JPH03212989A - 両面パターンフレキシブル基板およびその接続体 - Google Patents
両面パターンフレキシブル基板およびその接続体Info
- Publication number
- JPH03212989A JPH03212989A JP2008611A JP861190A JPH03212989A JP H03212989 A JPH03212989 A JP H03212989A JP 2008611 A JP2008611 A JP 2008611A JP 861190 A JP861190 A JP 861190A JP H03212989 A JPH03212989 A JP H03212989A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- double
- sided
- board
- patterned flexible
- sided patterned
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、セラミックまたは樹脂などの絶縁基板・＼半
田付接続する両面パターンフレキシブル基板とその接続
体に関するものである。
田付接続する両面パターンフレキシブル基板とその接続
体に関するものである。
従来の技術
従来、片面パターンフレキシブル基板をセラミックまた
は樹脂などの絶縁基板などの接続端子に半田付接続をす
る場合、第３図に示すような構成が一般的である。すな
わち、第３図に示すように、接着剤２および６を介して
それぞれベース基板３と表側カバーレイ５に覆われた表
側導体１を有する片面パターンフレキシブル基板を前記
絶縁基板に半田付接続する場合、前記フレキシブル基板
の端部を折り曲げ、両面テープ４にてベース基板３を貼
り合わせた後、絶縁基板９の導体電極８に半田７を介し
て接続していた。
は樹脂などの絶縁基板などの接続端子に半田付接続をす
る場合、第３図に示すような構成が一般的である。すな
わち、第３図に示すように、接着剤２および６を介して
それぞれベース基板３と表側カバーレイ５に覆われた表
側導体１を有する片面パターンフレキシブル基板を前記
絶縁基板に半田付接続する場合、前記フレキシブル基板
の端部を折り曲げ、両面テープ４にてベース基板３を貼
り合わせた後、絶縁基板９の導体電極８に半田７を介し
て接続していた。
一方、従来両面パターンフレキシブル基板を絶縁基板な
どの接続端子に半田付接続する場合には、第４図に示す
ような構成が一般的である。すなわち、第４図に示すよ
うに、接着剤２，６を介してそれぞれベース基板３と表
側カバーレイ５に覆われた表側導体１と、接着剤１０を
介してベース基板３と裏側ツノバーレイ１１に覆われた
裏側導体１２を有する両面パターンフレキシブル基板を
、絶縁基板９に半田付接続する場合、前記フレキシブル
基板の端部を折り曲げ、両面テープ４にて裏側カバーレ
イ１１を貼り合わせた後、絶縁基板９の導体電極８に半
田７を介して接続していた。
どの接続端子に半田付接続する場合には、第４図に示す
ような構成が一般的である。すなわち、第４図に示すよ
うに、接着剤２，６を介してそれぞれベース基板３と表
側カバーレイ５に覆われた表側導体１と、接着剤１０を
介してベース基板３と裏側ツノバーレイ１１に覆われた
裏側導体１２を有する両面パターンフレキシブル基板を
、絶縁基板９に半田付接続する場合、前記フレキシブル
基板の端部を折り曲げ、両面テープ４にて裏側カバーレ
イ１１を貼り合わせた後、絶縁基板９の導体電極８に半
田７を介して接続していた。
発明が解決しようとする課題
この従来の構造において、第３図のような片面パターン
のフレキシブル基板で（よ大きな問題；マないが、第４
図に示す他の従来例のよう（こ両面〕くターンフレキシ
ブル基板の場合、裏側の力ｌく−レイ１１と裏側接着剤
１０の厚み分ｔどけフレキシブル基板の全体厚さが厚（
なるため折り曲げ力（困難（こなり、前記半田付接続を
行うこと力（できなし１と０う課題を有していた。
のフレキシブル基板で（よ大きな問題；マないが、第４
図に示す他の従来例のよう（こ両面〕くターンフレキシ
ブル基板の場合、裏側の力ｌく−レイ１１と裏側接着剤
１０の厚み分ｔどけフレキシブル基板の全体厚さが厚（
なるため折り曲げ力（困難（こなり、前記半田付接続を
行うこと力（できなし１と０う課題を有していた。
本発明は、これらの間ゴを解決し、厚さの大なる両面パ
ターンフレキシブル基板（こお０ても片面パターンフレ
