JPS6277454A - 立方晶窒化ホウ素膜の形成方法 - Google Patents
立方晶窒化ホウ素膜の形成方法Info
- Publication number
- JPS6277454A JPS6277454A JP21518685A JP21518685A JPS6277454A JP S6277454 A JPS6277454 A JP S6277454A JP 21518685 A JP21518685 A JP 21518685A JP 21518685 A JP21518685 A JP 21518685A JP S6277454 A JPS6277454 A JP S6277454A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- boron nitride
- substrate
- cubic boron
- nozzle
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 title claims description 29
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 29
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 30
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 20
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 16
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 238000005566 electron beam evaporation Methods 0.000 claims description 7
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052754 neon Inorganic materials 0.000 claims description 6
- GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N neon atom Chemical compound [Ne] GKAOGPIIYCISHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000005684 electric field Effects 0.000 claims description 5
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- -1 hydrogen nitride compound Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 13
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 abstract description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 abstract 3
- 239000008246 gaseous mixture Substances 0.000 abstract 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 abstract 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 25
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 13
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 6
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 description 5
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 3
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 2
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 239000012776 electronic material Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010017577 Gait disturbance Diseases 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000002003 electron diffraction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 229910000041 hydrogen chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N hydrogen chloride Substances Cl.Cl IXCSERBJSXMMFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001659 ion-beam spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052743 krypton Inorganic materials 0.000 description 1
- DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N krypton atom Chemical compound [Kr] DNNSSWSSYDEUBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し産業上の利用分野〕
本発明は、例えば電子材料としての絶縁膜、切削工具等
の超硬被暎、或いは酸化防止喚等に利用これ得る立方晶
窒化ホウ素膜の形成方法に関するものである。
の超硬被暎、或いは酸化防止喚等に利用これ得る立方晶
窒化ホウ素膜の形成方法に関するものである。
従来、立方晶窒化ホウ素の合成ij高温、高圧下におい
て成功しており、この高温高圧法でl’i完全註の高め
結晶を得ることができるガ、立方晶窒化ホウ素を薄膜状
に形成することはできない。
て成功しており、この高温高圧法でl’i完全註の高め
結晶を得ることができるガ、立方晶窒化ホウ素を薄膜状
に形成することはできない。
一方、立方晶窒化ホウ素の薄膜合成は、イオン注入と蒸
着を組合せた方法、イオンビ・−ムスパツタ法、レーザ
蒸着法、イオン化蒸着法、プラズマ(〕V D法等いわ
ゆる気相法に工って試みられている。
着を組合せた方法、イオンビ・−ムスパツタ法、レーザ
蒸着法、イオン化蒸着法、プラズマ(〕V D法等いわ
ゆる気相法に工って試みられている。
ところで、例えば、イオン注入と蒸着と會絹合せた方法
でに、膜に僅〃・な立方晶が存在するだけで、はとんど
が六方晶まfcは非晶質であり、また形成できる試料の
面積が小さいもの[限らt1高価なイオン注入装置it
必シとするなど実用的ではない。
でに、膜に僅〃・な立方晶が存在するだけで、はとんど
が六方晶まfcは非晶質であり、また形成できる試料の
面積が小さいもの[限らt1高価なイオン注入装置it
必シとするなど実用的ではない。
″また、イオン化蒸着法では、基板に直流電圧を印加し
ているために、絶縁体である窒化ホウ素嘆が蒸着されて
ゆくに従い基板のバイアス効果が薄れてくるので、安定
して成摸ヲ行なうことができない。また、これら析出膜
の評価データもほとんどない。
ているために、絶縁体である窒化ホウ素嘆が蒸着されて
ゆくに従い基板のバイアス効果が薄れてくるので、安定
して成摸ヲ行なうことができない。また、これら析出膜
の評価データもほとんどない。
レーザ蒸着法やプラズマCvD法による窒化ポウ累換は
非晶質重たは六方晶のものし〃1得られていない。
非晶質重たは六方晶のものし〃1得られていない。
このように、従来性なわれてきた技術では、組成や結晶
構造笠模質の点で充分に満足できるような立方晶窒化ホ
ウ素it形収することは極めて困難である。
構造笠模質の点で充分に満足できるような立方晶窒化ホ
ウ素it形収することは極めて困難である。
そこで1本発明の目的は、組成や結晶構造等映質が9好
でしη≧も高析出速度で成膜できる立方晶窒化ホウ素脇
の形成方法を提供することにある。
でしη≧も高析出速度で成膜できる立方晶窒化ホウ素脇
の形成方法を提供することにある。
上記の目的を達成するためvc1本発明による立方晶窒
化ホウ素模の形成方法は、活性化ノズルに直流または交
流、のバイアス電田を印加して高密度のプラズマを生成
し、立方晶窒化ホウ素暎の形成される被処理物に高周波
電圧を印加し・て上記被処理物9)表面近傍に高周波電
界?形成し、高圧電子ビーム蒸発源および上記活性化ノ
ズル前方の高密既プラズマに対して■効なバイアス電王
が上記彼処3ffi 物iC711〃・る工うにすると
共に、窒素、またはアンモニア、ヒrラジン等窒素化水
素化合物ガヌ等の反応ガスをアルゴン、ネオン等の放電
基体ガスと混合してまたは同時に上記活性化ノズルケ介
して導入することを特徴として(/′する。
化ホウ素模の形成方法は、活性化ノズルに直流または交
流、のバイアス電田を印加して高密度のプラズマを生成
し、立方晶窒化ホウ素暎の形成される被処理物に高周波
電圧を印加し・て上記被処理物9)表面近傍に高周波電
界?形成し、高圧電子ビーム蒸発源および上記活性化ノ
ズル前方の高密既プラズマに対して■効なバイアス電王
が上記彼処3ffi 物iC711〃・る工うにすると
共に、窒素、またはアンモニア、ヒrラジン等窒素化水
素化合物ガヌ等の反応ガスをアルゴン、ネオン等の放電
基体ガスと混合してまたは同時に上記活性化ノズルケ介
して導入することを特徴として(/′する。
このように構成した本発明による立方晶窒化ホウ素膜の
形成方法においてに、立方晶窒化ホウ素膜の形成される
ことになる被処理物に高周波ノ々イ了ス電田を印加して
いるので、絶縁体である窒化ホウ素膜の蒸着が進行して
いっても、被処理物のバイアス効果は所望のレベルに維
持され、安定した蒸着作用全保証することができる。ま
た活性化ノズルを介してアルゴンやネオン等の放電基体
ガスおよび窒素ガスまたはアンモニア、ヒドラジン等窒
化水素化合物ガス等の反応ガスを混合して或いけ同時に
導入することによって、高析出速度で結晶性のよい立方
晶窒化ホウ素@を形成することができる。例えばアルゴ
ンと窒素との混合ガスを用いた場合には活性化ノズルの
放電が安定し、電流%電圧ともに制御し易くなり、また
放′JL電流も大きくとることができ、大面積への成膜
を行なうことができ、被処理物上の生成膜の再ス、eツ
タリングを抑制でき、立方晶窒化ホウ素喚の高速成膜ケ
行なうことができる。ま友アルゴンガスと窒素ガスとを
同時に導入した場合には六方晶の生図?抑止でき立方晶
