JPH04199739A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH04199739A JPH04199739A JP33402590A JP33402590A JPH04199739A JP H04199739 A JPH04199739 A JP H04199739A JP 33402590 A JP33402590 A JP 33402590A JP 33402590 A JP33402590 A JP 33402590A JP H04199739 A JPH04199739 A JP H04199739A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- semiconductor device
- solder
- lead frame
- tab
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、主に表面実装型半導体装置に利用される半導
体装置用リードフレームに関するものである。
体装置用リードフレームに関するものである。
従来の技術
半導体装置の組立にあたり、リードフレームを用いるこ
とは、広（知られている。リードフレームは、金属板よ
り打抜きあるいはエツチングにより作られ、半導体チッ
プを載せる小平坦部いわゆるタブと、この周辺にあって
この周縁から小距離を隔てて始り外方に延在する概して
複数のリードと、これらタブおよびリードを相互に連結
する連結部とを主要な構成要素としている。半導体装置
の組立工程においては、集積回路などの半導体チップは
上記タブに接着固定され、チップのポンディングパッド
とリードの内部端が金属細線によって電気的に連結され
た後、タブとリード内端部とは、樹脂モールドで包まれ
固められる。ついで、リードのうち樹脂モールドから突
出している部分すなわちアウタリードは、はんだめっき
され、必要な長さを残して途中から切断され、さらに必
要な形たとえば２字状に屈曲された後、その先端部が、
プリント基板のボンド部にはんだ付けされる。
とは、広（知られている。リードフレームは、金属板よ
り打抜きあるいはエツチングにより作られ、半導体チッ
プを載せる小平坦部いわゆるタブと、この周辺にあって
この周縁から小距離を隔てて始り外方に延在する概して
複数のリードと、これらタブおよびリードを相互に連結
する連結部とを主要な構成要素としている。半導体装置
の組立工程においては、集積回路などの半導体チップは
上記タブに接着固定され、チップのポンディングパッド
とリードの内部端が金属細線によって電気的に連結され
た後、タブとリード内端部とは、樹脂モールドで包まれ
固められる。ついで、リードのうち樹脂モールドから突
出している部分すなわちアウタリードは、はんだめっき
され、必要な長さを残して途中から切断され、さらに必
要な形たとえば２字状に屈曲された後、その先端部が、
プリント基板のボンド部にはんだ付けされる。
発明が解決しようとする課題
ところで、このアウタリード部の先端切断面ははんだめ
っき処理後切断されていたため、先端切断面にははんだ
めっき処理が施されていなかった。しかし、アウタリー
ド部の先端部がはんだめっき処理がされていないと、実
装基板にアウタリード七基板をはんだ接合する時、先端
部にはんだが付きに＜＜、ことにしばしば先端切断面が
酸化されていてはんだを弾いて、リートと基板のはんだ
接合強度を著しく低下させてしまう。近年の半導体装置
の小型化により、アウタリードのピ・ソチも小さくなる
と、それに伴いアウタリート幅も狭くなり、−ピン当り
のはんだ接合面積が小さくなっているためはんだ接合強
度も益々低下してきている。
っき処理後切断されていたため、先端切断面にははんだ
めっき処理が施されていなかった。しかし、アウタリー
ド部の先端部がはんだめっき処理がされていないと、実
装基板にアウタリード七基板をはんだ接合する時、先端
部にはんだが付きに＜＜、ことにしばしば先端切断面が
酸化されていてはんだを弾いて、リートと基板のはんだ
接合強度を著しく低下させてしまう。近年の半導体装置
の小型化により、アウタリードのピ・ソチも小さくなる
と、それに伴いアウタリート幅も狭くなり、−ピン当り
のはんだ接合面積が小さくなっているためはんだ接合強
度も益々低下してきている。
」；たもし、アウタリート部切断後にはんだめっき処理
を行なうと、先端部ははんだめっきされるが、はんだめ
っき処理工程においてアウタリート部を変形させてしま
うという致命不良を発生させる恐れがある。
を行なうと、先端部ははんだめっきされるが、はんだめ
っき処理工程においてアウタリート部を変形させてしま
うという致命不良を発生させる恐れがある。
よって、本発明の目的は、プリント基板とのはんだ接着
強度のすぐれた半導体装置用リードフレームを得ること
にある。
強度のすぐれた半導体装置用リードフレームを得ること
にある。
課題を解決するだめの手段
上記目的を達成するために、本発明半導体装置用リード
フレームは、半導体チップを搭載すべきタブと、リ−１
・七、連結部とが一体的に作られ、前記リードは、前記