キシブル基板と同じ構成で折ζ〕曲げ、両面テープで貼
り合わせたのち半田イヰすることを目的とする。
ターンフレキシブル基板（こお０ても片面パターンフレ
キシブル基板と同じ構成で折ζ〕曲げ、両面テープで貼
り合わせたのち半田イヰすることを目的とする。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、両面／くターンフ
レキシブル基板の折り曲げ部分の実包１のカバーレイと
接着剤を除去し、少（とも半田４寸接続部分の構造を片
面／くターンフレキシブル基板と同じ構造にしたもので
ある。
レキシブル基板の折り曲げ部分の実包１のカバーレイと
接着剤を除去し、少（とも半田４寸接続部分の構造を片
面／くターンフレキシブル基板と同じ構造にしたもので
ある。
作用
この構造により、両面パターンフレキシブル基板の半田
付接続部分における前記基板の折り曲げと前記絶縁基板
への半田付性が片面パターンフレキシブル基板と同じ容
易さで実施できる。
付接続部分における前記基板の折り曲げと前記絶縁基板
への半田付性が片面パターンフレキシブル基板と同じ容
易さで実施できる。
実施例
以下、本発明の実施例を第１図、第２図を参照しながら
説明する。図において、１３は裏側の接着剤、１４は裏
側のカバーレイ、１５は裏側の導体である。なお、第１
図、第２図において第３図、第４図との同等部分には同
一番号を付し、説明を省略している。
説明する。図において、１３は裏側の接着剤、１４は裏
側のカバーレイ、１５は裏側の導体である。なお、第１
図、第２図において第３図、第４図との同等部分には同
一番号を付し、説明を省略している。
第１図は半田付接続部分の裏側の接着剤および裏側のカ
バーレイを除去した折り曲げ前の両面パターンフレキシ
ブル基板であり、半田付接続を行う場合、この部分を折
り曲げ、両面テープ４てヘース基板３を接着固定する。
バーレイを除去した折り曲げ前の両面パターンフレキシ
ブル基板であり、半田付接続を行う場合、この部分を折
り曲げ、両面テープ４てヘース基板３を接着固定する。
第２図は前記接着作業を行ったあとの本発明による接続
体の断面図であり、半田付接続部分の構成は第３図に示
す従来例と同様な構成となっている。
体の断面図であり、半田付接続部分の構成は第３図に示
す従来例と同様な構成となっている。
発明の効果
本発明によれば基板厚さが厚し１面Ｉくターンフレキシ
ブル基板の場合でも半田付接続部分の裏側の接着剤と裏
側のカッ（−レイを除去すること峯こよって、前記半田
付接続部分の基板の厚さを少な（とも片面パターン７レ
キシブル基板と同じ厚さとし、折り曲げを容易にし、か
つ半田イ寸（す性（こおいても前記片面パターンフレキ
シブル基板と同等のものが得られるという利点がある。
ブル基板の場合でも半田付接続部分の裏側の接着剤と裏
側のカッ（−レイを除去すること峯こよって、前記半田
付接続部分の基板の厚さを少な（とも片面パターン７レ
キシブル基板と同じ厚さとし、折り曲げを容易にし、か
つ半田イ寸（す性（こおいても前記片面パターンフレキ
シブル基板と同等のものが得られるという利点がある。
第１図は本発明の実施例において半田（寸接続部分の裏
側接着剤と裏側カッく−レイを除去しｔこ状態を示す断
面図、第２図は折り曲げ半田イすｌｔｉ＆の両面パター
ンフレキシブル基板とその接続体の構造を示す断面図、
第３図は従来の片面ノくターンフレキシブル基板の半田
付状態を示す断面図、第４図は両面パターンフレキシブ
ル基板をそのまま半田付した時の状態を示す断面図であ
る。 ７・・・・・・半田、８・・・・・・絶縁基板の導体電
極、９・・・・・・絶縁基板、１３・・・・・・接着剤
、１４・・・・・・カッ（−レイ。
側接着剤と裏側カッく−レイを除去しｔこ状態を示す断
面図、第２図は折り曲げ半田イすｌｔｉ＆の両面パター
ンフレキシブル基板とその接続体の構造を示す断面図、
第３図は従来の片面ノくターンフレキシブル基板の半田
付状態を示す断面図、第４図は両面パターンフレキシブ
ル基板をそのまま半田付した時の状態を示す断面図であ
る。 ７・・・・・・半田、８・・・・・・絶縁基板の導体電
極、９・・・・・・絶縁基板、１３・・・・・・接着剤
、１４・・・・・・カッ（−レイ。
Claims (2)
- （１）一端部の折り曲げ部分のカバーレイと接着剤を除
去した両面パターンフレキシブル基板。 - （２）一端部の折り曲げ部分のカバーレイと接着剤を除
去した両面パターンフレキシブル基板の前記一端部に絶
縁基板の導体電極を半田にて接続した両面パターンフレ