窒化ホウ素摸會効果的に生成させることができる。
形成方法においてに、立方晶窒化ホウ素膜の形成される
ことになる被処理物に高周波ノ々イ了ス電田を印加して
いるので、絶縁体である窒化ホウ素膜の蒸着が進行して
いっても、被処理物のバイアス効果は所望のレベルに維
持され、安定した蒸着作用全保証することができる。ま
た活性化ノズルを介してアルゴンやネオン等の放電基体
ガスおよび窒素ガスまたはアンモニア、ヒドラジン等窒
化水素化合物ガス等の反応ガスを混合して或いけ同時に
導入することによって、高析出速度で結晶性のよい立方
晶窒化ホウ素@を形成することができる。例えばアルゴ
ンと窒素との混合ガスを用いた場合には活性化ノズルの
放電が安定し、電流%電圧ともに制御し易くなり、また
放′JL電流も大きくとることができ、大面積への成膜
を行なうことができ、被処理物上の生成膜の再ス、eツ
タリングを抑制でき、立方晶窒化ホウ素喚の高速成膜ケ
行なうことができる。ま友アルゴンガスと窒素ガスとを
同時に導入した場合には六方晶の生図?抑止でき立方晶
窒化ホウ素摸會効果的に生成させることができる。
以下、添附図面を参照して本発明の実施例について説明
する。
する。
第1図は、本発明による立方晶窒化ホウ素膜の形成方法
を実施している装置の一例を概略的に示し、lけ真空容
器で、この真空容器l内には、ホウ素の入った品玉電子
ビーム蒸発の2.この高圧電子ビーム蒸発源コに対向し
た被処理物1r収す基板3.熱陰蓚μm活性化ノズルよ
および基板加熱用ヒータ6が配置されている。熱陰極グ
は直流ま−fcは交ηを電源7KW続され、活性化ノズ
ル!は直流または交流電源tに接続され、正の電圧また
は交流電圧が印加される。また基板3け高周波電源りに
接続される。
を実施している装置の一例を概略的に示し、lけ真空容
器で、この真空容器l内には、ホウ素の入った品玉電子
ビーム蒸発の2.この高圧電子ビーム蒸発源コに対向し
た被処理物1r収す基板3.熱陰蓚μm活性化ノズルよ
および基板加熱用ヒータ6が配置されている。熱陰極グ
は直流ま−fcは交ηを電源7KW続され、活性化ノズ
ル!は直流または交流電源tに接続され、正の電圧また
は交流電圧が印加される。また基板3け高周波電源りに
接続される。
この工うに構成した図示装置rcおいて%高圧電子ビー
ム蒸発源λによりホウ素を安定に蒸発させ、活性化ノズ
ルji介して窒素ガス(またはアンモニアやヒrラジン
等)とアルゴンガス(またはネオン、クリプトン、キセ
ノン或いはこれらの混合ガス)とが同時にまfcld混
合した状態で真空容器l内に導入される。直流またに交
流電源ざによって正の電圧または交流電圧の印加された
活性化ノズルjVcFi熱陰極蓼からの熱電子が引きつ
けられ、活性化ノズルjの先端部におけるガス密度の制
い領域に混合ガスの高密度プラズマが発生し、ガス種の
イオン化や励起が起こる。
ム蒸発源λによりホウ素を安定に蒸発させ、活性化ノズ
ルji介して窒素ガス(またはアンモニアやヒrラジン
等)とアルゴンガス(またはネオン、クリプトン、キセ
ノン或いはこれらの混合ガス)とが同時にまfcld混
合した状態で真空容器l内に導入される。直流またに交
流電源ざによって正の電圧または交流電圧の印加された
活性化ノズルjVcFi熱陰極蓼からの熱電子が引きつ
けられ、活性化ノズルjの先端部におけるガス密度の制
い領域に混合ガスの高密度プラズマが発生し、ガス種の
イオン化や励起が起こる。
一方、基板3にil−を高周波電源りからの高周波電圧
に1リブロツクキングコンデンサ?介して発生された負
バイアス電田が印加される。高周波電圧を用いることに
よって、基板3上に窒化ホウ素の絶縁膜が析出しても有
効なノ々イアヌ電圧が維持され得る。
に1リブロツクキングコンデンサ?介して発生された負
バイアス電田が印加される。高周波電圧を用いることに
よって、基板3上に窒化ホウ素の絶縁膜が析出しても有
効なノ々イアヌ電圧が維持され得る。
このバイアス電圧により加速されたイオンは、基板3上
の析出膜に射突し%電界によって与えられた運動エネル
ギを放出して局部的に高温高圧状態?発生し、そこに生
成した窒化ホウ素の立方晶相が間詰されて立方晶窒化ホ
ウ素膜が形成されるものと考えられる。
の析出膜に射突し%電界によって与えられた運動エネル
ギを放出して局部的に高温高圧状態?発生し、そこに生
成した窒化ホウ素の立方晶相が間詰されて立方晶窒化ホ
ウ素膜が形成されるものと考えられる。
また放電基体ガスとしてアルゴンガスを、反応ガスとし
て窒素ガスを混合して或いは同時に活性化ノズルj全通
して導入することによシ立方品窒化ホウ素唖ヲ昼析出速
度で形成することができ、さらにアルゴンガスと窒素ガ
スとの混合ガヌ糸では上述の工うに活性化ノズルjの放
電が安定し、@、流、電圧ともに制御し易くなり、放電
電流も大きくとることができ、この場合、アルゴンの効
果(六方晶の生成抑止、生FIt膜の再スパツタリング
現象の抑制等)は、アルゴン分圧(PAρ・と窒素分圧
(PN2)との比PAr/PN2が7以上の領、域で顕
著となることが認められる。
て窒素ガスを混合して或いは同時に活性化ノズルj全通
して導入することによシ立方品窒化ホウ素唖ヲ昼析出速
度で形成することができ、さらにアルゴンガスと窒素ガ
スとの混合ガヌ糸では上述の工うに活性化ノズルjの放
電が安定し、@、流、電圧ともに制御し易くなり、放電
電流も大きくとることができ、この場合、アルゴンの効
果(六方晶の生成抑止、生FIt膜の再スパツタリング
現象の抑制等)は、アルゴン分圧(PAρ・と窒素分圧
(PN2)との比PAr/PN2が7以上の領、域で顕
著となることが認められる。
次に第1図の装置を用いて本発明の方法により立方晶窒
