプタ2・・・がヒータブ
ロック1とガスノズル3の間を通過する際に、半導体ウ
ェハー10・・・の表面にCVD1allが形成される
〔背景技術の問題点〕
第4図の従来例では、ヒータブロック1に固定されたサ
セプタ2を左右に往復移動させなければならないため、
サセプタ1の長さをAとした場合、運転には2XA以上
の大きなスペースが必要になる問題がある。この問題は
、大口径のウェハーを処理する装置において特にII著
になる。゛また、半導体ウェハー10・・・のサイズが
異なるとサセプタ上のレイアウトが変るから、その配置
はランダムにならざるを得す、従ってウェハーをサセプ
タ上に載置し又は取出す操作が困難で、ライン化し難い
問題がある。
他方、第5図のエンドレス方式の場合にはサセプタ2と
ヒータブロックが切離され、サセプタは限られた領域で
のみヒータブロックで加熱されるようになっているため
、ガスノズル3直下の主加熱領域だけにヒータブロック
1を設けたのでは加熱不足になる。そのため、主加熱領
域前にもに−タブロツクを設置してブレヒート領域を設
ければならず、しかも両相熱領域を大きくとらなければ
ならないから装置全体が大型化する問題がある。
また、サセプタ2および半導体ウェハー10・・・の加
熱温度はサセプタの送り速度に依存するため、送りの速
度を変化させると温度を一定に保てなくなり、且つ加熱
の均一性も損われるため、均一な特性のCVD被膜を形
成できない問題がある。
〔発明の目的〕
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、大口径の半
導体ウェハー用に構成した装置でも全体の大きさが少な
くて済み、サセプタ上へのウェハーのロード及びアンロ
ードを一枚づつ定位置で行なうことが可能でライン化が
し易く、且つサセプタの送り速度を変化させてもサセプ
タ及びウェハーの温度を一定に保つことができるターン
テーブル式連続気相成長装置を提供するものである。
(発明の概要) 本発明によるターンテーブル式連続気相成長装置は、ド
ーナツ状のトラック部を有するヒータフロックと、咳ヒ
ータブロックにおけるドーナツ状のトラック部表面に設
けられたサセプタと・前記ヒータブロックにおけるドー
ナツ状のトラック部の一部を半径方向に横切って前記サ
セプタの上方に固定して設けられたガスノズルと、前記
ヒータブロックを回転させることによりその上に設けた
前記サセプタを連続的に前記ガスノズル下に送る回転駆
動機構とを具備したことを特徴とするものである。
上記のように、本発明の連続CVD装置はターンテーブ
ル式のサセプタ駆動鏝構が採用されているため、サセプ
タに対する半導体ウェハーのロード及びアンロードを定
位置で行なうことができ、自動化、ライン化が容易にな
る。
また、サセプタとヒータブロックとを一体化した構造で
あるため、送り速度に関係なくサセプタ表面の温度を均
一に維持でき、CVD1*膜の特性を精度良く制御する
ことができる。
更に、ターンテーブル方式であるため、エンドレス方式
の従来例に比較して、装置に必要なスペースを大幅に縮
小することが可能となる。
(発明の実施例) 第1図は本発明の一実施例になる連続CVD装置のター
ンテーブル式サセプタとガスノズル、および両者の位置
関係を示す斜視図、第2図はターンテーブル式サセプタ
の回転駆動機構を一部切欠して示す分解斜視図である。
これらの図において、11はヒータブロックである。第
1図に示すように、ヒータブロック11はドーナツ状の
形状を有している。該ヒータブロック11の表面にはサ
セプタ12・・・が固定されており、このサセプタ上に
処理されるべき半導体ウェハー10・・・が載置される
ようになっている。図示のように、各サセプタ12上に
は一つの半導体ウェハー10が載置されるようになって
おり、所定の単位サセプタの上方にはガスノズル13が
固定して設けられている。
ヒータブロック11及びサセプタ12は一体となって図
中矢印で示す方向に回転され、半導体ウェハー10はX
の位置でサセプタ上に載置されてガスノズル13下を通
過し、Yの位置でサセプタ上から取出される。その間、
半導体ウェハーは常にヒータブロック11で加熱されて
所定の温度に維持され、ガスノズル13下を通過する際
にはその表面にCVD被膜の形成が行なわれる。
次に、ターンテーブル式サセプタ11.12を回転駆動
させる機構について説明すると、第2図に示すようにヒ
ータブロック11は同様のドーナツ形状を有するターン
テーブル14に載置されている。該ターンテーブル中央
部の開口部は管状に下方に延設され、その外周には歯車
15が形成されている。そして、歯車15に噛合する駆
動歯車16が固定して設けられ、この駆動歯車16をモ
ータ17で回転することによりターンテーブル14を回
転するようになっている。また、ターンテーブル14は
支軸18に嵌挿されて回転自在に支持され、該支軸を中
心に回転される。
第3図は、上記ターンテーブルと支軸18との結合状態
を詳細に示す断面図である。図示のように、ターンテー
ブル14はベアリング部材19を介して支軸18の肩部
に支持されている。また、図示のようにターンテーブル
14上には断熱材層20を介してカートリッジヒータ2
1が設けられ、その上に載置されたヒータブロック11
を加熱するようになっているから、カートリッジヒータ
21に通電する手段が必要とされる。そこで、次の  
 −ような通電構造が採用されている。
即ち、支軸18には夫々電源に接続され且つ絶縁材層2
2で相互に絶縁された管状の内部電極23および管状の
外部電極24が設けられている。
これらの電源供給電極23.24は支軸の上部で露出側
面に露出されると共に、支軸下部では外部電極24の表
面が絶縁材層25で覆われている。
