JPS6280268A

JPS6280268A - 微細加工用真空装置

Info

Publication number: JPS6280268A
Application number: JP22009585A
Authority: JP
Inventors: Keiji Arimatsu; 有松　啓治
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1985-10-04
Filing date: 1985-10-04
Publication date: 1987-04-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔発明の利用分野〕本発明は微細加工用真空装置に係り、特に、被処理物で
ある基板にスパッタ、あるいはイオンビーム加工などの
処理をするに好適な微細加工用真空装置に関する。

〔発明の背景〕

一般に、真空状態に保持された室容で、被処理物の基板
にスパッタ、あるいはイオンビーム加工などの処理を施
す装置では、処理性能を向上、あるいは安定させるため
、スパッタ、あるいはイオンビーム加工をする処理室は
、常に真空状態を保ちかつ、処理室以外に予備真空室を
設けて処理すべき基板の仕込、及び取出しを行っている
・このような装置としては、例えば特開昭５９−２０８
８３６号公報に開示されているが、通常、複数の真空室
で構成され、各真空室はゲート弁で仕切られている。

第７図に上記した構成の詳細を示す。該図において、２
は真空室である処理室で、この処理室２内には微細加工
を施すターゲット１３とヒータ１４とが対向配置されて
いると共に、このターゲット１３とヒータ１４との間に
基板保持板９ｂを移送するための搬送装置５が設置され
ている。一方、１は予備真空室である仕込室で、この仕
込室１内には搬送装置４が設置されており、処理すべき
基板を保持している基板保持板９ａを搬送装置４で処理
室２へ移送するか、又は処理された基板保持板９ａを処
理室２から取出すためのものである。

そして、との仕込室１と処理室２とはゲート弁７で仕切
られている。

次に動作を詳細に説明する。まず、ゲート弁７を閉じた
状態で、処理室２を真空状態にし、仕込室１内の搬送装
＠４に基板保持板９ａを設置する。

仕込室１を真空状態にした後、ゲート弁７を開放し、搬
送装置４により基板保持板９ａは、処理室２に移送され
、搬送装置５によって処理室２内の所定の位置に移送さ
れて基板保持板９ｂとなる。

ここで必要な加工（スパッタ、あるいはイオンビーム加
工）処理の後、基板保持板９ｂは搬送装置５により仕込
室１に戻され、ゲート弁７を閉じて。

装置外に取出される。この処理プロセスにより、処理室
２は常に真空状態が保持されるため、安定した加工処理
が可能になる。

しかし、このような従来装置では、高価なゲート弁７が
必要となる他、仕込室し、処理室２にそれぞれ搬送装置
４，５が必要であり、仕込室１から処理室２にゲート弁
７を越えて基板保持板を搬送する機構が必要である。

第８図に生産性を向上させるため、第７図に示した構成
に、処理された基板保持板を取出す取出し室３を仕込室
１を別に設けた例を示す。この取出し室３にも搬送装置
６があり、処理室２とはゲート弁８で仕切られている。

この例では搬送装置が３組必要で、ゲート弁も２個所と
なり、構造は更に複雑となるため、上述した問題点が更
に顕著となる。

〔発明の目的〕

本発明は上述の点に鑑み成されたもので、その目的とす
るところは、高価なゲート弁を使用しないで、かつ、１
つの搬送装置で所定の機能が達成できる微細加工用真空
装置を提供するにある。

〔発明の概要〕

本発明は被処理物を微細加工する真空室内に設置されて
いる搬送装置の上方に、微細加工する前の被処理物を仕
込むか、又は微細加工した後の被処理物を取出す予備真
空室を配置することにより、所期の目的を達成するよう
に成したものである。

〔発明の実施例〕

以下、図面の実施例に基づいて本発明の詳細な説明する
。尚、符号は従来と同一のものは同符号を使用する。

第１図に本発明の一実施例を示す。該図の如く本実施例
では処理室２内に配置されている搬送装置５の端部上方
に仕込室１を設置し、処理室２と仕込室１とは弁体１０
で仕切って構成している。

即ち、断面長方形状の左上方部に仕込室２を形成し、こ
の仕込室２が搬送装置５の端部に位置するようにして、
仕込室２と処理室１とを弁体１０で仕切っているもので
ある。そして、仕込室２内には搬送装置が設置されてい
ない。他の構成は従来のものと同様である。