タブの周辺においてその周縁から小間隔を隔てた内端部
から始り外方に延在し、前記連結部は、前記タブおよび
前記リードの外部端を相互に連結するように構成され、
前記リートの外方端に近いアウタリードの部分にあって
この半導体用リードフレームを用いた半導体装置が組立
てられるに際し切断される箇所の面に凹部を有するもの
である。
フレームは、半導体チップを搭載すべきタブと、リ−１
・七、連結部とが一体的に作られ、前記リードは、前記
タブの周辺においてその周縁から小間隔を隔てた内端部
から始り外方に延在し、前記連結部は、前記タブおよび
前記リードの外部端を相互に連結するように構成され、
前記リートの外方端に近いアウタリードの部分にあって
この半導体用リードフレームを用いた半導体装置が組立
てられるに際し切断される箇所の面に凹部を有するもの
である。
作用
本発明半導体装置用リードフレームは、上記の構造を有
することにより、凹部側面ははんだめっき処理が施され
ているので、基板とのはんだ接合の際アウタリート先端
部の凹部側面にもはんだが接着するため、リートのはん
だ接合強度が充分確保される。
することにより、凹部側面ははんだめっき処理が施され
ているので、基板とのはんだ接合の際アウタリート先端
部の凹部側面にもはんだが接着するため、リートのはん
だ接合強度が充分確保される。
実施例
本発明実施例について、図面を引用しつつ説明する。
本発明実施例の半導体装置用リードフレームは、第１図
に示すように、四角いタブｌと、その周辺にあるリード
２と、さらにその外側にある連結部３とよりなっている
。タブ１は、後に半導体装置の組立工程において、集積
回路なとの半導体チップが、この」二に搭載されるべき
ものである。
に示すように、四角いタブｌと、その周辺にあるリード
２と、さらにその外側にある連結部３とよりなっている
。タブ１は、後に半導体装置の組立工程において、集積
回路なとの半導体チップが、この」二に搭載されるべき
ものである。
リード２は、タブ１の周辺にあり、タブｌから小間隔を
隔てたところにある内部端４に始り、外方に延びている
。相隣るリードの中心間の間隔は０．６５ｍｍ、リード
の幅は０．３ｍｍである。タブ１の四隅からは、タブ吊
りリード５が、外方に延びている。これらリード２の外
部端６とタブ吊りリードの外部端７は、連結部３によっ
て相互に連結されている。これらタブ１やり−Ｆ’ ２
は、ニッケル鉄合金でもと一体の金属板く厚さ０．１５
ｍｍ）より作られたものである。リード２のうち外部端
６に近い部分であるアウタリード８は、また、その内部
端４−に近い箇所において、隣接するアラタリー］・８
との間で、アウタリードと一体的に作られたタイバー９
によって、互いに連結されている。
隔てたところにある内部端４に始り、外方に延びている
。相隣るリードの中心間の間隔は０．６５ｍｍ、リード
の幅は０．３ｍｍである。タブ１の四隅からは、タブ吊
りリード５が、外方に延びている。これらリード２の外
部端６とタブ吊りリードの外部端７は、連結部３によっ
て相互に連結されている。これらタブ１やり−Ｆ’ ２
は、ニッケル鉄合金でもと一体の金属板く厚さ０．１５
ｍｍ）より作られたものである。リード２のうち外部端
６に近い部分であるアウタリード８は、また、その内部
端４−に近い箇所において、隣接するアラタリー］・８
との間で、アウタリードと一体的に作られたタイバー９
によって、互いに連結されている。
さらに、本発明により、アウタリード８の中間で後に半
導体装置の組立に際して切断されるべき切断部１０に、
凹部１１が形成されている。凹部１１の幅は０．３ｍｍ
、深さは０．０８ｍｍである。上記のようなリードフレ
ームは、複数個が横方向に連ねられ一体的に形成されて
いる。
導体装置の組立に際して切断されるべき切断部１０に、
凹部１１が形成されている。凹部１１の幅は０．３ｍｍ
、深さは０．０８ｍｍである。上記のようなリードフレ
ームは、複数個が横方向に連ねられ一体的に形成されて
いる。
さて、半導体装置の組立にあたっては、−り記リードフ
レームのタブ１の」二に、半導体チップが載せられ固定
され、チップの上のポンディングパッドとり−トフレー
ムのり一ド２の内部端４との間が金の細線で接続され、
これらタブ１とリードの内部端４は、アクリル樹脂のモ
ールド１３により封止される。封止のあと、モールド１
３のすぐ外側にあるタイバー９が、切断除去され、リー
ドフレームのうちモールド１２より外にある部分が、凹
部１１の側面部１２を含めてはんだめっきされ、ついで
、アウタリード８の中間の切断部１０が切断され、さら
にモールド１３側に残ったアウタリード８の部分が、例
えば２字状に成形される。
レームのタブ１の」二に、半導体チップが載せられ固定
され、チップの上のポンディングパッドとり−トフレー
ムのり一ド２の内部端４との間が金の細線で接続され、
これらタブ１とリードの内部端４は、アクリル樹脂のモ
ールド１３により封止される。封止のあと、モールド１
３のすぐ外側にあるタイバー９が、切断除去され、リー
ドフレームのうちモールド１２より外にある部分が、凹
部１１の側面部１２を含めてはんだめっきされ、ついで
、アウタリード８の中間の切断部１０が切断され、さら