一方、ターンテーブル14の内周には絶縁材で形成され
た筒状体26が・立設され、該筒状態には前記電源供給
電極23.24に夫々当接する電極ロール26.27が
設けられると共に、これら電極ロールは夫々前記カート
リッジヒータ21に接続されている。従って、ターンテ
ーブル14が回転しても電極ロール26.27が夫々内
部電極23および外部電極24に接触してその表面をこ
ろがることで電源の供給を受け、カートリッジヒータ2
1への通電が行なわれる。
なお、上記実施例においてモータ17の回転数を変えれ
ば、ガスノズル13の下を通過する半導体ウハー10の
速度を変化させることができる。
上記実施例によれば、従来の連続CvD装置に比較して
次のような効果が得られる。
まず、第5図のエンドレス方式に比較した場合には、サ
セプタとヒータブロックとを一体化した構造のため、全
サセプタの表面温度を均一に保持することができ、従っ
てガスノズル下を通過するウェハー速度を変化させても
形成されるCVD被膜の特性を安定且つ精度良く制御す
ることができる。また、プレヒートゾーンが不要になる
ため、装置全体のスペースが大幅に縮小される。
次に、第4図の従来例と比較した場合には、半導体ウェ
ハー10のロード及びアンロード−を定位置で行なえる
ため、容易に自動化やライン化を行なうことができる。
また、一つの単位サセプタ上には一枚の半導体ウェハー
を載置し、一枚づつ処理する方式であるため、第3図に
Dで示したガスノズルの幅を小形化することができる。
〔発明の効果〕
以上詳述したように、本発明のターンテーブル式連続気
相成長装置によれば、大口径の半導体ウェハー用に構成
した装置でも全体の大きさが少なくて済み、サセプタ上
へのウェハーのロード及びアンロードを一枚づつ定位置
で行なうことが可能でライン化がし易く、且つサセプタ
の送り速度を変化させてもサセプタ及びウェハーの温度
を一定に保つことができる等、顕著な効果が得られるも
のである。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第3因は本発明の一実施例になるターンテーブ
ル式連続気相成長装置の説明図、第4図および第5図は
夫々従来の連続気相成長装置の説明図である。 10・・・半導体ウェハー、11・・・ヒータブロック
、12・・・サセプタ、13・・・ガスノズル、14・
・・ターンテーブル、15・・・大ギア、16・・・駆
動小ギア、17・・・モータ、18・・・支軸、1つ・
・・ベアリング部材、20・・・断熱材、21・・・カ
ートリッジヒータ、22.25・・・絶縁材層、26.
27・・・電極ロール。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 8′第1図 第2図 第 3 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ドーナツ状のトラック部を有するヒータブロックと、該
    ヒータブロックにおけるドーナツ状のトラック部表面に
    設けられたサセプタと、前記ヒータブロックにおけるド
    ーナツ状のトラック部の一部を半径方向に横切って前記
    サセプタの上方に固定して設けられたガスノズルと、前
    記ヒータブロックを回転させることによりその上に設け
    た前記サセプタを連続的に前記ガスノズル下に送る回転
    駆動機構とを具備したことを特徴とするターンテーブル
    式連続気相成長装置。
JP21646385A 1985-09-30 1985-09-30 タ−ンテ−ブル式連続気相成長装置 Pending JPS6276613A (ja)

Priority Applications (1)

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JP21646385A JPS6276613A (ja) 1985-09-30 1985-09-30 タ−ンテ−ブル式連続気相成長装置

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JP21646385A JPS6276613A (ja) 1985-09-30 1985-09-30 タ−ンテ−ブル式連続気相成長装置

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JPS6276613A true JPS6276613A (ja) 1987-04-08

Family

ID=16688868

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JP21646385A Pending JPS6276613A (ja) 1985-09-30 1985-09-30 タ−ンテ−ブル式連続気相成長装置

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JP (1) JPS6276613A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01230227A (ja) * 1987-11-30 1989-09-13 Daido Sanso Kk 半導体の製造方法
JP2008076122A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Hiroshima Univ 角度及び変位センサ

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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