キシブル基板の接続体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008611A JPH03212989A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 両面パターンフレキシブル基板およびその接続体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008611A JPH03212989A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 両面パターンフレキシブル基板およびその接続体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03212989A true JPH03212989A (ja) | 1991-09-18 |
Family
ID=11697752
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008611A Pending JPH03212989A (ja) | 1990-01-18 | 1990-01-18 | 両面パターンフレキシブル基板およびその接続体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03212989A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006245108A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Omron Corp | フレキシブル配線基板の接続方法および接続構造 |
-
1990
- 1990-01-18 JP JP2008611A patent/JPH03212989A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006245108A (ja) * | 2005-03-01 | 2006-09-14 | Omron Corp | フレキシブル配線基板の接続方法および接続構造 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03212989A (ja) | 両面パターンフレキシブル基板およびその接続体 | |
| JPS63227096A (ja) | フレキシブル印刷配線板のシ−ルド装置 | |
| JPH04176191A (ja) | 印刷配線板 | |
| CN223809962U (zh) | 一种刚挠结合电路板及电连接装置 | |
| JPH02214191A (ja) | フレキシブルプリント配線板の接続構造 | |
| JPS598370Y2 (ja) | 電気回路ユニツト | |
| JPH02250388A (ja) | 混成集積回路 | |
| JP3291762B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH0634437B2 (ja) | 基板接続構造 | |
| JPH05243703A (ja) | フレキシブル基板 | |
| JPH0577968U (ja) | フラットケーブルの半田付け構造 | |
| JPH046212Y2 (ja) | ||
| JPS58136126A (ja) | 電子部品 | |
| JPH0758430A (ja) | 基板の接続構造 | |
| JPH0513905A (ja) | 可撓性を有する配線部材 | |
| JPS60245192A (ja) | 電子部品実装装置 | |
| JPH02214190A (ja) | フレキシブルプリント配線板の接続構造 | |
| JPH1154873A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPS59143389A (ja) | 印刷配線基板の接続構造 | |
| JPS61151979A (ja) | 印刷配線基板の接続方式 | |
| JPS60220579A (ja) | 電気的接続装置 | |
| JPS60256217A (ja) | 表面波フイルタ | |
| JPS6312188A (ja) | フレキシブル基板取付構造 | |
| JPS6276751A (ja) | ハイブリツド集積回路 | |
| JPS5950464U (ja) | 基板の接続構造 |