JPS6276751A - ハイブリツド集積回路 - Google Patents
ハイブリツド集積回路Info
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- JPS6276751A JPS6276751A JP60217717A JP21771785A JPS6276751A JP S6276751 A JPS6276751 A JP S6276751A JP 60217717 A JP60217717 A JP 60217717A JP 21771785 A JP21771785 A JP 21771785A JP S6276751 A JPS6276751 A JP S6276751A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- notch
- integrated circuit
- hybrid integrated
- terminal pad
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/05—Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers
- H10W70/093—Connecting or disconnecting other interconnections thereto or therefrom, e.g. connecting bond wires or bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
く本発明の産業上の利用分野〉
本発明はハイブリッド集積回路に関し、特に外部リード
との接続を改良した集積回路に関する。
との接続を改良した集積回路に関する。
〈従来技術及びその欠点〉（第８．９図）ハイブリッド
集積回路の外部リードの引出し法として、クリップタイ
プの外部リードを用いたものは、第８図（ａ ＞、（ｂ
）に示ずように、基板１の端部両面に形成されたターミ
ナルパッド２ａ。
集積回路の外部リードの引出し法として、クリップタイ
プの外部リードを用いたものは、第８図（ａ ＞、（ｂ
）に示ずように、基板１の端部両面に形成されたターミ
ナルパッド２ａ。
２ｂを、外部リード３のクリップ部３ａ 、３ｂで挟着
させて、ハンダ４などによって接続している。
させて、ハンダ４などによって接続している。
しかし、この方法では、クリップ部３ａ 、 ３ｂとタ
ーミナルパッド２ａ１２ｂとの密着強度を充分な値にし
、且つ電気的接触を完全にするために、クリップ部３ａ
、３ｂは充分な長さが必要であり、このため、ターミ
ナルパッド２ａ１２ｂの面積が大となっている。
ーミナルパッド２ａ１２ｂとの密着強度を充分な値にし
、且つ電気的接触を完全にするために、クリップ部３ａ
、３ｂは充分な長さが必要であり、このため、ターミ
ナルパッド２ａ１２ｂの面積が大となっている。
しかして、今日、電子製品の小型化と共に、ますますハ
イブリッド集積回路は高密度化される傾向にある。しか
るに、上記の如くターミナルパッド２ａ１２ｂの面積が
大であることは、ハイブリッド集積回路の高密度化の大
きな妨げとなっていた。
イブリッド集積回路は高密度化される傾向にある。しか
るに、上記の如くターミナルパッド２ａ１２ｂの面積が
大であることは、ハイブリッド集積回路の高密度化の大
きな妨げとなっていた。
また、クリップ部３ａ 、３ｂを正確に挟着する作業も
煩雑であった。
煩雑であった。
このため、第９図（ａ）、（ｂ）に示すように、基板１
に貫通孔５を設けて、外部リード３の端部３Ｃを貫通孔
５に貫通させて、ターミナルパッド２ａ 、 ２ｂにハ
ンダ４などで接続させる方法も用いられている。
に貫通孔５を設けて、外部リード３の端部３Ｃを貫通孔
５に貫通させて、ターミナルパッド２ａ 、 ２ｂにハ
ンダ４などで接続させる方法も用いられている。
しかし、この方法では、外部リード３とターミナルパッ
ド２ａ１２ｂとが直接接触する部分が少ないため、完全
な電気的接触のためには、ターミナルパッド２ａ 、
２ｂを大きな面積としてハンダ４を充分な広さで接続す
る必要がある。また、両面をハンダ付けで接続しようと
すると、熱のために生じた気泡がハンダ４の内部又はハ
ンダ４とターミナルパッド２ａ１２ｂとの間に閉じ込め
られて、接触不良を生じるため、気泡を逃がす目的でも
う１つの貫通孔６をターミナルバッド２ａ１２ｂ内に設
けている。
ド２ａ１２ｂとが直接接触する部分が少ないため、完全
な電気的接触のためには、ターミナルパッド２ａ 、
２ｂを大きな面積としてハンダ４を充分な広さで接続す
る必要がある。また、両面をハンダ付けで接続しようと
すると、熱のために生じた気泡がハンダ４の内部又はハ
ンダ４とターミナルパッド２ａ１２ｂとの間に閉じ込め
られて、接触不良を生じるため、気泡を逃がす目的でも
う１つの貫通孔６をターミナルバッド２ａ１２ｂ内に設
けている。
このため、この方法でも、ターミナルパッド２ａ、２ｂ
の面積は大となり、ハイブリッド集積回路の高密度化の
妨げとなっていた。
の面積は大となり、ハイブリッド集積回路の高密度化の
妨げとなっていた。
また１貫通孔５に外部リード３を挿し込む作業が煩雑で
あった。
あった。
く本発明の目的〉
本発明は上記の欠点を改め、基板に占めるターミナルパ