化ホウ素膜を形成した例について説明する。
化ホウ素膜を形成した例について説明する。
活性化ノズルjには正電圧を印加し、活性化ノズルj〃
1らの導入ガスとしては窒素およびアルゴンを使用し、
a脱条件を下記のように設定した。
1らの導入ガスとしては窒素およびアルゴンを使用し、
a脱条件を下記のように設定した。
窒素分圧 jj X / 0−2Paアルゴ
ン分1) 0.t6Pa 活性化ノズル電圧・を流 70V 、/jA電子ビー
ムを刀 /:jKW FLF電力 30W 基板バイアス電圧 −1rov 基板温度 300℃ これにより得られた窒化ホウ素聡の赤外線吸収スペクト
ルを第2図に示す。第一図〃λられ〃・る工うに、立方
晶に固有の1ctus−付近の吸収が認められるが、六
方晶による/3jOcnI お工び7jOcm 付近
の吸収は認められない。
ン分1) 0.t6Pa 活性化ノズル電圧・を流 70V 、/jA電子ビー
ムを刀 /:jKW FLF電力 30W 基板バイアス電圧 −1rov 基板温度 300℃ これにより得られた窒化ホウ素聡の赤外線吸収スペクト
ルを第2図に示す。第一図〃λられ〃・る工うに、立方
晶に固有の1ctus−付近の吸収が認められるが、六
方晶による/3jOcnI お工び7jOcm 付近
の吸収は認められない。
また通過型電子顕微鏡による電子線回折環図形からも、
形成された膜は立方晶窒化ホウ素の多結晶暎であること
が確認された。なお、この膜の組成はX線マイクロアナ
ライザで分析した結果化学量論比(B/N=/)である
ことが認められたわ一方、活性化ノズル、tf介して導
入するガスを窒素ガス(0,2/Pa)だけとし、その
他は上記の成嘆条件と同じ条件のもとで形成した嘆の赤
外線吸収スペクトルを第3図に示す。この図〃・らけ。
形成された膜は立方晶窒化ホウ素の多結晶暎であること
が確認された。なお、この膜の組成はX線マイクロアナ
ライザで分析した結果化学量論比(B/N=/)である
ことが認められたわ一方、活性化ノズル、tf介して導
入するガスを窒素ガス(0,2/Pa)だけとし、その
他は上記の成嘆条件と同じ条件のもとで形成した嘆の赤
外線吸収スペクトルを第3図に示す。この図〃・らけ。
六方晶の吸収ピークが/ 3 ! 0tys 、 7
j 0on−’に見られ、六方晶と立方晶の両方が存
在することが明らかである。
j 0on−’に見られ、六方晶と立方晶の両方が存
在することが明らかである。
従って、第2,3図の赤外線吸収スペクトルかられ7)
hる工うに、アルゴンガスを窒素ガスと同時に導入する
ことによって六方晶の生成が抑止され。
hる工うに、アルゴンガスを窒素ガスと同時に導入する
ことによって六方晶の生成が抑止され。
立方晶喚が効果的に生成され得る。また、アルゴンとV
素の混合ガスにより生成暎の再スパツタリング現象が抑
制され、その結果、立方晶嗅の高速Fiy、唖が可訃で
ある。
素の混合ガスにより生成暎の再スパツタリング現象が抑
制され、その結果、立方晶嗅の高速Fiy、唖が可訃で
ある。
以上説明してきた工うに、本発明VC,,cれば、活性
化ノズルを用いた反応蒸着法において反応ガスをアルゴ
ンやネオン等の放電基体ガスと混合して或いは一緒に導
入するようVC構成し、ているので、結晶性のすぐれた
立方晶窒化ホウ素膜會高速で成膜することができる。立
方晶窒化ホウ素はダイヤモンPに次ぐ硬さケもち、良熱
伝導性の晶絶縁体で大気中ではダイヤモンを工りも品温
安定性VC優れている等、利用価値の憂い材料である。
化ノズルを用いた反応蒸着法において反応ガスをアルゴ
ンやネオン等の放電基体ガスと混合して或いは一緒に導
入するようVC構成し、ているので、結晶性のすぐれた
立方晶窒化ホウ素膜會高速で成膜することができる。立
方晶窒化ホウ素はダイヤモンPに次ぐ硬さケもち、良熱
伝導性の晶絶縁体で大気中ではダイヤモンを工りも品温
安定性VC優れている等、利用価値の憂い材料である。
これケ本発明の方法に工り薄脇化す、ることで、電子材
料としての放熱効果の品い絶縁膜、切阻工具等への超硬
被俟、晶湛まで耐える酸化防止膜等に有利に応用され得
る。また高名高圧下で合成され立方晶窒化ホウ素ケ片い
て様々な部品の製作が試みられているが、本発明の方法
を通産することによって被覆部品とすることで向様な機
能をもつもの?安価に型造することができる。
料としての放熱効果の品い絶縁膜、切阻工具等への超硬
被俟、晶湛まで耐える酸化防止膜等に有利に応用され得
る。また高名高圧下で合成され立方晶窒化ホウ素ケ片い
て様々な部品の製作が試みられているが、本発明の方法
を通産することによって被覆部品とすることで向様な機
能をもつもの?安価に型造することができる。
第1図は本発明を実施している反応熱別装置の一例を示
す概略線図、第2図は第7図の装@ケ用bて形成した立
方晶窒化ホウ素暎の赤外線吸収スペクトルを示すグラフ
、第3図は比較のための第2図と同様な赤外線吸収スペ
クトル?示すグラフである、 し1中、l・・・真空容器、λ・・・晶出電子ビーム蒸
発ひ、3・・・被処理物、μ・・・熱陰極、!・・・活
性化ノズル、t・・・被処理物加熱用ヒータ、7.lr
・・・直流または交流電源、り・・・島周波電源。 第1図
す概略線図、第2図は第7図の装@ケ用bて形成した立
方晶窒化ホウ素暎の赤外線吸収スペクトルを示すグラフ
、第3図は比較のための第2図と同様な赤外線吸収スペ
クトル?示すグラフである、 し1中、l・・・真空容器、λ・・・晶出電子ビーム蒸
発ひ、3・・・被処理物、μ・・・熱陰極、!・・・活
性化ノズル、t・・・被処理物加熱用ヒータ、7.lr
・・・直流または交流電源、り・・・島周波電源。 第1図
Claims (1)