にモールド１３側に残ったアウタリード８の部分が、例
えば２字状に成形される。
このようにして出来上がった半導体装置は、これを構成
要素とする電子装置のプリント基板のボンド部１４には
んだ付けされる。この際、本発明により、アウタリード
８の切断部１０には、あらかじめ上面に凹部１１が形成
されており、その側面１２があらかじめはんだめっきさ
れているので、この部分にも容易にはんだ１５がなじみ
、基板と半導体装置との接着が堅固確実になる。凹部１
１の幅は、０，３±０．１ｍｍ、深さはリードフレーム
厚さの１／２〜２／３あたりがよい。凹部は、リードの
上面、下面のいずれでも、また両方に設けられてもよい
。
要素とする電子装置のプリント基板のボンド部１４には
んだ付けされる。この際、本発明により、アウタリード
８の切断部１０には、あらかじめ上面に凹部１１が形成
されており、その側面１２があらかじめはんだめっきさ
れているので、この部分にも容易にはんだ１５がなじみ
、基板と半導体装置との接着が堅固確実になる。凹部１
１の幅は、０，３±０．１ｍｍ、深さはリードフレーム
厚さの１／２〜２／３あたりがよい。凹部は、リードの
上面、下面のいずれでも、また両方に設けられてもよい
。
発明の詳細
な説明したように、本発明においては、半導体装置用リ
ードフレームのアウタリード部の先端切断部の上下面少
なくとも一面に凹部を有する構造により、凹部側面はは
んだめっき処理が施されているので、基板とのはんだ接
合の際アウタリード先端部の凹部側面ははんだ接合され
るため、はんだ接合強度は充分確保される。
ードフレームのアウタリード部の先端切断部の上下面少
なくとも一面に凹部を有する構造により、凹部側面はは
んだめっき処理が施されているので、基板とのはんだ接
合の際アウタリード先端部の凹部側面ははんだ接合され
るため、はんだ接合強度は充分確保される。
第１図は本発明の一実施例の半導体装置用リードフレー
ムの平面図、第２図はその要部拡大側面図、第３図は本
発明半導体装置用リードフレームを使用した半導体装置
を基板に実装した時のアウタリード側面の要部側面図で
ある。 １・・・・・・タブ、２・・・・・・リード、３・・・
・・・連結部、８・・・・・・アウタリード、１１・・
・・・・凹部。
ムの平面図、第２図はその要部拡大側面図、第３図は本
発明半導体装置用リードフレームを使用した半導体装置
を基板に実装した時のアウタリード側面の要部側面図で
ある。 １・・・・・・タブ、２・・・・・・リード、３・・・
・・・連結部、８・・・・・・アウタリード、１１・・
・・・・凹部。
Claims (1)
- 半導体チップを搭載すべきタブと、リードと、連結部と
が一体的に作られている半導体装置用リードフレームで
あって、前記リードは、前記タブの周辺においてその周
縁から小間隔を隔てた内端部から始り外方に延在し、前
記連結部は、前記タブおよび前記リードの外部端を相互
に連結するように構成され、前記リードの外方端に近い
アウタリードの部分にあってこの半導体用リードフレー
ムを用いた半導体装置が組立てられるに際し切断される
箇所の面に凹部を有する半導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33402590A JPH04199739A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33402590A JPH04199739A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04199739A true JPH04199739A (ja) | 1992-07-20 |
Family
ID=18272662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33402590A Pending JPH04199739A (ja) | 1990-11-29 | 1990-11-29 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04199739A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024501879A (ja) * | 2020-12-31 | 2024-01-16 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド | 構成可能なリード付きパッケージ |
-
1990
- 1990-11-29 JP JP33402590A patent/JPH04199739A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2024501879A (ja) * | 2020-12-31 | 2024-01-16 | テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド | 構成可能なリード付きパッケージ |
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