ッドの面積を著しく小さくし、また外部リードの取付は
作業が簡単なハイブリッド集積回路を提供することを目
的としている。
ッドの面積を著しく小さくし、また外部リードの取付は
作業が簡単なハイブリッド集積回路を提供することを目
的としている。
〈本発明の実施例＞（第１〜５図〉
以下、図面に基づいて本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図はその
要部を拡大した平面図、第３図は第２図における■−■
断面図、第４図は外部リード取付は前の状態で示す要部
の斜視図である。
要部を拡大した平面図、第３図は第２図における■−■
断面図、第４図は外部リード取付は前の状態で示す要部
の斜視図である。
第１〜４図に示すように、基板１１の両端部には、基板
１１の厚さ方向に貫通（即ち表面１１ａ及び裏面１１ｂ
に貫通）し、且つ基板１１の端面１１Ｃ側に開口した断
面半円形の切欠き１２が一定間隔で設【プられている。
１１の厚さ方向に貫通（即ち表面１１ａ及び裏面１１ｂ
に貫通）し、且つ基板１１の端面１１Ｃ側に開口した断
面半円形の切欠き１２が一定間隔で設【プられている。
そして、この切欠きゴ２の基板表面１１ａ側の周縁部１
３ａと、基板裏面１１ｂ側の周縁部１３ｂと、切欠き１
２の内壁部１３ｃとを覆うターミナルパッド１３が設け
られている。（１４はターミナルパッド１３に連続する
導体である。、） この切欠き１２及びターミナルパッド１３は、第５図の
如く形成される。
３ａと、基板裏面１１ｂ側の周縁部１３ｂと、切欠き１
２の内壁部１３ｃとを覆うターミナルパッド１３が設け
られている。（１４はターミナルパッド１３に連続する
導体である。、） この切欠き１２及びターミナルパッド１３は、第５図の
如く形成される。
即ち、左右に連続した絶縁長板１５に、１りるべき基板
１１の幅ごとに、厚さ方向の断面円形の貫通孔１２ａを
所定間隔で設ける。
１１の幅ごとに、厚さ方向の断面円形の貫通孔１２ａを
所定間隔で設ける。
次に絶縁長板１５に導体１４を形成し、円形の貫通孔１
２ａの表面１１ａ、裏面１１ｂの周縁部１３ａ、１３ｂ
とさらに貫通孔１２ａの内壁部１３Ｃにわたって、導体
１４に連続するターミナルパッド１３を形成する。
２ａの表面１１ａ、裏面１１ｂの周縁部１３ａ、１３ｂ
とさらに貫通孔１２ａの内壁部１３Ｃにわたって、導体
１４に連続するターミナルパッド１３を形成する。
次に、この貫通孔１２ａの中、心を通るＡ−Ａｌ１に沿
って、絶縁長板１５をレーザースクライブ、あるいは、
チョコレートブレイク、ミシン目などの方法で切断して
、第４図の如く両端部に半円形の切欠き１２及びターミ
ナルパッド１３が設けられた基板１１が得られる。
って、絶縁長板１５をレーザースクライブ、あるいは、
チョコレートブレイク、ミシン目などの方法で切断して
、第４図の如く両端部に半円形の切欠き１２及びターミ
ナルパッド１３が設けられた基板１１が得られる。
第１〜３図に示す如く、この基板１１の切欠き１２にお
いて、外部リード１６の端部１６ａが切欠き１２の内壁
部１３ｃにハンダ１７（あるいは他の導電性接着剤）に
よって接着されている。
いて、外部リード１６の端部１６ａが切欠き１２の内壁
部１３ｃにハンダ１７（あるいは他の導電性接着剤）に
よって接着されている。
このように、本実施例では、外部リード１６が基板１１
の厚さ方向の切欠き１２の内壁部１３ｃを利用して接続
されているため、ターミナルパッド１３の基板１１表面
に占める部分（即ち、切欠き１２と半円形状のターミナ
ルパッド部分１３ａ）の面積は、第７．８図に示した従
来のハイブリッド集積回路の場合に比べて、格段に小さ
くなる。
の厚さ方向の切欠き１２の内壁部１３ｃを利用して接続
されているため、ターミナルパッド１３の基板１１表面
に占める部分（即ち、切欠き１２と半円形状のターミナ
ルパッド部分１３ａ）の面積は、第７．８図に示した従
来のハイブリッド集積回路の場合に比べて、格段に小さ
くなる。
〈本発明の他の実施例〉（第６．７図）なお、外部リー
ド１５とターミナルパッド１３との接続を一層強固にす
るために、第６図の如く、内壁部１３Ｇの他に表面１３
ａにも接着してもよく、さらに、第７図の如く内壁部１
３ｃの他に表面１３ａ１裏面１３ｂにも接着してもよい
。
ド１５とターミナルパッド１３との接続を一層強固にす
るために、第６図の如く、内壁部１３Ｇの他に表面１３
ａにも接着してもよく、さらに、第７図の如く内壁部１
３ｃの他に表面１３ａ１裏面１３ｂにも接着してもよい
。
以上、本発明の詳細な説明したが、本発明は以上の実施
例に限定されるものではなく、各部の構成において種々
の変形が可能なことは勿論であり、例えば切欠さ１２の
形状は半円形の代わりに、矩形、三角形など、任意に選
定してもよい。
例に限定されるものではなく、各部の構成において種々
の変形が可能なことは勿論であり、例えば切欠さ１２の
形状は半円形の代わりに、矩形、三角形など、任意に選
定してもよい。
く本発明の効果〉
以上のように、本発明のハイブリッド集積回路では、基
板１１の断面部分く即ち切欠き１２の内壁部分）を利用
して外部リード１５を接続するため、基板１１の表面（
裏面）に占めるターミナルパッド部分の面積を、従来よ
り格段に小さくすることができる。このためハイブリッ
ド集積回路の高密度化を一層促進できる。