- 活性化ノズルに直流または交流のバイアス電圧を印加し
て高密度のプラズマを生成し、立方晶窒化ホウ素膜の形
成される被処理物に高周波電圧を印加して上記被処理物
の表面近傍に高周波電界を形成し、高圧電子ビーム蒸発
源および上記活性化ノズル前方の高密度プラズマに対し
て有効なバイアス電圧が上記被処理物にかかるようにす
ると共に、窒素またはアンモニア、ヒドラジン等窒素化
水素化合物ガス等の反応ガスをアルゴン、ネオン等の放
電基体ガスと混合してまたは同時に上記活性化ノズルを
介して導入することを特徴とする立方晶窒化ホウ素膜の
形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21518685A JPS6277454A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 立方晶窒化ホウ素膜の形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21518685A JPS6277454A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 立方晶窒化ホウ素膜の形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6277454A true JPS6277454A (ja) | 1987-04-09 |
| JPH0568541B2 JPH0568541B2 (ja) | 1993-09-29 |
Family
ID=16668096
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21518685A Granted JPS6277454A (ja) | 1985-09-30 | 1985-09-30 | 立方晶窒化ホウ素膜の形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6277454A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01246357A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-10-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 立方晶窒化ホウ素膜の製造方法 |
| US4941430A (en) * | 1987-05-01 | 1990-07-17 | Nihon Sinku Gijutsu Kabusiki Kaisha | Apparatus for forming reactive deposition film |
| JPH02259059A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-19 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 窒化ホウ素の形成方法 |
| US5227318A (en) * | 1989-12-06 | 1993-07-13 | General Motors Corporation | Method of making a cubic boron nitride bipolar transistor |
| US5232862A (en) * | 1990-07-16 | 1993-08-03 | General Motors Corporation | Method of fabricating a transistor having a cubic boron nitride layer |
| US5264296A (en) * | 1989-12-06 | 1993-11-23 | General Motors Corporation | Laser depositon of crystalline boron nitride films |
| US5330611A (en) * | 1989-12-06 | 1994-07-19 | General Motors Corporation | Cubic boron nitride carbide films |
| US5725674A (en) * | 1991-03-18 | 1998-03-10 | Trustees Of Boston University | Device and method for epitaxially growing gallium nitride layers |
-
1985
- 1985-09-30 JP JP21518685A patent/JPS6277454A/ja active Granted
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4941430A (en) * | 1987-05-01 | 1990-07-17 | Nihon Sinku Gijutsu Kabusiki Kaisha | Apparatus for forming reactive deposition film |
| JPH01246357A (ja) * | 1988-03-28 | 1989-10-02 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 立方晶窒化ホウ素膜の製造方法 |
| JPH02259059A (ja) * | 1989-03-31 | 1990-10-19 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 窒化ホウ素の形成方法 |