このような構成において、弁体１０は、垂直方向に運動
して開閉動作を行い。弁体１０が閉じた状態で処理室２
を真空状態にし、基板保持板９ａを弁体１０の上に設置
する。次に、仕込室１を真空状態にした後、弁体１０を
下方向に運動させ、搬送装置５に基板保持板９ａを移し
、搬送装置５により、基板保持板９ｂの状態とし、必要
な加工処理を行う、処理後、基板保持板９ｂを弁体１０
の上に戻し、弁体１０を上方に動作してシールした後、
基板保持板９ａを取出す。

第２図〜第５図に弁体１０の開閉状態を示す。

第２図、及び第３図は弁体１０を閉じた状態、第４図、
及び第５図は弁体１０が開放した状態で、搬送装置５は
紙面に垂直な方向に基板保持板９を搬送する。基板保持
板９は、実際には第２図、及び第３図に示すように、弁
体１０上の支持装置１２に設置され、弁体１０の開放状
態では、第４図、及び第５図に示すように、支持装＠１
２が９０°回転し５基板保持板９を搬送装置５に移送す
る。

このような本実施例の構成とすることにより、高価なゲ
ート弁を使用する必要がなく、通常の弁体を用いて行え
、かつ、１組の搬送装置で所定の処理プロセスが達成で
きる。従って、経済性に優れていると共に、１つの搬送
装置でよいため、その制御が容易であり信頼性が向上す
る。

第６図に本発明に他の実施例を示す。該図の実施例は、
基板保持板９ｂの取出し室３を、仕込室１とは反対側の
搬送装置５の上方に設置しているものである。

このように構成してもその効果は上述した実施例と同様
であり、３つの室で構成された場合には、効果はさらに
大きなものになる。

〔発明の効果〕

以上説明した本発明の微細加工用真空装置によれば、被
処理物を微細加工する真空室内に設置されている搬送装
置の上方に、微細加工する前の被処理物を仕込むか、又
は微細加工した後の被処理物を取出す予備真空室を配置
したものであるから、高価なゲート弁を使用することな
しに、かつ、１つの搬送装置で所定の機構が達成できる
ので、此種微細加用真空装置に採用する場合には非常に
有効である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の微細加工用真空装置の一実施例を示す
断面図、第２図は第１図に示す実施例における弁体が閉
じた状態の平面図、第３図はその断面図、第４図は第１
図に示す実施例における弁体が開放した状態の平面図、
第５図はその断面図、第６図は本発明の他の実施例を示
す断面図、第７図、及び第８図は）れぞれ従来例を示す
断面図である。１・・・仕込室、２・・・処理室、３・・・取出し室、
４，５゜６・・・搬送装置、７，８・・・ゲート弁、９
，９ａ、９ｂ・・・基板保持板、１０．１１・・・弁体
、１２・・・支持装置、１３・・・ターゲット、１４・
・・モータ。

Claims

【特許請求の範囲】１、被処理物を微細加工する真空室と、該真空室と隣接
配置され、微細加工する前の前記被処理物を仕込むか、
又は微細加工した後の前記被処理物を取り出す予備真空
室と、該予備真空室から真空室への被処理物の搬送、又
は前記真空室から予備真空室への被処理物の搬送を行う
搬送装置とを備え、前記各室が所定の真空状態に保持さ
れている微細加工用真空装置において、前記真空室内の
搬送装置の上方に、前記予備真空室を配置したことを特
徴とする微細加工用真空装置。２、前記予備真空室の底部は、該予備真空室と前記真空
室との間を真空シールし、かつ、ほぼ上下方向に動作す
る弁体で構成され、該弁体に設置された前記被処理物は
、前記弁体の開放動作による下降運動によって前記予備
真空室から前記真空室内の搬送装置に移送されるか、又
は前記弁体の閉止動作である上昇運動によって前記真空
室内の搬送装置から前記予備真空室に移送されることを
特徴とする微細加工用真空装置。３、前記予備真空室は、微細加工する前の前記被処理物
を仕込む仕込室と微細加工した後の前記被処理物を取出
す取出し室とから成り、該仕込室と取出し室を、前記真
空室内の搬送装置へ端部上方にほぼ平行して設けたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項、又は第２項記載の
微細加工用真空装置。