板１１の断面部分く即ち切欠き１２の内壁部分）を利用
して外部リード１５を接続するため、基板１１の表面（
裏面）に占めるターミナルパッド部分の面積を、従来よ
り格段に小さくすることができる。このためハイブリッ
ド集積回路の高密度化を一層促進できる。
また、第８図の如く挟着させたり、第９図の如く挿入さ
せる代りに、単に外部リード１５を切欠ぎ１２に当てて
接着させればよいから、外部り一ド１５の取付は作業も
、著しく簡単となる。
せる代りに、単に外部リード１５を切欠ぎ１２に当てて
接着させればよいから、外部り一ド１５の取付は作業も
、著しく簡単となる。
また、第７図の如く基板１１の両面において接続した場
合でも、基板１１の端面１１ｃ側に切欠き１２は間口し
ているので、従来例（第９図）で説明したような気泡の
封入が生じることがなく、電気的接続の確実性が確保で
きる。
合でも、基板１１の端面１１ｃ側に切欠き１２は間口し
ているので、従来例（第９図）で説明したような気泡の
封入が生じることがなく、電気的接続の確実性が確保で
きる。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図はその
要部を拡大した平面図、第３図は第２図におけるＩ−１
断面図、第４図は外部リード取付は前の状態で示す要部
の斜視図である。第５図は本発明の基板の作成方法を示
す平面図である。 第６．７図は本発明の他の実施例を示す断面図である。 第８図（ａ）は従来のハイブリッド集積回路の要部を示
す平面図、同図（ｂ）はその断面図、第９図（ａ ）は
従来の他のハイブリッド集積回路の要部を示す平面図、
同図（ｂ）はその断面図である。 １１・・・・・・基板、１１ａ・・・・・・表面、１１
ｂ・・・・・・裏面、１１０・・・・・・端面、１２・
・・・・・切欠き、１２ａ・・・・・・貫通孔、１３・
・・・・・ターミナルパッド、１３ａ１１３ｂ・・・・
・・周縁部、１４・・・・・・導体、１５・・・・・・
絶縁長板、１６・・・・・・外部リード、１７・・・・
・・ハンダ。 特許出願人 株式会社二フコ 代理人 弁理士 早 川 誠 志 第 １ 図 第 ２１！ｌ 第 ３ 図 第 ５ 図 第 ６１！１ 第 ７ 図 １！８ 図 （ａ） を 第 ａ ｌ！ｉ （ｂ）
要部を拡大した平面図、第３図は第２図におけるＩ−１
断面図、第４図は外部リード取付は前の状態で示す要部
の斜視図である。第５図は本発明の基板の作成方法を示
す平面図である。 第６．７図は本発明の他の実施例を示す断面図である。 第８図（ａ）は従来のハイブリッド集積回路の要部を示
す平面図、同図（ｂ）はその断面図、第９図（ａ ）は
従来の他のハイブリッド集積回路の要部を示す平面図、
同図（ｂ）はその断面図である。 １１・・・・・・基板、１１ａ・・・・・・表面、１１
ｂ・・・・・・裏面、１１０・・・・・・端面、１２・
・・・・・切欠き、１２ａ・・・・・・貫通孔、１３・
・・・・・ターミナルパッド、１３ａ１１３ｂ・・・・
・・周縁部、１４・・・・・・導体、１５・・・・・・
絶縁長板、１６・・・・・・外部リード、１７・・・・
・・ハンダ。 特許出願人 株式会社二フコ 代理人 弁理士 早 川 誠 志 第 １ 図 第 ２１！ｌ 第 ３ 図 第 ５ 図 第 ６１！１ 第 ７ 図 １！８ 図 （ａ） を 第 ａ ｌ！ｉ （ｂ）
Claims (1)
- 基板の端部に、基板の厚さ方向に貫通し且つ基板端面側
に開口した切欠きを設け、基板の前記切欠きの周縁部及
び前記切欠き内壁部にターミナルパッドを設け、前記切
欠きに外部リードの接続部を収納し、前記ターミナルパ
ッドの少なくとも前記切欠き内壁部において外部リード
を接続したハイブリッド集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60217717A JPS6276751A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | ハイブリツド集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60217717A JPS6276751A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | ハイブリツド集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6276751A true JPS6276751A (ja) | 1987-04-08 |
Family
ID=16708630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60217717A Pending JPS6276751A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | ハイブリツド集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6276751A (ja) |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP60217717A patent/JPS6276751A/ja active Pending
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