| US5227318A (en) * | 1989-12-06 | 1993-07-13 | General Motors Corporation | Method of making a cubic boron nitride bipolar transistor |
| US5264296A (en) * | 1989-12-06 | 1993-11-23 | General Motors Corporation | Laser depositon of crystalline boron nitride films |
| US5279869A (en) * | 1989-12-06 | 1994-01-18 | General Motors Corporation | Laser deposition of cubic boron nitride films |
| US5330611A (en) * | 1989-12-06 | 1994-07-19 | General Motors Corporation | Cubic boron nitride carbide films |
| US5232862A (en) * | 1990-07-16 | 1993-08-03 | General Motors Corporation | Method of fabricating a transistor having a cubic boron nitride layer |
| US5725674A (en) * | 1991-03-18 | 1998-03-10 | Trustees Of Boston University | Device and method for epitaxially growing gallium nitride layers |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0568541B2 (ja) | 1993-09-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5096740A (en) | Production of cubic boron nitride films by laser deposition | |
| Schneider et al. | Reactive ionized magnetron sputtering of crystalline alumina coatings | |
| Xu et al. | Characterization of CNx films prepared by twinned ECR plasma source enhanced DC magnetron sputtering | |
| CN103534380A (zh) | 用于溅射碳靶的溅射工艺 | |
| JPH0568541B2 (ja) | ||
| RU2532749C1 (ru) | Способ получения наноразмерных слоев углерода со свойствами алмаза | |
| Nakamura et al. | Synthesis of aluminium nitride thin films by ion-vapour deposition method | |
| JPS6247472A (ja) | 立方晶チツ化ホウ素膜の形成方法 | |
| KR0153567B1 (ko) | 다이아몬드상 박막 제조 장치 및 그 제조방법 | |
| JPH0417669A (ja) | プラズマを用いた成膜方法およびrfイオンプレーティング装置 | |
| JPH04318162A (ja) | 立方晶窒化硼素被膜の形成方法および形成装置 | |
| JP2617539B2 (ja) | 立方晶窒化ほう素膜の製造装置 | |
| Jun et al. | A New Method for Thin Film Deposition—Faced Microwave Electron Cyclotron Resonance Plasma Sources Enhanced Direct-Current Magnetron Sputtering | |
| JPS63277767A (ja) | 高圧相窒化ホウ素の気相合成法 | |
| JP2687468B2 (ja) | 薄膜形成装置 | |
| JPH0590253A (ja) | 絶縁性被膜の形成方法および形成装置 | |
| JP2603919B2 (ja) | 立方晶系窒化ホウ素の結晶粒を含む窒化ホウ素膜の作製方法 | |
| JP2504426B2 (ja) | cBN薄膜の形成方法及び形成装置 | |
| JPH07110995B2 (ja) | 薄膜形成方法および薄膜形成装置 | |
| JPH01246357A (ja) | 立方晶窒化ホウ素膜の製造方法 | |
| JPH05147908A (ja) | 立方晶窒化ホウ素粉末の製造方法 | |
| JP2525910B2 (ja) | レ―ザ励起薄膜形成法 | |
| Rother | Calculations on ion-assisted deposition techniques examined in relation to the deposition of diamond-like carbon coatings | |
| JPH0135799B2 (ja) | ||
| JPH01298098A (ja) | ダイヤモンド状炭素膜の製造方法 |